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News Kühler von Sockel AM4 können auf AM5 wohl weitergenutzt werden
Bei der Einführung des Sockel AM4 im Retailbereich im Frühjahr 2017 war der Aufschrei in der Gemeinde groß: während zuvor jahrelang die vorhandenen Kühler über verschiedene AMD-Plattformen hinweg weiterverwendet werden konnten – der Low-End-Sockel AM1 ausgenommen – änderte AMD bei AM4 die Position bzw. Abstände der Befestigungspunkte. Beim kommenden Sockel AM5 könnte der Aufschrei ausbleiben, wenngleich nicht jeder beliebige Sockel-AM4-Kühler auf dem Sockel AM5 weiterverwendet werden kann.
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sompe
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Viel spannender als das finde ich die deutlich geringere Angabe zur Case Temperatur bei gleicher max. Kern Temperatur bei der 170W TDP. Man muss dafür also eine erheblich stärkere Kühlung in kauf nehmen damit die Kühlung innerhalb der geringen Temperaturdifferenz Von der Oberfläche des Prozessors zur Luft auch erreichen kann.
Bei der TDP scheint die Hotspot Problematik also massiv zuzunehmen.
Bei der TDP scheint die Hotspot Problematik also massiv zuzunehmen.
Casi030
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Bei 80% der Systeme würde es schon reichen mal Gehäuse Lüfter zu verbauen.Viel spannender als das finde ich die deutlich geringere Angabe zur Case Temperatur bei gleicher max. Kern Temperatur bei der 170W TDP. Man muss dafür also eine erheblich stärkere Kühlung in kauf nehmen damit die Kühlung innerhalb der geringen Temperaturdifferenz Von der Oberfläche des Prozessors zur Luft auch erreichen kann.
Bei der TDP scheint die Hotspot Problematik also massiv zuzunehmen.
sompe
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@Casi030
Das hat damit nichts zu tuen. Die max. Case Temperatur fällt von ca. 59-67 °C über die anderen TDP Bereiche hinweg auf ca. 47 °C. Der Rest zur 100 °C Marke bleibt im Chip selbst hängen.
Da der Kühlaufwand mit klener werdener Temperaturdifferenz zur Luft erheblich ansteigt würde man für die 170W Modelle ein Vielfaches der Kühlleistung im Vergleich zur 120W Klasse benötigen im diese Case Temperatur zu erreichen.
Mit der Case Temperatur ist idR. nicht die Luft im Rechnergehäuse sondern das Gehäuse des Prozessors gemeint. Die Lufttemperatur für die Kühlung des Prozessors dürfte beim fünften Punkt vermerkt sein und fällt von 42 °C auf 35 °C. Ich gehe also davon aus das sie bei solchen Systemen direkt von außen zugeführt werden müßte.
Das hat damit nichts zu tuen. Die max. Case Temperatur fällt von ca. 59-67 °C über die anderen TDP Bereiche hinweg auf ca. 47 °C. Der Rest zur 100 °C Marke bleibt im Chip selbst hängen.
Da der Kühlaufwand mit klener werdener Temperaturdifferenz zur Luft erheblich ansteigt würde man für die 170W Modelle ein Vielfaches der Kühlleistung im Vergleich zur 120W Klasse benötigen im diese Case Temperatur zu erreichen.
Mit der Case Temperatur ist idR. nicht die Luft im Rechnergehäuse sondern das Gehäuse des Prozessors gemeint. Die Lufttemperatur für die Kühlung des Prozessors dürfte beim fünften Punkt vermerkt sein und fällt von 42 °C auf 35 °C. Ich gehe also davon aus das sie bei solchen Systemen direkt von außen zugeführt werden müßte.
ONH
Grand Admiral Special
Lol, da steht ja auch, das AMD bei 170W eine Wasserkühlung mit Mindestdefinition vorschreibt ... also nix mit Luft und Computerinnentemperaturen ... Zudem soll da der Wärmeübertragungswiederstand der Kühllösung gerade mal einen drittel dessen betragen wie für Kühlkörper für 95W TDP.
