Neue "VISION technology" Notebookplattform

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Grand Admiral Special
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<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10022"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10022&w=l" border="1" alt="AMD VISION"></a></center>

Anfang Mai hatte AMD seine beiden neuen Notebookplattformen für das Jahr 2010 offiziell vorgestellt. Leider blieb das Unternehmen bis heute viele Informationen sowohl gegenüber der Presse als auch der geneigten Kundschaft schuldig, die sich doch bitte ausschließlich anhand der vom Unternehmen definierten VISION-Klassen orientieren sollen. So hat sich das jedenfalls das AMD-Marketing gedacht.

Rechtzeitig zu „Back to School“ in den USA, der Zeit kurz vor dem Beginn des neuen Schuljahrs bzw. Semesters, stellen immer mehr Hersteller - auch hier in Deutschland - ihre neuen AMD basierten VISION-Notebooks vor. Was aber ist VISION nun eigentlich und woraus bestehen die beiden Plattformen? Diese und weitere Fragen versucht der Artikel zu beantworten, da nur der informierte Kunde rationale Kaufentscheidungen treffen kann.

Viel Vergnügen beim Lesen.

<a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=383216">>> Kommentare</a>
<img src="http://vg09.met.vgwort.de/na/53d3ccaddb7b4f3e937634eb78bed119" width="1" height="1" alt="">
[BREAK=VISION]

Viele Leser von Planet 3DNow! haben sich sicher schon gefragt, wo denn die News zu AMDs neuen Notebookplattformen „Danube“ (The 2010 AMD Mainstream Platform) und „Nile“ (The 2010 AMD Ultrathin Platform) geblieben ist. Oder um es mit den Worten von Nigel Dessau auszudrücken: “One of the single largest - and most significant - launches in AMD’s history.” Nur leider stellt AMD praktisch überhaupt keine Informationen zu den „vorgestellten“ neuen Notebookplattformen bereit. Genau genommen hat man eigentlich keine Produkte vorgestellt, sondern erneut über die bereits vor einem halben Jahr gestartete <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=368216#content_start" target="b">Vermarktungsstrategie VISION</a> philosophiert, die die unsägliche Aufkleberschwämme von „Better by Design“ durch einen einzigen Sticker ablöste. Das Ziel von VISION ist es, weniger über technische Daten, dafür aber mehr über die mögliche Nutzung zu sprechen.
<center><blockquote>
<i>"We said we were going to do something frankly crazy with Vision – telling our partners that our CPU brands aren’t important and we’re going to deposition them, and we’re going to talk about usage and experience rather than speeds and feeds. It’s not often you go to a company and say that our brands don’t matter, yours does, we want to help you highlight your brand.”</i>
<FONT SIZE=-2>
<a href="http://www.bit-tech.net/hardware/laptops/2010/05/17/amd-vision-laptop-technology-preview/2" target="b">Zitate von Bob Grim, Director of Client Platform Marketing at AMD</a></FONT></blockquote>
<a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10023"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10023" border="1" alt="AMD VISION"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10024"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10024" border="1" alt="AMD VISION"></a></center>

Als Standort für den Launch-Event wählte AMD die Internationalen <a href="http://sites.amd.com/uk/vision/Pages/cannes.aspx" target="b">Filmfestspiele von Cannes</a>, weshalb natürlich bunte Filmchen nicht fehlen durften. Darin wurden Menschen gezeigt, denen völlig egal ist, was in ihrem Notebook verbaut ist und die sich darüber freuen, wie gut alles funktioniert. Damit dürfte auch klar sein auf wen AMD mit seiner neuen Plattform abzielt: auf technisch unbedarfte Kunden. Die Leser von Planet 3DNow! gehören also wohl nicht dazu. Dementsprechend gab es für die Redaktion auch konsequenterweise (auch auf Nachfrage) keinerlei Informationen von AMD direkt, sodass es Planet 3DNow! nicht möglich war in angemessener Form zu berichten. Dazu noch ein paar <a href="http://www.betanews.com/article/AMD-to-combat-Intel-Inside-with-Who-cares/1273694861" target="b">Zitate von Leslie Sobon</a>, die zu den führenden Köpfen hinter der VISION-Kampagne gehört:
<center><blockquote><i>
"There's no single component, branded or unbranded, that's inside that PC that matters more to that end user than whether it's a Dell, an Acer, or an HP. That's the brand that matters. Vision technology from AMD lets that brand be the hero. It lets our customer be the hero."

"What matters most is what the end consumer wants to buy. No one knows what processor is in their TV. They don't have to know, and they don't care. No one knows what processor is in their camera, and they don't have to know, and they don't care. And no one knows what processor is in their MP3 player -- you kinda get the story here -- they don't know and they don't care. And guess what, with PCs, they don't know and they don't care."

