News Offiziell: AMDs Zen 2 wird bei TSMC in 7 nm gefertigt

Nero24

Administrator
Teammitglied
★ Themenstarter ★
Mitglied seit
01.07.2000
Beiträge
23.625
Renomée
9.732
  • BOINC Pentathlon 2019
  • BOINC Pentathlon 2020
  • BOINC Pentathlon 2018
  • BOINC Pentathlon 2021
Wie bereits berichtet, hat AMD heute Nacht unserer Zeit seine Geschäftszahlen für das zweite Quartal 2018 veröffentlicht, die überdurchschnittlich gut ausgefallen sind. Im Rahmen der zugehörigen Analystenkonferenz hat AMD-CEO Dr. Lisa Su erstmals offiziell bestätigt, dass die kommenden Epyc-Prozessoren “Rome” auf Basis der Zen-2-Architektur bei TSMC vom Band laufen werden.
(…)

» Artikel lesen
 

Complicated

Grand Admiral Special
Mitglied seit
08.10.2010
Beiträge
4.570
Renomée
324
Warum sich AMD bei Zen 2 für TSMC und gegen GlobalFoundries entschieden hat, wurde natürlich nicht öffentlich kommunziert.
Es gibt eine öffentliche Aussage dazu:
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333326&page_number=2
To ease its migration, GlobalFoundries is phasing in EUV on just five layers of metal at relatively relaxed 7-nm pitches. “We can operate at lower doses for good throughput,” said Gary Patton, chief technologist of the company, in an interview here.

Later this year, GF will use immersion steppers to tape out its first 7-nm chip, an AMD processor. An IBM processor will follow with ASICs coming in 2019, said Patton.
GF made the size of its 7-nm pitches and SRAM cells similar to those of TSMC to let designers like AMD use both foundries. AMD “will have more demand than we have capacity, so I have no issues with that,” he said of AMD using the Taiwan foundry.
Sie haben schlicht nicht genügend Kapazität.
 

Nero24

Administrator
Teammitglied
★ Themenstarter ★
Mitglied seit
01.07.2000
Beiträge
23.625
Renomée
9.732
  • BOINC Pentathlon 2019
  • BOINC Pentathlon 2020
  • BOINC Pentathlon 2018
  • BOINC Pentathlon 2021
Ok. Es hätte dann wohl heißen müssen "wurde auf der heutigen Veranstaltung nicht öffentlich kommuniziert". Den Link werde ich noch ergänzen. Danke für den Hinweis :)
 
Zuletzt bearbeitet:

MIWA

Grand Admiral Special
Mitglied seit
27.10.2015
Beiträge
2.215
Renomée
70
  • BOINC Pentathlon 2016
  • BOINC Pentathlon 2017
  • BOINC Pentathlon 2018
  • BOINC Pentathlon 2019
  • SETI@Home Intel-Race II
  • THOR Challenge 2020
Wenn Glfos 7mm verwendet werden soll dann würde ich eigetlich für die APUs raten, aber die.sind ja schon in einigen Benchdatenbanken zu Finden
 

Nero24

Administrator
Teammitglied
★ Themenstarter ★
Mitglied seit
01.07.2000
Beiträge
23.625
Renomée
9.732
  • BOINC Pentathlon 2019
  • BOINC Pentathlon 2020
  • BOINC Pentathlon 2018
  • BOINC Pentathlon 2021
Ich bin ja mal gespannt. Zuletzt konnte man das gleiche oder zumindest ein maximal ähnliches CPU-Design bei AMD zwischen zwei Fertigern bei Jaguar/Puma beobachten. Kabini wurde bei TSMC gefertigt, Beema hingegen bei GlobalFoundries. Damals war Beema das weit bessere Produkt: höherer Takt, niedrigerer Verbrauch. Ganz fair ist der Vergleich aber nicht, da Beema ein Jahr später kam. Das mal davor weiß ich grad nicht aus dem Stegreif. Könnte Barton gewesen sein (AMD+UMC)...
http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1019485009
 

Complicated

Grand Admiral Special
Mitglied seit
08.10.2010
Beiträge
4.570
Renomée
324
Man sollte eher davon ausgehen, dass AMD nur wenn es nicht anders geht bei beiden das selbe Produkt fertigen lassen wird. Geplant ist sicher nach Kapazität Produktgruppen aufzuteilen. Dass Vega 20 zunächst einmal bei TSMC kommt ist nur folgerichtig, damit man wieder mit deren Prozessen vertraut wird mit einem bekannten Design. Auch, dass CPUs für Server erstmal bei TSMC landen könnte ich mir vorstellen. Vielleicht auch Threadripper wegen der gemeinsamen Logistik für das Packaging von MCMs. Ryzen und APUs sehe ich bei GF. Navi könnte noch nicht festgelegt sein.
 

Iscaran

Commodore Special
Mitglied seit
23.09.2007
Beiträge
372
Renomée
14
He schaut euch mal die Slides an bei seekingalph: https://seekingalpha.com/article/41...-amd-q2-2018-results-earnings-call-transcript
Slide 7:

Began Sampling Radeon Vega 7nm GPU: on track to launch sales LATER THIS YEAR !
Vega in 7nm noch diesen Herbst / Winter ?!?

Und lest mal die Frage von Hans Mosesmann und die Antwort !
Hans Mosesmann - Rosenblatt Securities, Inc.

Thank you. Lisa, a couple of questions. The timing of the Ryzen version of 7-nanometer after EPYC, when will that happen in 2019? Is that the quarter after or six months? Just the timing. And then the second question is how many of the mega data center guys are you actually engaged with at the moment? Thanks.

Ich hab so den Verdacht dass Epyc ca Anfang Q2 kommt (also April 2019) - Ryzen dann Juni Ende H1/2019 !

Das würde auch zu dieser Roadmap passen mit Epyc im sampling in 7nm bereits in H2/2018 (von Computerbase) https://pics.computerbase.de/8/3/2/9/0/2-1260.png

Wenn das stimmt dann gibt AMD momentan richtig richtig Gas !

Lisa T. Su - Advanced Micro Devices, Inc.

Yeah, okay. So, Hans, on the timing of the 7-nanometer Ryzen, I would just keep it as it's after the 7-nanometer EPYC. So we'll launch 7-nanometer EPYC first. I wouldn't say, it's very far out, but I would say it's after. And then, in terms of mega data centers, we are engaged with all of them in some way, shape or form across CPU and GPU. On the CPU standpoint, I would say, we are heavily engaged with five.
 
Zuletzt bearbeitet:

Athlonscout

Lieutnant
Mitglied seit
26.03.2009
Beiträge
73
Renomée
1

Nero24

Administrator
Teammitglied
★ Themenstarter ★
Mitglied seit
01.07.2000
Beiträge
23.625
Renomée
9.732
  • BOINC Pentathlon 2019
  • BOINC Pentathlon 2020
  • BOINC Pentathlon 2018
  • BOINC Pentathlon 2021
Imho wurde auch Ryzen Gen1 sowohl bei Samsung in Austin/Texas, als auch bei GF in Saratoga/NY gefertigt: https://www.reddit.com/r/Amd/comments/6scnlg/ryzen_reading_your_production_batch_number/

Das ist aber beides der gleiche Prozess, oder täusche ich mich da? GF hatte doch den 14-nm-Prozess von Samsung übernommen! Also nur zwei verschiedene Standorte der gleichen Produktion. Beema und Kabini dagegen waren zwei gleiche Designs in komplett unterschiedlichem Herstellungsprozess: Gate-Last bei TSMC, Gate-First-HKMG-Bulk bei GF.
 
Oben Unten