miniITX - Boardlayouts

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yourgreatestfear

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Schönen guten Tag erstmal an alle Intelmitarbeiter und P3D-Leute,

Generell betrifft mein Anliegen alle mini-ITX-Board mit Intelsockel neuer als dem 775. Sowohl Intelprodukte wie das DH57JG als auch meines Wissens nach alle Produkte der Dritthersteller leiden unter dem Problem, das der Sockel zu nah am PCIe-Slot liegt.
Somit lassen viele Lowprofile Silentkühler keinen Einbau einer PCIe Erweiterungskarte/Riserkarten zu oder erfordern recht drastische Änderungen am kühler selbst..

Ist dieses Problem Intel bekannt?
Kann man darauf hoffen, dass kommende Intelprodukte in dem Formfaktor den Sockel günstiger platzieren?
Könnte man dem Kunden entgegenkommen mit Kompatibilitätslisten, oder Negativlisten, wenn bekannte Kühler (so groß ist der Markt an LowProfilekühler nicht) die Nutzung des PCIe-Slots ausschließen?

Mir ist bewusst, dass man genausogut von den Kühlerherstellern eine Problemlösung erwarten sollte. Jedoch scheint man angesichts des Angebotes wirklich ein Problem zu haben CPUs in LowProfile leise zu kühlen ohne ausladende (Heatpipe)Kühlkörper zu nutzen. Die Boxedkühler passen zwar immer, jedoch versagen sie auch in den meisten mini-ITX-Gehäusen komplett und stellen somit keine Lösung dar.

MfG
YGF
 
Hallo yourgreatestfear,

es gibt in der miniITX Spezifikation ziemlich klar definierte Keep-Out-Zones, in denen sich der Lüfter "bewegen" soll, beziehungsweise die Erweiterungsslots nicht "bewegen" sollen.

Ich kann mir nun vorstellen, daß viele Low-Profile Lüfter hier ein wenig aus der Spezifikation herausragen, um genügend "Material" zu haben und um die Wärme zuverlässig von der CPU weg zu bekommen.

Ich befürchte, daß dies eher ein Problem der Lüfterhersteller als der Boardhersteller ist.

Gruß,

Frank Kuypers
 
Mit einer solchen Antwort hatte ich leider gerechnet und kann Sie auch verstehen, die Kühlerhersteller schieben das Problem leider auch nur ab. Dem Kunden ist derzeit kaum geholfen.

Fakt ist, dass ihre kompatiblen Prozessoren für diese Boards einfach nicht anständig mit den Boxed-Kühlern am Leben gehalten werden können. Diese wurden offensichtlich nicht für eine typische mini-ITX/LowProfileumgebung mit wenigen Gehäuselüftern entwickelt. Ein Hinweis darauf also, dass sowohl die Boxed-Kühler als auch diese Keep-Out-Zones von Intel in Bezug auf SmallFormFaktor-Geräte zu klein geplant wurden.

Wäre es wenigstens möglich Informationen zu Produktspezifikationen der Boards dahingehend zu erweitern, dass die Abstände und Bauteilhöhen herauslesbar sind?
Selten sind Produktreviews so ausführlich, dass auf diese Probleme eingegangen wird. P3d hat bei Kühlertests das Problem schon erkannt, jedoch nützen diese Informationen nur, wenn man auch die Daten zu den Boards hat.

PS: Ihr Unternehmen ist nunmal bei den mini-ITX-Plattformen unangefochtener Marktprimus. Ich fände es nur konsequent, wenn man nicht nur bestehende Technologien auf den Formfaktor portiert, sondern auch die speziellen Probleme berücksichtigt bei der Entwicklung.
 
Hallo yourgreatestfear,

die Keep-Out-Zones sind allerdings durchaus 3-Dimensional, so daß auch hier höhen in Betracht gezogen werden. Generell ist es leider so, daß dies im grossen und ganzen ein Problem für den "Selbstbauer" ist, da natürlich die OEMs den Lüfter an das Board und an das Gehäuse anpassen können.

Auf der anderen Seite scheint das Problem auch nicht so groß zu sein, daß hier ein Kühlerhersteller seine grosse Chance sieht.

Wir gehen dieses Problem eher von der Seite an, daß wir die TDP der CPUs auf Seiten der für Small Form Faktor optimierten Serien weiter optimieren, um hier kleinere Lüfter zur ermöglichen.

Gruß,

Frank Kuypers
 
Wenn Sie es rein von der TDP angehen wollen, dann müssten Sie aber bei der aktuellen Lage ihre Liste von freigegebenen Prozessoren nochmals überdenken.