"It'd be difficult to make the translation, but certainly I assume in the retail sales associate training, there is some combination to make people better understand. At the end of the day, it's who speaks usages, in our opinion, who wins. So Vision talks to what you want to do. It doesn't talk to a component that's inside that actually people don't buy. People buy a Dell, an Acer, a Hewlett-Packard. That's what matters most."
</i></blockquote></center>
Zusammengefasst, will sich AMD wohl voll und ganz auf die OEMs verlassen und den Kunden soll es nicht weiter interessieren, was denn eigentlich in dem jeweiligen Notebook für Komponenten verbaut sind und schon gar nicht welche Features diese haben. Letztlich bedeutet dies, dass CPUs, Chipsätze und GPUs ihre überhöhte Bedeutung im Marketing gegenüber den anderen Komponenten verlieren sollen. Der potentielle Kunde soll sich also schlicht eine der von AMD definierten Nutzergruppen (VISION-Klassen) aussuchen, die am besten zu den von ihm genutzten Anwendungen passt. Beim OEM seines Vertrauens kann er sich dann ein passendes Modell aussuchen, wobei das äußere Design eine sehr große Rolle spielt und als wesentliches Differenzierungsmerkmal dient. Mit den neuen Notebookplattformen hat AMD mit VISION-BLACK eine vierte Klasse geschaffen, die quasi die technologische Speerspitze darstellen soll. Aktuell sieht AMD folgende Einsatzzwecke für die einzelnen Klassen vor:

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10025"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10025" border="1" alt="AMD VISION"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10026"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10026" border="1" alt="AMD VISION"></a></center>

Das hört sich zunächst alles recht vernünftig an und sagt den meisten Menschen sicher mehr als harte technische Fakten, die sich sowieso ständig ändern. Pauschale Werbebotschaften wie „Kauf den Prozessor mit der höchsten Taktrate“ oder „Kauf die Kamera mit der größten Auflösung“ sind nicht mehr zielführend, da die technischen Zusammenhänge wesentlich komplexer sind. Die Sache hat aber auch ihren Haken, auf den an den entsprechenden Stellen hier im Artikel hingewiesen werden soll. Problematisch ist beispielsweise die Tatsache, dass Notebooks basierend auf der alten „Tigris“ und „Congo“ Plattform nicht auf den ersten Blick von solchen basierend auf „Danube“ und „Nile“ unterscheidbar sind, denn am Design der VISION-Aufkleber hat sich nichts geändert. Dies soll auch bei zukünftigen Plattformwechseln nicht anders sein. AMD will stattdessen schlicht die Beschreibung der VISION-Klassen an die gesteigerte Leistungsfähigkeit anpassen. Wie dies dann mit den alten Geräten basierend auf der jeweiligen vorangegangenen Plattform-Generation korrespondieren soll, bleibt vorerst das Geheimnis der AMD Marketingabteilung. Diese Geräte werden sicher nicht mit dem Start der neuen Plattform schlagartig vom Markt verschwinden, ihre Klassifizierung durch die Aufkleber muss dann aber nicht zwangsläufig zu den aktualisierten Beschreibungen der VISION-Klassen passen. Hier verfehlt AMD eindeutig das selbst gesteckte Ziel, die Produktauswahl zu vereinfachen, da die einzelnen VISION-Generationen nicht ohne technisches Wissen voneinander unterschieden werden können. Keinen Hehl macht das AMD-Marketing daraus, dass zu den weiteren Zielen des neuen Marketingkonzeptes auch gehört, die Vergleichbarkeit mit der Konkurenz zu reduzieren.
<center><blockquote><i>
"Vision will evolve as the hardware advances. What are our most advanced features currently reserved for Vision Black will filter down to Vision Ultimate, Vision Premium, and Vision Basic over time. We will also be including generational modifiers for Vision that will indicate the latest technology."
<FONT SIZE=-2>
<a href="http://www.betanews.com/article/AMD-to-combat-Intel-Inside-with-Who-cares/1273694861" target="b">Zitate von AMD-Sprecher</a></FONT>
</i></blockquote></center>
Im letzten Satz werden zwar “generational modifiers” versprochen, aktuell hat man dies jedenfalls nicht umgesetzt. Die Logos der neuen Plattformen sind derzeit nicht von denen der alten unterscheidbar. Solche Ankündigungen können schnell zurückgenommen werden, daher ist eine zukünftige Umsetzung zumindest sehr fragwürdig.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10027"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10027" border="1" alt="AMD VISION"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10028"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10028" border="1" alt="AMD VISION"></a></center>

Den OEMs scheint das neue Konzept zu gefallen, was sich in einer gegenüber dem Vorjahr signifikant gestiegenen Anzahl an Design-Wins widerspiegelt. So kommuniziert es jedenfalls der kleine x86-Riese, lässt dabei aber zwei Effekte völlig außer Acht. So hatten die 2009er Plattformen nur eine recht kurze Lebensdauer und waren damit recht unattraktiv für die Notebookhersteller. Außerdem dürfte die Einigung mit Intel im Kartellverfahren einen nicht zu unterschätzenden Einfluss darauf haben, wie groß die Bereitschaft der Hersteller ist, AMD basierte Produkte zu entwickeln und ins eigene Sortiment aufzunehmen.
<img src="http://vg09.met.vgwort.de/na/53d3ccaddb7b4f3e937634eb78bed119" width="1" height="1" alt="">
[BREAK=Danube]

Wenden wir uns nun dem zu, was die neuen Plattformen bieten sollen. Nicht wenige sind der Meinung, heutige CPUs böten genug Rechenleistung für die meisten Anwendungen von Otto Normalverbrauchern, schließlich gründet darauf auch der große Erfolg von Intels Atom Prozessoren. Eine hohe Rechenleistung bieten die Produkte von AMD bereits heute, was noch fehlt, sind konkurrenzfähige Akkulaufzeiten. Dies soll mit "Danube" und "Nile" nun ebenfalls erreicht worden sein. Das versprechen zumindest die Folien vom Webcast.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10029"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10029" border="1" alt="Danube"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10030"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10030" border="1" alt="Danube"></a></center>

