News Neuer Artikel: Wissen: Luftkühlung im Detail

Sonic

Grand Admiral Special
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Macht am Ende 14 Ergebnisse pro Lüfter *buck* ....... 8) schaff ich 8).... hoffe Frauchen erschlägt mich nicht *lol*

Musst aber bedenken das es einige Lüfter gibt bei denen man nicht einfach den Lüfter tauschen kann. Radiallüfter oder Lüfter in der Bauweise wie der Zalman 9900.
Jetzt fang nich auch noch an Kühler (oder besser Kühlkörper) und Lüfter durcheinander zu bringen.

Aber trotzdem ein sehr guter Bericht...

Eine kleine Anmerkung möchte ich noch zu den anstehen Test machen. Ich würde bei den Kühlern noch drauf hinweisen, wie anfällig sie für Verstaubung (möglicherweise) sind. Gerade die Zalman Konstruktionen sind z.B. sehr Anfällig, da der Lamellenabstand nach innen hin enger wird. Das heißt, hier lagert sich schneller Staub an, der dann nach außen weiter "wächst"...

Gerade weil viele Otto-Normal-User ihren Kühler einmal einbauen und danach den Rechner höchstens mal aufschrauben um eine Festplatte nachzurüsten und nicht um ihn sauber zu machen, halte ich das für einen erwähnenswerten Punkt.
 

BufordTJustice

Redshirt
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Mal einen Kommentar zum Artikel.
Die Seite über Materialien finde ich nicht so schön geschrieben. Folgender Abschnitt ist meiner Meinung nach falsch:

"Der Kupferkühler gibt die Wärme schneller an die Umgebung ab, was die Umgebungstemperatur des Kühlers erhöht und rückwirkend die Kühlleistung verschlechtert, wenn die warme Luft nicht durch einen Lüfter abtransportiert wird. Der Aluminium-Kühler gibt hier Wärme langsamer wieder ab, heizt die Luft um ihn herum also weniger stark auf und bleibt bei der Kühlung kontinuierlicher."

Also, ich schreibe mal wie ich die Sache sehe.
Aluminium hat eine geringere Wärmeleitfähigkeit und eine höhere Wärmekapazität als Kupfer. Letzteres spielt aber keine Rolle.
Was passiert beim Kühlen? Wärme wird vom CPU Die an den Kühler abgegeben und von diesem an die Luft. Um die Kühlmechanismus zu verstehen muss man jedoch nicht das volle thermodynamische Problem lösen. Es genügt das stationäre Problem zu betrachten. Was heißt das? Wenn ich die CPU "anschalte" produziert sie Wärme und diese beginnt sich auszubreiten. Dieses Problem zu beschreiben ist vergleichsweise komplex. Aber nach einer bestimmten Zeit (eine konstante Wärmeproduktion vorausgesetzt) hat sich ein quasi stationäres Gleichgewicht eingestellt. Das heißt die Oberflächentemperatur auf dem Die und die Temperaturverteilung im Kühlkörper bleiben konstant, obwohl ein konstanter Wärmestrom durch den Kühlkörper existiert.
So, nun kommen wir zu den Materialien. Da Kupfer die Wärme besser leitet und eine geringere Wärmekapazität hat, können wir eines mit Sicherheit sagen: Dieser Gleichgewichtszustand wird bei Kupfer früher erreicht sein als bei Aluminium.
Was kennzeichnet nun diesen Gleichgewichtszustand? Im Gleichgewicht ist die vom Die dissipierte Leistung gleich dem Wärmestrom durch den Kühlkörper. Logisch. Wäre dem nicht so, wäre z.B. der Wärmestrom kleiner als die dissipierte Leistung würde sich das System aufheizen, wir wären noch nicht am Gleichgewichtspunkt.
Jetzt kommen wir noch zu einem springenden Punkt warum das Gleichgewicht überhaupt erricht wird. Wovon hängt der Wärmestrom ab? Von der Kühlergeometrie, klar. Aber die lassen wir außen vor, weil die nicht vom Material abhängt. Punkt eins: Der Wärmestrom ist proportional zur Wärmeleitfähigkeit. Punkt zwei: Der Wärmestrom ist proportional dem Temperaturgradienten, d.h. der Temperaturdifferenz von Die zu Kühlkörperoberfläche. Da jedoch, unabhängig vom Material, ein identischer! Wärmestrom im Kühlkörper besteht (wir sind im Gleichgewicht) heißt das, dass der Aluminium Kühlkörper eine höhere Temperatur im inneren speziell an der Kontaktstelle zum Die hat!

