Prognose-Board: Wie geht es bei AMD weiter? Entwicklungen / Strategien / Maßnahmen, die AMD betreffen bzw. die AMD treffen könnte

Mari

Moderator
☆☆☆☆☆☆
Mitglied seit
07.12.2001
Beiträge
6.951
Renomée
52
Standort
BB
Und auch Stuttgart bekommt einen 5000-node EPYC (Rome) Cluster mit 24 petaFLOPs: https://www.hlrs.de/whats-new/press/press-releases/

Ein kleines Update: Der erste LKW mit Epycs rollte diese Woche vor die Tore des HLRS. Bis Ende Februar sollte dieser seinen Betrieb aufnehmen.
Nach neusten Berechnungen ist dieser AMD Epyc Superrechner viermal schneller als der jetzige Intel XENON Superrechner. Neu ist auch, das anstatt Bandlaufwerken, wie man sie aus ZIP Zeiten kennt, nun SSDs als Datenspeicherung verwendet.
 

BavarianRealist

Grand Admiral Special
★ Themenstarter ★
Mitglied seit
06.02.2010
Beiträge
3.224
Renomée
46
Die neuerlichen Gerüchte, dass Intel angeblich bei Globalfoundries Lowend-Pentiums herstellen lassen wollte, irritiert mich doch etwas:

Wenn Intel jetzt anfangen würde, eigene Designs auf z.B. GFs 14/12nm Prozess zu portieren, wie lange würde es dann dauern, bis Intel erste 14nm-CPUs von GF erhalten würde? Es müsste ja erst das Desgin auf GFs völlig anderen Prozess neu portiert werden (wie lange dauert das, 3 Montae?), dann müssten erste Samples erstellt (vielleicht 2 Monate?) und ausgiebig (1 Monat?) getestet werden, eh die Serienfertigung beginnen könnte, von der weg es wohl wieder 3 Monate dauert, bis erste fertige CPUs an Intel gingen.

Intel würde von GF seine Pentiums kaum vor Ende 2020 erhalten. Bis dahin wären die Dinger kaum mehr verkäuflich und zudem sagt ja Intel selbst, dass in H2/2020 ihre Knappheit endet. Das macht für mich keinen Sinn.

Was könnte Intel von GF wollen? GF fertigt für AMD die 420sqmm großen I/O-Dice für Epyc, von denen AMDs Server-CPUs abhängig sind...
 

pipin

Administrator
Teammitglied
Mitglied seit
16.10.2000
Beiträge
21.357
Renomée
8.280
Standort
East Fishkill, Minga, Xanten
  • SIMAP Race
  • QMC Race
  • RCN Russia
  • Spinhenge ESL
  • Docking@Home
  • BOINC Pentathlon 2019
  • SETI@Home Intel-Race II
  • THOR Challenge 2020
Die neuerlichen Gerüchte, dass Intel angeblich bei Globalfoundries Lowend-Pentiums herstellen lassen wollte, irritiert mich doch etwas:

Wenn Intel jetzt anfangen würde, eigene Designs auf z.B. GFs 14/12nm Prozess zu portieren, wie lange würde es dann dauern, bis Intel erste 14nm-CPUs von GF erhalten würde? Es müsste ja erst das Desgin auf GFs völlig anderen Prozess neu portiert werden (wie lange dauert das, 3 Montae?), dann müssten erste Samples erstellt (vielleicht 2 Monate?) und ausgiebig (1 Monat?) getestet werden, eh die Serienfertigung beginnen könnte, von der weg es wohl wieder 3 Monate dauert, bis erste fertige CPUs an Intel gingen.

Intel würde von GF seine Pentiums kaum vor Ende 2020 erhalten. Bis dahin wären die Dinger kaum mehr verkäuflich und zudem sagt ja Intel selbst, dass in H2/2020 ihre Knappheit endet. Das macht für mich keinen Sinn.

Was könnte Intel von GF wollen? GF fertigt für AMD die 420sqmm großen I/O-Dice für Epyc, von denen AMDs Server-CPUs abhängig sind...

