Kaum ist der K8 endlich draußen gibts schon die ersten K9 (Fantasie?)Geschichten

Opteron

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Hi,

ist irgendwie lustig keine Gerüchte mehr zum K8, dafür tauchen sofort welche vom Nachfolger auf (hier) Da es nicht soviel ist:

You can consider it a fake, as these distant rumours can’t be proved for now. However, if you are still interested, you might want to know of probable technological features of next-generation AMD processors - K9.
It seems, K9 will have an integrated DDRII controller
Processor will feature speculative branching (up to 8 branches), and probably some rollback cache in case a branch is predicted wrong...
Processor will probably have 3 (!) fully-fledged x87 blocks, 3 SSE2 and 2 ALU blocks. Decoders will be capable of organizing them by three (FPU + SSE2 + ALU) for maximum performance.
K9 will possibly utilize AMD’s old patent, describing integrated Peltier element packaging
Processor might have several buffers, a kind of L0 cache. For example, a 4Kb buffer will precede and follow FPU for making its operation (SSE2, 3DNow) continuous.
K9 might also support L3 cache for commented code. I.e. decoder will be capable of acting right in L3 inserting comments into special fields.
Pipeline will probably feature 15 ALU stages, 20 FPU stages.
I-cache and decoder will perform at double speed.
AMD might situate L3 cache on crystal using 1T-SRAM.
Hyper Transport II – expected to be something like Octal Data Rate (Yellowstone) with about 1GHz carrier clock. As a result throughput will reach 25Gb/s in 16x16 configuration.
Interprocessor protocol (MOESI) will be updated and improved.
The very fast bus will provide a very interesting feature of sharing free executive units between two processors. I.e. if the first has FPU loaded and the second has it free, then the latter can handle requests from the decoder of the former.

Naja der Wahrheitsgehalt ist bestimmt nicht recht hoch, aber der Typ der sich das ausdachte war auf alle Fälle recht kreativ ;) und DDR2 gibts hoffentlich schon im K8-II ;D

ciao

Alex
 

p4z1f1st

Grand Admiral Special
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hört sich sehr gut an, nur ich denke eher, dass das von der jetztigen Technologie des Opteron weitergeführte Gedanken sind....z.B. der DDRII-Controller....der Opteron hat z.Zt. einen normalen Speicher-controller integriert....einfach einen schritt weitergedacht, macht das für den K9 einen DDRII-Controller ;)

oder mit den Rechen-einheiten wie SSE2....das selbe sehen wir doch an GraKa´s....ab GF3 technische neuheit : Pixel-/Vertexshader.....was is bei der GF4 anders ? nichts, er hat nur erweiterte Pixelshader-routinen und diesmal ZWEI Vertexshader....;)

aber sind sicherlich realisierbare Gedanken....die hoffen lassen.... ;D
 

njoobee

Vice Admiral Special
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hört sich nach zuviel Phantasie an, vor allem der integrierte Peltier-kühler
(Das patent gibts zwar, dennoch glaube ich nicht, dass es jemals verwendet wird)
Der Rest hört sich eher nach nem Update vom K8 an (DDR-2 und Hypertransport2.0 wird der K8 auf jedenfall in 2004 bekommen.)
 

Seemann

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Ich habs ma' kurz überflogen. Das mit den vielen Caches kann ich mir schon gut vortsellen. Je kleiner die Fertigungsgrößen, desto mehr Cache kann integriert werden - und mit vielen und schnellen Caches / Puffern kann man die Ausführung mit verhältnismäßig wenig Entwicklungsaufwand beschleunigen. Die vielen Ausführungseinheiten dagegen riechen förmlich nach zwei Cores auf einem Die. Naja, ob man das dann letztendlich K8-2 oder K9 oder Dampfhammer nennt ist ja eigentlich wurscht.
 

mtb][sledgehammer

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Also ich würde sagen, dass DDR II out ist, bis ein K9 erscheint (cih nehme an, dass das frühestens in 4 jahren der Fall ist). Das passt wirklich mehr zum K8 II.
Eine bekannte Geschichte ist für mich das Schlagwort L0 Cache, dass hat Hans de Vries schon in einem K8 Preview mal erwähnt gehabt, gut möglich, dass es einfach ne Generation weiter gerutscht ist.
Sehr merkwürdig finde ich 3 Blöcke FPU und 3 Blöcke SIMD, schließlich empfiehlt AMD ausdrücklichst, jeglichen FP Code im Opteron mit SSE2 zu bearbeiten, was da die noch vorhandenen FPUs bringen sollen ? Ich könnte mir aber vorstellen, dass das keine normalen FPUs sind, sondern eine 3 Operanden FPU, wie sie vor AMDs Sprung auf den SSE2 Zug geplant war, hieß AFAIK TFP.
peltier halte ich für sehr unwahrscheinlich, schließlich produzieren die CPUs heute schn genügend Hitze, ein Peltier wäre echt der Overkill.
 