Was die Oberflächentemperatur vom Aluminium und Kupfer Kühlkörper angeht, die sollten in erster Näherung identisch sein. Da auch für Wärmeübertrag an die Umgebung (Luft) das selbe gilt wie beim Wärmetransport im Material. Es wird sich ein Gleichgewicht einstellen und dieses hängt von der Kühlergeometrie (Oberfläche), und der Oberflächentemperatur ab und die sind vom Material unabhängig.

Fazit: Aluminium und Kupfer Kühlkörper unterscheiden sich bei ihrer "Kühlleistung" ausschließlich darin (identische Kühlkörpergeometrien vorausgesetzt), dass beim Alukühler die CPU (Die) Temperatur etwas höher ist.
Die nicht vom Material unabhängenden Parameter Kühlkörpergeometrie und Luftstrom im Gehäuse spielen folglich die entscheidenden Rollen bei der Kühlung
 

Stechpalme

Grand Admiral Special
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Was eine Kapillare ist oder wie ein Kühlschrank funktioniert wissen sicher die meisten. Zumindest wenn man selber PCs baut sollte man paar technishce Grundkenntnisse haben.

Die hat eben nicht jeder. Das Beispiel war einfach, mehr nicht, und jeder, wirklich jeder kann sich das Bildlich vorstellen und nur darum ging es. Ich habe den Text so gestaltet das es selbst meine Freundin, die technisch im Bereich PC nun wirklich nicht versiert ist, verstehen kann. Und so wollte ich es halten.

http://de.wikipedia.org/wiki/Thermodynamik Da ist nichts weitläufig. Ein Kurs an der Schule heisst "Thermodynamics", der andere "Heat Transfer". Komplett anderes Thema and komplett anderes Buch.

Geh mal in den Bereich Luftfahrt, hier wird auch von Thermodynamic in Bezug auf die Tragfähigkeit von Flügeln gesprochen. Wiki ist ein nettes Lexikon, beschreibt aber vieles nur ungenügend.

Das war nur um darauf zu verweisen, dass der Konvektionskoeffizient eine viel grössere Rolle spielt als die Wärmeleitfähigkeit des Materials. Um es einfach zu sagen: Der Wärmewiderstand innerhalb des Kühlers im Material (ob Cu oder Al) ist oft unwesentlich im Gegensatz zum Widerstand Material --> Luft. Daher hat Al oft bessere Eigenschaften weil es rauher ist und man auch oft grössere Oberfläche (billig) haben kann. Mehr eine Ergänzung zum Artikel....

Wie gesagt, man kann es auch derart verkomplizieren das ein Artikel der auch Leute ansprechen soll welchen selbst Laien verstehen ad absurdum treiben. Hätte ich Profis damit ansprechen wollen, wären die Erklärungen sicherlich ganz anders ausgefallen.

Die Energie (Wärme) entweicht immer. Wenn ich nur eine CPU habe dann ist die CPU halt sehr sehr heiss und der Temperaturgradient ist grösser (und oft geht die dann vorher kaputt, aber tun wir mal so als ob sie 1000°C abkann). All die elektrische Energie geht entweder asl signal zum MB, oder als Hitze an die umgebung. Mit einem schlechten Kühler halt auf höherem Temperaturniveau. Wenn meine CPU 100 W abgibt, dann hat sie 40°C mit gutem Kühler, und 60:C mit schlechtem Kühler. aber die Wärmabgabe ist immer die selbe, immer 100 W. Es sei denn du hast eine nobelpreisverdächtige neue Erkenntnis die im Artikel nicht so zum Vorschein kam. 8)

