News Gerücht: AMD Zen 2 Starship mit 12 Kernen je Die?

Nero24

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Gestern wurde die neue Version von HWiNFO64 v5.72 veröffentlicht, über die wir auch berichtet haben. Die uns vorliegenden Release-Notes zeigen als spektakulärste Neuerung die Unterstützung für die kommenden AMD-Chipsätze der Serie 400. Die Urfassung der Release-Notes enthielt jedoch anscheinend noch weit interessantere Daten.
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Hmm ich habe im Hinterkopf das AMD nach den 4er CCX doch 8er CCX in 7 nm machen wollte? Ich meine hey, 16C32T im AM4 braucht der AM4 User wohl nicht aber so meine ich mich erinnert zu haben.

Wenn AMD unter 7nm 2 DIE auflegt würde ich 12C24T auf jeden Fall besser finden. Dazu hat 6C12T als APU. Unter 7 nm sollten da auch männliche Taktraten drin sein oder?!?
 
8er CCX wäre Ultimate Porn und ist nach heutigen Massstäben eher unvorstellbar für mich... selbst 6er CCX und damit 12C/32T würde den Konkurrenten nach derzeitiger Lage erheblich unter Druck setzen
 
von 14nm bei TSMC (bzw. Samsung Alliance) auf 7nm TSMC ist ja ca 50% Sprung in der Dichte der Packung (bezogen auf CPP*MMP): Werte von hier 7nm bzw hier 14nm
14nm: 78*64=4992
7nm; 54*40=2160

2160/4992 = 43%

=> von 4Kerne pro CCX auf 6 Kerne pro CCX zu gehen entspricht ziemlich genau dem Fertigungsvorteil. Bei sonst gleicher Die Size würde das wesentlich plausibler sein in meinen Augen als ein Sprung um 100% von 4/CCX auf 8/CCX.

Deswegen erscheint mir das Gerücht mit den neuen Zen 2 mit 6/CCX pro Die wesentlich sinniger als nächster logischer Schritt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Es war schon knapp 2 Jahren als Gerücht unterwegs dass keine 6 Core pro ComputeComplex im DIE kommt sondern einfach 3CCX statt 2CCX
 
Auch interessant zu Zen 2. AMDs CEO Lisa Su sagte im aktuellen Earnigs Call zu den Quartalszahlen, dass Zen 2 in Hardware Änderungen enthält, welche Spectre-artige Angriffe erschwert:
https://seekingalpha.com/article/41...-results-earnings-call-transcript?part=single
Before I close, I’d like to address the recent important security issues facing our industry. Security is and always has been a fundamental focus for AMD, across all our products. We are vigilant about security in both our product design and throughout the product lifecycle. As new exploits arise, like we have seen with Spectre and Meltdown, we are dedicated to responding with speed and focus to keep our customers and partners informed and protected. As a reminder, we believe Meltdown is not applicable to AMD processors.

For Spectre Variant 1, we continue actively working with our ecosystem partners on mitigations, including operating system patches that have begun to roll out. We continue to believe that Variant 2 of Spectre is difficult to exploit on AMD processors. However, we are deploying CPU microcode patches that in combination with OS updates provide additional mitigation steps. Longer term, we have included changes in our future processor cores, starting with our Zen 2 design, to further address potential Spectre like exploits. We continue to collaborate closely with the industry on these vulnerabilities and are committed to protecting AMD users from these and other security threats as they arise.
 
Es war schon knapp 2 Jahren als Gerücht unterwegs dass keine 6 Core pro ComputeComplex im DIE kommt sondern einfach 3CCX statt 2CCX

das ist auch wahrscheinlicher, weil man einfach nur 3 statt 2 nebeneinanderklatschen müßte, bei einer Änderung des CCX-Blocks müßte man aber alles neu abstimmen, viel mehr Aufwand ohne im Zweifel damit irgendwas zu gewinnen.
 
von 14nm bei TSMC (bzw. Samsung Alliance) auf 7nm TSMC ist ja ca 50% Sprung in der Dichte der Packung (bezogen auf CPP*MMP): Werte von hier 7nm bzw hier 14nm
14nm: 78*64=4992
7nm; 54*40=2160

2160/4992 = 43%

=> von 4Kerne pro CCX auf 6 Kerne pro CCX zu gehen entspricht ziemlich genau dem Fertigungsvorteil. Bei sonst gleicher Die Size würde das wesentlich plausibler sein in meinen Augen als ein Sprung um 100% von 4/CCX auf 8/CCX.

Deswegen erscheint mir das Gerücht mit den neuen Zen 2 mit 6/CCX pro Die wesentlich sinniger als nächster logischer Schritt.

Ich salutiere dir für das recherchieren der Zahlen. Das mit der Prozentrechnung lässt dafür aber zu wünschen übrig.
Nach diesen Zahlen passt bei 7nm ~2,3× so viel Logik auf die selbe Fläche aka eine Steigerung der Packdichte um 131%.
 
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