Prognose-Board: Wie geht es bei AMD weiter? Entwicklungen / Strategien / Maßnahmen, die AMD betreffen bzw. die AMD treffen könnte

Complicated

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AMD ist nicht darauf angewiesen - AMD ist vertraglich dazu verpflichtet 25 Jahre lang Wafer abzunehmen nach der Trennung der Fertigung. Und ob Nvidia Gewinn macht ist völlig irrelevant. Fakt ist, dass Nvidia andere Strategien entwickelt hat und diese der Grund für deren höhere Gewinne ist. Die Dominanz bei Software ist hier entscheidend. Doch da holt auch AMD ja mittlerweile auf.

HSA=>Unified Memory=>HBM/HBCC/Infinity Fabric (Weiterentwicklung von HSA)
ROCm ist AMDs HSA Plattform:
https://github.com/RadeonOpenCompute/ROCm
Using our knowledge of the HSA Standards and, more importantly, the HSA Runtime, we have been able to successfully extended support to the dGPU with critical features for accelerating NUMA computation. As a result, the ROCK driver is composed of several components based on our efforts to develop the Heterogeneous System Architecture for APUs, including the new AMDGPU driver, the Kernel Fusion Driver (KFD), the HSA+ Runtime and an LLVM based compilation stack which provides support for key languages. This support starts with AMD’s Fiji family of dGPUs, and has expanded to include the Hawaii dGPU family in ROCm 1.2. ROCm 1.3 further extends support to include the Polaris family of ASICs.

Current CPUs which support PCIe Gen3 + PCIe Atomics are:

  • Intel Xeon E5 v3 or newer CPUs;
  • Intel Xeon E3 v3 or newer CPUs;
  • Intel Core i7 v4, Core i5 v4, Core i3 v4 or newer CPUs (i.e. Haswell family or newer).
  • AMD Ryzen CPUs;
Upcoming CPUs which will support PCIe Gen3 + PCIe Atomics are:

  • AMD Naples Server CPUs;
  • Cavium Thunder X Server Processor.

Not supported or very limited support under ROCm


  • We do not support ROCm with PCIe Gen 2 enabled CPUs such as the AMD Opteron, Phenom, Phenom II, Athlon, Athlon X2, Athlon II and Older Intel Xeon and Intel Core Architecture and Pentium CPUs.
  • We also do not support AMD Carrizo and Kaveri APU as host for compliant dGPU attachments.
  • Thunderbolt 1 and 2 enabled GPU's are not supported by ROCm. Thunderbolt 1 & 2 are PCIe Gen2 based.
  • AMD Carrizo based APUs have limited support due to OEM & ODM's choices when it comes to some key configuration parameters. On point, we have observed that Carrizo Laptops, AIOs and Desktop systems showed inconsistencies in exposing and enabling the System BIOS parameters required by the ROCm stack. Before purchasing a Carrizo system for ROCm, please verify that the BIOS provides an option for enabling IOMMUv2. If this is the case, the final requirement is associated with correct CRAT table support - please inquire with the OEM about the latter.
  • AMD Merlin/Falcon Embedded System is also not currently supported by the public Repo.
 

BoMbY

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Yoshi 2k3

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Das wäre eine Sensation, ich dachte das Gerücht wurde als Fake abgetan und war nur eine Marketingkampagne oder irgendwas, wo man sich solche Banner generieren lassen konnte?
 

BoMbY

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Das ist die Kunst bei überspezifischen Dementi. Ich habe hier ein paar Hinweise auf die entsprechende Hardware zusammengesucht. Das ist übrigens wohl keine Vega-basierte GPU, sondern aus der Polaris-Famile mit 24 CUs.
 

Yoshi 2k3

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Mir fällt es unglaublich schwer, das ganze zu "verdauen". Ich meine, letztlich ist es auch "nur" ein Deal mit IP wie bei den Konsolen auch, aber es ist irgendwie auch ein Eingeständnis seitens Intel, dass man GPU-mäßig nicht mithalten können wird, auch in Zukunft nicht. Oder nicht will...

Dieser Deal hätte schon einiges an Sprengkraft, in verschiedenste Richtungen. Damit hätte man sich nVidia auch als gemeinsamen "Feind" auserkoren.
 