LowProfile ist in der Höhe eigentlich recht eindeutig ... 2 HE = 88,9mm. Eine Grenze an der so einige ihrer Boxedkühler für die freigegebenen Prozessoren kratzen und man einfach erwartet, dass der Ansaugbereich nicht durch eine geschlossene Gehäusewand eingeschränkt wird. Dazu kommt noch der Umstand, das mITX auch in 1HE einsetzbar sein sollte, aber da schließt sich hohe TDP sowieso aus.

Die Kühlerhersteller haben den Markt LowProfile nun schon erkannt und eigentlich jeder hat mindestens ein Produkt. Jedoch zeigt sich, dass man ab einer gewissen TDP (die ihre miniITX-Lösung noch locker freigibt) auf Boxedkühler und alle Alternativen (die die Keep-Out-Zone berücksichtigen) verzichten muss. Ich denke daher, es ist ein Problem, was Intel gemeinsam mit den Herstellern von Kühllösungen und Gehäusen angehen sollte, wenn man im Endkundenmarkt miniITX breiter etablieren will. Jede Seite hat hier gute Argumente, wieso es nicht das eigene Problem ist, weiter kommt man so jedoch nicht.
 
Mal kurz eine Erfahrungen zu den Kühlerherstellern da ich ja mit einigen zu tun habe. Gefragt habe ich diese ebenfalls danach und musste leider feststellen das Mini-ITX für den Kühlermarkt höchst uninteressant ist. Viele sehen darin überhaupt keinen Markt zumal die Investition in die Entwicklung sehr hoch zu sein scheint und sich dann nicht bezahlt macht, da Retailmarkt und OEM-Markt unterschiedliche Anforderungen stellen. Und der Retailmarkt für Mini-ITX, ist den Herstellern hier leider noch viel zu klein und unbedeutend.

Auch mit einem Hinweis das dies sicherlich ein stark wachsender Markt sein wird, da die Nachfrage sicherlich nicht kleiner wird, stieß auf wenig Interesse. Eher bekam ich wieder vorgehalten das die Entwicklung zu teuer und der zu erwartende Gewinn nicht hoch genug sein wird. Daher bieten viele flache HTPC Kühler an die eigentlich aus dem Serverbereich kommen. Lautstärke ist da wieder das Problem Nummer 1.
 
Wie gesagt, jeder beteiligte Hersteller hat ein/zwei gute Argumente wieso er den Zonk weitergibt. Ob es nun mangelndes Interesse an dem kleinen Markt oder wirkliche technische Probleme sind ist im Endeffekt egal. Der Zonk landet also beim zahlungswilligen Kunden, dem zwar eine tolle Technik vor die Nase gehalten wird, aber Probleme damit hat er gefälligst selbst zu lösen.

... Kann nicht behaupten, dass ich so eine Einstellung der Hersteller gut finde. Das ist nicht konkret gegen Intel nun gerichtet, die haben den wohl größten Anteil daran, dass mITX überhaupt beim "Selbstbastler" landete. Und u.A. deswegen mag ich die Firma doch recht gut :). Jedoch hoffte so ein naiver Jung wie ich dann doch darauf, dass wenigsten ein Entwickler ein Herz für uns hat :).
Das technisch ein mITX-System 80% aller Heimrechner ohne Abstriche in der Leistung ersetzen könnte scheint noch keiner so richtig realisiert zu haben. So kleine Perlen wie das AM3-Sapphire zeigen was geht und Intel hat sehr gute Chipsätze für den Faktor. Wieso also den Markt nicht richtig ernst nehmen in Zukunft und solche Probleme wie Boxedkühler und Keep-Out-Zones spezifisch an den Formfaktor anpassen? Man muss doch nicht auf Drittanbieter warten damit die eigenen Produkte optimiert werden.
 
Ich kann dich gut verstehen und bin auch deiner Meinung. Erwarte aber nicht das sich da schnell etwas tut. Denn ich kann dir derzeit versichern das sich in den nächsten 4 Monaten dahingehend gar nichts tun wird. Leider.
 
Bei mir sah das SAPPHIRE-Board sehr abenteuerlich aus für den Overclocking-Test. Irgendwo müsste das Bild noch in einem Thread rumgeistern. Sehr schade, dass es hier keine Auswahl gibt.
 
Das Sapphire macht aber eigentlich alles richtig in mITX.
StandardRAM, genug Schnittstellen und eine Sockelplatzierung/Prozessorfreigabe die richtig Wumms in der Kiste erlauben bei gleichzeitig flachem Kühler und vollwertigem mITX-Gehäuse (klein und flach, also kein Lian Li :D )

Was mich derzeit aber noch richtig deftig ärgert und dies sei mir als weitere Frage auch an Intel erlaubt:

Wieso werden BIOS-optionen (vor allem Undervolting + Gerätedeaktivierung) in der Regel zusammengestrichen, nur weil das Boardformat kleiner wird?
Chipsatz, Preis und Bauteile sind völlig hinreichend für solche Features und gerade in dem Bereich macht es Sinn. (Ich erwarte ja keine Auto-Overclocking, ein Auto/Manual-Underclocking unter die Grenzen der StandardStates beim Takt hinaus fänd ich aber dufte.)
 
