News GLOBALFOUNDRIES mit 32nm Bulk-Produkten noch in diesem Jahr?

[Stefan Payne]

@Wadenbeißer
Siehe die Aussage vom Pipin.
Vom Waferstart bis zum fertigen Produkt dauerts etwa 12 Wochen.

Heißt also im Klartext:

Wenn ich jetzt alles auf 32nm umstelle, laufen noch die nächsten 3 Monate 'alte Produkte' vom Band...

 

[xbasti07x]

kann mich mal bitte jemand aufklären wo der unterschied zwischen SOI und Bulk ist!!!
und noch sowas was ich ent verstehen kann anscheinend ist es ja garnicht so das riesen ding von 45 auf 32 nm zu kommen warum braucht amd dann noch 1 jahr bis 1,5 jahre bis die ihren ersten 32 nm prozessor rausbringen ich mein wenn die sich net beeilen ist intel weg egal wie gut der bulldozer wird

 

[dev art]

AMD fertigt in SOI. ATI aber in Bulk. Sind unterschiedliche Wafertechniken, man braucht auch andere Masken natuerlich. Wie weit es beim Chipdesign auseinander geht weiss ich nicht, aber sicher hat AMD auf SOI optimiert und kann und will da nicht einfach weg. Sollte aber bei Wikipedia alles schoen erklaert sein.

 

[Bobo_Oberon]

Waferstarts sind ja nicht das, was auch "hinten rauskommt". Nen neuen Kuma in 65nm solls ja nächste Woche auch noch geben.

Ich hoffe, dass das aber wirklich nur noch Resteverwertung ist und AMD die Krise genutzt hat, um 65nm schneller als geplant runter zu fahren.

Schon bei der letzten Finanzkonferenz vor etwa 3 Monaten sprach AMD davon die 65 nm Produktion abzustellen.

Das was "neu" in 65 nm auf den Markt kommt sind dann spezielle Chargen, die für bestimmte Marktsegmente vorgesehen sind. Die Komplettumstellung zu diesem Zeitpunkt ist daher nichts überraschendes.

Ich bin mal gespannt wann erste Standard-Produkte(Bulk) in 32 nm erscheinen werden. Auf den AMD-Roadmaps vom Winter 2008 war ja der Bulk-Prozess in etwa ein halbes Jahr früher geplant gegenüber dem SOI-Produkten.

Ich denke Broadcom könnte neben ATI erster Kunde sein bei Global Foundries. Die haben ja einige ATI-Sparten übernommen und arbeiten schon länger auf der einen und anderen Ebene zusammen (HyperTransport-Konsortium, Chipsätze, W-LAN).
Raza Microelectronics ist auch so ein stiller AMD-Verbündeter, die den einen und anderen Auftrag vergeben könnten. Die haben ja die Alchemy-Chips von AMD zurückgekauft und haben diverse Prozessoren für den Telekommunikationsbereich im Produktkorb.

MFG Bobo(2009)

 

[dekaisi]

kann mich mal bitte jemand aufklären wo der unterschied zwischen SOI und Bulk ist!!!
und noch sowas was ich ent verstehen kann anscheinend ist es ja garnicht so das riesen ding von 45 auf 32 nm zu kommen warum braucht amd dann noch 1 jahr bis 1,5 jahre bis die ihren ersten 32 nm prozessor rausbringen ich mein wenn die sich net beeilen ist intel weg egal wie gut der bulldozer wird

SOI vs Bulk mal selber Googlen. Prinzipell SOI sind 2Wafer zusammen gepappt und eine bestimmte Art Grundwafer und Implation zu haben. Bulk einer
Fakto kosten Bulk niedriger. Technologisch ist SOI Besser aber dafür auch teurer.

So einfach ist das nicht mit dem Shrink.
a) musst du erstmal das Design entwickeln (da kann man schon ausgehen das wenn z.b. 90nm verkauft wird, 65 entwickelt wird, 45nm in der Entwicklung ist bzw. Laborversuche gemacht werden, muss ja auch.
b) Teststrukturen fertigen (Masken herstellen ~1Monat?, Machinen Parameter ermitteln, ggf neue Anlagen kaufen (Anlage aufstellen, Inbetriebnahme, Test... kann 1Jahr dauern)
c) Testmodelle testen

Wenn du dann ~1Jahr gebraucht hast bist du gut. Dann ein Produkt hättest was evtl. Funktioniert
d) Sampels herstellen und verschicken
e) auf Test Ergebnisse von OEMs warte
f) ggf. Probleme fixen
g) Testen Testen Testen.
h) Vorproduzieren (sieht man sehr schon am derzeit ausgelieferten 45nm Chips bei AMD, ~8 Wochen -6Monate Produktionsstempel drauf)