Genau aus diesem Grund, den du oben anführst, sind die Gerüchte eben der größte Schwachsinn überhaupt. Es macht einfach keinen Sinn.
10nm ist zwar anscheinend immer noch nicht mit guten Yields unterwegs, aber Intel baut ja die eigenen 14nm-Kapazitäten aus und scheint ja für Ende des Jahres schon geringere Umsätze anzunehmen.

Problematisch für Intel ist halt, dass AMD jetzt auch die Anzahl der Cores im Notebookbereich hochfährt, dass heißt um da mitzuhalten braucht Intel halt wieder mehr Waferfläche.
Aber ich bin ziemlich sicher, dass wir im Laufe des Jahres deutliche Marktanteilsverschiebungen sehen werden. Desktop- und Notebook wird über 20% gehen und Server im Jahresverlauf dann Richtung 15%.
 

Complicated

Grand Admiral Special
Mitglied seit
08.10.2010
Beiträge
4.518
Renomée
312
Dass Intels Knappheit bis Ende 2020 andauern wird ist derzeit der Stand der Dinge. Da tun sich ganz neue Problemfelder mit den Chipsätzen auf:
https://www.hardwareluxx.de/index.p...comet-lake-sollte-pcie-4-0-unterstuetzen.html
Die Probleme in der Umsetzung sollen nicht im Comet-Lake-S-Prozessor selbst liegen. Vielmehr sei der Chipsatz bzw. die Chipsätze problembehaftet und hätten offenbar Probleme – genauer gesagt ein Jitter. Um dies zu beheben, müssten externe Taktgeneratoren zum Einsatz kommen. Zunächst einmal aber sei die Unterstützung für PCI-Express 4.0 für Comet Lake-S gestrichen worden.
Für die mobilen Varianten von Comet Lake, Comet Lake-Y, -U und -H, unterstützen kein PCI-Express 4.0 – zumindest wird dies an keiner Stelle von Intel erwähnt.
Zurück zu Comet Lake-S: Die Mainboards sollen sich in der finalen Phase der Entwicklung befinden. Dementsprechend seien sie in der Lage PCI-Express 4.0 zu unterstützen. Ohne Prozessor und Chipsatz kann dies aber natürlich nicht verwendet werden. Die Frage ist nun, ob die Mainboardhersteller den Mehraufwand für PCI-Express 4.0 weiter betreiben wollen und auch die zusätzlichen Kosten an die Kunden weitergeben oder nicht.
Die fehlende Unterstützung von PCI-Express 4.0 wird für Intel zunehmen zu einem Problem. Dies wirkt sich im Datacenter-Markt aber deutlich schwerwiegender aus, als dies bei den Desktop-Produkten der Fall ist. AMD bietet auf allen Plattform, also bei den Ryzen-, Ryzen-Threadripper und EPYC-Prozessoren die Unterstützung für PCI-Express 4.0.
Server leidet weiterhin:
https://www.computerbase.de/2020-01/intel-xeon-server-cpu-cooper-ice-lake/
Laut vorliegenden Informationen, wie sie neben dem Twitter-Account eben auch Lenovo nennt, wird der Start von Ice Lake zumindest zweigeteilt ausfallen. Die ersten Chips sollen nur auf den CPU-Dies HCC (High Core Count) und LCC (Low Core Count) basieren, also mit einer Anzahl an weniger und etwas mehr Kernen erscheinen. Der XCC-Die, also das Modell mit den meisten Kernen, wird erst später erscheinen. Der HCC-Die wird demnach erst im September 2020 in Produktion gehen, als Starttermin könnte November 2020 folgen. Ice Lake-SP als XCC-Variante wird nicht vor Januar 2021 erwartet.
Als Überbrückung von Cascade Lake-SP war und ist Cooper Lake-SP gedacht. Aus einem Frühstart Anfang 2020 wird jedoch nichts, im Mai bis Juni könnten die ersten Modelle erscheinen. Doch auch hier gibt es nicht alles auf einmal, im August folgt der zweite Rutsch. Denn Cooper Lake ist aufgeteilt: eine klassische Lösung sowie ein Multi-Chip-Package.