BavarianRealist

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Der Deal mit Intel ermöglicht, dass die Notebook-Hersteller bei viel mehr Notebook-Modellen vom Konzept her gleich von Anfang an ganz auf dedizierte Grakas verzichten: spart Geld und macht die Notebooks flacher.

Für diese Notebooks werden dann APUs mit schwachen iGPUs uninteressant, sodass hierfür dann entweder AMD-APUs (für die billigeren Modelle, wie gehabt bzw. von Intel gewünscht) und für die teureren dann die teuren, neue Intel Kabylake-G-APUs zum Einsatz kommen. Mit diesem Ansatz wird die iGPU insgesamt wichtiger, wovon AMD profitiert. Zudem ist ja noch offen, ob AMD nicht selbst dann auch eine ähnliche APU auf Basis von MCM mit entsprechend leistungsfähiger iGPU bringt.
 

BoMbY

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Yoshi 2k3

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Oh man... Heute ist was los... Erst die Broadcom-Qualcomm-Geschichte und jetzt das... :D
 

Complicated

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ONH

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Interessant ist das schon, was es ist wird sich beim Linux Treiber zeigen.
Ich denke die APU wäre Perfekt für ein MacBook Pro 15"
 

Yoshi 2k3

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Wenn man darüber nachdenkt, wäre Apple sicher ein heißer Kandidat als Abnehmer dafür, in der Tat.
 

BavarianRealist

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Das GPU-Die von AMD sieht auf dem Bild von Intel ziemlich groß aus. Rein vom Konzept her könnte es eine halbe Vega-64-GPU sein.

Vermutlich hat AMD Intel mit dem Deal einige Zusagen gemacht, z.B. dass AMD selbst in nächster Zeit (bis 2019?) selbst kein solches Produkt bringt. In diesen hochpreisigen Markt käme AMD sowieso so schnell nicht hinein. Zudem hat AMD für 2018 so viele andere Produkte in der Pipeline, sodass AMD meines Erachtens vor 2019 hier kaum etwas Vergleichbares vor haben dürfte. Insofern sollte es auch für AMD eine Win-win-Situation sein.
 

ONH

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Vielleicht ein verzweifelter Versuch Apple davon abzuhalten ihr Desktop OS auch auf eine eigene ARM Plattform zu stellen.
Denn wenn der Chip für Mobile auf ein BGA Pinout reduziert werden kann entfallen die Kosten für 2-3 Mainboards.
 

Complicated

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Das GPU-Die von AMD sieht auf dem Bild von Intel ziemlich groß aus. Rein vom Konzept her könnte es eine halbe Vega-64-GPU sein.

Vermutlich hat AMD Intel mit dem Deal einige Zusagen gemacht, z.B. dass AMD selbst in nächster Zeit (bis 2019?) selbst kein solches Produkt bringt.

Ich glaub eher Intel hat selber Zusagen an AMD machen müssen um deren GPU zu bekommen. AMDs Marktanteil wächst nicht gravierend mit einer solchen GPU. Ich vermute hier hat AMD vielleicht schon ein Navi-Derivat am Start. Ähnlich voraus waren auch die Konsolen APUs bei Fertigung durch die Semi-Custom Unit (hUMA bei der PS4, stacked eDRAM bei der Xbox). AMD erhält hier Zugriff auf die EMIB Spezifikationen, was durchaus auch dauerhaft als Deal gelten könnte.

EMIB für die Nachfolger von EPYC, Threadripper und Raven Ridge könnte exakt der Baustein sein der viele Probleme für AMD und Intel gemeinsam lösen könnte. HBM hat sich als stacked RAM damit durchgesetzt im mobilen Segment. EMIB könnte die teure Interposer-Produktion bei AMD ersetzen und schon bei Navi zum Einsatz kommen. Man stelle sich 4 solcher Dies, wie hier gezeigt, auf einem GPU-MCP vor. Das wäre alles Mitte/Ende 2018 schon lieferbar. Intel würde hier AMD zwar Zugang verschaffen und sicherlich an sie Marktanteile verlieren, doch der größere Schaden für Intel wäre wenn eben diese Marktanteile an ARM oder GPU basierende Wettbeweber gehen würde. Hier könnte EMIB die nächste gemeinsame Schutzmauer für die beiden x86-64 Hersteller sein. AMD erhält einen großen Kosten-Vorteil und Modularität für die nächste Konsolen Generation sowie für Server APUs, Intel erhält GPU Technik für Server und Mobile, wovon AMD ebenfalls profitiert. Das ist eine große Hürde für alle Hersteller von ARM-SoCs mit stacked Memory (Apple, Samsung/Qualcomm/Nvidia) für den Zugriff auf Intels und AMDs Märkte.

