3DCenter Hardware- und Nachrichten-Links des 6./7. Februar 2021

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Eine Aufrechnung bei Hardware Times läßt es plastischer werden, wo die Chipfertigungs-Prioritäten bei AMD im vierten Quartal lagen und woran somit die aktuelle Lieferschwäche liegt: Dabei geht man von einigen durch Marktforscher bekannte Zahlen aus, wie ~1 Mio. ausgelieferter Ryzen 5000 Prozessoren, 4,5 Mio. verkaufter PS5-SoCs und ~2,5 Mio. verkaufter XBSS/XBSX-SoCs im vierten Quartal. Zusammen mit den älteren Zen-2-Prozessoren sowie Navi-1X/2X-Chips dürfte AMD ungefähr 9-10 Mio. 7nm-Chips im vierten Quartal abgesetzt haben. Genau sind diese Zahlen natürlich nicht, aber aufgrund der extremen Gewichtung in eine bestimmte Richtung hin funktioniert die darauf basierende Rechnung trotzdem passabel gut. Denn die Zen-Prozessoren sind mit 74mm² für ein Zen-2-Chiplet bzw. 81mm² für ein Zen-3-Chiplet ziemlich klein und können erst in großer Masse viele Wafer verbrauchen. So hat die eine Million an Ryzen 5000 Prozessoren AMD vermutlich gerade einmal 5% seines 7nm-Waferkontingents gekostet. Durch die hohen Stückzahlen und Chipfächen der Konsolen-SoCs sind selbige dann extrem dominant bei der belegten Waferfläche, die grobe Rechnung ergibt ca. 75-80% von AMDs 7nm-Waferkontingents allein für die NextGen-Konsolen.

StückzahlChipfächeWaferkapazitätWafer-Anteil
Ryzen 5000ca. 1 Mio.81mm² pro Chiplet~100 Mio. mm²ca. 5%
PlayStation 54,5 Mio.308mm²~1400 Mio. mm²ca. 40-60%
Xbox Series S/Xca. 2,5 Mio.197/360 mm²ca. ~700-800. Mio mm²ca. 25-30%
andere AMD-Produkteca. 1-2 Mio.von 77mm² bis 750mm²~200-600 Mio. mm²ca. 10-20%
gemäß dem von der Hardware Times genannten Zahlen-Material

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