Die Schwierigkeit für Intel wird der geringe Wafer-Ausstoß der 7nm EUV Fertigung werden. 10nm konnte sich nicht etablieren, also müssen jetzt die Backports auf 14nm entsprechend Stückzahlen liefern, bis auch die EUV-Wafer auf diese Stückzahlen kommen. Aber GF? Hast du einen Link zu dem Gerücht...hab da noch nichts gelesen.
 
Zuletzt bearbeitet:

E555user

Vice Admiral Special
Mitglied seit
05.10.2015
Beiträge
834
Renomée
273
Intel würde dann doch eher einen passenden 12nm Prozess wählen.
Die haben genug Geld und Personal das für einzelne Designs umzusetzen.
So schnell kann Intel gar nicht Marktanteile verlieren als dass das nicht im Engpass helfen würde. Die zurück gebauten Fabs müssen auch erst wieder auf 10nm oder 7nm umgerüstet werden. Das ist sicherlich ein Volumenausfall das langfristig nicht vorhersehbar war und kompensiert werden muss. Sofern man glaubt die Marktanteile nicht ungeplant zu verlieren.
 

pipin

Administrator
Teammitglied
Mitglied seit
16.10.2000
Beiträge
21.357
Renomée
8.280
Standort
East Fishkill, Minga, Xanten
  • SIMAP Race
  • QMC Race
  • RCN Russia
  • Spinhenge ESL
  • Docking@Home
  • BOINC Pentathlon 2019
  • SETI@Home Intel-Race II
  • THOR Challenge 2020
Das ASMedia PCIe 3.0 bzw 4.0 nicht hin bekommt, kann ich ja zur Not noch verstehen, aber Intel?

Vielleicht sollte AMD doch wieder selbst Chipsätze machen.

Wie groß ist ASMedia denn? Wenn man demnaechst mehr Geld hat, dürfte sich ja schon die Frage stellen, was man damit außer mehr Wafer bei TSMC zu kaufen, macht. ;)



Apropos Chipsätze, für AMD taucht jetzt ein AMD PRO 560 FCH auf, aber das wird wohl was umgelabeltes sein?

https://www.lenovo.com/nz/en/deskto...m-series-sff/ThinkCentre-M75s-1/p/11TC1MD735S

Chipset
AMD PRO 560 FCH

https://www.amd.com/en/products/chipsets-am4

"[FONT=&quot]To satisfy customers who value the smallest form factors, AMD’s X300, A300, and PRO 500 chipsets provide processor-direct access for excellent performance. The enthusiast-oriented X300 chipset is perfect for enthusiasts and overclockers, while the A300 and PRO 500 chipsets are geared toward practical consumer and commercial users who need a simple, small solution.[/FONT][FONT=&quot]2,3"[/FONT]
 
Zuletzt bearbeitet:

pipin

Administrator
Teammitglied
Mitglied seit
16.10.2000
Beiträge
21.357
Renomée
8.280
Standort
East Fishkill, Minga, Xanten
  • SIMAP Race
  • QMC Race
  • RCN Russia
  • Spinhenge ESL
  • Docking@Home
  • BOINC Pentathlon 2019
  • SETI@Home Intel-Race II
  • THOR Challenge 2020

CeEstMoi

Lieutnant
Mitglied seit
28.02.2014
Beiträge
92
Renomée
0
... klar - wenn schon keine IGP in den Leistungsfähigen Ryzen vorgesehen sind, eine kleine Onboardgrafik drauf und gut.
Wieviele rechner existieren, die von der Grafikkarte nur 10% von brauchen?
 

BavarianRealist

Grand Admiral Special
★ Themenstarter ★
Mitglied seit
06.02.2010
Beiträge
3.224
Renomée
46
Vor allem die bescheidene Guidance für 2020 hat die Aktionäre wohl enttäuscht. Es findet sich am Ende des CC eine interessante Aussage von Lisa Su:

Srini Pajjuri

Thank you for squeezing me in. Lisa, maybe on the supply side, you are guiding for pretty strong growth here, I am just curious have you already logged in the supply for 7-nanometer and as we go into second half of the year especially as you ran the game consoles, I believe that those die sizes tend to be very large. I am just curious if you were to get upside and how you are feeling about your supply situation? Thank you.

