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Nach DDR4: HBM - HighBandwidthMemory - bald auch in CPUs/APUs? Speicher(RAM) der/mit Zukunft?
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FredD
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Seite 2 des Threads nicht gelesen?Viel zu teuer.
EDIT:
Warum fahren wir eigentlich in Autos durch die Gegend, und nicht in Pferdekutschen? Habe ich Kutschen geschrieben - viel zu teuer!
EDIT2:
Wenn man im Artikel etwas weiter liest, kann man dem HBM Einsatz vielmehr eine Kostenverschiebung entnehmen:
Bei Grafikkarten heißt das deutlich geringere Fläche des PCB, deutlich weniger Layer des PCB, und damit deutlich weniger Design-Aufwand für die Hersteller des PCB. Die verbleibenden Mehrkosten muss offensichtlich der Kunde tragen, der damit eine effizientere, sparsamere und breiter ausgelegte Speichertechnologie erwirbt. Aber letztlich ist HBM die Schlüsseltechnologie für APUs, wobei GPUs lediglich den Weg bereiten sollen.
There goes a large percentage of your GPU package pins right there, and better yet they are the really touchy high-speed memory signals. Poof, gone. What do you think that does to the package layer count and therefore package complexity and cost? Serious savings there not to mention device design time. Since those same signals don’t need to be routed through the PCB either, it’s layer count can drop by a big number there too. Instead of 8-12 layer GPU cards you may see half that with the not-officially-Fiji-yet generation. That saves money too but both together are unlikely to fully defray the cost of the interposer on this generation.
That means the next generation of GPUs with HBM could not only be much smaller physically, everything other than the GPU+memory package can be much simpler and cheaper. Since you more or less only need to route PCIe in and video signals out, everything gets smaller, cheaper, and simpler. This is a win/win/win for almost everyone, and once volume comes up, it won’t cost any more than the ‘old way’.
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SPINA
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Stimmt. Jedenfalls solange man sich auf die Fertigung beschränkt. Lassen wir dazu Samsung zu Wort kommen:...3D-Nand hat mal NULL mit HBM zutun...
Den größten Bock, den ComputerBase geschossen hat, bleibt jedoch unerwähnt:While 3D V-NAND technology embraces high-rise vertical structures of cell arrays inside a monolithic die, 3D TSV is an innovative packaging technology that vertically interconnects stacked dies.
Das ist unrichtig. Jeder Layer ist in zwei Segmente gesplittet. Es sind somit acht Kanäle mit je 128-Bit.Pro Stapel stehen vier separate 256-Bit-Verbindungen und damit ein 1.024-Bit-Interface zur Verfügung.
Irgendwie erinnert mich dies entfernt an VCM. Es war ziemlich schwierig die dafür nötigen Module zu KT133A Zeiten aufzutreiben. Es gab sie bloß von NEC und ausschließlich über OEM Kanäle. Es hat ziemlich lang gedauert bis ich mir welche sichern konnte. Ebay kam nicht in Frage. Ich wollte sie von einem seriösen Händler haben. Ob sich der Aufwand gelohnt hat? Bei den damaligen Single-Core Prozessoren und Betriebssystemen wohl eher nicht...
y33H@
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Da steht ziemlich viel. 2012 wäre HBM zu teuer gewesen, die Jedec-Specs sind von 2013.Seite 2 des Threads nicht gelesen?
Zum Thema HBM auf Grafikkarten: Das PCB wird simpler und kürzer, ja. Man muss es aber designen, den Interposer auch, den fertigen und die Kühlung für die höhere Wärmeentwicklung pro cm² anpassen. Für Fiji bedeutet das erst mal Investitionskosten, kommende Generationen profitieren aber davon.
@y33h@
Sicherlich wäre das teuer gewesen, aber eine Technik-Firma lebt eben auch sehr stark vom Image (sieht man bei Nvidia, die schießen einen Bock nach dem anderen und die Fans sind trotzdem alle aus dem Häuschen). Das hat Rory nicht begriffen und deshalb ist der Ruf von AMD inzwischen ziemlich im Keller (ich meine nicht Jim, der soll ihn da ja schließlich trotz seines Namens wieder rausholen).
Sicherlich wäre das teuer gewesen, aber eine Technik-Firma lebt eben auch sehr stark vom Image (sieht man bei Nvidia, die schießen einen Bock nach dem anderen und die Fans sind trotzdem alle aus dem Häuschen). Das hat Rory nicht begriffen und deshalb ist der Ruf von AMD inzwischen ziemlich im Keller (ich meine nicht Jim, der soll ihn da ja schließlich trotz seines Namens wieder rausholen).