Viel mehr Informationen als auf den beiden obigen Folien gab es dann auch nicht zur „2010 AMD Mainstream Notebook Platform“ - ganz getreu dem eigenen Motto „Stop Talking About Processors“. Will man etwas mehr über die einzelnen Komponenten der Plattform in Erfahrung bringen, wird man auf der deutschsprachigen Internetpräsenz von AMD nicht fündig. Gräbt man etwas tiefer, kann man zumindest auf der englischsprachigen Seite erfahren, welche Prozessoren, Chipsätze und Grafikchips zur neuen Plattform gehören. Die Tabelle in der die neuen mobilen CPUs, zu denen erstmals auch Triple- und Quad-Core-Prozessoren gehören, gelistet sind, dürfte für die meisten wenig aussagekräftig sein und ist im Detail sogar falsch! So werden laut der Spaltenüberschriften keine Informationen über die Bandbreite oder den Typ der Anbindung an den Arbeitsspeicher angegeben, sondern die „Maximum processor-to-system bandwidth“ (Max CPU BW). Unter dieser Bezeichnung hatte AMD bisher immer die Addition der Bandbreiten von Arbeitsspeicher („Memory Bandwidth“) und HT-Link („I/O Bandwidth“) verstanden, was dem „besseren“ Vergleich mit Intels FSB dienen sollte, der mittlerweile aber Geschichte ist. Angegeben war hier aber anfangs die maximale Bandbreite zum Arbeitsspeicher, was man mittlerweile korrigiert hat. Dafür hat sich wohl erneut ein Fehler eingeschlichen, jedenfalls ist nicht ersichtlich, wie sich die 29,9 GB/s Max CPU BW der AMD Athlon II X2 ergeben. Die korrigierte und ergänzte Übersicht über die Prozessoren ist in der folgenden Tabelle zusammengefasst:

<a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10031"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/1_22-Danube-Prozessoren.PNG" border="1" alt="Danube Prozessoren"></a>

letzte Aktualisierung: 04.01.2011

Beim betrachten der Tabelle fällt die inflationäre Vergabe von Produktbezeichnungen auf, zu der sich ein neues Nummernschema gesellt. Darin repräsentiert der Buchstabe die Zugehörigkeit zu einer TDP-Klasse, die erste Ziffer gibt Auskunft über die Kategorie und die letzten beiden Ziffern repräsentieren die relative Leistungsfähigkeit innerhalb einer Kategorie. Insgesamt gibt es zum Start 12 neue CPUs in 8 Kategorien! Wollte man den Kunden nicht eigentlich die Auswahl vereinfachen? Außerdem bleibt etwas unklar, wofür die im Notebooksegment neue Bezeichnung „Phenom“ steht. Denn einen L3-Cache besitzt keine der vorgestellten mobilen CPUs, dies ist ja das wesentliche Unterscheidungsmerkmal zwischen „Phenom“ und „Athlon“ im Desktopmarkt. „Phenom“ soll wohl einfach für Premiumprodukt, was auch immer das genau bedeutet, stehen. Zu dem recht breiten Angebot gehören gegenüber der vorherigen Plattform neben Prozessoren der 35 Watt TDP-Klasse, die im Gegensatz zur "Tigris" Plattform nicht mehr durch ein M, sondern durch ein N im Nummernschema gekennzeichnet ist, auch solche die der 25 Watt TDP-Klasse, gekennzeichnet durch ein P, zugeordnet sind. In beiden TDP-Klassen finden sich neben Dual-Core-Prozessoren auch Triple- und Quad-Cores. Leider wurde auch eine neue 45 Watt TDP-Klasse eingeführt, in der sich die beiden Black Edition Modelle wiederfinden, die dank freiem Multiplikator erstmals das Übertakten im Notebooksegment salonfähig machen sollen. Solche CPUs werden aber sicher nur in recht großen, dicken Desktop-Replacement-Notebooks verbaut und sind die Voraussetzung für den VISION-BLACK Aufkleber. Wo wir gerade wieder bei den VISION-Klassen sind: Die Prozessoren aus der „AMD V Series“ berechtigen zu keinem VISON-Aufkleber und stellen damit eine fünfte Klasse dar, für die man einen schwarzen AMD-Aufkleber ersonnen hat. Außerdem soll an dieser Stelle nicht unerwähnt bleiben, dass die TDP-Klasse keinen direkten Rückschluss auf die reale Leistungsaufnahme zulässt, die sowieso vom einzelnen Prozessor abhängt. Hiernach muss sich vielmehr die zu verbauende Kühllösung richten. Einen Rückschluss auf die im mobilen Einsatz so wichtige Akkulaufzeit im Idle lässt sie jedoch nicht zu. Um auch hier endlich überzeugen zu können, hat AMD einige Detailverbesserungen an der gesamten Plattform vorgenommen, welche in der folgenden Folie zusammengefasst sind:

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10032"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/1_23-2010MainstreamPlatform.png" border="1" alt="Danube"></a></center>

