News Matt Skynner gibt erste offizielle Informationen zur Hawaii-GPU preis

[Dr@]

In einem exklusiven Interview mit Forbes hat sich Matt Skynner, der Corporate Vice President und General Manager der Graphics Business Unit von AMD ist, zur kommenden neuen Grafikkartengeneration “Volcanic Islands” und den Catalyst-Treibern geäußert. Demnach ist mit der neuen Generation im vierten Quartal zu rechnen, wobei zunächst der Enthusiasten-Markt bedient werden soll und noch nicht die Ultra-Enthusiasten, was wiederum dem Nachfolgermodell der Radeon HD 7990 vorbehalten bleiben wird.
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[Opteron]

Naja .. also das Höherer-Takt-mit-28nm-Argument ist ja wohl n bisschen schräg. Das mit dem Takt mag sicherlich stimmen, aber mit 20nm könnte man fast doppelt soviel Shader unterbringen. Wenn die dann 100 Mhz langsamer laufen, juckt das keinen ...

 

[OBrian]

Übliches Marketingsprech. Man kann das auch sinngemäß übersetzen mit "wir haben uns Testchips in 20nm angesehen, aber die laufen nicht sonderlich gut, also mußten wir nochmal 28nm bemühen, um ein verkaufbares Produkt hinzukriegen." Wie soll es anders sein. Was nicht geht, geht eben nicht.

 

[amdfanuwe]

Naja .. also das Höherer-Takt-mit-28nm-Argument ist ja wohl n bisschen schräg. Das mit dem Takt mag sicherlich stimmen, aber mit 20nm könnte man fast doppelt soviel Shader unterbringen. Wenn die dann 100 Mhz langsamer laufen, juckt das keinen ...

Mit doppelt soviel Transistoren die doppelt soviel Wärme produzieren auf gleichem Raum. OK, etwas weniger wird es schon sein aber ich denke doch, dass bei den Strukturgrößen langsam die Wärmefalle zuschlägt. Die abzuführende Wärmemenge/mm² steigt. Ob da 100MHz weniger reichen?
Dann hieß es noch, Kosten / Transistor sind bei 20nm gleich, würden also doppelte Menge an Shader den Chip doppelt so teuer machen. Ließ sich noch verkraften, wenn der Yield entsprechend wäre, scheint aber noch nicht so weit zu sein.
Freuen wir uns also auf nächstes Jahr, dann sollten 20nm aber wirklich kommen und mehr Shader liefern.

 

[gruffi]

Hört sich so an, als ob der 20 nm Prozess von TSMC zu Beginn wieder mal besch...eiden läuft. Vor 2014 war da aber eh nichts zu erwarten. Mal schauen, wie man die Effizienz gesteigert hat. Tahiti war diesbezüglich ja eher einer der schwächeren HD 7000 Vertreter. Die Chipfläche ist jedenfalls grösser als seinerzeit der R600. Für AMD Verhältnis also fast schon riesig. Bei scheinbar 420-430 mm² sollte mindestens 20% mehr Performance gegenüber Tahiti rausspringen. Eher 30% und mehr, wenn Hawaii wirklich so effizient sein soll.

 

[pipip]

Ich glaub 20nm Grafikkaten werden nicht so der hit werden. 20nm ist ja schon sehr nah am Limit und deshalb ist im 16 nm Prozess FinFet mehr oder weniger ein Muss. Besonders FinFet können besser mit der Temperatur umgehen.
Ich bin gespannt, wie AMD sich entscheiden wird. Wird man ebenso FinFet Bulk Prozessoren herstellen oder doch Richtung FD-SOI gehen. In meinen Augen ist FD-SoI die finanziell bessere Option, besonders für GF. Das was FD-SoI ja besonders macht ist ja die Konfigurations-Möglichkeiten über den Bias. Denn FD SoI ermöglicht sowohl low Power als auch High-Performance Chips. Im Vergleich ist FInFet auf Bulk eher für High-Performance Chips ein Vorteil. Des weiteren ist SoI zwar immer etwas teurer gewesen als Bulk, aber es ist ja bekannt das fd-SoI 80 % der Geräte für die 20nm Fertigung verwenden kann und dass man 15% weniger Schritte benötigt als ein FinFet-Produktion.
Wir werden allso einen größeren Sprung bei 16nm FinFet sehen, der Schritt von 28nm auf 20 nm (Taktraten) halte ich zumindestens für gering, eher wie Opteron schon sagte, wird die Die-Fläche größer. Was Opteron aber vergisst, 28nm kann mit den höheren Taktraten bei gleicher Die-Size scheinbar die gleiche Performance liefern wie ein 20nm Chip mit mehr Shader und geringerern Takt. Der Vorteil von 28nm ist wohl, dass die Produktion wahrscheinlich billiger ausfallen wird, einfach weil dieser Prozess von TSMC mehr oder weniger beherrscht wird.

