Intel Ivy Bridge

Der Ivy ist eine warme CPU, war der P4 auch.

Warum braucht er bei 33% OC (GPU) ganze 0,4V mehr Saft für die GPU ?

Es ist halt nicht einfach 77W (OCed auch mal 120W) bei gerade mal 160mm2 zu kühlen ...
 
Frage an die Ivy-Besitzer:

wer erstellt eine Collatz-OpenCL-App die auf dem Ivy läuft ?

Es würde mich mal interessieren, was der Ivy unter Collatz(GPU-OpenCL) ggü Llano(CAL) oder Trinity(CAL) täglich raushaut !

Immerhin ist ja bald dieses SG-Penta-Dings ;)
 
Korrigiert mich, falls ich es falsch darstelle (habe die letzten Posts hier nur überflogen):

So wie sich mir IvyBridge bzw. Intels neuer (so gewaltig gepriesener "3D"-Prozess) 22nm-Prozess zu präsentieren scheint, scheinen die Herren von Nvidia und auch AMD nicht ganz falsch zu liegen, wenn sie sagen, dass kommende Prozesse eher immer weniger Vorteile bringen. Der 22nm-Prozess in Ivy scheint nur marginale Effizienz-Steigerungen und so gut wie keine Taktsteigerungen (die natürlich im Wechselspiel mit der Effizienz stehen) zu bringen. Der verbleibende Vorteil wäre dann ein möglicher, geringerer Wafer-Bedarf, wenn das Yield auf ähnlichem Niveau des Vorgängerprozesses liegt. Aber das Yield wird erst mal niedriger sein und die neuen Wafer teurer. Im Ergebnis würde das bedeuten, dass die Ivy-Chips vermutlich erst mal deutlich teurer als die alten SBs sein dürften, obwohl sie dem Kunden nur geringe Vorteile bringen (die verbesserte HD4000 könnte man auch SB implementieren). Von daher würde es mich nicht wundern, wenn Intel Ivy erst mal langsam anfährt, zumal ja keine Konnkurrenzdruck in dem Segment herrscht.
 
Andererseits setzen sie ja das Pricing etwas niedriger an und offizielle Aussage ist ja auch (irgendwo auf den letzten Seiten verlinkt), dass Intel mit IVB-CPUs einen Anteil von 25% bei den Auslieferungen erreichen möchte.

Warum sie das machen, obwohl vieles dagegen spricht, wie du vollkommen richtig anführst, das kann ich mir auch nicht erklären. *noahnung*
Könnte so ein Investoren-Ding sein, so nach dem Motto "hey wir können's, wir sind immer noch technologischer Marktführer".



Das was Crashtest anspricht würde mich auch interessieren...
 
@BR
Das lässt sich nicht so leicht beurteilen. Zu einem gewissen Teil kann ich mir auch die Llano-Problematik vorstellen: man hat sich den Architektur-Shrink zum Prozesswechsel zu einfach vorgestellt, also nicht alle relevanten Schaltungen komplett neu optimiert.
Es ist gut möglich, dass mit Haswell das Design weitaus besser auf den Prozess hin getrimmt wird, analog zuTrinity.
 
[Achtung, bedingt OT]
Langfristig ist es aber auch durchaus möglich, dass man länger darüber nachdenkt bevor man weiter Shrinkt. Die Tick-Tock - Strategie war eine nette Idee, aber auch sehr optimistisch dahingehend dass man munter weiter shrinken kann ohne dass Probleme auftreten.
Intel hat zwar das Kapital sich einigen Problematiken zu stellen, aber das muss sich auch lohnen, sonst gibts Stress mit den aktionären.
Ergo: Wenn weitere Shrinks zunehmend teurer werden, muss man sich überlegen ob der Zugewinn das noch aufwiegt, klassische Kosten/Nutzen-Rechnung.
Dazu kommt, dass die teuren Prozesse meistens nur bei HighEnd-Produkten Sinn machen, sich der Markt aber zunehmend in Richtung unteres Segment orientiert. Alleine die aufstrebenden Märke, Schwellenländer etc, wo sich die leute keinen 100€ - Prozessor leisten können, tun dazu ihr übriges.
Wenns nach den großen Softwarehäusern und Diensteanbietern geht, wird die Rechenleistung zukünftig sowieso immer mehr in großen Rechnezentren konzentriert und die Endgeräte werden "Thin Clients" und nutzen "Die Cloud" an jeder Ecke.
Da wir auf der anderen Seite aber auch Supercomputer mit GPUs sehen und die Nutzererfahrung immer Grafiklastiger wird, tut auch Intel gut daran ihre GPU aufzubohren. - Dass sie Ivy relativ niedring einpreisen hilft 1. über Stückzahlen den teuren Prozess zu subventionieren
2. ihre Position als Marktführer zu stärken
und 3. ihre IGP weiter zu verbreiten, was wiederum ihre Positon auch auf dem GPGPU-Sektor stärkt.
 