Und? Ist jedem bekannt soweit, nur würde das den Artikel weiter verkomplizieren wenn ich da jetzt wirklich jedes Detail auflisten würde. Wenn ich ausführlich darüber hätte schreiben wollen, wäre der Artikel ausnahmslos nur voll mit diesem Thema. Am Ende ist das aber gar nicht so relevant als das es sich lohnen würde. Kupferkühler sind dafür nicht um so viel besser als das es sich lohnen würde hier eine komplette Abhandlung zu schreiben.

nur Ergänzung... da fehlte der zusammenhang zwishcne Lamellenabstand und konvektionskoeffizienten, der ja von der Strömungsgeschwindigekit abhängt, und die hängt ab vom Lamellenabstand. Das kann man schon optimieren, kann man mit Matlab oder EES simulieren.

Hätte ich jetzt wirklich mit diversen Rechenbeispielen um mich werfen sollen? Zumal wohl absolut niemand zu Hause das alles nachrechnen würde. Wie gesagt, es sollte nur einen Überblick verschaffen. Zumal ich dann auch die Luftgeschwindikeit, die Verwirbelungen und vieles mehr mit einbeziehen müsste. Aber was bringt es dem Leser? Zumal dann ein Beispiel auf keinen anderen kühler übertragbar wäre.


Beim hybridkühler kommt es drauf an wie er optimiert ist. Wenn man eine Lamelle hat kann bei unterschiedlicher Dicke und Länge entweder Wärmeleitung des Materials oder Konvektionskoeffizient entscheident sein. an sStellen wo die MaterialwÄrmeleitung der "bottleneck" ist ist Cu besser, wo Konvektion der bottleneck ist, da kann Al besser sein.
Das Problem ist, dass die meisten Hersteller das ncith simulieren ode roptimieren, sondern eher aus Erfahrung heraus Kühler bauen. Es scheint oft billiger einfach bisschen mehr Material zu verwenden als zu optimieren. Also je nach Kühler kannst du Recht ode rUnrecht haben mit deiner Aussage.

Es kommt drauf an.... es könnte sein... u.s.w.! Ich versteh was du sagen willst und du hast ja nicht unrecht. Aber man müsste hier wiederum zu sehr ins Detail gehen und diverse Vergleiche bringen. Am Ende hätte man ein Summa Summarum von speziellen Details die man immer nur auf das Beispiel zurück führen kann. Das nutzt den Lesern nichts.

Das stimmt so nicht. Wenn ich eine bestimmten Luftstrom am Kühler vorbeiführe und wir mal annehmen der sich gleichmässig erwärmt. Also so 1 liter Luft pro Sekunde. Wenn der Kühler 50 W abgibt, dann erwärmt sich die Luft im Durchschnitt um 10 K (ich berechne hier nichts, einfach mal zufällige Zahlen) aufgrund der Wärme (Energie) die sie aufnimmt. Ob das nun Kupfer oder Al ist ist egal, weil die Energie die abgegeben wird immer die gleiche ist. Siehe oben, Energieerhaltung. Die Temperatur meines chips den ich kühlen will hängt vom Widerstand des Materials und dem Widerstand der Konvektion ab. Nehmen wir mal an, Cu hat besser Wärmeleitung, und Al bessere Konvektion. Und nehmen wir an, die Geometrie der Kühler ist gleich. Dann kann einmal die Oberfläche oder die Länge der Kühlrippen entscheidend sein und das entscheidet dann ob Al oder Cu beser ist. Natürlich wird es noch komplizierter, weil am oberen Ende der Kühlrippen die Strömungsgeschwindigkeit höher ist (höhere Konvektionskoeffizient) und an der Heatsink fast Null.

