HWLuxx G.SKILL Low-Latency-Speicher für Zen 3

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G.SKILL veröffentlichte neue Speicherkits mit geringer Latenz für DDR4-3600 CL14-15-15-35 mit 64 GB GB (4x 16 GB) und mit 32GB (2x 16 GB). Die Module werden für die Serien Trident Z Neo, Trident Z Royal, Trident Z RGB und Ripjaws V erhältlich sein. Diese neuen Speichermodule werden mit Samsung B-Die-Komponenten bestückt sein. Der neue Arbeitsspeicher mit niedriger Latenz bietet Kompatibilität sowohl mit Intel-Prozessoren (getestet mit ASUS ROG MAXIMUS XII HERO (WI-FI) Z490 und MSI MEG Z490 GODLIKE Mainboards), als auch mit dem ASUS PRIME X570-P, welches AMD-Ryzen-Prozessoren der 3. Generation unterstützt.

Erst kürzlich präsentierte man ebenfalls solche Kits , die mit DDR4-4000 CL16 mit 32 GB (2x 16 GB) und als DDR4-4400 CL16 mit 16 GB (2x 8 GB) aber etwas langsamer und in der Kapazität etwas geringer bestückt sind.

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