Is schon klar das AMD und Nvidia sagen das kleinere Fertigungsprozesse nichts bringen, weil sie auf absebare Zeit keine Produkte in 22 nm anbieten können.

Wieweit das man mit Silizium noch runterkommt ist auch fraglich, die Veränderungen die kommen werden machen sich schon langsam bemerkbar. Die nächsten Jahre werden sicherlich interesseant werden.
 
Nightshift schrieb:
Andererseits setzen sie ja das Pricing etwas niedriger an und offizielle Aussage ist ja auch (irgendwo auf den letzten Seiten verlinkt), dass Intel mit IVB-CPUs einen Anteil von 25% bei den Auslieferungen erreichen möchte...
Zum Vergrößern anklicken....

Der Prozess ist bezahlt und ebenso sind die Anlagen installiert. Da gibts kein Zurück mehr. Also produziert man die Dinger auch, nur verteilen sich die Kosten vermutlich erst mal auf etwas weniger Good-Die als ursprünglich erwartet.
.
EDIT :
.
Peet007 schrieb:
...Wieweit das man mit Silizium noch runterkommt ist auch fraglich, die Veränderungen die kommen werden machen sich schon langsam bemerkbar. Die nächsten Jahre werden sicherlich interesseant werden.
Zum Vergrößern anklicken....

Das Shrinken wird natürlich weiter gehen. Aber es dürfte langsamer ablaufen. Man wird die Prozesse erst später rampen, wenn man in der Lernkurve deutlich weiter oben ist und man ein entsprechend hohes Yield hat. Erst dann werden die neuen Analgen für die Massenfertigung gekauft und der Ramp gemacht. Aus zwei Jahren pro Node werden dann halt langsam drei oder vier werden.
 
Twodee schrieb:
Womöglich liegt es garnicht am 22nm Prozess:
http://www.golem.de/news/overclocki...tmittel-bei-intels-ivy-bridge-1204-91460.html
aber
http://www.obr-hardware.com/2012/04/change-tim-on-ivz-die-didnt-help.html
Zum Vergrößern anklicken....

Naja, deshalb habe ich heut morgen auch die Frage zum verlinkten test gestellt ob es für einen vergleich nicht gescheiter, wäre die Verlustleistung runtezuskallieren. Dies natürlich mit dem hintergedanken das die paste nicht schuld am hitzkopf ist sondern die diefläche.
 
Es sollten doch bald erste Tests ohne IHS auftauchen das sollte in dem Punkt ja für Klarheit sorgen.


Edit: hier ein beispiel wie man den IHS nicht entfernen sollte :P http://www.youtube.com/watch?v=lMzzUuvKWPM
 
Da hier öfters der Begriff Vcore verwendet wird, muss ich dazu doch mal folgendes loswerden: Sandy und Ivy Bridge haben zum Auslesen der momentan (benötigten) Core-Spannung ein spezielles MSR (198H, MSR_PERF_STATUS ). Dies lesen aber weder z.B. CPU-Z noch zum Motherboard mitgelieferte Programme aus (ich kenne zumindest keines). Stattdessen wird der Super-IO-Chip ausgelesen, der aber nur die Spannung ermittelt, die das Voltage Regulator-Modul gerade liefert (liegt immer höher als tatsächlich benötigt). Zitat aus meinem MB-User-Guide (Asus P8Z77-V) zur CPU-Voltage: "The onboard hardware monitor automatically detects the voltage output through the onboard voltage regulators". MB-Tool und CPU-Z stimmen überein. Habe vorhin einen Test gemacht, SIO ist ein Nuvoton NCT6779D: 100%-ige Übereinstimmung mit CPU-Z; aber eben ca. 0.2V höher als das MSR meldet (Board ist übertaktet mit hoch gesetzter CPU-Spannung). Ich glaube den Werten des MSR ;D!
 
@ Shadowtrooper

Es sollten doch bald erste Tests ohne IHS auftauchen das sollte in dem Punkt ja für Klarheit sorgen.
Zum Vergrößern anklicken....

Ja und da ist auch schon einer:

http://www.overclock.net/t/1249419/pcevaluation-intel-i7-3770k-temperature-measured-without-ihs

So wi es ausschaut, liegts nicht an der WLP. Wird halt immer schiwieriger die immer kleiner werdenden Strukturen zu kühlen.

Mal sehen wie das weitergeht, wenn wir erstmal bei 14nm oder noch weniger ankommen. Ich denke, noch zwei, drei Shrinks, dann ist Schicht im Schacht.

Schönes WE,

Rangoon
 
Jo, und ich denke 5-6. Also können wir alle noch beruhigt sein... :]

PS: Der Die liegt frei und die CPU wird wärmer? Ist das physikalisch nicht irgendwie nonsens? Haben die womöglich viel zu viel WLP draufgekloppt?
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja hatte so einen Test auch Schon mal gesehen finde den aber gerade leider nicht wieder. Ergebnis: die Temperaturen sind bei 4,5GHz 1,3V mit Prime nur 2-3° besser wenn der IHS runter ist. Am OC verhalten etc ändert sich bei dem geringen Unterschied natürlich gar nichts. Es liegt wohl ehr an der 22nm Fertigung und der Packdichte.
 