Wo ich noch viele Fragezeichen sehe ist, was wird AMD nach 28nm Bulk machen. Wird man FD-SoI oder eben FinFet nützen. GF will sich ja FD SoI widmen, TSMC mehr FinFet.
Wieso sehe ich hier ein fettes Fragezeichen ? Naja aufgrund der APUs, jene die ja bekanntlich CPU + GPU vereinen. In beiden Prozessen hatte man ja bereits APUs. Mit SoI gab es mehrere Probleme, anderseits, soll der FD-SOI Prozess ja großzüger sein und das leben für unterschiedliche Baugruppen wesentlich erleichtern.

Man darf gespannt sein ^^ Ich glaube 28nm wird uns noch länger erhalten bleiben. Interessant ist, ob die neuen APUs nach Kaveri nachfolger dann auf FD SoI von GF oder FinFet aus TSMC Produktion ist.
Besonders ein Vergleich bei den GPUs würde ich gerne sehen ^^ Denn FinFet hat zwar bei High-Performance Chips etwas die Oberhand, mit FD-SoI könnte man aber low Power APUs aber auch GPUs für kleine Flache Devices bauen ^^

AMD hat also mit HSA-Chips plus Fd-SoI eigentlich gute Werkzeuge für eine SoC Zukunft. Ich frage mich, wann die ersten HSA Grafikkarten auf den Markt kommen, die sowohl GPU als auch CPU Cores ect beinhalten für den Desktop kommen. Die gefordete Technologie gibt es ja bereits durch Micro-Server.

 

[Opteron]

Was Opteron aber vergisst, 28nm kann mit den höheren Taktraten bei gleicher Die-Size scheinbar die gleiche Performance liefern wie ein 20nm Chip mit mehr Shader und geringerern Takt.

Hmm,wieso sollte ich das vergessen? Ein Fullnode-Shrink erlaubt normalerweise die doppelte Zahl der Einheiten, glaube jetzt nicht, dass die 28nm Version doppelt so hoch taktet.
Natürlich wird mans nie wirklich verdoppeln, aber wenigstens so 1,5x mehr Einheiten, sollten schon drin sein. Das wäre dann aber immer noch der 1,5fache Takt.

Wie dem auch sei 28nm ist einfach geboten, schlicht deshalb, weil 20nm Anfang des Jahres nicht bereit war. Solange muss man Hawaii schließlich schon produzieren, wenn man das Teil demnächst verkaufen will.

Für die Zukunft:
Bin im Moment wieder skeptisch was FDSOI anbelangt, liest sich alles super toll, aber wenns nicht klappt, dann ist ne Menge Geld verbrannt. Da ist 14XM der sichere Hafen. In den Prozess wird GF solange Geld reinstecken, bis er läuft, da er von vielen Kunden benutzt werden wird. FDSOI dagegen wird ein Stiefmütterchen-Dasein fristen müssten. Bugs würden sicherlich auch behoben werden, aber wohl nicht so zügig.

 

[gruffi]

der Schritt von 28nm auf 20 nm (Taktraten) halte ich zumindestens für gering, eher wie Opteron schon sagte, wird die Die-Fläche größer. Was Opteron aber vergisst, 28nm kann mit den höheren Taktraten bei gleicher Die-Size scheinbar die gleiche Performance liefern wie ein 20nm Chip mit mehr Shader und geringerern Takt.

Ich denke das ist aber nur eine Momentaufnahme, weil der 20 nm Prozess im Moment vermutlich noch nicht wirklich gut läuft. Von 28 auf 20 nm hast du immerhin einen Flächenvorteil von fast Faktor 2. So gering können die Taktraten eigentlich gar nicht ausfallen, dass mit entsprechend mehr Einheiten kein Vorteil rausspringt. Ich erwarte von der 20 nm Generation schon einen ordentlichen Sprung.

Wo ich noch viele Fragezeichen sehe ist, was wird AMD nach 28nm Bulk machen. Wird man FD-SoI oder eben FinFet nützen. GF will sich ja FD SoI widmen, TSMC mehr FinFet.

GloFo geht auch auf FinFET. Der 14XM Prozess ist im Grunde ja nix anderes als 20 nm + FinFET. Nur hat GloFo als Option eben auch noch FD-SOI.