Nehmen wir nun realistisch an das man mit 12 statt 25 Scheiben Zeit spart, die man bei z.b. Sonderbearbeitung (im Automationszeitalter, eben Manuell per Hand) wieder verliert (oder Kurzarbeit ) evtl. 1-2Monate braucht für einen Durchlauf, so kann man abschätzen warum es so lange dauert. Selbst wenn der Durchlauf mit Maximum gemacht wird, so denke ich das man nicht unter 14Tage kommt bei eine hoch komplexen CPU. Beim Speicher sieht das etwas anders aus, da ist es eher das Problem das du immer am Limit der Prozessanlagen fertigst, darum auch die ungeraden Strukturen (z.b. Qimonda 48nm, statt 45nm) und Speichr hat längst nicht alle Technologien, die man beim CPU braucht und nicht so viele Schichtebnen. daher in solchen Firmen meist auch nicht so viele Anlagen wie bei CPU Herstellern.
Man kann aber auch nur einzelene Strukturen produzieren, um Zeit zu sparen, also Änderungen auf das Gebiet reduzierst.

Alles in allem ist es aben nicht so leicht die Struktur zu shrinken. Leider vergessen das viele.

Lt. Roadmap setht aber der 45nm CASPIAN schon an.
Wenn AMD nächste Woche wieder Wertberichtigungen veröffentlicht wäre damit aber der Lagerbestand trotzdem bestätigt ... kan ich mir aber nicht so vorstellen.

Man braucht immer einen Lagerbestand.
Man kann bequem davon ausgehen das dies einige Millionen Dies sind, was wenn möglich auch einige Monate Vorrat bedeuten könnte. Umsonst gibt es nicht gewaltige Summen Abschreibungen auf Lagerbestand. Irgendwo muss das auch herkommen.
Das sah man in Jüngst bei dem großen Liegenschaften in der Chipsatzproduktion.

a) weil man Vertraglich einige Zeit gebunden ist Produkte liefern zu können
b) genung Produkt da sein muss um Sessonale Bedüfnisse (Schulanfang ect.) bedienen zu können
c) um Garantie oder Umtausch wieder mit dem entsprechendem Produkt noch liefern zu können
d) Großbestellungen eines Ausgelaufenen Produkts nachträglich befriedigen zu können.

Das könnte auch bedeuten man fertig noch mal was nach. Was denke mal nicht ganz so einfach sein dürfte, wenn man die Anlagen eine Zeitlang auf den aktuellen oder kommenden Prozess getuned hat.

@rkinet
Du vergisst auch den Lagerbestand.
Hier könnte durchaus noch genug Ware vorhanden sein, um einige Monate/Jahre den Markt mit 65nm Produkten zu versorgen.

siehe oben.

Ich sehe da jetzt nicht den Widerspruch zu meiner Aussage.
Der derzeit erhältliche Turion und Turion Ultra sind in 65nm gefertigt und wie die 45nm Modelle letztendlich heissen werden weiss wohl nur AMD selbst.
Ich Sprach von 90nm und 65nm Produkten welche GLOBALFOUNDRIES offenbar nicht mehr einsteuert.

na 90nm hat man mit Sicherheit schon lange nicht mehr hergestellt, spätestens mit der Abschaltung der Fab30 sollte damit Schluss gewesen sein.
65nm brauch imnu auch keiner mehr. Turions evtl. aber der Markt ist dieses Jahr stark am sinken.
So langsam wird es Zeit X2, Turions ect. in 45nm mit anzu bieten. Schliesslich sollte schon Ende 2009 oder Mitte 2010 32nm am Start sein. Denke nicht das Glofo Intel viel Zeit geben 32nm alleine zu fertigen. schon alleine weil Glofo 32nm Bulk machen will, also sollte nen 32nm Prozess zumindest schon im Ansatz und Test sein.

 

[Cordelier]

@SOI

SOI ist ein recht seltsames Kapitel in der AMD-Geschichte.

Sicher ist wohl das diese Technik im Laborversuch einige Vorteile gezeigt haben,sonst hätte man sie wohl kaum angewandt.
Man aber wohl auch annehmen,das die damit verbundenen Erwartungen nicht erfüllt worden sind.
AMD-CPUs die mit dieser Technik hergestellt wurden konnten daraus keinen signifikanten Vorteil ziehen.Weder sind sie außergewöhnlich
sparsam noch wurde ihr Taktpotenzial erhöht.
Bestenfalls könnte man annehmen,das AMD-CPUs ohne SOI schlechtere Eigenschaften hätten,als solche die auf SOI-Technik basieren.
Aber selbst das ist nicht belegt.