FredD
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Preis ist lediglich eine Funktion aus u.a. Entwicklungskosten, Materialkosten und Automatisierungsgüte der Herstellung, d.h. Stückkosten.Da steht ziemlich viel. 2012 wäre HBM zu teuer gewesen, die Jedec-Specs sind von 2013
Zum Thema HBM auf Grafikkarten: Das PCB wird simpler und kürzer, ja. Man muss es aber designen, den Interposer auch, den fertigen und die Kühlung für die höhere Wärmeentwicklung pro cm² anpassen. Für Fiji bedeutet das erst mal Investitionskosten, kommende Generationen profitieren aber davon..
zunehmende Adaptionsrate der Technologie => zunehmende Stückkosten => zunehmende Automatisierung + weitere Aufteilung der Fixkosten, v.a. Entwicklung => reduzierte Stückkosten in der Herstellung => niedrigerer Preis => zunehmende Stückkosten
(bis zu einem gewissen Grad).
Das ist das eine. Das andere ist, dass für ein höherwertigeres Produkt auch ein höherer Preis verlangt werden kann. Besonders das durch HBM eingesparte elektrische/thermische Budget kann an anderer Stelle für mehr Leistung sorgen, und damit für den nötigen Performancevorsprung gegenüber der Konkurrenz. Mit einem derartigen Produkt bereits 2012 den Markt zu betreten und bis 2016 diese Technologie konkurrenzlos nutzen zu können, würde jedes "zu teuer" als Unkenruf erscheinen lassen. Es ist wirklich dumm, dass bei AMD das nicht durchgezogen wurde, vermutlich aus Budget-Gründen und Kürzungszwang in der Entwicklung. Der GPU-Marktanteil könnte heute ganz anders aussehen.
BoMbY
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Wird bei SemiAccurate eigentlich alles behandelt. Am Ende ist es im Moment wohl ein bisschen teuer pro Grafikkarte, aber durch die anderen Einsparungen kann man den Aufpreis für HBM nicht zu 100% rechnen. Die Interposer sollen wohl eigentlich recht günstig sein, weil nicht mehr als drei Schichten und ein Herstellungsverfahren im Bereich von 40nm bis 60nm. Die PCBs für die Grafikkarten kommen mit deutlich weniger Schichten und Größe aus, man spart Platz auf dem GPU-Die beim Memory Controller usw. usf.
y33H@
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@ FredD
Mir liegen leider keine Details zu AMDs Tiran vor, also kA wie das Ding ausgesehen hätte. Jedec für HBM ist von Oktober 2013, Tiran soll zwischen Tahitit und Pitcairn liegen laut Roadmap. Denkbar wären hier zwei Stacks mit 1 GByte gewesen. Für Fiji plant AMD ein neues Branding und über 800 Dollar, das sagte ich schon letzte Woche (vor Fudzilla, Sweclockers und Konsorten). So kommt bissi Geld rein.
@ BoMbY
Interposer ist 65nm UMC meinte AMD.
Mir liegen leider keine Details zu AMDs Tiran vor, also kA wie das Ding ausgesehen hätte. Jedec für HBM ist von Oktober 2013, Tiran soll zwischen Tahitit und Pitcairn liegen laut Roadmap. Denkbar wären hier zwei Stacks mit 1 GByte gewesen. Für Fiji plant AMD ein neues Branding und über 800 Dollar, das sagte ich schon letzte Woche (vor Fudzilla, Sweclockers und Konsorten). So kommt bissi Geld rein.
@ BoMbY
Interposer ist 65nm UMC meinte AMD.
FredD
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Das sind noch zu viele Unbekannte. Der spekulierte Fiji-Preis eignet sich auch nicht gerade als Grundlage für Preisvergleiche, noch weniger um HBM-Mehrkosten herauszulesen, da die Fläche des gpu die bereits an die Grenzen der Machbarkeit stößt, dadurch sehr niedrige yields erwarten lässt, und als Produkt für das gehobene Marktsegment gleichzeitig die Problematik der niedrigen angesetzten Verkaufszahlen trägt.Mir liegen leider keine Details zu AMDs Tiran vor, also kA wie das Ding ausgesehen hätte. Jedec für HBM ist von Oktober 2013, Tiran soll zwischen Tahitit und Pitcairn liegen laut Roadmap. Denkbar wären hier zwei Stacks mit 1 GByte gewesen. Für Fiji plant AMD ein neues Branding und über 800 Dollar, das sagte ich schon letzte Woche (vor Fudzilla, Sweclockers und Konsorten). So kommt bissi Geld rein.