AMD will damit die Wärmeabgabefähigkeit des Prozessors maximieren indem die Differenz zwischen Die und Kühler möglichst hoch ist.
Das ist auch nicht weiter erstaunlich, wenn gegen das Doppelte der bisherigen TDP über die gleiche Fläche abgeführt werden muss.
AMD will damit die Wärmeabgabefähigkeit des Prozessors maximieren indem die Differenz zwischen Die und Kühler möglichst hoch ist.
Das ist auch nicht weiter erstaunlich, wenn gegen das Doppelte der bisherigen TDP über die gleiche Fläche abgeführt werden muss.
sompe
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Wenn ich mich nicht verguckt und verrechnet hatte wären dann ausgehend von der 95W Klasse für ca. 80% mehr TDP ca. die 3,6 fache Kühlleistung erforderlich.
Casi030
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Die meisten Systeme werden aber mit Monster Kühlern versehen die bei einer sehr schlechten Gehäusebelüftung nix bringen und total überflüssig sind.@Casi030
Das hat damit nichts zu tuen. Die max. Case Temperatur fällt von ca. 59-67 °C über die anderen TDP Bereiche hinweg auf ca. 47 °C. Der Rest zur 100 °C Marke bleibt im Chip selbst hängen.
Da der Kühlaufwand mit klener werdener Temperaturdifferenz zur Luft erheblich ansteigt würde man für die 170W Modelle ein Vielfaches der Kühlleistung im Vergleich zur 120W Klasse benötigen im diese Case Temperatur zu erreichen.
Mit der Case Temperatur ist idR. nicht die Luft im Rechnergehäuse sondern das Gehäuse des Prozessors gemeint. Die Lufttemperatur für die Kühlung des Prozessors dürfte beim fünften Punkt vermerkt sein und fällt von 42 °C auf 35 °C. Ich gehe also davon aus das sie bei solchen Systemen direkt von außen zugeführt werden müßte.
Plane ich mit Köpfchen ein System dann habe ich auch mit den 170+ Watt kein Problem, nur mach ich aus der Kiste nen Backofen muss ich mich auch nicht wundern.
Ich bin gespannt wo die 170Watt am Ende stehen,bei den 105 sind es 142Watt.....
sompe
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@Casi030
Bei einer Luft Temperatur von 35°C hat das nichts mehr mit einer guten oder schlechten Gehäusebelüftung zu tuen denn eine Systemtemperatur von über 30 °C erreicht man recht schnell, erst recht im Sommer.
Sofern man also keine übelste Propellermaschine aufbauen will die entsprechend viel Luft durch das System pumpt ist es erheblich vorteilhafter sie gleich von außen zu beziehen.
Aber nun ja, jedem das Seine.
Bei einer Luft Temperatur von 35°C hat das nichts mehr mit einer guten oder schlechten Gehäusebelüftung zu tuen denn eine Systemtemperatur von über 30 °C erreicht man recht schnell, erst recht im Sommer.
Sofern man also keine übelste Propellermaschine aufbauen will die entsprechend viel Luft durch das System pumpt ist es erheblich vorteilhafter sie gleich von außen zu beziehen.
Aber nun ja, jedem das Seine.
Casi030
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Du musst kein großen Aufwand betreiben,lediglich die Finger von den generellen Backofengehäusen lassen und gezielt viele Lüfter verbauen die lautlos laufen bewirkt oft schon Wunder.
Im Hochsommer wo du 30°C in der Hütte hast wird es enger,aber bei normalen 22-24°C wird das Gehäuse doch nicht wirklich aufgeheizt.....
Im Hochsommer wo du 30°C in der Hütte hast wird es enger,aber bei normalen 22-24°C wird das Gehäuse doch nicht wirklich aufgeheizt.....
MagicEye04
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sompe
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Angesichts der Rahmenbedingungen würde ich eher damit rechnen das die Kühllösung mindestens die doppelte Kühlleistung gegenüber der höheren Case Temperatur haben muss und im Sommer schnell mal an ihre Grenzen gerät. Hohe Chip Temperaturen sind so oder so garantiert.
