News Gerücht: AMD Zen 4 mit abermals +25 Prozent IPC-Zuwachs? Zen 3+, Zen 5...

[Nero24]

Die für Leaks und Gerüchte bekannte Webseite Chips and Cheese hat einen interessanten Artikel über AMDs CPU-Werdegang veröffentlicht, der die schwierigen Jahre mit Bulldozer bis hin zu kommenden Chips abdeckt und Bekanntes wie Neues zu den kommenden CPUs Zen 3+, Zen 4 und Zen 5 zum Besten gibt.

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[Ramius]

Klingt zu schön um wahr zu sein

Vorstellen kann ich mir schon, dass man zu Warhol die DDR5-Ram Anbindung bringen wird, einfach um bei der Einführung von Zen4 nicht auch noch bei den Motherboards mit möglichen Bugs bei DDR5 zu tun zu haben. Somit sollte dann zwischen Einführung von Warhol und Zen4 ein zeitlicher Abstand von mind. 12 Monaten liegen.

 

[Salutos]

Für DDR5 bei Zen3+ alias Warhol spricht alleine schon der neue IO-Chip.
Wenn man dann noch bedenkt wie lange AMD an einem Sockel festhält / festhalten kann, dann passt auch ein Sockel AM5 zu Warhol.
Der gemeinsam genutzte L3-Cache in Zen 3 legte den Grundstein für mehr Cores (12?) pro CCX mit Zen 4. Das wären dann bis zu 96C/192T pro Genoa CPU. In Verbindung mit dem kleineren Fertigungsverfahren N5 ist das nicht unrealistisch. Und das bis Ende?2022.
Spannend bleibt, ob/wann es AMD auch gelingt den L2-Cache gemeinsam auszulegen.
Bei AMD ist ein roter Faden zu erkennen, entlang dem sie ihre Produkte behutsam weiterentwickeln. Den roten Faden sehe ich bei Intel heute noch nicht.

 

[pipin]

Der Quellartikel soll leider eher rumraten, statt auf Fakten basiert zu sein.

https://twitter.com/i/web/status/1359564655790678017

 

[hoschi_tux]

Und wer ist jetzt dieser verrentete Ingenieur? Und wie lange ist der schon in Rente um seinen Kommentar einordnen zu können?

 

[pipin]

Und wer ist jetzt dieser verrentete Ingenieur? Und wie lange ist der schon in Rente um seinen Kommentar einordnen zu können?

Ist auf Twitter einer der wirklich Ahnung, Quellen in der Industrie und selbst einen guten Überblick hat.

Aus persönlichem Kontakt kann ich bestätigten, dass er Einblicke besitzt, die nicht jeder hat. Er hält aber auch Sachen zurück, die sehr interessant sind und leakt nicht um des Leakens willen.

 

[E555user]

Für das nächste Update meines Systems würde ich schon gerne auf AM5 mit DDR5 warten. Vielleicht kommt dann auch schon PCIe5 in Frage, wobei ich mir Steckkarten damit nicht wirklich gut vorstellen kann, eher onboard für Chipsatz und fortschrittlichen Speicher.

Allerdings kann ich mir auch nicht vorstellen, dass AMD allein bei DDR5 den Markt in Bewegung bringen kann. AMD tut gut daran Intel dort vorpreschen zu lassen. Es genügt innerhalb eines halben Jahres zu kontern.

Dass irgend ein geplantes Produkt um Wafer mit einem anderen Produkt konkurrieren würde ist m.E. eine falsche Vorstellung. Mit 12 Monaten Vorlauf sollte TSMC in der Lage sein die gewünschten Kapazitäten anzubieten. Die Frage ist doch eher was AMD mit TSMC so langfristig und länger geplant und vereinbart hatte, dort kann man beiderseits nicht beliebig ins Risiko gehen.

Sobald das Geld wieder mehr in Tourismus fliesst sollte sich die Lage ohnehin entspannen. Dagegen muss ein Fertiger eine Wette bei den Investitionen machen. Logisch ging diese für die letzten 12 Monate fast ganz ohne globalen Tourismus falsch aus, jetzt kommt die nächste Bitcoin-Hausse dazu.

 

[Pinnacle Ridge]

PCIe 5.0 mit CXL.memory wäre auch toll, das wären bei 16 Lanes 64GB/s.

Zum Vergleich:
DDR4-3200 = 25,6GB/s
DDR5-5200 = 41,6GB/s

 

[pipin]

Für das nächste Update meines Systems würde ich schon gerne auf AM5 mit DDR5 warten. Vielleicht kommt dann auch schon PCIe5 in Frage, wobei ich mir Steckkarten damit nicht wirklich gut vorstellen kann, eher onboard für Chipsatz und fortschrittlichen Speicher.

