Gerücht Global Foundries wird eventuell verkauft.

Sowohl Samsung als auch SK Hynix produzieren HBM2. Man wird wohl mit beiden Firmen bereits relativ eng zusammenarbeiten.
Für AMD würde sich nicht viel ändern, bei der Neuverhandlung von Verträgen sind dann eher mehr Optionen vorhanden die Umsätze zu bündeln, mehr Klumpenrisiko und bessere Preise.
Neben TSMC wäre sicherlich ein weiterer 7nm oder dann 5nm Lieferant wünschenswert.
GloFlo liegt nicht im Schweinezyklus der RAM-Hersteller. Das kann gerade für SK-Hynix interessant sein. Aber ob die jetzt das gerade machen können wenn die Preise - hoffentlich auch für HBM2 - in den Keller gehen?

Aber laut CB werden solche Gerüchte bereits dementiert.
 
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GloFlo hätte verkauft werden müssen, als der 7nm Prozess noch nicht abgekündigt und Ryzen dick in der Fertigung war. Ryzen wird bald nicht mehr bei ihnen gefertigt und die GPU-Fertigung wird auch auslaufen, bis auf die Einstiegsteile, die kaum etwas abwerfen.
 
Naja die machen ja weiterhin das i\o Teil für AMD das ja übern Daumen ein halben ryzen also noch ca 50% so viel Umsatz wenn AMD genau so viele CPU wie bis jetzt verkauft dazu soll der neue 12nm IN ich komm grad nicht auf denn Namen Fertigung viele Kunden bringen und die aktuellen Aussicht lt glfo gar nicht so schlecht
 
Die neuen Prozesse sollten ja ständig neue Märkte erschließen. Wirklich eingeschlagen hat das irgendwie nie.
Immerhin hat GloFo so ziemlich alles an FABs zu bieten - von der längst abgeschriebenen 200mm-Linie, die vor allem preiswert ist bis hin zu 12/14.
Aber Höchstpreise kann man nur verlangen, wenn man ganz vorne mit dabei ist.
 
Ist man in denn Fall ja
 
Vorne ja (12nm). Aber GANZ vorne (7nm) ?
 
Da sich um ein 12nm FD-SOI handelt sind sie im denn Bereich ganz vorne, klar im anderen Bereichen sind sie es nicht nur 14nm an Stelle 7nm aber der 14 bringt noch einiges ein und reicht denn meisten
 
Also SK Hynix soll wohl über 100 Mrd. in 4 neue Fabs investieren. Geld ist also vorhanden, aber wohl nicht für M&A.

Zum Zen2 Design meine ich gelesen zu haben, dass bestimmte I/O mit den PHY in 7nm keinen Sinn ergeben, weil die Ströme für diverse ausgeführte SoC Schnittstellen zu gross sind. Ein Redesign in 7nm oder 5nm würde sich dann nicht mehr lohnen. Bei Zen1 waren das die USB-PHY, die GMI-PHY, die MEM-PHY und G12E-PHY, aber insbesondere die Schnittstellen zu ACPI, I2C, LPC, SMBus, SPI, UART, etc.

Der Bedarf eines mehr oder wenig grossen I/O Chips in 14nm sollte bei AMD also noch auf sehr lange Sicht bleiben, mit zunehmendem Erfolg bei Zen2 könnte die Nachfrage von AMD auch eher weiter ansteigen.
 
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Solange es sich ausschliesslich um die ehemaligen Chartered Semiconductors Fabs in Singapur handelt, die alle nur grosse Strukturbreiten anbieten und nicht nachgerüstet werden sollten/konnten, muss das nicht unbedingt eine Exit Strategie darstellen. Eher Konsolidirung auf Kernkompetenzen um Kunden von Singapur künftig für eine andere Fertigung zu gewinnen.

Entscheidend wird sein wie es sich in China mit Fab11 letzlich entwickelt.

Based on various reports, GlobalFoundries has failed to land orders for chips to be made using bulk 180/130 nm fabrication processes. As a result, the company will not equip its Fab 11 for those processes, but instead will jump straight to 22FDX
 
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