2012 war das große Argument der GTX680 gegen HD7970 die niedrigere Energieaufnahme in Spielen. HBM hätte dies bei einem Nachfolgemodell sicherlich entkräften können. Es ist nicht so, dass sie die Technologie nicht hatten, sie haben diese nur nicht marktwirksam eingesetzt.
Was glaubst du wieviele Shader Fiji haben wird?
Sicher wird der Anteil an der Chipfläche durch den HBM Speichercontroller etwas kleiner, aber nur so groß wie Hawaii bei gleichem Node?
Nehmen wir mal die vermuteten 4096 Shader. Dann wäre das ein doppelter Tonga oder Tahiti. Tahiti hat 365 mm² Chipfläche, wobei die Shader etwa 60% einnehmen dürften (der Shaderblock mit 32 Compute Units belegt ca. 230 mm² Chipfläche) Selbst wenn das Speicherinterface sehr klein wird sehe ich kaum eine Chance mit 64 Compute Units auf weniger als 500 mm² zu kommen.
Sicher wird der Anteil an der Chipfläche durch den HBM Speichercontroller etwas kleiner, aber nur so groß wie Hawaii bei gleichem Node?
Nehmen wir mal die vermuteten 4096 Shader. Dann wäre das ein doppelter Tonga oder Tahiti. Tahiti hat 365 mm² Chipfläche, wobei die Shader etwa 60% einnehmen dürften (der Shaderblock mit 32 Compute Units belegt ca. 230 mm² Chipfläche) Selbst wenn das Speicherinterface sehr klein wird sehe ich kaum eine Chance mit 64 Compute Units auf weniger als 500 mm² zu kommen.
Zuletzt bearbeitet:
FredD
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Weil eben dies auf das in gleicher Fertigungsgröße hergestellte Konkurrenzprodukt zutrifft, dessen Wirtschaftlichkeit trotz besserer Ausgangslage (z.B. Marketing) anzuzweifeln ist.Woher weißt du, dass die Die-Size von Fiji "bereits an die Grenzen der Machbarkeit stößt"?
Wie das? Wunderarchitektur? Oder neuer Fertigungsprozess? Bei Architekturen, die auf massive Parallelität ausgelegt sind, ist nunmal Fläche (und vielleicht irgendwann einmal Volumen) das entscheidende Merkmal.Ich erwarte keine 550+ mm², vll kaum mehr oder gar weniger als die 438 mm² von Hawaii.
Aber auch die Alternativhypothese: AMD Fiji '14nm' lässt keine wirklichen Rückschlüsse auf die Kosten der HBM-Lösung zu, da eine kaum einzuschätzende Variable (Machbarkeitsgrenze, niedrige yields?) lediglich durch eine andere Variable (Prozesseinführung, niedrige yields?) ausgetauscht wird. Ich sehe in diesem Fall das Kostenargument wirklich nicht in der HBM-Lösung, sondern in der technischen Umsetzung des GPU Die selbst.
EDIT:
die entscheidende Metrik
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Woerns
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Ich möchte noch draufsetzen, bzw. in anderen Worten formulieren, dass es ein wesentlicher Teil des Geschäftes sein sollte, den Wert einer Marke zu formen. Mit der Marke wird überhaupt erst richtig Geld verdient. In der Automobilindustrie z.B. geschieht die Einteilung eines Großkonzern in Marken bereits in den obersten Chefetagen.
Nvidia pflegt seine Marke seit Jahren erfolgreich. Es hätte AMD verdammt gut getan, wenn es HBM wenigstens in einem überteuerten Grafikchip zur Anwendung gebracht hätte. Wenn tatsächlich keine ernstzunehmenderen Gründe gegen den Einsatz von HBM seit 2012 sprachen, dann hat Rory hier kläglich versagt.
MfG
Nvidia pflegt seine Marke seit Jahren erfolgreich. Es hätte AMD verdammt gut getan, wenn es HBM wenigstens in einem überteuerten Grafikchip zur Anwendung gebracht hätte. Wenn tatsächlich keine ernstzunehmenderen Gründe gegen den Einsatz von HBM seit 2012 sprachen, dann hat Rory hier kläglich versagt.
MfG
Marodeur3D
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Wenn tatsächlich keine ernstzunehmenderen Gründe gegen den Einsatz von HBM seit 2012 sprachen, dann hat Rory hier kläglich versagt.
MfG
Tja, und genau dass ist der Punkt, den hier keiner beantworten kann, oder? Ich finde es immer wieder erstaunlich, wieviele Möchtegern CEOs in diversen Threads auftauchen und alles besser wissen, ohne wirklich Einblicke in die Fakten zu haben.