Jeder Kühler ist anders behandelt, jeder hat eine andere Pberfläche, jeder einen anderen Boden (Qualitativ), besser oder schlechter verbundene Heatpipes u.s.w.! Dann noch Wiederstände u.s.w.! Wie gesagt, der Text sollte simpel sein. Leicht verständlich. Alleine deine Aussage wird von vielen Lesern nicht verstanden. Wenn ich das meine Freundin lesen lasse, sieht sie nur Böhmische Dörfer. Du hast ja in vielen Punkten recht, bestreite ich so nicht, ich wiederhole nur das es hier um eine einfache Erklärung ging und nicht um einen Wissenschaftlichen Bericht. Wie hätte ich den alleine den Faktum Ströumgsgeschwindigkeit "simpel" formulieren sollen? Hätte ich damit angefangen einen Grundgedanken zu fassen, käme der Nächste und würde darauf pochen man hätte die verschiedenen Abrisskanten mit einbeziehen müssen und die Form der Lamellen. Verstehst du warum das so nicht möglich ist ohne es eben extrem auszuweiten? Ich musste schlichtweg irgendwo einen Strich ziehen.
 

hoschi_tux

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Die Lautstärke werden wir in der Maßeinheit dB messen und als groben Richtwert zusätzlich einen Sone-Wert. Tatsache ist leider, dass ein gutes Messgerät für die Einheit Sone, unser Budget schlichtweg völlig sprengen würde.

Ist auch gut so, dass in dB gemessen wird. Sone braucht meiner Meinung nach kein Mensch. Nur eine weitere sinnlose Einheit ohne absoluten Bezug. Soweit ich weiß wird in der Technik auch nie mit Sone gearbeitet.
Ich nehme dabei an, dass auch hier wieder die Differenz gemessen wird? Die Messung des Noisefloors sollte da denke ich nicht fehlen.
 

Stechpalme

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dB kann man aber nur sehr schlecht vergleichen und gibt eben nur den Schalldruck wieder. Das ist nicht wirklich optimal, leider. Sone ist immer stärker im kommen und das mit Recht. Sone kann man nicht nur besser vergleichen, da 2 Sone exakt doppelt so laut ist wie 1 Sone, sondern es misst neben dem reinen Schalldruck auch die Frequenz wieder. Während ein Gerät mit 30dB subjektiv lauter wahr genommen werden kann als ein Gerät mit 32dB ist ein Gerät mit 1,1 Sone immer lauter als eines mit 1 Sone.

In der Industrie bewegt man sich in kleinen Schritten weg von dB, auch in der Musikindustrie und anderen Bereichen schwenkt man immer mehr auf das Meßverfahren Sone oder Phone um. Nur leider sind solche Me9geräte sehr teuer. Chip testet zum Beispiel mit einem 25.000€ Gerät und so etwas können wir uns nicht leisten.
Leider ist es auch so das viele Seite im Netz angaben über Sone Werte machen ohne direkt in Sone gemessen zu haben sondern nur grob umrechnen, was aber nicht wirklich Vergleichbar ist.

Die Differenz werde ich nicht messen. Da ich einen nahezu Lautlosen Raum schaffen kann wird es hier keine relevanten Stör oder Nebengeräusche geben. Und bei der Hardware werden Festplatte und Netzteil schön hinter Dämmaterial stehen das gut verpackt und abgeschottet sein wird.
 

CleanerWolf

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Sehr interessanter Artikel, vielen Dank dafür.
Wann ist denn ungefähr mit dem Testbericht zu rechnen?
 

Stechpalme

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Hm.. da will ich mich nicht festlegen, sorry. Aber das kann noch ein paar Wochen dauern. Ich hoffe.... das ist aber wirklich nur eine Hoffnung.... das ich vor Ende des Monats das noch hin bekomme da ich noch nicht alle Materialien da habe und es natürlich auch auf meine Zeit ankommt.
 

KaeptenIglu

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Sehr schöner Artikel.
Endlich wird bei einem Kühlertest mal intensiv auf die Hintergründe und Techniken eingegangen.

Leider versteh ich nicht, warum sich einige Leute an technischen Feinheiten und Formulierungen aufhängen. Ob Heatpipes nun ins Fachgebiet der Thermodynamik oder der Wärmeleitung fallen ist doch ziemlich latte. Hier sollen letztendlich Kühler getestet werden und keine wissenschaftliche Abhandlung geschrieben werden. Da ist es auch egal, ob es nun Hitze, Wärme, Wärmeenergie oder thermische Verlustleistung heißt.
Ich finde es einfach unverschämt, wenn ein solcher Artike, der in seinem Umfang wohl recht einmalig ist (soweit ich informiert bin), im Forum dann so runter gemacht wird. Wir dürfen nicht vergessen, dass P3D kostenlos zu unserer Verfügung steht. Und zwar nicht nur zur Verfügung von irgendwelchen Usern, die eh ein recht großes Fachwissen haben.