Wird imo nicht vor 2022 der Fall sein. Man sieht es ja jetzt schon am Zen 3 Refresh Warhol, dass dieser wohl erst in Q4 kommt. Ob der schon einen Kombi-Memorycontroller mitbringt ist zumindest fraglich.

PCIe 5.0 mit CXL

Ich bin mir ziemlich sicher, dass AMD erst mal auf Gen-Z setzt.

 

[Cmdr_Zod]

Allerdings kann ich mir auch nicht vorstellen, dass AMD allein bei DDR5 den Markt in Bewegung bringen kann. AMD tut gut daran Intel dort vorpreschen zu lassen. Es genügt innerhalb eines halben Jahres zu kontern.

Wieso sollten sie Intel vorpreschen lassen? Intel ist nicht Marktführer wenn es um Performance, Energieeffizienz, Fertigung oder faires Marktverhalten geht.
Bei PCIe4 hat AMD auch nicht auf Intel gewartet. Und, was ist passiert? Nichts weltbewegendes, testen die Hersteller von Erweiterungskarten ihre Hardware halt erst gegen AMD und nicht gegen Intel. Wenn es mit Intel dann nicht läuft, ist dann erst mal das Problem vom Intel-Chip.

Dass irgend ein geplantes Produkt um Wafer mit einem anderen Produkt konkurrieren würde ist m.E. eine falsche Vorstellung. Mit 12 Monaten Vorlauf sollte TSMC in der Lage sein die gewünschten Kapazitäten anzubieten. Die Frage ist doch eher was AMD mit TSMC so langfristig und länger geplant und vereinbart hatte, dort kann man beiderseits nicht beliebig ins Risiko gehen.

TSMC kann nur die Kapazität anbieten, die auch verfügbar und nicht schon gebucht ist. In 12 Monaten wird da keine Fabrik aus dem Boden gestampft. Und wir können auch davon ausgehen, dass die Chips für die Konsolen früher oder später auf einen modernere Prozess umgestellt werden (sobald die Minderkosten für Kühlung und Stromversorgung bedeutender sind als die Einmalkosten für Entwicklung und die die Stückkosten für moderne Fertigung).

 

[mmoses]

OY!
Das wird man aber in Santa Clara gar nicht gerne hören!

 

[Pinnacle Ridge]

Ich bin mir ziemlich sicher, dass AMD erst mal auf Gen-Z setzt.

Laut SA soll Genoa es unterstützen, Artikel ist aber hinter der Paywall.

TSMC kann nur die Kapazität anbieten, die auch verfügbar und nicht schon gebucht ist. In 12 Monaten wird da keine Fabrik aus dem Boden gestampft. Und wir können auch davon ausgehen, dass die Chips für die Konsolen früher oder später auf einen modernere Prozess umgestellt werden (sobald die Minderkosten für Kühlung und Stromversorgung bedeutender sind als die Einmalkosten für Entwicklung und die die Stückkosten für moderne Fertigung).

Die Absatzzahlen der Konsolen werden auch zurück gehen.

 

[E555user]

Wieso sollten sie Intel vorpreschen lassen?
TSMC kann nur die Kapazität anbieten, die auch verfügbar und nicht schon gebucht ist. In 12 Monaten wird da keine Fabrik aus dem Boden gestampft.

Weil ein kleiner Teil eines kleinen Marktanteiles mit DDR5 nicht alle drei grossen RAM-Hersteller dazu bewegen wird den neuen Speicher in Masse anzubieten. Dann bleibt er noch viel länger teuer und bleibt noch länger am JEDEC Mindeststandard als wenn Intel in einem Jahr 1/3 der X86 Systeme auf einen neuen DDRx Standard zieht. Selbst mit Intel ist es am Anfang immer zäh. Der RAM-Aufpreis für den zu kleinen Markt würde die Systeme unnötig unattraktiv machen.

Es braucht keine neue Fabs für mehr Wafer-Starts, man baut keine Fabrikgebäude ohne Ausbaureserven für die Produktionsanlagen. Fertigungslinien werden nach und nach in Betrieb genommen. Es braucht genug Zeit die Fabs für mehr Produktion nachzurüsten nachdem die Kunden Bestellungen gemacht haben. Man muss ja ersteinmal wissen welches Verfahren die Kunden in welcher Menge abnehmen wollen. Das ist einfach eine Preisfrage. Im November wurde berichtet TSMC hätte bei ASML >13 EUV Sets für 2021 bestellt. Welche 7nm Verfahren oder 5nm Verfahren dann damit als Produktionslinie aufgebaut werden bleibt wohl TSMCs Geheimnis. Hängt sicherlich von den Bestellungen der Kunden ab.