Und von wegen Marke kaputt machen, welche Marke war denn zu dem Zeitpunkt noch kaputt zu machen. FX war bereits verbrannt und die Grafikkarten durften alles mögliche sein, aber auf gar keinen Fall teuer. Und das gilt insbesondere auch für die APUs, weshalb es in nächster Zukunft auch keine mit HBM geben wird. P/L-Sieger bedeutet bei AMD leider bislang immer nur eines und zwar viel billiger zu sein, als die gleichwertige Konkurrenz.
Und was viele hier anscheinend vergessen haben oder schlicht ignorieren, es war RR, der Jim Keller und etliche andere zu AMD geholt hat. Und auch Zen ist noch unter seiner Führung gestartet worden.
Raspo
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Sehe ich ähnlich. Rory war anscheinend für das Aufräumen und Neuaufstellen zuständig. Wie gut er das gemacht hat, weiß aber keiner genau.
WindHund
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Waren da nicht auch: Raja Koduri & Richard Huddy mit dabei?Und was viele hier anscheinend vergessen haben oder schlicht ignorieren, es war RR, der Jim Keller und etliche andere zu AMD geholt hat. Und auch Zen ist noch unter seiner Führung gestartet worden.
Um die Software Abteilung mit einzubeziehen.
Woerns
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Ich will gar nicht CEO von AMD sein. Das Versagen von Rory bezog ich auch nur auf die Pflege der Marke. Da geht es weniger darum, ob noch was kaputt zu machen ist, als vielmehr um die verpasste Chance, für mehrere Quartale hintereinander eine GPU in der Pole Position zu platzieren. Das hätte die Marke Radeon aufgewertet, denn auch die Käufer von Unter- und Mittelklasse schauen sich an, wer bei den Benchmarks ganz oben steht.
Es verbleibt die Frage nach dem warum. Und m.E. sollte es da schon einen sehr guten Grund gegeben haben...
MfG
Es verbleibt die Frage nach dem warum. Und m.E. sollte es da schon einen sehr guten Grund gegeben haben...
MfG
RedBaron
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Zur 4GB vs. 8GB HBM Diskussion fände ich die Variante schön, wenn AMD mit einer normalen 4GB-Karte und einer 8GB-Dual-GPU-Karte käme.
Es deutet allerdings nichts darauf hin.
Reichen 4 Gb bzw. 8 GB in Verbindung mit einer Dual-GPU Karte und 4k Auflösung aus ?
MfG
RedBaron
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BoMbY
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8GB bei zwei GPUs würde im Endeffekt auch erstmal 4 GB mit einer GPU entsprechen, in 99% der Anwendungsfälle. Angeblich reichen 4 GB aber für 4k, weil AMD irgendwas bei Speicherverbrauch in den Treibern optimieren will. Ich bin da recht skeptisch, dass das mit jedem Spiel ordentlich funktionieren wird.
Complicated
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Ich möchte noch draufsetzen, bzw. in anderen Worten formulieren, dass es ein wesentlicher Teil des Geschäftes sein sollte, den Wert einer Marke zu formen. Mit der Marke wird überhaupt erst richtig Geld verdient. In der Automobilindustrie z.B. geschieht die Einteilung eines Großkonzern in Marken bereits in den obersten Chefetagen.
Nvidia pflegt seine Marke seit Jahren erfolgreich. Es hätte AMD verdammt gut getan, wenn es HBM wenigstens in einem überteuerten Grafikchip zur Anwendung gebracht hätte. Wenn tatsächlich keine ernstzunehmenderen Gründe gegen den Einsatz von HBM seit 2012 sprachen, dann hat Rory hier kläglich versagt.
MfG
Dem kann ich nur zustimmen. Und ich wäre absolut dafür, wenn die Mods hier diesen Unternehmens-, Marketing- und Aktientalk von Hobbyfinanzexperten auf die jeweiligen Threads beschränken könnten die den dafür passenden Titel haben.Tja, und genau dass ist der Punkt, den hier keiner beantworten kann, oder? Ich finde es immer wieder erstaunlich, wieviele Möchtegern CEOs in diversen Threads auftauchen und alles besser wissen, ohne wirklich Einblicke in die Fakten zu haben.
Das ist der Techtalk und kein Spielgeld-Aktien-Thread. Sprecht über Technik. Wer tolles Markteing, gutes Unternehmertum und Aktienkurse bejubeln will, sollte sich doch mal in einem Forum umsehen wo das auch Thema ist. Wer hier nicht benennen kann wer im Vorstand und Aufsichtsrat, welche Position einnimmt, ohne zu googeln, der sollte sich nicht zu Finanz- oder Unternehmerischen Vorgängen äussern eines Milliardenunternehmens. Das gehört an den Stammtisch mit diesem Gehalt.