Wie man an vielen Kommentaren feststellen kann, bewegt sich das Hintergrundwissen der Leser hier auf einem relativ hohen Niveau. Einige hier scheinen sich nicht nur privat sondern auch an der Schule/Uni mit diesem Thema zu befassen. Dann ist klar, dass ihr ein enormes theoretisches Wissen habt.
Der Normale PC Benutzer, selbst Enthusiasten und Leute, die sich beruflich mit PCs befassen haben dieses Wissen oft nicht. Viele wissen nicht, wie eine Heatpipe aufgebaut ist. Nicht jeder studiert Physik, oder hatte auch nur Physik in der Schule.

Schonmal vielen Dank für diesen Artikel und die kritische Beurteilung von verschiedenen Bauweisen.
Sehr interessant auch die weitergehende Diskussion, die sich hier im Forum ergibt:
Schwarz eloxierte Kühlkörper geben dank Wärmestrahlung mehr Energie ab... Wieviel mag das wohl bringen? Kann mal jemand nen Orochi eloxieren und testen?
 

poiu

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so endlich kann ich was dazu schreiben , an dem Tag als der artikel Online ging , hatte ich das gleiche Problem wie KGBerlin

Ok zum thema :

zu denn Materiealien muss man aber sagen das es einen Unterschied zwischen reinmetalen und Legierungen gibt.

Außerdem hat die sich bildene Oxidschicht andere Physikalische eigenschaften als das grundmaterial.

Ich durfte das schon mehrmals erleben :

Zalman 7000A der ist regelrecht Grün geworden vor hitze XD

MSI Geforce 4 4200 am Kühler hat sich eine art Grünspann angesammelt denn man schön mit dem Steichholz wegkratzen konnte XD
war wohl ein Produktions fehler, bei einem bekannten der nee andere REV hatte ist das nicht aufgetretten.

ist aber auch im endeffekt egal ;)

sonst schöner artikel , werde ich nochmal genauer unter die lupe nehmen :)

Testest du auch den Hyper 212 der auf denn Bild ist ?

Hab denn Kühler seit einem Jahr ist brauchbar bis auf dem Lüfter und es gibt kaum test und die D. Cooler MAster seite führt denn auch nicht auf Oo

bis auf denn Hier : http://www.frostytech.com/articleview.cfm?articleID=2206

Gruß

poiu


EDIT : BufordTJustice schön geschrieben!
 
Zuletzt bearbeitet:

KaeptenIglu

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Eigentlich wollte ich mich heute doch vor Physik drücken. Naja, hab ich also dochmal die Formel für die Wärmestrahlung rausgekramt und nachgerechnet, was so ein schwarzer Orochi an Energie abstrahlen würde:

Angenomme Daten eines Orochi:
35 Lamellen, jeweils 12cm Kantenlänge, 35°C warm
Gesamte Oberfläche Kühllamellem: 1.008m^2

Damit kommt man auf eine Strahlungsleistung von 514 W.
Was wohl dicke ausreicht jede aktuelle CPU zu kühlen...
Doof ist nur, dass die inneren Lamellen die Energie nicht ins Universum strahlen, sondern damit die benachbarten Lamellen aufheizen. Bleibt also ne Fläche von 2x0,12^2 m^2 = 0,0288 m^2 und ne Strahlungsleistung von 14,7W, was eigentlich auch schon recht viel ist.
Finde ich jetzt irgendwie komisch, hätte nicht gedacht, dass das soviel ist. Findet evtl. jemand nen Fehler?

Stefan-Boltzmann-Gesetz: http://de.wikipedia.org/wiki/Stefan-Boltzmann-Konstante
 

Stechpalme

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@KaeptenIglu
Das Problem ist eher die Hitze vom Die so schnell an die Lamellen weiter zu geben. Verteil mal die Wärme eines Fingernagel großen DIEs auf die gesamte Kühlfläche und dann noch so das die gesamte Kühlfläche auch identisch warm ist. So wie ich das sehe, gehst du davon aus das der gesamte Kühler die gleiche Abstrahlung hat, da sich nach deinem Schema die Wärme an jeder Stelle zur gleichen Mengen befindet, das ist aber falsch.