Wie der aktualisierte <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1277554702" target="b">"Revision Guide for AMD Family 10h Processors"</a> (Tabelle 10) zeigt, handelt es sich beim „Champlain“ Prozessor um den für den mobilen Einsatz optimierten Propus- (BL-C3) oder Regor-Die (DA-C3) im C3 Stepping, bei dem beispielsweise ein modifiziertes Rezept bei der Herstellung zum Einsatz kommt, welches geringere statische Leckströme ermöglicht. Diesem Revision Guide (Tabelle 9) lässt sich ebenso entnehmen, dass die Prozessoren der „Tigris“ Plattform mit dem Codename „Caspian“ ebenfalls auf dem Regor-Die - allerdings im älteren C2 Stepping (DA-C2) – basieren. Ein weiteres Rätsel lässt sich ebenfalls durch den Revision Guide lösen, denn auch für die Versionen mit einer 64-bit FPU (Athlon II X2 und AMD V Series) wird die Regor-Maske angegeben. Es handelt sich bei diesen Prozessoren also nicht um eine auf 45nm geshrinkte Version des Griffin Prozessors (Family 11h), der eine Mischform aus K8 Kernen und K10 Northbridge ist, oder irgendein anderes K8 Derivat. Der User „Dresdenboy“ hat bereits dazu passende Patente (1, 2, 3) von AMD herausgesucht, in denen beschrieben wird, wie die 128-bit FPU der K10 Prozessoren als 64-bit FPU betrieben werden kann.

In obiger Folie wird eine Reihe neuer Features aufgelistet, die zu einer geringeren Leistungsaufnahme des Prozessors und der Plattform als Ganzes beitragen sollen. Mit „Direct Connect Controller Power States“ sind wohl die schon länger im "BIOS and Kernel Developer’s Guide (BKDG) For AMD Family 10h" dokumentierten P-states der Northbridge (NB) gemeint. Damit ist es dem Prozessor möglich bei geringer Last automatisch die Taktfrequenz der NB zu halbieren und die Versorgungsspannung abzusenken. Dies ist allerdings nur unter bestimmten Voraussetzungen möglich, die interessierte Leser in dem Dokument ab Kapitel „2.4.2.2 NB P-states“ nachlesen können. Der wichtigste Punkt dürfte aber sein, dass die NB nur dann in den P1 Powerstate wechseln kann, wenn sie auch dann noch mit einer höheren Taktfrequenz als der effektiven DRAM-Frequenz arbeitet. Wenn AMD beim „Champlain“ Prozessor die HT-Links und die NB mit der gleichen Frequenz betreibt, liegt diese wohl bei 1,8 GHz. Damit können die P-states der NB nur genutzt werden, wenn DDR3-800 SDRAM verbaut ist. Wobei hier vor allem LV-DDR3-800 SO-DIMMs mit einer gegenüber Standard-DIMMs (1,5 V) verringerter Spannung von 1,35 V interessant sein dürften. Wenn die P-states der NB nicht genutzt werden sollen, unterstützen die Prozessoren bis zu LV-DDR3-1066. Die zweite wichtige Maßnahme ist die Einführung eines zusätzlichen tieferen Schlafzustands für die Kerne, in den sie versetzt werden können, wenn der Prozessor zuvor den C1E Zustand eingenommen hat. Dadurch kann die Versorgungsspannug der Kerne zusätzlich abgesenkt werden. Beide Maßnahmen dürften entscheidenden Anteil an den deutlich verlängerten Batterielaufzeiten im Idle haben. Ob diese Features aber von allen Modellen unterstützt werden und ob sie sich auch in anderen Eigenschaften als den in der obigen Tabelle dokumentierten Taktraten, Kernzahlen und Cache-Größen unterscheiden, bleibt vorerst unklar. Weitere Unterschiede sind aber durchaus möglich.

Bevor die zusätzlich angegebenen Verbesserungen auf der Plattformebenen und die verwendeten Chipsatzkonfigurationen diskutiert werden, kommen wir zur "2010 AMD Ultrathin Platform".
<img src="http://vg09.met.vgwort.de/na/53d3ccaddb7b4f3e937634eb78bed119" width="1" height="1" alt="">
[BREAK=Nile]

Da AMD keine Architektur im Portfolio hat, die mit Intels Atom Prozessor direkt konkurrieren könnte, erschuf man ein eigenes neues Segment der Ultrathin Notebooks, das irgendwo zwischen der Atom-Klasse und den „normalen“ Notebooks angesiedelt sein soll. Für die erste („Yukon“) und zweite Generation („Congo“) setzte man noch auf Derivate der angestaubten K8-Architektur. Diese Prozessoren sind zwar etwas schneller als der Atom Prozessor, verbrauchen dafür aber auch wesentlich mehr Strom (18 W TDP gegenüber 0,65 bis 6,5 W TDP). Intel konterte diesen Vorstoß durch seine CULV-Plattform die eine geringere Leistungsaufnahme mit einer etwas höheren Rechenleistung verbindet. Mit der dritten Generation hält jetzt endlich im Ultrathin-Segment ebenfalls die K10-Architektur @ 45nm Einzug, was für einen Leistungsschub bei gesenkter Leistungsaufnahme sorgt.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10034"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10034" border="1" alt="Nile"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10035"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10035" border="1" alt="Nile"></a></center>

