Neuigkeiten zum K10

[Dr@]

Hier das Zitat auf das sich Opteron bezieht:

Believe it or not, it would still be several million to bring that to market. The silicon business is a very expensive buiness. We do this all the time and it is not trivial - Suzuka is a Shanghai core in an AM3 package. We know how to do it and we know it is expensive.

Here is what is done:
The die

Here is what is not done:
Packaging - this is very big, you're talking about moving a 1207 package to AM3
Memory controller - assuming you want AM3, right?
Memory margining
OS validation
Back end test flow
Possibly back-end platforms/equipment

Just because a die is utilized in one package/form factor never means that it is cheap/easy to do it in another.

Quelle

Socket AM3 hat nur 940 (-2 Beim Prozessor und +3 auf Sockel, oder wie war das? ) Pins!

MfG @


Edit:

Zur Erinnerung: Beim Packaging kann man ziemlich viel falsch machen. Das ist eine eigene Wissenschaft (Alchemie?). Nvidia hat erst vorgemacht, was man da alles falsch machen kann.

 

[Woerns]

Ok, das ist wirklich Arbeit.
Da muss mindestens eine der Millönchen auf die PR Abteilung gebucht werden können.
Und ob von dort noch Geld kommt, wenn selbst der P2X6 gegen die Intel Konkurrenz nächstes Jahr keinen Benchmark gewinnt, ist fraglich.
MfG

 

[hot]

Na ja, wenn ein CPU als 45nm HKMG oder 32nm CPU kommt in 2010 für AM3, dann wird die ganz sicher 941 Pins haben, dann wäre es also aus mit der Rückwärtskompatibilität zu AM2.
Thuban, egal ob in 32 oder 45nm dürfte auf jeden Fall dann AM3-Only werden. Es dürfte sich beim Thuban um einen normalen Lisbon-Kern handeln. Ein guter Startzeitpunkt wäre die neue Plattform im Frühjahr 2010 mit dem 890/850er-Chipsätzen sein. Müsste auch zeitlich gut passen (vllt wurde die Plattform sogar bis dahin verschoben).

Ich halte einen 6-Kerner auch keines Wegs für Überflüssig. Der Markt wird ja jetzt quasi von Software überschwemmt in 2010, die auf jeden Fall mit 4 Threads umgehen kann. 2 mehr können also sicherlich nicht schaden, zumal Intel dann auch mal von 8 profitieren kann, was zu einem Rückstand führen kann ggü. heute.

 

[Crashtest]

wer unbedingt 6 oder mehr Kerne will, soll (wird) auf Sockel C32 wechseln (müssen) oder ein Sockel-F-System und Istanbul verwenden

 

[Dr@]

JF hat sich nochmals zur aktuellen Gerüchtelage geäußert. Dabei geht er im Speziellen auf die Art, wie neue Technologien in den Markt eingeführt werden, ein.

[Träumerei]
Für mich hört sich das nach 32 nm Shrink des Phenom II an.
[/Träumerei]

Mobile and desktop are actually part of the same organization and roll up to the same VP. Server and embedded roll up to another VP. Both of those VPs report to the same guy who heads all of product. Our two VPs are two of the nicest guys you'll ever meet and they both work very well together. We do share a lot of technology and products. Any time we have an opportunity to leverage the same thing for the market we do that because it is far more efficient than creating competing structures.

I have said before about 6-core on the desktop side that for *most* workloads, you get more bang for he buck with a 3.4GHz quad core than a 2.8GHz six core because, for overwhelming number of consumers you aren't pushing cores to utilization the same way you are for servers. As a matter of fact, you could flip your statement and say "why do the desktop guys always get the highest core frequencies before server?"

Our customers want cores, theirs want clocks. We want 7x24x365x5 operation, they want to be able to overclock. Because the needs are different, we will head down different execution paths.

When you do any new technology, you have to pick a lead platform for the design. There is too much risk in revving every product in your line at exactly the same time. So a new die layout, a new process node or new core structure always starts with one product and then flips over to the others. We take turns being the lead, generally depending on who gets the biggest benefit or who's product transition lines up with the technology timing. So when we went to 45nm for instance you didn't see every product flip to 45 at the same time, because we have to work the technology changes through the system.

If you want to replace the 4 tires on your car tonight, you are not going to do them all at the same time. You'll jack the car up, replace the tire, move the jack, replace the next, and so on. We are the same way.

Quelle

Demnach dürfte ein gleichzeitiger Start von 32 nm Prozess und Bulldozer-Mikroarchitektur sehr unwahrscheinlich sein.


MfG @

 

[gruffi]

Wäre auf jeden Fall plausibel, wenn man 2H 2010 noch ein Design als Probelauf auf 32 nm shrinkt. Wobei ich mir eher Regor vorstellen könnte. Das dürfte das unproblematischste Design sein und zudem auch mit geringen Kapazitäten gute Stückzahlen abwerfen.