@poiu
Ich kann dir leider nicht nicht sagen welche Kühler ich am Ende zum Testen haben werde. Da wir sie ja nicht kaufen sondern darauf angewiesen sind was man uns schickt. In wieweit man da selbst auswählen kann... muss ich Cheffe mal fragen.
 

poiu

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ja ich würde auch sagen das was KaeptenIglu ausgerechnet hat ist eine ideale rechnung

das schlimmste an denn ganzen Kühler spielereien ist, das die Wärme irgendwo hin soll und man somit auch mit dem besten kühler, wegen einem schlechten gehäuse miese temps hat.

na ja nix ist perfekt XD

@Stechpalme

ich bin mit dem Hyper 212 für 25€ sehr zufrieden, silent Fans sollten denn Power lüfter aber wohl tauschen. sieht aber ganz nett aus ;)

dann bin ich mal gespannt was du testest , scythe , OCZ usw finde ich auch wegen dem P(L verhältniss seht interessant.
 

Stechpalme

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Ja, es wäre die "ideale" Rehnung, die leider wenig mit der Realität zu tun hat. Ich denke im Moment ist das größte Problem bei den Kühlern, das sie die Wärme überhaupt vom DIE schnell abführen und weniger das die Kühlfläche nicht reicht. Viele Heatpipes, die auch gut auf dem Boden aufliegen müssen, oder per Direct Touch direkt aufliegen sind ja mittlerweile Pflicht damit ein Kühler etwas taugt.

Mich interessieren generell eher die kleineren günstigeren Kühler. Aber wie gesagt, ich weiß nicht wie groß da unser Einfluss sein kann auf die Kühler die wir bekommen. Ich erhofe mir auch ein paar Top-Blow Kühler zu bekommen um den Leuten welche sich HTPCs zusammen bauen aufzuzeigen was diese taugen.
Aber ich denke, nach und nach, werden wir eine schöne Liste an Kühlern zusammen bekommen die alle zufrieden stellt. Wir werden ja nach dem Roundup weitere Kühler testen und diese dann in die bestehende Liste eintragen. Aber das ist sehr viel Arbeit die da auf mich zukommt.
 

Ge0rgy

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Hallöchen,
Ich für meinen Teil finde die Einführung recht schön & verständlich.
Ich hab immer versucht mich um Physik so gut es geht zu drücken, sofern es mehr betrifft als das Ohmsche Gesetz :D

Jedenfalls dürften die Grundzüge durch so einen Artikel auch für Laien verständlich sein, und die Quintessenz, nämlich dass man keine pauschalen Aussagen auf Basis des Materials treffen kann.

Etwas verwirrt hat mich die Erklärung bei den Heatpipes, dass das Gas nach oben steigt (also die flüssigkeit nach dem Verdampfen) Wenn man bedenkt dass die Towerkühler im 90° Winkel auf dem Board stehen und das Board wiederum senkrecht im normalen Towergehäuse eingebaut ist, sind die Heatpipes meiner ansicht nach meistens Horizontal ausgerichtet, stehen also "quer" im gehäuse, daher war das mit dem "Gas nach oben" dahingehend verwirrend, da man als Mensch ja aus dem täglichen Leben kennt, dass Wasserdampf z.b. nach oben steigt, aber in diesem Fall gibt es kein "oben" bz. wäre die Seitenfläche der Heatpipe die "Oberseite". Daher kommt da nicht so ganz heraus, die das gas bzw. die Darin transportierte Wärmeenergie nun schlussendlich in die spitze der Heatpipe und damit in die "äußeren", d.h. weit vom DIE entfernten Lamellen kommt.
Aber das ist eigentlich auch das einzige was mir so direkt auffiel.

