FB-DIMM. UneigennützigerSegen oder Kampfansage?

Andererseits: Wäre ein komplettes Selbstbasteln fürn die Hersteller überhaupt interessant, lohnenswert? Hat man in diese Richtung noch garnichts gehört? Das könnte die Rige der Speicherverkäufer ja deutlich verändern..!
 
@RavenTS

Hi Raven.
Andererseits: Wäre ein komplettes Selbstbasteln fürn die Hersteller überhaupt interessant, lohnenswert?
Tja, da kommen nur die Grossen in Frage.

Andererseits, gab es neben den üblichen Standards auch immer wieder abweichende Vorschläge. Nach EDO, FP-RAM, SD-RAM hätte es nicht zwangsläufig jetzt zu DDR2 kommen müssen.
Inside the EDDR Chip

HSDRAM, Hi-Speed DIMMs beyond PC133

Auch Kingston mit QB-Memory hat kaum eine Chance bekommen, weil eben auf bestimmte Standards gesetzt wurde.

Die bisherigen Verdrahtungen vom Steckslot zur Northbridge hielt ja auch die Taktgrenze unten. Grafikkarten zeigen ja, dass mit deutlich kürzeren Verbindungswegen (und verlöteten Speicher), höhere Taktraten möglich sind.

Mit dem Verbindungsprotokoll für FB-DIMM könnte da aber in Zukunft eine deutlich grössere Freiheit entstehen. Derzeit ist der AMB-Chip zwar standardisiert für DDR2/DDR3 ... aber wer sagt denn, dass später nicht eigenständige Lösungen entstehen, wenn dabei der Preis und die Leistung stimmen?

Das könnte die Rige der Speicherverkäufer ja deutlich verändern..!
Wenn da ein Speicherhersteller da einen Knaller in der Schublade hat, dann könnte sich bestimmt einiges ändern. Einige Hersteller halten sich jedenfalls verdächtig zurück bei den Stichworten FB-DIMM, AMB ...

MFG Bokill
 
Dass Infineon auch auf dem FB-DIMM-Zug sitzt zeigt die Meldung von der IDF (01.03-03.03 2005) bei Computerbase. IDF: FB-DIMMs von Infineon booten, wobei wie bei den ersten Grafikkarten mit DDR2 ein Problem auftaucht ... Wärme! So sieht der vorläufige Vorschlag bei der JEDEC deswegen auch Kühler bei FB-DIMM vor, damit den Speicherchips (DDR2 Speicher) und dem AMB Chip nicht zu warm wird. Auf welcher Systemarchitektur aber die FB-DIMM liefen stand bedauerlicherweise nicht in der Mitteilung. ... Schade :-/

Besonders schade da das IDF von Craig R. Barrett mit dem folgenden Worten eingeleitet wurde Innovation More Important Than Ever In Platform Era ...

MFG Bokill
 
Auch Kingston hat sich für das 2006 positioniert, und stellte nun FB-DIMMs vor.

So kann man es jedenfalls auf Computerbase nachlesen, betrachten. Das Schutzdeckelchen für den AMB ist da vergleichsweise klein, aber aus Kupfer.

Im Unterschied zu DDR2 (Kingston DDR2) ist aber FB-DIMM noch nicht ganz ein JEDEC Standard.

MFG Bokill
 
Nach einer kleiner Kehrtwende seitens AMDs zu SMT (intels SMT -> Hyperthreading) -> Interview with AMD's Fred Weber - The Future of AMD Microprocessors , könnte dann sogar Speicher SMT bekommen, bzw. Micro-Threading.

Heise schreibt dazu:
Das kalifornische Entwicklerunternehmen Rambus kündigt mit ein "Micro-Threading"-Verfahren an, das Zugriffe auf nicht zusammenhängende Datenblöcke deutlich beschleunigen soll ...
Micro-Threading soll sich auch in vorhandene DRAM-Kern-Designs integrieren lassen ...
Außerdem ist ein Memory Controller nötig, der Micro Threading beherrscht. Die Technik beschreibt Rambus so, dass statt eines herkömmlichen Zeilen- und Spalten-Adressierungszyklus (Row Address Select/RAS, Column Address Select/CAS) mehrere Micro-RAS- und Micro-CAS-Adresszyklen gleichzeitig an verschiedene Bereiche des segmentierten Speicherzellenfeldes innerhalb des DRAM-Chips gesendet werden. Der Zeitaufwand (also die Latenz) für diese Micro-RAS/CAS-Sequenzen soll nicht höher sein als für einen herkömmlichen Adressierungszyklus. Die einzeln adressierbaren Bereiche des Speicherchips antworten schließlich auf diese Adressanforderungen gleichzeitig und bündeln die ausgelieferten Daten zu einem einzigen Datenwort, das sie an den Speicher-Controller senden. ...
Rambus entwickelt Micro-Threading für DRAM-Speicherchips

Damit wird ein Problem angegangen, dass Speicher immer noch in Taktregionen ist, wie vor 2/3 Jahren. Wenn schon der Kerntakt nicht steigt, dann wird der parallele und vor allem zeitgleiche Zugriff verbessert. Ein Trend der offensichtlich auch die Speichertechnologie erfasst.

Es scheint aber so, dass eher die Celltechnologie davon profitieren könnte, als anstehende AMD Speicherkontrollerdesigns (auch wenn AMD schon zu K7 Zeiten auch Rambustechnologie Lizensierte).

Für den Grafikkartenspeichermarkt könnte da die erste Bewährungsprobe für "Micro-Threading" (Pressemitteilung) anstehen. Das sind vergleichsweise flexible (und abgeschlossene) Speichermärkte.

MFG Bokill
 
In diesem Bericht wird die zukünftige Intel Server-Plattform kurz angerissen:
http://www.heise.de/newsticker/meldung/60219

Es wird sowohl den letzten 65nm-Netburst-Vertreter(Dempsey) beherbergen als auch den ersten 65nm-Pentium-M-Vertreter(Woodcrest).

Dabei handelt es sich um den Greencreeck/Blackford.
Mit 2 separaten FSB's.

Spekulation:
Der Socket 771 besitzt wohl eigene PCIe-Lanes welche die FB-DIMMs ansteuern können, damit der FSB von der Speichertransferlast befreit wird.

http://anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=2265
http://3dcenter.de/artikel/2005/03-06_a.php

Grüße,
Tom
 
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