Die Prozessoren sind nicht gesockelt, sondern kommen im ASB2 Package daher, das direkt auf dem Mainboard verlötet wird. Dadurch erzielt man eine wesentlich geringere Bauhöhe, wodurch besonders flache Notebookdesigns erst ermöglicht werden. Zu den weiteren Details der Prozessoren sowie den restlichen Komponenten der Plattform hält sich AMD genauso bedeckt wie bei der Mainstream Plattform „Danube“. Auch hier kann man auf der deutschen Seite von AMD keinerlei Informationen zu den neuen Produkten finden. Erst auf der englischsprachigen Seite wird man fündig und bekommt zumindest mitgeteilt, welche Prozessoren zur „Nile“ Plattform gehören. In der dortigen Tabelle werden allerdings offensichtlich falsche Werte in der Spalte „Max CPU BW“ angegeben. Die folgende Tabelle wurde anhand weiterer Dokumente korrigiert und ergänzt.

<a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10036"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/1_42-Nile-Prozessoren.PNG" border="1" alt="Nile"></a>

letzte Aktualisierung: 04.01.2011

Auch hier fällt die große Anzahl unterschiedlicher Produktbezeichnungen auf. Nur fünf verschiedene Prozessormodelle verteilen sich auf immerhin vier Kategorien. Ob sich die Prozessor-Modelle ebenso in anderen Eigenschaften als den in der Tabelle angegebenen unterscheiden, ist bisher nicht in Erfahrung zu bringen. In früheren Generationen war es beispielsweise durchaus üblich, die billigeren Modelle bei den Stromsparfunktionen zu beschneiden. Außerdem ist es möglich, dass weitere Modelle im Markt auftauchen werden, die aber nie auf der offiziellen Internetpräsenz von AMD dokumentiert werden, wie es bei den vorangegangenen Plattformen bereits zu beobachten war. Gegenüber den Modellen der „Congo“ Plattform gab es einige deutliche Verbesserungen, die in der folgenden Folie zusammengefasst sind:

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10037"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/1_43-2010UltrathinPlatform.png" border="1" alt="Nile"></a></center>

Wie bereits erwähnt kommt jetzt endlich auch für die Ultrathin Plattform K10 Technologie zum Einsatz, was zusammen mit dem aktuellen 45nm SOI Prozess und DDR3 Arbeitsspeicher für eine deutlich gesteigerte Effizienz sorgt. Die Abkürzung GH45 steht für Greyhound @ 45nm und ist eine weitere Bezeichnung für die auf den 45nm SOI Prozess optimierte K10 Architektur (K10.5). Neben den Standard-SO-DIMMs mit einer Betriebsspannung von 1,5 V können die K10 Neos auch LV-DDR3-800 ansprechen, der eine auf 1,35 V gesenkte Betriebsspannung besitzt und damit nochmals weniger Energie verbraucht. Beim Blick in die Datenblätter der Notebookangebote sollte man bedenken, dass die Prozessoren die SO-DIMMs nur mit den in obiger Tabelle angegebenen maximalen DRAM-Geschwindigkeiten (DIMM Type) ansteuern können. Oft wird mit DDR3-1333 geworben, der zwar verbaut ist, aber nicht mit voller Geschwindigkeit läuft. Hinzu kommen eine Reihe von Verbesserungen an den restlichen Komponenten der Plattform, was in einer deutlich erhöhten Batterielaufzeit von acht Stunden (Idle) resultiert – zumindest wird dies so vom Hersteller versprochen.

An der Stelle sei nochmals der Hinweis angebracht, dass entgegen einiger Spekulationen es sich bei den neuen Prozessoren mit 64-bit FPU nicht um irgendwelche K8 Derivate handelt, die auf den aktuellen 45nm Prozess geshrinkt wurden, sondern um "echte" K10, bei denen die 128-bit FPU nur mit halber Breite arbeitet (siehe <a href=" http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1277554702" target="b">"Revision Guide for AMD Family 10h Processors"</a>). Man sollte aber dennoch aufpassen, da die älteren Prozessoren der „Congo“ Plattform, die wirklich alte K8 @ 65nm SOI (Revision DH-G2 "Lima" und BH-G2 "Brisbane") sind, auch weiterhin verkauft werden. Leider unterscheidet sich die Namensgebung nur minimal. Die Neo Prozessoren mit K10 Innenleben sind an der römischen Zwei und dem K im Nummernschema erkennbar (z.B. AMD Athlon <b>II</b> Neo X2 <b>K</b>325), was die 15 Watt TDP-Klasse kennzeichnet. Einen weiteren Hinweis gibt der verbaute Arbeitsspeicher, da nur die K10 Neos mit DDR3 SDRAM umgehen können.