Noch eine anmerkung zum Thema Lamellendicke, Abstand, Optimierung mit Matlab etc.
Man kann zwar alles berechnen, aber man muss sich vor Augen führen dass es oft kein globales optimum gibt, sondenr nur ein Optimum unter bestimmten Bedinugngen, z.b. die Umgebungstemperatur (abhängig vom Gehäuse, Wetter etc.) und die Strömung! - Es nutzt dem Hersteller unter Umständen nichts, wenn de rKühler perfekt optimiert ist auf hohen Luftdurchsatz mit einem starken Quirl und dafür bei gedrosseltem Lüfter (z.B. durch PWM oder Poti/Widerstand) eben ganz andere Bedingungen gelten. Gerade in Bezug auf den Luftdruck, also kann der Luftstrom die äußeren Enden der Lamellen auf der dem Lüfter abgewandten Seite überhaupt noch zufriedenstellend erreichen bzw. ist der Luftstrom stark genug?
Dazu kommt dass die Wärmeabgabe ebenfalls nicht konstant ist, sonst wäre Cooln'Quiet ein völlig absurdes Feature.
Etas zu optimieren bei dem es derart viele Variablen gibt, ist sogar mit Matlab nicht einfach, man muss immer Kompromisse machen. Wie so oft im Leben.
Das alles diktiert mir alleine die Logik, ohne jetzt groß den Physik-Durchblick zu haben.

Deswegen finde ich unter dem gegebenen Ziel der möglichst starken Simplifizierung den Artikel wirklich gut! - Wenn man alleine das von mir eben beschriebene mit angebracht hätte, wäre womöglich schon der eine oder andere Laie gedankentechnisch ausgestiegen, und sowas ist nur Logik, ohne allzuviel Physik.
Bedenkt bitte auch mal, dass nicht jeder (nein, auch nicht jeder Enthusiast der sich nen Rechner baut) ein ABI mit Physik-LK hat oder gar irgendwas in der Richtung studiert.
Der Enthusiast zeichnet sich dadurch aus dass er sich informiert und Tests liest vor dem Kaufen, daher seinen zusammensellung trifft und die Kohle auf den Tisch legt. Aber sich nen Rechner aus sorgfältig zusammengestellten Einzelteilen zusammenzubauen bedeutet noch nicht jedes Detail in aller Formalität zu verstehen. Sonst soll mir einer der Physiker hier bitte mal den mittleren Durchsatz in Micro-Ops der OoO-Pipeline eines Phenom II ausrechnen.
Soviel zum technischen Verständnis.

grüßchen,
ich
 

poiu

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@Stechpalme

ich weiß das früher kühler auf speziellen Heitplatten getestet wurden, wieso wird das heute nicht mehr gemacht, weißt oder jemand ander das vielleciht ?
Mi r ist bewusst da s diese sehr theoretische werte sind, aber aufgrund des Termometers in der Heizplatte auch interessant!

anmerkung : ihr solltet bei denn Lüftern auch auf die erzeugten Vibrationen eingehen, diese werden ja auf das gehäuse übertragen und machen sich dann bemerkbar !

Ich sag immer Lüfter in der hand halten und laufen lassen, ist zwar subjektiv aber relativ gut einzuschätzen XD
 

Stechpalme

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Also ehrlich gesagt ist mir bei den aktuellen Kühlern noch keiner unter gekommen der stark vibriert. Allerdings werde ich darauf achten

Was die Heizplatten angeht. Man macht das nicht, weil diese Geräte kaum bis gar nicht zu bekommen sind und dann auch noch meist weit über 1000€ kosten. Dazu sind die Ergebnisse völlig realitätsfern, da hier der gesamte Kühlerbodden gleichermaßen erhitzt wird, während eine echte CPU eben in der Mitte am heißesten wird und eben nicht gleichermaßen heiß.
Die Werte könnten nicht auf eine CPU übertragen werden.
 

poiu

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das hab ich mir eigentlich schon gedacht und die nachteile der Systeme sind mir bekannt!


werdet ihr an denn kühlerboden bzw an denn Heat spacer einen Temp Sensor anschließen zur kontrolle oder vertraut ihr dem Sensor in der CPU und software tools ?
 