Das BIOS wird vom Hersteller programmiert. Die Diskussion hatte ich auch schon mit den Leuten von SAPPHIRE. Es kommt immer auf den Einsatzzweck an. Ein Multimedia-Rechner braucht meist keine großen OC-Funktionen.
 
Da Intel aber ein richtig dicker Hersteller von boards aller Größen ist, sei mir die Frage erlaubt!

Ich rede nicht von OC, sondern von UC. Das fängt bei den möglichen Spannungsbereichen an, geht über ungekoppelte Taktraten und endet beim echten Deaktivieren von Boardkomponenten um Strom zu sparen.

Eben der Einsatzzweck von mITX geht in Richtung Homeserver, HTPC und andere ständig aktive PCs. Da macht es doppelt Sinn.
 
Entschuldige bitte yourgreatestfear, aber das Underclocking habe ich überlesen. :(
 
@yourgreatestfear
Du musst aber auch mal folgendes bedenken.

Der Mini-ITX Retailmarktist nicht sehr Ertragreich (noch nicht). Ein Layout eines Boardes kostet sehr viel Geld und muss auch Gewinnbringend verkauft werden. Daher sind jetzige Mini-ITX Boards schon recht teuer wenn man deren Featureliste mit normalen günstigen ATX Boards vergleicht die aber in Massen verkauft werden können. Desto mehr das Board können muss, desto teurer wird es. Und es dann wieder abzusetzen und Gewinnbringend zu verkaufen, wird wieder schwierig.

Nicht das ich dir entgegen reden will, ich bin auch hier voll deiner Meinung, aber ITX ist leider noch kein Massenmarkt. Und keiner will den ersten Schritt machen. Gerade derzeit nicht wo die Gewinne eher Rückläufig sind und einige Firmen wirklich knapp bei Kasse sind.
 
Hallo yourgreatestfear,

über den Sinn von Underclocking kann man sich prinzipiell streiten, da die CPU, sobald sie nicht genutzt wird, eh schlafen geht und es effizienter ist, eine Aufgabe schnell zu erledigen und dann das ganze System wieder "schlafen" zu legen.

Generell sind unsere Boards nicht gerade berühmt dafür, Dinge zu unterstützen, die sich im Graubereich unserer Spezifikation bewegen. Das mag mit den K CPUs etwas anders werden - hier dann aber auch nur auf den entsprechenden Boards, die eher auf das Gaming Segment zielen.

Gruß,

Frank Kuypers
 
... Das mag mit den K CPUs etwas anders werden - hier dann aber auch nur auf den entsprechenden Boards, die eher auf das Gaming Segment zielen.

Gruß,

Frank Kuypers

Schade eigentlich.
BIOS-Mods zeigen, dass keine technische Vorgabe dagegen spricht und Mehrkosten kanns auch nicht geben, wenn doch gleicher Chipsatz mit gleichen Baugruppen in anderen Produkten entsprechendes BIOS schon hat.

Meine CPUstatistiken sehen keinen Widerspruch in Undervolting und Leistung. Eure Produkte sind da besser als ihr zugeben wollt ;). Und wieso nicht der kleinen Randgruppe etwas gutes tun, wenn der Aufwand dafür doch so gering ist (In der Regel sind es doch nur künstliche Schranken die die BIOS-varianten unterscheiden, also einfach alternatives BIOS als DL anbieten und so jeden Ärger mit dem Normalkunden umgehen)
 
Ein BIOS Mod hat mit Sicherheit weniger Validierung durchlaufen als ein komplettes Release BIOS - auch wenn man manchmal ein anderes Bauchgefühl hat. Validierung ist auch ein grosser Teil der Entwicklungskosten und daher muss sich das dann auch erst einmal lohnen.
 
Ist mir klar ...

... naiver Jung wie ich glaubt noch hin und wieder an kostenlose Zuneigung vom Hersteller. :-/

Danke für die Antworten auf alle Fälle ... auch wenn mal wieder rausgekommen ist das ich ein zu unbedeutender Wicht bin ;D Auch an sowas gewöhnt man sich nach paar Jahren.
 
naja, du wirst nun nicht erwarten dass intel auf deine Ideen gewartet hat und sofort darauf eingeht, weil du deinen Hut in die Manege geworfen hast und nun die aktuelle Fertigung umstellt.

Aber ich kann dich andererseits gut verstehen, mitdenken ist zudem ja erlaubt....
...und wer weis...vllt. hat schon so manche "Idee" irgendwo mitgeholfen... :w_zwinker:
 
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