3DCenter Hardware- und Nachrichten-Links des 21./22. August 2021

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Laut Twitterer Greymon55 kommt AMDs Zen-5-APU "Strix Point" in kombinierter 3nm- und 5nm-Fertigung daher: Der Compute-Die aus der 3nm-Fertigung, der I/O-Chip aus der 5nm-Fertigung. Damit ergibt sich ein weiterer Fall, wo AMD für unterschiedliche Einzelchips desselben Chipprojekts unterschiedliche Fertigungsverfahren ansetzt – wie bei RDNA3 (5nm & 6nm) sowie RDNA4 (3nm & 5nm). Ausgangspunkt des ganzen dürfte dabei nicht zwingend sein, die Stärken der jeweiligen Fertigungsverfahren auszunutzen – vielmehr geht es eher um die Verteilung auf unterschiedliche Fertigungsstraßen bei TSMC. Denn die jeweils neueren Verfahren werden am Anfang regelmäßig voll ausgebucht sein, während sich diese Situation bei den dann jeweils älteren Fertigungsverfahren entsprechend immer mehr entspannt. AMD muß sich um diese Problematik herumlavieren, da man nicht wie Apple bei TSMC beachtbare Premium-Aufschläge zahlen will.

Strix Point
3nm(compute)+5nm(io die)
Quelle: Greymon55 @ Twitter am 22. August 2021

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