Bisher wurde nur das Prozessoren-Angebot der neuen Notebook-Plattformen näher beleuchtet und die restlichen Komponenten vernachlässigt, was sich aber nun ändern soll. Kommen wir also zum verbauten Chipsatz.
<img src="http://vg09.met.vgwort.de/na/53d3ccaddb7b4f3e937634eb78bed119" width="1" height="1" alt="">
[BREAK=Chipsatz]

Beim Blick auf die Gesamtübersicht fällt zunächst auf, dass AMD auch bei den neuen Notebookplattformen weiterhin auf eine Zweichiplösung setzt, was sich erst mit den kommenden „Fusion“ Plattformen ändern wird. Sowohl für die „Danube“ als auch für die „Nile“ Plattform kommt der gleiche aktuelle Chipsatz zum Einsatz. Als Northbridge wird der RS880M und als Southbridge der SB820M verbaut. Bei beiden Chips können die Notebookhersteller allerdings jeweils zwischen vier verschiedenen Ausführungen wählen, die sich in den Taktraten und anderen teilweise beschnittenen Features unterscheiden, um so die für das angepeilte Notebooksegment angepassten TDP-Werte zu erhalten. Leider sind die unterschiedlichen Versionen des gleichen Chips nur bedingt am Produktnamen zu erkennen. Während bei der Northbridge der Name der verbauten IGP noch einen Anhaltspunkt liefert, sind die unterschiedlichen Ausführungen der Southbridge nicht unterscheidbar. Bei AMD direkt findet man jedenfalls keine Informationen dazu und die OEMs halten sich bei diesen Details in ihren Produktbeschreibungen meist auch eher zurück.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10131"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10131&w=l" border="1" alt="Chipset"></a></center>

Werfen wir zunächst einen genaueren Blick auf die Northbridge RS880M, die eine speziell für den mobilen Einsatz selektierte Version des vom Desktop bekannten RS880 ist, wo er in den Versionen AMD 890GX (ATI Radeon HD 4290) und AMD 880G (ATI Radeon HD 4250) angeboten wird. Allerdings sind diese Chips bereits ein Aufguss, denn AMD vermarktet den RS880 bereits seit August 2009 unter der Bezeichnung AMD 785G (ATI Radeon HD 4200) als Desktop-Chipsatz und Notebook-Chipsatz der „Tigris“ Plattform. Auf unten stehender Folie macht AMD ein paar Neuerungen für die aktuelle Revision des Chips geltend. Unter anderem soll die UVD-Einheit jetzt zusätzlich zu den bereits unterstützten HD Video-Codecs H.264, VC1 und MPEG2 auch die Wiedergabe von WMV beschleunigen. Außerdem bietet die DirectX 10.1 IGP Unterstützung für ein Feature namens „AMD Dual Graphics Technology Preview“, was auf der nächsten Seite etwas genauer beleuchtet wird. OpenCL ist hingegen immer noch nicht möglich, da die IGP auf dem RV620 Grafikkern basiert und OpenCL bei AMD erst ab der RV700-Architektur unterstützt wird.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10132"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10132" border="1" alt="Chipset"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10133"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10133" border="1" alt="Chipset"></a></center>

Die zweite Komponente des Chipsatzes, die Southbridge SB820, kann hingegen mit einigen Neuerungen gegenüber der SB710 aufwarten. Mit der SB820 kann AMD erstmals SATA 6Gb/s im Notebookmarkt anbieten. Leider wird dieses Feature nur von der „Performance“ Version der SB820M geboten, was allerdings verschmerzbar sein dürfte, da bisher nur einige SSD-Festplatten die Bandbreite nutzen können. Über die PCIe GPP Lanes (General Purpose) lassen sich weitere Geräte direkt anschließen, was die Reaktionszeit des Systems verbessert. Außerdem ist es dank des integrierten Hardware-Monitorings möglich, Temperatursensoren und Lüfter direkt an die neue Southbridge anzuschließen. Als besonders wichtigen Punkt hebt AMD den internen Taktgenerator heraus, der eine besonders feine Abstimmung der einzelnen Stromsparfunktionen aufeinander ermöglichen soll und damit nicht unerheblich zur verlängerten Akkulaufzeit beiträgt. Nebenbei sparen sich die Notebookhersteller einen weiteren Chip und damit Kosten.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10134"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10134" border="1" alt="Chipset"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10136"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10136" border="1" alt="Chipset"></a></center>

Auf der folgenden Folie sind die einzelnen Konfigurationen der SB820 sowie die von AMD vorgesehenen Marktsegmente aufgeführt. Abschließend ist in der letzten Folie noch eine Zusammenstellung der Plattform-TDP (ohne diskrete GPU) für die möglichen Konfigurationen zu finden.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10135"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10135" border="1" alt="Chipset"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10137"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10137" border="1" alt="Chipset"></a></center>

Nachdem nun die einzelnen Komponenten vorgestellt wurden, widmet sich die nächste Seite den Features der Gesamtplattform.
<img src="http://vg09.met.vgwort.de/na/53d3ccaddb7b4f3e937634eb78bed119" width="1" height="1" alt="">
[BREAK=Details zur Plattform]

Auch auf der Plattformebene hat AMD einige Neuerungen zu bieten. So gab es nicht nur bei der "ATI PowerXpress Technology" ein paar Fortschritte, sondern auch eine Neuauflage von „ATI Hybrid CrossFireX Technology“ unter neuem Namen. Zudem versucht AMD seine Notebook-Plattform durch Softwaretools aufzuwerten.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10143"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10143&w=l" border="1" alt="Details zur Plattform"></a></center>