Stechpalme

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Wir haben lange diskutiert was am Besten und Sinnvollsten wäre. Ich persönlich wollte direkte Sensoren, allerdings stellen wir fest das dies nicht wirklich praktikabel ist. Man müsste in den Heatspreader Furchen herein fräsen damit der Kühler wieder optimal auf diesem sitzt. Und das perfekt hinzu bekommen und hier jedes mal die Fühler optimal einzulegen wäre ein extrem hoher Aufwand der beim kleinsten Fehler falsche Werte liefern würde.
Die zweite Idee war mit einem Infrarot Messgerät an der Seite des Heatspreader zu messen. Nur was würden die Ergebnisse am Ende wirklich aussagen? Die Temperaturen am Rande sind anders als direkt auf dem DIE. Zumal dann noch die Frage ist, komme ich jedes mal mit dem Messgerät auch wirklich an die richtige Stelle heran? Die Kühler sind ja nicht grade klein.
Am Ende haben wir uns für den einfachen Weg entschieden. Wir messen mit Software aus. Wählen bei den CPU Typen aber welche bei denen der interne Fühler auch korrekt arbeitet. Beim Brisbane ist ja bekannt das sein interner Fühler öfters mal Quatsch ausliest.
Da unser Testsystem für längere Zeit herhalten soll, also nicht geplant ist auch nur ein wichtige Teil zu wechseln, sind die Ergebnisse vielleicht nicht 100%ig mit anderen Systemen Vergleichbar, was aber keinen Unterschied bei der Vergleichbarkeit der Ergebnisse untereinander macht.
 

Stechpalme

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Mach einen Vorschlag. Wenn e umsetzbar ist, gehe ich gerne drauf ein. Für gute Vorschläge bin ich immer offen. :)
 

Turing

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Danke für den Artikel! :)
Habe mich, seit ich mir 2003 meinen momentanen Rechner mit Wasserkühlung zugelegt habe, kaum noch mit Hardware befasst.
Nun muss aber langsam ein neuer PC her. Da war der Artikel genau das richtige mein Wissen mal auf den aktuellen Stand zu bringen. (... denn mein neuer Rechner bekommt wohl eine Luftkühlung ...)
 
U

User002

Guest
Thx für die Arbeit @Stechpalme...
Nicht schlecht für die Premiere, bzw. deinen ersten Artikel..*great*

Eine kleine Kritik hab ich bzgl. des Ausdrucks..Der Vergleich auf Seite 2 "Materialien" liest sich im unteren Abschnitt ziemlich schwerfällig. Da ist die Rede von einem Wasserglas und einem Strohhalm, Wärmekapazität etc.. - hab ich mehrfach lesen müssen um in etwa zu kapieren was gemeint ist...Also es benötigt an der Stelle schon viel Phantasie ums nachzuvollziehen..Allerdings weiss ich auch nicht, wie mans verständlicher hätte beschreiben können...´*noahnung*

Nun bin ich auch mal auf die folgenden Kühlerreviews gespannt. Wird es auch Testberichte zu alternativen Grafikkartenkühlern geben? Derzeit sind ja viele user auf die radeon 5xxx reihe "scharf", und Nvidia steht mit der nächsten Architektur ebenfalls in den Startlöchern.

Grüße!
 

poiu

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Mach einen Vorschlag. Wenn e umsetzbar ist, gehe ich gerne drauf ein. Für gute Vorschläge bin ich immer offen. :)

heat spacer entfernen und von innen drauf kleben

ich bin aber ehrlich ich weiß nicht ob das bei Inel / AMD heute passen würde , die letzte CPU bei der ich den mal entfernt hab was nenn S939

ich würde aber diese werte nicht alleine nehmen , sondern zusätzlich zur software!
 

Stefan Payne

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Phenome sind verlötet, ginge also nur mit einer CPU von AMD Direkt.
Und selbst dann hat man hier ein Problem mit der Haltbarkeit.

Eine Alternative wäre ein Spacer, in den man den Tempschätzer einlässt.
Aber dann könnt man viele Kühler nicht mehr montieren, auf AMDs...
 

poiu

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die Intel sind seit C2D auch verlötet, ist aber kein Problem denn zu entfernen (bügeleisen trick ;))
 
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