Mich würde interessieren ob hier auch Infinity Fabric und HBCC verbaut sind, wenn auch modifiziert oder unter anderem Namen. Intels Pressetext hört sich ziemlich danach an wenn man die "Power-Balancing" Teile liest.
https://newsroom.intel.com/editoria...nce-cpu-discrete-graphics-sleek-thin-devices/
Similarly, the power sharing framework is a new connection tailor-made by Intel among the processor, discrete graphics chip and dedicated graphics memory. We’ve added unique software drivers and interfaces to this semi-custom discrete GPU that coordinate information among all three elements of the platform. Not only does it help manage temperature, power delivery and performance state in real time, it also enables system designers to adjust the ratio of power sharing between the processor and graphics based on workloads and usages, like performance gaming. Balancing power between our high-performing processor and the graphics subsystem is critical to achieve great performance across both processors as systems get thinner.
Das sind alles HSA Features die AMD schon etabliert hatte und über OpenGPU zur Verfügung stellt.
 

cyrusNGC_224

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Ich finde dieses EMIB gar nicht so revolutionär. Hätten da nicht auch andere drauf kommen können? Aber nun wird's wohl patentgeschützt sein.

Eine ziemlich interessante Konstellation.
 

Complicated

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Es gibt nicht viele die sowohl Prozessoren designen und selber fertigen als auch über eigene Fertigungslinien inkl. Packaging verfügen, um in diesem Details Forschung unter Verschluß zu betreiben. Vor allem aber ist es die Möglichkeit ein einmal definiertes Verfahren, welches so viele Mitspieler (Speicher-Hersteller, diverse Chip-Hersteller, Foundry, Package) zusammen bringt für einen Standard zu überzeugen. Intel kann mit AMD hier einfach voran gehen und andere werden folgen müssen sofern sie kein günstigeres Konkurrenzverfahren etablieren können. So gesehen hat Intel auch AMD dafür gefehlt, denn mit Altera alleine hat das noch niemand interessiert, da FPGAs zu speziell sind. Doch ein solcher Paukenschlag im Mainstream und eventuell sogar als Lösung für Apple, die ja keinerlei Server-Ambitionen gezeigt haben bisher.
 

Woerns

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Ich habe mich jetzt nicht vollständig in EMIB eingelesen, aber es bietet doch einige Vorteile gegenüber einem Interposer.
Die Höhe ist da das geringste, es wird auch weniger Silizium benötigt.
Mir scheint hier aber das wesentliche zu sein, welche Daten übertragen werden. Da könnte es durchaus in Knowhow-Bereiche gehen, die momentan noch sehr Intel-spezifisch sind. Ich denke an die Sensordaten vom thermischen Verbrauch. Mit denen wird das Ganze besser als nur die Summe der Komponenten, weil die Komponenten sich dann thermische Budgets quasi gegenseitig ausleihen können.
Vermutlich hat AMD hier Intels Vorgaben umsetzen müssen. Jedenfalls müssen sie sich gut abgestimmt haben, damit das ganze optimal funktioniert.

Übrigens tanzt Martin Fischer von heise schon Intels Totentanz: hier der Abgesang. *lol*
MfG
 

cyrusNGC_224

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Mir scheint hier aber das wesentliche zu sein, welche Daten übertragen werden. Da könnte es durchaus in Knowhow-Bereiche gehen, die momentan noch sehr Intel-spezifisch sind. Ich denke an die Sensordaten vom thermischen Verbrauch. Mit denen wird das Ganze besser als nur die Summe der Komponenten, weil die Komponenten sich dann thermische Budgets quasi gegenseitig ausleihen können.
Vermutlich hat AMD hier Intels Vorgaben umsetzen müssen. Jedenfalls müssen sie sich gut abgestimmt haben, damit das ganze optimal funktioniert.
Das geht viel zu weit. Nicht AMD, sondern Intel baut das Ding. AMD liefert nur den Chip der vielleicht sogar bei Intel gefertigt wird?