Natürlich unterstützen auch die 2010er Notebook-Plattformen das Umschalten zwischen IGP und diskreter GPU, sodass der Nutzer auf die für den jeweiligen Betriebszustand optimale Grafikkarte im laufenden Betrieb halbautomatisch wechseln kann. Das System kann zum Beispiel so konfiguriert werden, dass beim Wechsel vom Netzbetrieb in den Akkubetrieb automatisch auf die IGP umgeschaltet wird. Zudem kann jederzeit der Umschaltvorgang vom Nutzer selbst ausgelöst werden. Ein lastabhängiges oder anwendungsgesteuertes vollautomatisches Umschalten ohne Flackern ist auch weiterhin auf der AMD-Plattform nicht möglich. Laut AMD soll der Umschaltvorgang weniger als 5 Sekunden dauern. Neu hinzugekommen ist für die OEMs die Möglichkeit ATI PowerXpress auch ohne Multiplexer zu realisieren, was die Kosten senkt. Dann fungiert die IGP immer als „Master GPU“ über die das Bild ausgegeben wird. Natürlich hat auch diese Lösung ihren Preis, den man unter anderem in Form von reduzierter Performance der diskreten GPU auf Grund des notwendigen Umkopierens vom Framebufferinhalt bezahlt. Merkwürdig ist allerdings, dass die Muxless-Version eine potentiell längere Umschaltzeit haben soll, schließlich erinnert die stets über die IGP erfolgende Bildausgabe stark an Nvidias Optimus Technologie, bei der der Umschaltvorgang sehr schnell, vollautomatisch und vom User unbemerkt erfolgt. Ein weiterer wichtiger Punkt ist, dass Vari-Bright jetzt auch auf Systemen mit PowerXpress genutzt werden kann, wenn die IGP aktiv ist, um die Akkulaufzeit durch eine optimierte Hintergrundbeleuchtung zu erhöhen.

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Allerdings hat die Vergangenheit gezeigt, dass eine Umsetzung dieser Funktion durch die OEMs auf freiwilliger Basis erfolgt, es besteht also kein Zwang. AMD bietet die notwendigen Technologien lediglich den OEMs an, die das Feature zur Differenzierung untereinander nutzen können. Leider wird es, wenn doch vorhanden, oft in den Produktbeschreibungen verschwiegen und nicht wie „Optimus“ von Nvidia aktiv beworben. Interessierte Kunden müssen sich also in entsprechenden Testberichten oder Foren informieren.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10145"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10145" border="1" alt="Details zur Plattform"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10146"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10146" border="1" alt="Details zur Plattform"></a></center>

Mit der aktuellen ATI Mobility Radeon HD 5000 Serie deckt AMD praktisch alle Marktsegmente vom Einsteiger bis zum Enthusiasten mit diskreten DirectX 11 Grafikkarten ab. Vom Namen der ATI Mobility Radeon HD 5800 Serie sollte man sich allerdings nicht blenden lassen. Es handelt sich hierbei nicht um den Cypress-Chip (ATI Radeon HD 5800), sondern um den Juniper-Chip (ATI Radeon HD 5700).

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10147"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10147" border="1" alt="Details zur Plattform"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10148"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10148" border="1" alt="Details zur Plattform"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10149"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10149" border="1" alt="Details zur Plattform"></a>
Quelle</center>

Unter dem neuen Namen „AMD Dual Graphics“ nimmt AMD erneut Anlauf auf das Thema Beschleunigung der Grafikperformance durch Kombination der IGP mit einer diskreten Lowe-End-Grafikkarte. Mit der neuen Technologie sollen sich DirectX 10 und 10.1 Spiele beschleunigen lassen. Ob man mit dem neuen Vorstoß mehr Erfolg haben wird, bleibt abzuwarten, zumal die Freischaltung höchst wahrscheinlich den OEMs vorbehalten bleibt.

<div class="newsfloatleft"><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10150"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10150" border="1" alt="Details zur Plattform"></a></div>Mit dem „Fusion Utility for Mobility 2.0“ (FUM 2.0) stellt AMD erneut ein Tool für das Feintuning des Systems bereit. Mit dem Plattform-Managementtool lassen sich Profile anlegen, die bei Aktivierung automatisch die zuvor festgelegten unnötigen Software-Services und Prozesse deaktiviert und Geräte sowie Funktionsblöcke des Chipsatzes abschaltet. Genau dieses Feature verbirgt sich hinter der etwas kryptischen Bezeichnung „Support for FUM 2.0 FET power gating” in der Featureliste der SB820M. Damit soll sich laut AMD bis zu 1 Watt zusätzlich sparen lassen.

Allerdings lässt sich mit dem Tool nicht nur Energie sparen. Über FUM 2.0 lassen sich ebenfalls Profile zum automatischen Übertakten der neuen Black Edition CPUs mit freiem Multiplikator anlegen. Die verbauten Kühllösungen dürften dem Treiben jedoch enge Grenzen setzen.

Für die weniger versierten Anwender stellt AMD den „AMD Fusion Media Explorer“ bereit, mit dem die Verwaltung der eigenen Fotos und Videos und deren Hochladen auf die diversen Sozialen Netzwerken vereinfacht werden soll.

Damit ist die Betrachtung der einzelnen Komponenten der Notebook-Plattform abgeschlossen und es wird Zeit ein Fazit zu ziehen, auch wenn dies ohne Testhardware nur schwer möglich ist.
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[BREAK=Fazit]

Wie es bei AMD fast schon Tradition ist, wird man auch mit den neuen Produkten vor allem über den Preis die fast schon erdrückende Konkurrenz von Intel im Notebookmarkt angreifen. Darüber hinaus setzt das Unternehmen stark auf die Markenstärke der OEMs und sein VISION-Marketingkonzept. Dabei verfügt man mit den Quad-Core-Modellen mit einer TDP von nur 25 Watt durchaus auch über Produkte mit einer gewissen Strahlkraft. Wie erste Test anderer Publikationen bereits gezeigt haben, sind die Versprochenen Verbesserungen bei der Leistungsaufnahme und der Wärmeentwicklung wohl auch nicht völlig aus der Luft gegriffen. Die Tester zeigen sich bisher recht positiv überrascht von der neuen Plattform.