 

[isigrim]

Oder sie shrinken den Deneb. Zumindest lässt diese Meldung von Fudzilla darauf hoffen. Andererseits könnte man sich auch vorstellen, dass Propus bzw. Champlain im Notebooksegment als Phenom vermarktet wird .....
Seltsam an der Meldung ist, dass doch mit Tigris offensichtlich K10.5 Dualcores schon im September kommen und nicht erst nächstes Jahr.

The September refresh of AMD's mobile line includes a tweaked Athlon K8 core and if you don’t want that and you are waiting for K10.5, 45nm dual and quad cores, just hold your breath until June 2010.

Ich glaub Fuad hat da irgendwas falsch verstanden.....hoffentlich. Bisher hieß es doch, dass Caspian einfach die Notebook-Version des Regor ist.......dann wäre es doch ein K10.5 Dualcore.

Nach nochmaligem Durchlesen ist das eine ganz seltsame Meldung. Was soll eine Black Edition im Notebook? Das würde einfach nur zu einem massenhaften Abrauchen führen.

 

[Opteron]

Fuad les ich schon lange nicht mehr, da steht 90% nur Käse. Dagegen ist Charlie bei semiaccurate ganz was anderes. Der zieht zwar gerne über nVidia her, aber er kennt sich aus ^^

 

[hot]

Wäre auf jeden Fall plausibel, wenn man 2H 2010 noch ein Design als Probelauf auf 32 nm shrinkt. Wobei ich mir eher Regor vorstellen könnte. Das dürfte das unproblematischste Design sein und zudem auch mit geringen Kapazitäten gute Stückzahlen abwerfen.

Glaube nicht. Eher wird Propus geshrinkt, da er dann erheblich lukrativer wäre. Regor ist ja schon fast wieder Ultrabiligmarkt. Auch der 6-Kerner wäre ein Kandidat für einen Shrink. Bei Deneb und Regor kann ich mir keinen Shrink vorstellen.

 

[aylano]

Demnach dürfte ein gleichzeitiger Start von 32 nm Prozess und Bulldozer-Mikroarchitektur sehr unwahrscheinlich sein.
MfG @

Hoffentilch, das ist bei AMD schon einmal massiv schiefgegangen, wo AMD im Server-Bereich einen Massiven Image-Schaden bekam.

Da wirkte die Verzögerung mit
K8-90nm-Dual-200mm statt
K8-65nm-Dual-300mm (Shrink) schon etwas schmerzlich.

 

[Lynxeye]

K8-90nm-Dual-200mm statt
K8-65nm-Dual-300mm (Shrink)

Wie kommst du immer darauf, das AMD bei 90nm noch mit 200mm Wafern gefertigt hat? Auf 300mm Wafer wurde schon Mitte 2005 umgestellt, zu einer Zeit also, in der die 90nm Fertigung noch auf vollen Touren lief. An 65nm war zu der Zeit noch nicht zu denken, das wurde erst Ende 2006 eingeführt.

 

[aylano]

Wie kommst du immer darauf, das AMD bei 90nm noch mit 200mm Wafern gefertigt hat?

Als, Fab36 damals nur mehr 65nm-Wafer produzierte, gab es in Fab ? (die andere halt) nur mehr 90nm-200mm, wo hauptsächlich Server-CPU & High-Mhz-Desktop-CPUs produziert wurden.
Jetzt weiß ich nicht mehr, wann das war, aber die andere Fab lief mit 90nm eben viel länger und das eben mit 200mm-Wafern.
Mal sehen, viellicht habe ich noch Zeit und kann dir in den nächsten Tagen einen Link oder Grafik geben.

Auf 300mm Wafer wurde schon Mitte 2005 umgestellt, zu einer Zeit also, in der die 90nm Fertigung noch auf vollen Touren lief.

Der Beginn der 90nm-300mm-Fab36-Wafer-Produktion war in April 2006.
Der Start der 65nm-K8-Fab36-Massenproduktion war im Dez 2006.

 

[Lynxeye]

Erstes Google Ergebnis sagt mir: 300mm Waferstarts bei AMD seit 6/2005.

 

[Triskaine]

In Fab 30 wurde bis Ende 2007 auf 200mm Wafern 90nm Windsor Dies produziert.

 

[w0mbat]

http://www.biostar.com.tw/app/en/t-series/bios.php?S_ID=395

Support AMD C3 verison CPU

 

[Opteron]

http://www.biostar.com.tw/app/en/t-series/bios.php?S_ID=395

Jupppiee
Wird auch mal Zeit ^^

Falls es wen interessiert:

AGESA V3.5.3.1

ciao

Alex

 

[WindHund]

Hi, also bin ja nicht so bewandert was die Technik in einer CPU angeht!
Aber AMD scheint ganz gut voran zu kommen...

AMD steht doch für "Advanced Micro Devices", sind wir seit der 45nm Technolgie nicht im Nanometer bereich?
http://de.wikipedia.org/wiki/Nanotechnik (Heutige nanotechnologische Produkte)

Müsste es dann nicht AND heißen?

Gruß & nicht zu ernst nehmen...

P.S. hab noch den passenden Spruch: AND it is going on...