Zuletzt bearbeitet:
War ja zu lesen das der HS bei IS verklebt ist, bei SB gelötet.

Frage: Woran wird denn ein HS festgelötet? Doch wohl kaum am Die, oder doch?
 
Doch er wird mit dem die verlötet würde ja sonst auch nicht viel bringen für den Wärmetransport... deshalb kann man die Kappe bei Sandy ja auch nicht wirklich gut entfernen.
 
Aber dazu braucht man doch Metall auf Metall. Ist die oberste Schicht des Die metallisch?

[Edit] Ah, jetzt ja. Ich war nicht der einzige der sich diese Frage gestellt hat. Google kennt natürlich auch hier die Antwort.
 
Shadowtrooper schrieb:
Ja hatte so einen Test auch Schon mal gesehen finde den aber gerade leider nicht wieder. Ergebnis: die Temperaturen sind bei 4,5GHz 1,3V mit Prime nur 2-3° besser wenn der IHS runter ist. Am OC verhalten etc ändert sich bei dem geringen Unterschied natürlich gar nichts. Es liegt wohl ehr an der 22nm Fertigung und der Packdichte.
Zum Vergrößern anklicken....

Ich bin mir zu 99% sicher das es weder an der geschrumpften DIE Fläche, noch am IHS oder der Paste liegt sonder einfach and dem Fakt falsch kalibrierter Sensoren bzw. Tjmax Werten.
Ich erinerre nur mal netterweise an das damals frei gegeben PDF Dokument der IDF 2008.
Wo es eine kommplette Liste der Desktop/Server CPU´s mit passenden Tjmax Werten gab und nicht stur einfach für jede Merom/Penryn CPU die default Tjmax von 100 oder 105 je nach Tool übernommen wurde :]

Ich kann dieses gejamere von wegen angeblich zu hoher Temperaturen bezüglich Ivy wirklich nicht mehr hören! *nein*

Also befor mir nicht jemand mit einem externen Temp Sensor (zb. von einer Lüftersteuerung) direkt an der Seites des DIE´s oder an der unterseite des Kühlerbodens das Gegenteil beweist schenke ich diesen "Phantasie Werten" keinen Glauben.*lol*
 
Zuletzt bearbeitet:
Die hohen Temperaturen entstehen ja auch erst deutlich oberhalb von 1,2V darunter sind die Chips eigentlich recht gut zu Kühlen. Die Werte sind durchaus realistisch.
 
Bei einem geköpften IB wird der Anpressdruck bei so gut wie allen Luftkühlern ohne Änderungen wie z.B. Unterlegscheiben nicht mehr passen. Zu dem sind viele Kühlerböden nicht mehr plan sondern an die IHS angepasst.

Was einer im 3D Center schrieb klingt logisch, es kann physikalisch nicht sein das es ohne IHS wärmer ist als mit der Fehler muss im Aufbau liegen.

http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?t=524875&page=7
 
Zuletzt bearbeitet:
sompe schrieb:
lt Computerbase besitzt er den gleichen Boxed Kühler wie der SB, wird dabei aber trotz geringerem Strombedarf und gleichem Kühler heisser...
Zum Vergrößern anklicken....

Wenn Ivy bei gleichem Kühler den gleichen Energieverbrauch hat, also die gleiche Wärmemenge abgegeben wird, aber er ein kleineres Die hat, muss dessen Temperatur dafür höher sein, weil der Wärmestrom über eine kleinere Fläche abgegeben wird. Um den gleichen Wärmestrom durch einen kleineren Querschnitt (=Fläche) zu bekommen muss der Temperaturgradient höher sein.
 
Richtig zusätzlich kostet die WLP unter dem IHS noch 2-3° extra da der Wärmeübergang zum Kühler schlechter ist.
 

Ähnliche Themen

eratte
News Intel/ARM/AMD: Sicherheitslücken Meltdown & Spectre V1, V2 etc. (Links in Post 1)
29 30 31
Antworten
763
Aufrufe
100K
drSeehas
D
C
Core m
2
Antworten
38
Aufrufe
14K
Menace
Menace
heikosch
Artikel Gleicher Preis bei AMD und Intel - wer bietet mehr fürs Geld?
2 3 4
Antworten
94
Aufrufe
9K
Scour
S
Dr@
AMD Delivers a New Generation of AMD Opteron and Intel Xeon "Ivy Bridge" Processors in its New SeaMicro SM15000 Micro Server Chassis
Antworten
0
Aufrufe
2K
Dr@
Dr@
heikosch
News Sasa Marinkovic im Interview bei Engadget
Antworten
18
Aufrufe
3K
derDruide
derDruide
Zurück
Oben Unten