eaglo

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warum ? mit dem peltier bringt man die wärme doch nur effektiver vom kern weg ...
 

njoobee

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@ Eaglo

Trotzdem steigt durch nen Peltier der Gesamtstromverbrauch, oder denkste n Peltier wird von alleine auf einer Seite kalt und auf der anderen heiss?
-> noch fettere Netzteile, noch mehr Gehäuselüfter und ich glaube nicht, dass der Trend in diese Richtung weitergehen wird.
Ich könnte mir allerdings vorstellen (falls möglich), dass AMD nur direkt an den Hot-spots peltier-elemente anbringt. So würde der Chip gleichmässiger Warm und würde so höhere Gesamttemperaturen überstehen. Was wieder zu kleineren Lüftern und Kühlern führen könnte.
 

mtb][sledgehammer

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Original geschrieben von njoobee
Ich könnte mir allerdings vorstellen (falls möglich), dass AMD nur direkt an den Hot-spots peltier-elemente anbringt. So würde der Chip gleichmässiger Warm und würde so höhere Gesamttemperaturen überstehen. Was wieder zu kleineren Lüftern und Kühlern führen könnte.
Das könnte dann durchaus Sinn machen, dürfte auch nicht solch enorme elektrische Leistung benötigen wie ein komplettes Peltier.
 

Psycho-Dad

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Ich glaub der Wahrheitsgehalt bei diesem Gerücht dürfte eher gegen Null tendieren, ich glaub hier war eher jemand am spekulieren was im K9 alles enthalten sein könnte.

Allerdings erscheinen ein paar Sachen relativ logisch bzw. sinnvoll. Die Idee mit dem Pletier und den HotSpots ist vielleicht gar nicht mal so verkehrt. Wenn ich schon im Voraus weiss welche Teile des Prozessors heisser als andere werden könnte ich mich gezielt um diese Kümmern.

Naja, ich für meinen Teil bin noch gespannt was der K8 alles noch so an überraschungen für uns bereit hält (sei es Terminverschiebung oder Verbesserungen).

CU
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Kommando

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Najo, aber wenn man die Hitze nicht abführt, dann bringt ein Peltierelement auch nix.
Würde das eigentlich was bringen, wenn an den Hotspot Peltier"elementchen" angebracht werden und das ganze dann per Heatspreader auf der Chipoberfläche verteilt wird? Dadurch wäre es doch einfacher die Wärme per Kupferkühler abzuführen, oder? Würde mich mal interessieren :)
 

Bokill

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Ich habe von dem "TFP" auch schon gehört, aber was bedeutet dieses Konzept/Design?
Wäre auch schön mit'n Link.
 

mtb][sledgehammer

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Ich zitiere mal kurz was dazu in der C't 18/2000 steht (S.22):
[...] dass die ursprüngliche Planung der eigenen FPU als so genannte 3-Operanden-Maschine (op1 = op2 (x) op3, wie beim PowerPC oder beim 64-Bit-Konkurrent Itanium) fallen gelassen wurde.
Im Gegensatz dazu ist SSE2 und Co eine 2 Operanden Maschine (op1 = op1 (x) op2).
 

James Ryan

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Original geschrieben von Opteron
Hi,

ist irgendwie lustig keine Gerüchte mehr zum K8, dafür tauchen sofort welche vom Nachfolger auf (hier) Da es nicht soviel ist:



Naja der Wahrheitsgehalt ist bestimmt nicht recht hoch, aber der Typ der sich das ausdachte war auf alle Fälle recht kreativ ;) und DDR2 gibts hoffentlich schon im K8-II ;D

ciao

Alex

Absoluter Quatsch, das sind reine Wunschgedanken, nix weiter!
DI ersten Pentium 4 Pläne sahen ähnlich aus, demnach sollte schon der erste P4 so sein wie ein heutiger Prescott! Heraus kam ein Willamette! *lol*

MfG 8)
 

Seemann

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Die TFP Unit (= Technical Floating Point Unit) wurde von AMD zu Gunsten von SSE2 gecancelt. Ich denke nicht, dass sie die TFP nochmal aufgreifen werden - auch wenn es sich reizvoll anhört!
 

BlackBirdSR

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Original geschrieben von J_Ryan
Absoluter Quatsch, das sind reine Wunschgedanken, nix weiter!
DI ersten Pentium 4 Pläne sahen ähnlich aus, demnach sollte schon der erste P4 so sein wie ein heutiger Prescott! Heraus kam ein Willamette! *lol*

MfG 8)

erschreckend welch Einfluss 3dcenter jetzt schon hat.
Inzwischen quotet man deren News nicht mehr extra, sondern übernimmt sie einfach ;)

PS: wenns jetzt Zufall war, denk dir nichts dabei...
 
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