 

[aylano]

Wie kommst du immer darauf, das AMD bei 90nm noch mit 200mm Wafern gefertigt hat? Auf 300mm Wafer wurde schon Mitte 2005 umgestellt, zu einer Zeit also, in der die 90nm Fertigung noch auf vollen Touren lief. An 65nm war zu der Zeit noch nicht zu denken, das wurde erst Ende 2006 eingeführt.

Okay, ich habe nochmal nachgesehen.
Quelle: Global-Foundries Grafiken

Es stimmt, sie haben ab Mitte 2005 begonnen Waferstarts zu machen.
(Einführen ist aber nicht gleich Massenproduktion)
Umgestellt ist falsch, sie haben wennschon haben sie die Starts zusätzlich gemacht.
Der Output der ersten 90nm-300mm-Wafer war 4Q 2005.

Aber die Massenproduktion 90nm-300mm startete im April 2006, wo die Yieldrate halbwegs erträglich war. Bis dahin war sie teils Katastrophal. (yield-Grafik)
Die letzten 90nm-300mm Wafer kamen Ende 1Q 2007 raus.

Die ersten 65nm-300mm Wafer kamen im 3Q 2006 raus. Vorgestellt wurden die 65nm-CPUs AFAIK im Dez 2006. Retail Erhältlich AFAIK erst im jänner, aber ab Feb/März eine richtige Retail-Massenverfügbarkeit.
Die letzten 90nm-200mm Wafer kamen im 4Q 2007 raus.
Somit gabe es in den letzten 2,5 Quartalen nur mehr 90nm-200mm-Wafer, die es nur in der Fab30 gab.

Falls es wen interessiert:
Zitat:
AGESA V3.5.3.1

Was bedeutet das?

Support AMD C3 verison CPU

Interessant,
Wie lange dauert es normalerweise von BIOS-Einträgen bis zur Veröffentlichung
Blöde frage, aber braucht ein Mainbaord-Hersteller so einen AMD-PhenomII-C3 um so ein BIOS-Support zu schreiben Wenn ja, dann müssten die dort einen liegen haben/gehabt haben?

 

[Crashtest]

Nein, AGESA kommt direkt von AMD - eigentlich benötigen die nur die CPUIDs und einige Angaben zu den veränderten sonstigen Registern und fertig !

Aber idR bekommen die Vorabversionen zum Testen...

Lustig ist, AGESA 3.5.0.0 ist für HY-D0 Istanbuls erforderlich ...

 

[Dr@]

Etwas Off-Topic aber es geht um den direkten Konkurrenten: Lynnfield schlägt zu

Mal gucken wie AMD reagiert.


MfG @

 

[hot]

Da kann man aber wieder nur ein grosses naaajaaa dran schreiben. Also ich finde nicht, dass sich die neuen angesichts der 775-Palette lohnen. Der Umstieg bringt leistungtechnisch garnix und die Stromverbrauchsmessungen von CB sind wie immer für Arsch. Dafür, dass ich 7 stark Intel-optimierte Benches im CB-Lineup sehe (DivX, CoH, WiC, i-Tunes und einige mehr), schlagen sich die Intels gegen die AMDs nicht wirklich gut. Die Benchmarkauswahl kann man bis auf FC2 als durch Intel erkauft ansehen.

 

[2000k.sie]

Wobei TrueCrypt ja fast schon AMD-Domäne ist, wenn man sich das mal ansieht.

 

[Bobo_Oberon]

Etwas Off-Topic aber es geht um den direkten Konkurrenten: Lynnfield schlägt zu

Mal gucken wie AMD reagiert. ...

Ganz klar

- Mehr Takt,
- mehr Low-Power-Modelle,
- Preis runter,
- weitgehend gleiche Featureliste innerhalb der eigenen Produktpalette,
und etwas später virtualisierte 3D-Grafik mit den eigenen Grafik- und Prozessorchipsätzen.

"Dank der automatischen Übertakterfunktion" in den Nehalem-Prozessoren verschwimmt auch die Leistungsfähigkeit des Grunddesigns. Das ist schon sehr geschickt von Intel eingefädelt worden.

MFG Bobo(2009)

 

[gruffi]

Wobei TrueCrypt ja fast schon AMD-Domäne ist, wenn man sich das mal ansieht.

Dann warte mal Westmere ab. Um was wollen wir wetten, dass dann Printmedien wieder verstärkt Anwendungen zur Verschlüsselung testen?

 

[2000k.sie]

Da habe ich garnicht mehr dran gedacht...
Aber es muss ja auch erstmal in die Software implementiert werden.

Es gibt auch einen VIA C7-Prozessor(?), der eine bärenstarke AES-Beschleunigung an Board hat.
Der Renner ist er ja nicht... Aber wir reden von Intel.

Ich stimme dir also zu, dass das Thema dann verstärkt in den Vordergrund rückt... Hat AMD da schon was in petto oder bekommen die den Befehlssatz im Zuge des Patentaustauschabkommens auch?

Wenn Westmere da ist, MUSS AMD eig. den Sechskern-Opteron in ein Desktop-Package verpacken, um mitzuhalten.
Aber da gibt es ja hier auf P3D auch schon einen Thread zu, glaube ich.