Lisa Su

Yes. So TSMC has supported us very well through the first couple of quarters of our 7-nanometer ramp here in 2019. I think as we go into 2020, there will certainly be a significant growth for us in 7-nanometer. Our current visibility supports the revenue guide that we gave you. It is fair to say that wafer supply is tight and so it’s really important for us to be planning with our customers and that’s what we are working on.

Zuvor hatte sie bezüglich des Umsatzanteils der 7nm-Produkte Folgendes gesagt:

Lisa Su

Yes. So we just completed the fourth quarter and it was a very strong quarter for us, record revenue for the company and I would say about half of that revenue was 7-nanometer based and the other half not yet. And so there is still a significant ramp as we go into 2020, but we are pleased with how quickly we ramped in 2019.

Die 7nm-Produkte (Ryzen, Epyc und Navi) haben ein unvergleichlich höheres ASP, d.h. stückzahlmäßig waren die 12nm-Produkte noch weit überwiegend: so sind bisher noch alle Notebook-CPUs 12nm, alle APUs und wohl auch noch der Großteil der Desktop-CPU im Segment der Business-CPUs. Selbst bei Mindfactory sind die 12nm Ryzen-2600 und 2700X immer noch Bestseller.
Im Notebook-Segment werden die 7nm-APUs bis Mitte 2020 noch kaum eine Rolle spielen und wohl auch noch bis Ende 2020 nur einen Teil aller APUs stellen.
 
Zuletzt bearbeitet:

E555user

Vice Admiral Special
Mitglied seit
05.10.2015
Beiträge
834
Renomée
273
Meine letzte Information zu den 7nm in 2020 war, dass AMD bei TSMC 30.000 Wafer Starts pro Monat gebucht hat. Bei den erwarteten guten Yields soll das für sämtliche eigene SKUs und Semi-Custom Produkte genügen, so dass allenfalls günstigste SKUs oder Chipsets noch bei GF gefertigt werden müssten.
AdoretTV Herleitung: https://youtu.be/7AR1dS950fQ
 
Zuletzt bearbeitet:

BavarianRealist

Grand Admiral Special
★ Themenstarter ★
Mitglied seit
06.02.2010
Beiträge
3.224
Renomée
46
Die Abschätzung von aderedtv geht aber von zu geringen Marktanteilen für Desktop/Notebook aus. Er zeigt quasi, dass mit nur 30.000 Wafer pro Monate das Wachstum aufgrund der Waferzahl begrenzt ist.
 

E555user

Vice Admiral Special
Mitglied seit
05.10.2015
Beiträge
834
Renomée
273
Ich habe das eher so mitgenommen dass alle bisherigen Stücke bei Laptopcomputer neu in 7nm möglich wären aber eben zusätzlich zu GF 12nm. In Summe ein deutliches Wachstum sicher möglich plus eventuelle zusätzliche Kapazitäten.
 

Complicated

Grand Admiral Special
Mitglied seit
08.10.2010
Beiträge
4.518
Renomée
312
Es wurden 8000 zusätzliche 7nm Wafer gebucht (22.000-> 30.000= +36%) und 28-30% Umsatzsteigerung angekündigt. Die Konsolen sind günstiger und es werden auch günstigere 7nm Produkte, als bisher erscheinen mit den Desktop-APUs.
 

pipin

Administrator
Teammitglied
Mitglied seit
16.10.2000
Beiträge
21.357
Renomée
8.280
Standort
East Fishkill, Minga, Xanten
  • SIMAP Race
  • QMC Race
  • RCN Russia
  • Spinhenge ESL
  • Docking@Home
  • BOINC Pentathlon 2019
  • SETI@Home Intel-Race II
  • THOR Challenge 2020