Hier ein Ausschnitt aus einem EEtimes-Interview mit Udo Nothelfer(Januar 2006 - Damals Leiter der Fab36)

EE Times:
Welche Rolle spielt dabei Silicon-on-Insulator(SOI)?

Nothelfer:
Das ist eine schwierige Diskussion.Wir haben jetzt reichlich Erfahrung mit SOI gesammelt.Die Daten und Fakten sprechen für sich,
bei der Performance pro watt haben wir einen Vorteil.Aber es ist extrem schwierig,exakt zu quantifizieren,wieviel davon auf die
SOI-Technik zurückzuführen ist.Dazu müsste man einmal ein Design mit SOI und das gleiche Design auf Bulk-Silizium implementieren
und dabei zudem alle weiteren verwendeten Performance - Dual Liner Stress,Silizium- Germanium- auf die jeweilige Substrattechnik
optimiert haben. Wir sind überzeugt,das wir mit SOI auf dem richtigen Pfad sind und dadurch Vorteile haben.

Bemerkenswert,wie ich finde.

@Prozeßtechnik
AMD "dackelt" schön artig in zeitlich gebührendem Abstand in der Fertigungstechnik dem Marktführer hinterher.Ich konnte in all den
Jahren,in denen ich diese Szene beobachte nicht ein einziges Mal einen Versuch oder auch nur die Ankündigung eines solches Vorhabens
bemerken,der die Absicht gehabt hätte diese zeitliche Lücke zu schliessen.
Also beispielsweise zuletzt Shanghai/Deneb nicht gleich in 32nm herstellen.Selbst wenn es etwas länger gedauert hätte,würden die
Vorteile überwiegen.
Ich zumindest bin zu der Überzeugung gelangt,das nur eine vertragliche Vereinbarung zwischen den Beiden AMD daran hindert diese Lücke
zu schliessen.Immerhin bedeutet dieser Vorsprung,das er einem Produkt schon durch geringere Herstellungskosten,geringere Leistungsaufnahme
und meist erhöhtes Taktpotenzial unabhängig des Potenzials seines Designs weitere Vorteile gegenüber einem Konkurrenten verschafft.

Gut möglich das es bei dem juristischen Gerangel um die Ausgliederung der AMD-Fabs wirklich nicht zuletzt um genau diese Sache geht.
Intel sorgt sich vielleicht weniger um deren geistiges Eigentum,sondern mehr darum ob sich GF an diese "Hackordnung" halten wird oder muß.

 

[dekaisi]

@Prozeßtechnik
AMD "dackelt" schön artig in zeitlich gebührendem Abstand in der Fertigungstechnik dem Marktführer hinterher.

Das kann man so nicht sehen.
Erster Hersteller von Nativen Quads. Erster Hersteller von Nativen 6Kernern.
Intel hat bis zum I7 nur zusammen gebabt.
Zudem hat AMD einen integrierten Speichercontroller und andere Feature, die Intel mit dem I7 nun auch hat. Also konnte es so schlecht nicht sein.
Gut Intel hat High-k schon in 45nm gehabt. Die Frage wäre, ob AMD das auch geschafft hätte oder überhaupt wollte.

Man bedenke noch die Zeit der Einführung des A64 Prozessors, da sah Intel kein Land und musste erstmal 1000sende Stellen streichen und entwickeln, was zu Core Duo führte.

Man bedenke nun noch Intel vs. AMD Cash. Fabkapazität und Entwicklungsstätten.
Intel hat deutlich mehr Geld zur Verfügung und mehr Fabs.
Was AMD also bis dato geschafft hat, finde ich sehr beeindruckend. Vorallem derzeit mit ~1Fab.

 

[Cordelier]

@dekaisi

Die von Dir aufgezählten Punkten kann sich AMD zurecht zu gute halten.

Vielleicht habe ich es auch nicht ganz unmißverständlich formuliert.Ich bezog mich bei der Fertigungstechnik nur auf die verwendete Strukturbreite.

Man bedenke noch die Zeit der Einführung des A64 Prozessors, da sah Intel kein Land und musste erstmal 1000sende Stellen streichen und entwickeln,
was zu Core Duo führte.

Ich habe diese Zeit bzw. diese Entwicklung in einer anderen Erinnerung.Sie anders wahrgenommen.
Auch anderorts,wie z.B. bei Wallstreet-Online gab es ein paar Zeitgenossen (BavarianRealist) die schon dabei waren Abgesänge auf Intel anzustimmen,
den Kranz bestellt hatten und sich schon im Geiste beim Leichenschmaus befanden.