Blutschlumpf
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Das ist ja mal ne gute Nachricht, musste damals meinen (ansonsten vollkommen ausreichenden) Infinity tauschen weil keine passenden Halterungen für Sockel 115x gab und später meinen Mugen3 weil AMD meinte die Löcher da bei AM4 verschieben zu müssen.
Sonst würde ich wohl heute noch den Infinity nutzen.
Sonst würde ich wohl heute noch den Infinity nutzen.
sompe
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Sehe ich das richtig dass der Infinity Kühler für die AMD Plattform eine Nasenhalterung hatte?
Wenn ja ließe er sich problemlos bis heute nutzen....
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derDruide
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Über "170 Watt" muss man eigentlich gar nicht diskutieren. Das ist eine künstlich hoch geschaukelte Debatte a la ComputerBase.
Wer unbedingt so ein "Extreme Edition"-Sondermodell haben will, trotz der hohen Kosten, der verbaut auch eine Wasserkühlung. 97 % des Marktes spielen sich darunter ab.
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Casi030
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Selten der Fall.....ehr die Regel , wenig Lüfter weil ja laut,gedämtes Gehäuse damit ja nix von der 300-400Watt Grafikkarte mit bekommt wenn die im eigenen Saft schmoren muss.Da bringt dir auch ein 300Watt CPU Kühler nix mehr.Bei einer (egal ob absichtlich oder wegen mangelndem Wissen) schlechten Gehäusebelüftung macht es sich schon bemerkbar, ob ein CPU-Kühler nur 150W oder 300W abführen könnte. Bei mir Reserven bleibt die CPU dann trotz schlechter Gehäusebelüftung noch im Rahmen. Bei gar nicht vorhandener Belüftung hilft das natürlich auch nichts mehr - aber das ist ja selten der Fall.
Hoffen wir du hast recht, mir gefällt AMDs Trend zu immer mehr TDP (plus Turbo, der dann drüber schiesst) nicht, die ersten Zen waren noch bei der TDP festgenagelt, jetzt haben wir höhere TDP + Turbo der dann noch die TDP überhöht.Über "170 Watt" muss man eigentlich gar nicht diskutieren. Das ist eine künstlich hoch geschaukelte Debatte a la ComputerBase.
Wer unbedingt so ein "Extreme Edition"-Sondermodell haben will, trotz der hohen Kosten, der verbaut auch eine Wasserkühlung. 97 % des Marktes spielen sich darunter ab.
MagicEye04
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Solche Leute kenn ich zum Glück nicht.Selten der Fall.....ehr die Regel , wenig Lüfter weil ja laut,gedämtes Gehäuse damit ja nix von der 300-400Watt Grafikkarte mit bekommt wenn die im eigenen Saft schmoren muss.Da bringt dir auch ein 300Watt CPU Kühler nix mehr.
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Die gibt es aber: https://de.wikipedia.org/wiki/Salamander_(Küchengerät)Solche Leute kenn ich zum Glück nicht.Selten der Fall.....ehr die Regel , wenig Lüfter weil ja laut,gedämtes Gehäuse damit ja nix von der 300-400Watt Grafikkarte mit bekommt wenn die im eigenen Saft schmoren muss.Da bringt dir auch ein 300Watt CPU Kühler nix mehr.
Wie viel Watt haben die Grills ?
400V, 3 Phasen, Erde dicker als alle 4 anderen ?
Wer hat eigentlich die Sonnen Studios erfunden, braten ohne unter Hitze ?
Oder war es dampf garen ?
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derDruide
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Das ist keine bloße Vermutung von mir, sondern bekannt. Die gleiche Quelle, die die "170 W" zum Vorschein gebracht hat, sagt das Gleiche, und nennt die Abstufungen 95 W, 105 W, 120 W. 170 nur als "Sondermodell" mit Wasserkühlung. Trotzdem schreibt ComputerBase in jedem Artikel über 170 Watt => ClickbaitHoffen wir du hast recht
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Blutschlumpf
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Ok, ja.Sehe ich das richtig dass der Infinity Kühler für die AMD Plattform eine Nasenhalterung hatte?
Wenn ja ließe er sich problemlos bis heute nutzen....
So getrachtet war das Problem nur der Umweg über Intel.
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