3DCenter News des 4. Juli 2025

[P3D-Bot]

Laut YouTuber Moore's Law Is Dead steht für "Zen 6 X3D" eine Vergrößerung des 3D V-Caches an – von bisher 64 auf dann 96 MB pro Cache-Slice. Zudem wird es mittels Zen 6 technisch möglich sein, jene Cache-Slices zu stappeln, theoretisch könnte somit auch ein Consumer-Modell mit 12 CPU-Kernen und 240 MB Level3-Cache erscheinen (2x 96 MB per 3D V-Cache und 48 MB auf dem Prozessoren-Die selber). Ob diese Möglichkeit tatsächlich für Consumer-Modelle genutzt werden wird, dürfte derzeit offen sein bzw. sollte man generell besser davon ausgehen, dass diese Möglichkeit eher für die Server-Prozessoren von AMD gedacht ist. AMD hat damit natürlich immer noch die Option in der Hinterhand, dass sollte Intel in irgendeiner Form AMD zu nahe kommen bei der Spiele-Performance, man mit diesem 240-MB-Cache-Ungetüm als extra Halo-Modell anrückt. Für die normalen Zen 6 X3D-Modelle dürfte hingegen gelten: Bis zum 12-Kerner gibt es (bei X3D) 144 MB Level3-Cache, bis zum 24-Kerner dann 192 MB. Dies ist auch so eine kräftige Steigerung gegenüber dem Ist-Zustand (bis 8C gibt es 96 MB L3, bis 16C dann 128 MB L3).

I can confirm 96MB of Cache per V-Cache layer, and that your prior leaks stating Zen 6 can stack multiple layers is correct. Like your other sources, I have no proof AMD will give 2-Hi X3D to consumers, but I can say its possible for a 12-Core 240MB L3 Zen 6 gaming chip to exist!
Quelle: Aussage einer Industriequelle gegenüber Moore's Law Is Dead @ YouTube, veröffentlicht am 3. Juli 2025

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