Intel hatte aber leider sogar in den dunkelsten Zeiten etwas geschafft,was AMD alle Schaltjahre gelingt und eben Gewinne ausgewiesen.
Übrigens habe ich mir damals auch oder gerade als "alter AMDler" rote zahlen bei Intel nicht gewünscht.Denn ich brauchte nicht viel Phantasie,um
mir vorzustellen was geschehen würde,falls der "dicke Bär" wirklich mal unter Stress gerät anstelle sich nur um eine lästige Laus in seinem Pelz zu
ärgern.
Der C2D kam meiner Ansicht nach mit "Ansage" (Stichwort Pentium M).
Ironischerweise hat Ruiz selbst den passenden Kommentar dazu geliefert(Mai/Juni 2006): "...die machen nur,was sie längst hätten tun sollen."
Er sprach meiner Einschätzung nach aber nur etwas aus,was Meyer dazu gesagt haben wird.

Ich habe in meiner Wahrnehmung den C2D immer als ganz planmäßige Fortführung gesehen und in seinem Erfolg zeigte sich mir auch immer das Mißmanagement
AMDs,insbesondere das von Meyer.Das der Bock nun Gärtner ist,gefällt mir nachwievor ganz und gar nicht.

 

[Bobo_Oberon]

@SOI

SOI ist ein recht seltsames Kapitel in der AMD-Geschichte.

Sicher ist wohl das diese Technik im Laborversuch einige Vorteile gezeigt haben,sonst hätte man sie wohl kaum angewandt. ...

IBM nutzt SOI, um besonders sparsame Low-Power-Chips damit zu fertigen, bzw. bietet sie den Lizenzpartnern an. Darüber hinaus werden SOI-Chips gerne für rauhe Umgebungen verwendet (Weltraum, hohe Temperaturschwankungen ... ).

Der Punkt ist, dass Freescale und AMD sich von ihrer SOI-Prozesstechnik zu IBMs Technik gewendet haben.

@Prozeßtechnik
AMD "dackelt" schön artig in zeitlich gebührendem Abstand in der Fertigungstechnik dem Marktführer hinterher.Ich konnte in all den
Jahren,in denen ich diese Szene beobachte nicht ein einziges Mal einen Versuch oder auch nur die Ankündigung eines solches Vorhabens
bemerken,der die Absicht gehabt hätte diese zeitliche Lücke zu schliessen.
...
Intel sorgt sich vielleicht weniger um deren geistiges Eigentum,sondern mehr darum ob sich GF an diese "Hackordnung" halten wird oder muß.

So schön diese Hypothese klingen mag ... faktisch hat sich die Halbleiterindustrie konzentriert.
- Das ist zum einen Intel, die zusammen mit Industriepartnern wie Applied Materials ihre Technik weiter entwickeln.
- Rund um IBM hat sich eine ganze Schaar an strategischen Lizenzpartnern angesammelt:
- "ICIS"-Allianz: IBM , Chartered, Infineon, Samsung. Später kamen AMD separat dazu wie auch Toshiba, STMicroelectronics und Freescale.
- TSMC agiert recht eigenmächtig, konnte aber hier und da Zusammenarbeit mit den einen und anderen vereinbaren.
- Matsushita, Fujitsu, Hitachi und NEC betreiben heute noch anspruchsvolle Halbleiterfabs - auch sie konnten sich aber noch nicht zu einem gemeinsamen (japanischen) Dach einigen. Da zappelt das STARC-Konsortium zwischen nationalen japanischen und Firmeninteressen herum.

Daneben agieren und kooperieren transnational agierende Forschungsverbünde, in welcher Richtung denn Halbleiter sich entwickeln. Die ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors) ist ein Fleisch gewordener Ausdruck dieser Zusammenarbeit geworden.
Darüber kann sich Intel auch nicht hinwegsetzen. Intel hat "lediglich" die Ressourcen sehr früh topaktuelle Tools zu kaufen und in Auftrag zu geben.

Eines ist ganz klar. Global Foundries (GF) wird es es nicht alleine mehr stemmen können, die Fertigungstechnik bedeutsam weiter zu entwickeln. Das liegt hauptsächlich in der Hand von IBM jedenfalls solange AMD und GF ein Abkommen mit IBM haben.

Und alle Fabs sind darauf angewiesen was die Tool-Hersteller wie Applied Materials, ASML, Canon, Carls Zeiss, Nikon, Cymer [...] auch realisieren können.

MFG Bobo(2009)

 

[dekaisi]

Und alle Fabs sind darauf angewiesen was die Tool-Hersteller wie Applied Materials, ASML, Canon, Carls Zeiss, Nikon, Cymer [...] auch realisieren können.

Genau das.