3DCenter Gerüchteküche: Angebliches 12-Kern-CCD ermöglicht 24-Kern-Prozessoren bei AMDs Zen 6

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YouTuber Moore's Law Is Dead bringt Neues zu AMDs Zen 6, primär bezogen auf den grundsätzlichen Aufbau aus Einzelchips (Chiplets). So gibt es für den Server-Bereich (Codename "Venice") ein 32-Kern-CCD, welches schon aus der 2nm-Fertigung kommen soll. Für den Consumer-Bereich soll hingegen (angeblich) ein 12-Kern-CCD aufgelegt werden, offenbar aus der 3nm-Fertigung. Jenes dürfte AMD dann als 12-Kern-APU für das Mobile-Segment ("Medusa Point") verwenden und (vermutlich) in doppelter Ausfertigung als 24-Kern-Prozessor für Big-APUs ("Medusa Halo") und Desktop-Modelle ("Medusa Ridge"). Jeder dieser Prozessoren bekommt dabei eigene IODs spendiert, wegen der jeweils unterschiedlichen Anforderungen an I/O-Fähigkeiten und integrierter Grafik. Terminlich hatte der YouTuber bereits vor einiger Zeit einen Tape-Out im zweiten Quartal 2025 angegeben, was ziemlich automatisch auf einen Marktstart nicht vor einem Jahr später hindeutet (die Validierungs- und Produktionsvorbereitungs-Zeiten im CPU-Bereich liegen bei einem Jahr oder etwas länger).



  • AMD Zen 6

  • ~75mm² CCD á 12C – benutzt für Medusa Point (APU), Medusa Halo (Big-APU) und Medusa Ridge (Desktop), wahrscheinlich 3nm
  • ~175mm² CCD á 32C – benutzt für Venice (Server), dort bis zu 8 CCDs auf einem Package möglich, angeblich 2nm
  • ~200mm² Mobile-IOD mit 128-Bit-Speicherinterface und 16 CU iGPU – benutzt für Medusa Point
  • eigene IODs für Medusa Halo, Medusa Ridge und Venice

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