Letztlich bleibt aber festzuhalten, dass AMD in erster Linie auf die große Schar der Unwissenden und Uninteressierten mit seinen Produkten abzielt, denen die Marke und das Design des Notebooks oder HD Netbooks, wie AMD seit kurzem Produkte wie das Acer Aspire One 521 und Acer Aspire One 721 nennt, wichtiger ist als die verbaute CPU. Konsequenterweise spart man sich auch gleich die detaillierte Dokumentation der Produkte auf der eigenen Seite, was nur Angriffsfläche für die Kritiker böte. Allerdings werden dabei die technikinteressierten Kunden völlig außer Acht gelassen, die sich gern bewusst für ein AMD Notebook entscheiden wollen. Mangels Informationen von AMD direkt, die wenn vorhanden teilweise auch falsch sein können, lassen sich Angaben von Händlern und OEMs nicht nachprüfen, was eine rationale Kaufentscheidung unmöglich macht. Es mag sein, dass diese technikinteressierten Kunden nur einen sehr kleinen Markt repräsentieren. Ihre Multiplikatorwirkung auf den Restmarkt sollte man aber nicht vernachlässigen oder gar unterschätzen. Hier sollte AMD seine Strategie dringend überdenken. Der große Rivale Intel zeigt auf seiner Internetseite, wie man ein auf die Produktnutzung fokussiertes Marketingkonzept mit einer ausführlichen Dokumentation vereinen kann.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10151"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_80-AMD-VISION-2010-04.png" border="1" alt="Fazit"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10152"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_81-AMD-VISION-2010-05.png" border="1" alt="Fazit"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10153"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_82-AMD-VISION-2010-06.png" border="1" alt="Fazit"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10154"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_83-AMD-VISION-2010-01-600x450.png" border="1" alt="Fazit"></a></center>

Welche Mindestanforderungen die einzelnen Komponenten für die Eingruppierung in eine der vier VISION-Klassen erfüllen müssen, kann der unten stehenden Übersicht entnommen werden. Außerdem bieten wir unter diesem Link eine detailliertere Zusammenstellung der CPU- und GPU-Optionen für die einzelnen Klassen an. An der Stelle sei angemerkt, dass AMD mittlerweile die alten ATI Mobility Radeons der HD 4000 Serie unter drei verschiedenen Namen verkauft. Hinter den HD 4000, HD 5100 und den kürzlich aufgetauchten HD 500v verstecken sich jeweils die gleichen Chips. Da für die Marketingabteilung aber sowieso alles nur VISION ist, scheint dies dann auch kein größeres Problem zu sein, schließlich sollen die Kunden eh nicht mehr über die Chips reden.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10155"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=10155&w=l" border="1" alt="Fazit"></a></center>

Ohne Testsystem können wir leider keine eigenen Messungen vornehmen. Die von AMD selbst durchgeführten Messungen sollen jedoch unseren Lesern nicht vorenthalten bleiben. Allerdings sollte man diese, wie bei allen vom Hersteller selbst durchgeführten Benchmarks, mit einer gewissen Skepsis und Vorsicht betrachten.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10156"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_90-AMD-VISION-2010-20.png" border="1" alt="Vergleich"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10157"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_91-AMD-VISION-2010-21.png" border="1" alt="Vergleich"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10158"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_92-AMD-VISION-2010-22.png" border="1" alt="Vergleich"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10159"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_93-AMD-VISION-2010-23.png" border="1" alt="Vergleich"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=10160"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_94-AMD-VISION-2010-24.png" border="1" alt="Vergleich"></a></center>

Wo soll dies alles also hinführen? Wird AMD zukünftig noch weniger Informationen zu den technischen Details der eigenen Produkte bereitstellen? Blüht uns mit der Einführung der VISION-Vermarktung im Desktopsegment genau das gleiche, was bereits seit „Tigris“ im Notebookmarkt vorangetrieben wird? Man bekommt fast das Gefühl, AMD wären die eigenen Produkte etwas peinlich, weshalb man sich hinter einem Marketingkonzept versteckt. Dabei hätte man es doch eigentlich nicht nötig! Mit der vorgestellten Plattform befindet man sich technologisch auf der Höhe der Zeit. Gerade im angepeilten Mainstream-Markt, wo die größten Stückzahlen verkauft werden, ist man mit den neuen Plattformen sehr konkurrenzfähig aufgestellt. Einzig im absoluten High-End hat auch weiterhin Intel die wesentlich höhere Rechenleistung bei gleichzeitig moderater Leistungsaufnahme im Angebot.


Abschließend noch eine Bemerkung: Sämtliche hier diskutierten Informationen basieren auf eigenen Recherchen ohne jegliches zutun von AMD. Daher kann trotz gewissenhafter Recherche die 100%ige Korrektheit der präsentierten Details nicht garantiert werden.


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