Übrigens tanzt Martin Fischer von heise schon Intels Totentanz: hier der Abgesang. *lol*
MfG
Das ist ja echt derb. Obwohl der PC-Markt angeblich schrumpfen soll, fährt Intel einen Rekord nach dem anderen ein. Zudem haben sie nachwievor eine mehr als ausreichende GPU für diese unteren Segmente. Man muss das wohl anders sehen. Intel würde sehr wohl, wenn sie wollten, dicke GPUs bauen - das ist zwangsweise sehr teuer. Das könnten die sich auch leisten, wenn man die Milliardensubventionen in den Mobilmarkt betrachtet, müssen es aber nicht. Da scheint der Zukauf wesentlich rentabler zu sein, sonst würden sie es nicht machen.
Wäre schon spannend, was AMD da für Margen ausgehandelt hat und wie die Stückzahlen letztlich wirklich liegen. Denn bei den Konsolen fällt offensichtlich nicht allzuviel ab, weswegen Intel keinen Druck hätte in diesem Markt präsent zu sein.
 

ONH

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Komisch im September noch dachte ich es hat sich was subtil geändert, wie Intel und AND Entwickler zusammenarbeiten.
 

amdfanuwe

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Natürlich baut Intel das Ding. Wo ist das missverständlich?
MfG
Das Ding schon, aber kommt die AMD GPU von GF oder von Intel?
Nehme mal an, von GF da die bestehenden Designbibliotheken auf den GF Prozess abgestimmt sind.
EMIB scheint mir nichts anderes als ein Mini-Interposer, der in die Hauptplatine versenkt wird und nur die benachbarten Chips miteinander kontaktiert.
Dadurch ergeben sich für die Übertragenen Signale die gleichen Vorteile wie beim Interposer. Versorgungsleitungen können über herkömmliche "dicke" Balls kontaktiert werden.
Das Know-How liegt wohl darin, genau genug zu platzieren und wie die unterschiedlichen Balls am Chip aufgebracht werden.

--- Update ---

Raja verläßt AMD
https://hexus.net/tech/news/graphics/111926-exclusive-raja-koduri-radeon-technologies-boss-leaves-amd/
Wohl doch etwas ausgebrannt und hat in seiner Auszeit erkannt, dass es noch was anderes als Arbeit gibt.
Ich wünsche ihm alles Gute.

Und wer jetzt mekkert, dass er eh keine gute Arbeit mit Vega geleistet hat, der hat die Bedeutung von Vega für AMD wohl nicht verstanden.
Ohne die interna zu kennen sollten wir es akzeptieren wie es ist.
 

Yoshi 2k3

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Gerade der persönliche Kommentar vom Hexus-Autor beschreibt ihn doch toll. Ich kenne ihn natürlich nicht persönlich, aber er machte immer den Eindruck, als hätte er "bock" auf das, was er da macht. Er wirkte immer authentisch und echt.

Und ich denke auch nicht, dass Vega ein Flop war oder ist. Das war eine Grundsatzentscheidung für die nächsten Jahre und als solche sollte man sie auch wirklich anerkennen.
 

Woerns

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Wie sich herausgestellt hat, dient VEGA nicht nur der GPU Abteilung sondern auch der APU und zuletzt auch der, wie mag man es nennen, idGPU (integrierte diskrete GPU).
Insofern gibt es da etwas mehr Randbedingungen als bei Nvidia.

Für Personalangelegenheiten hatten wir auch immer einen eigenen Thread, der Spaß macht, weil er so weit zurück geht.
Muss mal graben.
MfG
 

Unbekannter Krieger

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Yoshi 2k3 schrieb:
Er wirkte immer authentisch und echt.
Ach, echt?
Ein kurzer Dialog in einer Horst-Evers-Geschichte:
"Sicherheit und Security."
"Sicherheit UND Security?"
"Ja. – Wieso?"
 
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