Woerns
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@BoMbY
Die Dual-8GB-HBM-GPU ist auch nur ein Vorschlag für diejenigen, die den Rachen nicht voll genug bekommen können, weil 8 ja doppelt so viel ist wie 4.
Aber es zeichnet sich ja auch nicht ab in der Gerüchteküche.
Schade nur, wenn jetzt die neue Technologie HBM rauskommt und Nvidia eine 12GB Karte hat, die in irgendeinem speicherlastigen Benchmark an der Spitze bleiben wird. (Ok, das würde die Dual-8GB-GPU auch nicht ändern...)
Mal sehn ich bin jedenfalls gespannt, was HBM bringen wird. Und ob es heute noch reicht, um Mindshare zu erzeugen.
MfG
Die Dual-8GB-HBM-GPU ist auch nur ein Vorschlag für diejenigen, die den Rachen nicht voll genug bekommen können, weil 8 ja doppelt so viel ist wie 4.
Aber es zeichnet sich ja auch nicht ab in der Gerüchteküche.
Schade nur, wenn jetzt die neue Technologie HBM rauskommt und Nvidia eine 12GB Karte hat, die in irgendeinem speicherlastigen Benchmark an der Spitze bleiben wird. (Ok, das würde die Dual-8GB-GPU auch nicht ändern...)
Mal sehn ich bin jedenfalls gespannt, was HBM bringen wird. Und ob es heute noch reicht, um Mindshare zu erzeugen.
MfG
SemiAccurate: "AMD finally talks about HBM memory"
https://semiaccurate.com/2015/05/19/amd-finally-talks-hbm-memory/
"... 3.5x increase in performance per watt..."
https://semiaccurate.com/2015/05/19/amd-finally-talks-hbm-memory/
"... 3.5x increase in performance per watt..."
Hier ein interessanter - wenn auch aelterer Artkel zum Thema:
MemCon 2014 Samsung Keynote: DDR4, TSVs, and High Bandwidth Memory (HMB) Will “Transform” DRAMs
found by Complicated
'...Meanwhile, Tabrizi said that Samsung is looking into HBM. “We can increase performance by almost 80%, and reduce the power quite a bit,” he said. “We can achieve 512GBps and can have as many as 1,024 I/Os. Just imagine what engineers can do with that wide data path.”....
...DRAM is Looking Up
There was a time when Silicon Valley didn’t have many hi-rise buildings, but now they’re becoming more commonplace with new apartment and office buildings, Tabrizi said. Likewise, with stacked dies and TSVs “we can provide you with the same area and much more density,” he said....
What’s After DDR4
“Right now we have a DDR generation that can give you 3200Mbps,” Tabrizi said. “What will we see post-DDR4? Perhaps DDR5 or DDR6?” In any case, he said, DRAM will continue to be “the best and highest performance device, and we will see a couple more generations....
”
Sprich bevor HBM kommt, wird DDR4 etc. ebenfalls in Stacks gebaut - so dass HBM und andere mittelfristig erst mal nicht notwendig scheinen - fuer viele Anwendungen.
Aber damit werden nur die Grenzen ein wenig ausgedehnt... das Ende der DDR Technologie bleibt weiterhin absehbar.
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MemCon 2014 Samsung Keynote: DDR4, TSVs, and High Bandwidth Memory (HMB) Will “Transform” DRAMs
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'...Meanwhile, Tabrizi said that Samsung is looking into HBM. “We can increase performance by almost 80%, and reduce the power quite a bit,” he said. “We can achieve 512GBps and can have as many as 1,024 I/Os. Just imagine what engineers can do with that wide data path.”....
...DRAM is Looking Up
There was a time when Silicon Valley didn’t have many hi-rise buildings, but now they’re becoming more commonplace with new apartment and office buildings, Tabrizi said. Likewise, with stacked dies and TSVs “we can provide you with the same area and much more density,” he said....
What’s After DDR4
“Right now we have a DDR generation that can give you 3200Mbps,” Tabrizi said. “What will we see post-DDR4? Perhaps DDR5 or DDR6?” In any case, he said, DRAM will continue to be “the best and highest performance device, and we will see a couple more generations....
”
Sprich bevor HBM kommt, wird DDR4 etc. ebenfalls in Stacks gebaut - so dass HBM und andere mittelfristig erst mal nicht notwendig scheinen - fuer viele Anwendungen.
Aber damit werden nur die Grenzen ein wenig ausgedehnt... das Ende der DDR Technologie bleibt weiterhin absehbar.
TNT
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