News Präsentation - Meet the experts - AMD und TSMC

pipin

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Im Rahmen seiner “Meet the Experts“-Webinare hat AMD seinen Auftragsfertiger TSMC eingeladen, um über die Zusammenarbeit zu referieren. Godfrey Cheng — Head of Global Marketing bei TSMC — hat dabei erwähnt, dass man in den kommenden Monaten nicht nur mehr über kleinere Nodes bei den Fertigungstechnologien, sondern vor allem auch Neues zu den Packaging-Technologien hören wird.
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  • AMD Ryzen 4000 mobile launch in 1Q, more than 100 designs launching in 2020...
  • TSMC invested already in 2 - 3 nodes beyond the 5nm node...
QnA
  • more global SKUs more world wide availability of AMD
  • AMD gaming oriented product line significant expansion this year (Renoir first time gaming oriented product line)
  • Moores Law not slowing down, density still doubling in 18mths
 
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