3DCenter News des 16. Mai 2025

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Von (gewöhnlich gut informierten) Twitterer HXL kommen hochinteressante Ausführungen zur Hardware-Gestaltung von "Medusa Point", AMDs nächster Mobile-APU auf Basis von Zen 6. Danach werden die kleineren Modelle – welche im Verkauf als Ryzen 5 & 7 laufen – mittels eines monolithischen Chips realisiert, welcher 4 reguläre CPU-Kerne, 4 Dense-Kerne und 2 LowPower-Kerne mit einer iGPU mit 8 Shader-Clustern verbinden. Hier dürfte dann natürlich auch Chipsatz-Funktionalität und Speicherinterface integriert sein, damit dies als einzelner Chip funktionsfähig ist. So weit, so normal – was dann nicht mehr auf die größeren Modelle von Medusa Point zutrifft, welche als Ryzen 9 in den Verkauf gehen werden. Hier kommt zu dem monolithischen SoC noch ein weiteres Chiplet hinzu, welches 12 reguläre CPU-Kerne enthält – augenscheinlich das 12-Kern-CCD aus dem Desktop-Segment. Mit der kleineren Ausführung sind somit maximal 10 CPU-Kerne möglich, mit der größeren Ausführung steigert man dies auf maximal 22 CPU-Kerne – wobei konkrete CPU-Modelle natürlich auch mit gewissen Abspeckungen hiervon antreten können.

Medusa Point 1
R5/R7=4C+4D+2LP+8CU RDNA 3.5+
R9=12C CCD+4C+4D+2LP+8CU RDNA 3.5+
APU=IOD👀
Quelle: HXL @ X am 16. Mai 2025

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