 

[derDruide]

Hübsch wäre ja, wenn Warhol mit Kombi-RAM-Controller für DDR4 + DDR5 kommen würde.
Ich halte den Warhol-Artikel von Chips & Cheese aber auch für zu optimistisch. Woanders liest man über 7 nm. Wäre es N6, hätte es in Leaks und Roadmaps sicherlich auch "6 nm" geheißen.

@Redaktion: Ich wäre ja dafür, wenn wir die Diskussion in den eigentlichen Thread verlegen, der unter dem Artikel verlinkt ist. Weil man die Beiträge dort besser wiederfindet, und nebenbei auch der Thread wieder belebt wird.
Kann man den "Artikel-eigenen Thread" auch abschalten?

 

[MagicEye04]

Es braucht keine neue Fabs für mehr Wafer-Starts, man baut keine Fabrikgebäude ohne Ausbaureserven für die Produktionsanlagen. Fertigungslinien werden nach und nach in Betrieb genommen. Es braucht genug Zeit die Fabs für mehr Produktion nachzurüsten nachdem die Kunden Bestellungen gemacht haben. Man muss ja ersteinmal wissen welches Verfahren die Kunden in welcher Menge abnehmen wollen. Das ist einfach eine Preisfrage. Im November wurde berichtet TSMC hätte bei ASML >13 EUV Sets für 2021 bestellt. Welche 7nm Verfahren oder 5nm Verfahren dann damit als Produktionslinie aufgebaut werden bleibt wohl TSMCs Geheimnis. Hängt sicherlich von den Bestellungen der Kunden ab.

Es gibt in Halbleiterfabs keine festen Fertigungslinien.
Grundsätzlich kann jede Waferbox jedes Tool anfahren. Im Zweifel auch über Brücken in benachbarten Gebäuden.
Sicherlich kann man in Grenzen noch weitere Tools dazustellen, wenn man merkt, dass ein bestimmtes Tool zum Flaschenhals wird, weil alle Prozesse es nutzen. Aber das steigert die Kapazität nicht wesentlich. Die hängt letztendlich von den sündhaft teuren Belichtungsmaschinen ab. Die dürften mittlerweile so groß wie ein üppiges Wohnmobil sein. Die stellt man nicht einfach mal so noch irgendwie dazu.

 

[Salutos]

Weil ein kleiner Teil eines kleinen Marktanteiles mit DDR5 nicht alle drei grossen RAM-Hersteller dazu bewegen wird den neuen Speicher in Masse anzubieten.

Die Diskussion über DDR5 verstehe ich nicht. AMD ist bei Zen 3+ und der Unterstützung von DDR5 keineswegs zu früh dran.
Intel Sapphire Rapids: CPU mit DDR5, PCIe 5.0, CXL erscheint Ende 2021
Wenn von Markt für DDR5 die Rede ist, wovon reden wir dann? Bestimmt nicht von den "paar" Servern die ein HP/Dell/etc. verkaufen. Ihr müsst größer denken. Die unzähligen Cloudfarmen von Amazon/Azure, dort liegt bereits und auch zukünftig die Masse.

In Sachen Fertigung und Kapazitäten hoffe ich für AMD genug vom Kuchen bestellt zu haben, denn der Kuchen wird von immer mehr "Mäulern" beansprucht. Intel gessellt sich nun auch dazu. Und wenn das nur dazu dient anderen Fertigungskapazität weg zu schnappen. Intel ist in Sachen Fertigung abgehängt und wer glaubt sie würden bald mit einer eigenen 7nm (Intel) Fertigung wie Phönix aus der Asche zurückkommen der irrt gewaltig.
Intel Expects to Reach Process Parity With 7nm in 2021
Wie soll das zustande kommen? Nur mit Samsungs und TSMCs Fertigungskapazitäten. Denn Intel hat keine 7nm Anlagen für die Serie, sie sind noch an der Entwicklung ihrer 7nm Fertigung. Sie werden auch den Fehler wie bei 10nm nicht wiederholen und Fertigungskapazitäten ohne produzierbare Produkte aufbauen.

 

[Nero24]

7 nm und 5 nm werden bei TSMC nicht in der selben Fab gefertigt, insofern macht es für die Kapazität schon einen Unterschied, ob das eine oder das andere nachgefragt wird.

 

[ONH]

DDR5 kommtt sicher sehr schnell, zuerst ist er in den apu zu erwarten welche verlöteten lpddr5 verbauen, ob dann schnell viele dimm verfügbar sind für endkunden darf bezweifelt werden. Einzelne AMD Prozessoren dürften aber noch dieses Jahr damit umgehen können.

 

[Denniss]

Zu Beginn wird DDR5 sicherlich OEM-Only sein in Schlepptops und ein paar Desktops mit Intel. Muß man halt schauen wie schnell und günstig DDR5 breit verfügbar sein wird wenn der Bedarf im Desktop breit kommt