3DCenter Hardware- und Nachrichten-Links des 24. August 2021

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Twitterer Greymon55 hat zum Fall der Zen-5-APU "Strix Point" nochmals deren MCM-Ansatz betont – und jene dann sogar aus (mindestens) drei Einzelchips aufgebaut bezeichnet: CPU-Die, I/O-Die und iGPU-Die soll es jeweils extra geben. Dies stellt dann wohl den (vorläufigen) Höhepunkt des aktuellen Chiplet-Trends dar, wenn AMD diese Aufgaben-bezogenen Einzelchips jeweils extra auflegen und dann erst zu einer kompletten APU verbinden kann. Damit sinkt zum einen die Größe der Einzelchips (ergibt eine höhere Fertigungsausbeute), zum anderen kann man sich das jeweils passende Fertigungsverfahren für alle Einzelchips aussuchen. So sollen gemäß der initialen Meldung zum Thema die Chiplets für CPU- und iGPU-Part jeweils aus der 3nm-Fertigung kommen, das I/O-Chiplet hingegen aus der 5nm-Fertigung.

Strix Point
3nm(compute)+5nm(io die)
Quelle: Greymon55 @ Twitter am 22. August 2021

is this apu mcm(cpu+gpu+io dies)or cpu+io dies?
Quelle: Jolie6666 @ Twitter am 22. August 2021

cpu+iodie+igpu
Quelle: Greymon55 @ Twitter am 24. August 2021

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