BoMbY

Grand Admiral Special
Mitglied seit
22.11.2001
Beiträge
7.442
Renomée
268
Standort
Aachen
Next-Generation AMD EPYC™ CPUs and Radeon™ Instinct GPUs Enable El Capitan Supercomputer at Lawrence Livermore National Laboratory to Break 2 Exaflops Barrier

AMD technology within El Capitan includes:

  • Next generation AMD EPYC processors, codenamed “Genoa” featuring the “Zen 4” processor core. These processors will support next generation memory and I/O sub systems for AI and HPC workloads,
  • Next generation Radeon Instinct GPUs based on a new compute-optimized architecture for workloads including HPC and AI. These GPUs will use the next- generation high bandwidth memory and are designed for optimum deep learning performance,
  • The 3rd Gen AMD Infinity Architecture, which will provide a high-bandwidth, low latency connection between the four Radeon Instinct GPUs and one AMD EPYC CPU included in each node of El Capitan. As well, the 3rd Gen AMD Infinity Architecture includes unified memory across the CPU and GPU, easing programmer access to accelerated computing,
  • An enhanced version of the open source ROCm heterogenous programming environment, being developed to tap into the combined performance of AMD CPUs and GPUs, unlocking maximum performance.
 
Zuletzt bearbeitet:

BavarianRealist

Grand Admiral Special
★ Themenstarter ★
Mitglied seit
06.02.2010
Beiträge
3.224
Renomée
46
Interessanter Beitrag auf wikichip über TSMCs neuen 5nm-Prozess:

Besonders interessant daran:
- die Dichte soll ums bis zu 1,84-fache ansteigen
- die Produktionskosten steigen kaum (oder fallen sogar!), weil aufgrund intensiever EUV-Nutzung nicht nur das Die schrumpft, sondern auch noch weniger Masken benötigt werden als bei N7
- es gibt drei Varianten davon: HD, HP und "ultra"-HPC mit bis zu +25% mehr Performance als bei N7
- das von TSMC in HD präsentierte, ultradichte SRAM macht bereits 4,1Ghz bei nur 0,85V

Meine Spkulation daher: AMD dürfte Zen2/RDNA2 (für die Konsolen!) und Zen3 sofort auf 5nm shrinken, weil es selten eine solch einfach Chance gibt,
- ohne hohen Aufwand die Performance und Effizient extrem zu steigern
- die Kosten durch kleinere Die und wengier Masken zu senken
- Kapatziäten in 5nm bei TSMC zu sichern

Und:
Wie könnten die Zen3-CPUs denn aussehen? Für Server wird man weiterhin den Chiplet-Ansatz benötigen, für die APUs und schnelle Gaming-CPUs ist er mit keiner werden Dice nicht mehr sinnvoll....
Die Zen3-Dice dürften wohl eher 16 Cores/Die enthalten, womit nach altem Ansatz 16/32-Core Zen3-CPUs kommen dürften und alles draunter weiterhin Zen2 bleibt...aber.

Für APU braucht man integrierte Ansätze und für Gaming ebenfalls möglichst alles wieder in einem für low-Latency.

Daher spekuliere ich damit, dass AMD bereits einen Zen3-Shrin auf 5nm in Entwicklung haben dürfte, mit dem dann
- als erstes (Anfang 2021?) eine 16-Core-Ultra-high-Performance-Gaming-CPU kommen könnte mit Takten >5,5Ghz
- und dann die Nachfolger APU in 5nm mit Zen3 und >20CU RDNA2-GPU (weil Shrink auch für Konsolen hier nötig) kommen
- und vermutlich auch sehr schnell die Konsolen-SoCs ebenfalls auf 5nm shrinken alleine aufgrund der niedrigeren Kosten
 
Zuletzt bearbeitet:

Complicated

Grand Admiral Special
Mitglied seit
08.10.2010
Beiträge
4.518
Renomée
312
Interessanter Beitrag auf wikichip über TSMCs neuen 5nm-Prozess:

Besonders interessant daran:
- die Dichte soll ums bis zu 1,84-fache ansteigen
- die Produktionskosten steigen kaum (oder fallen sogar!), weil aufgrund intensiever EUV-Nutzung nicht nur das Die schrumpft, sondern auch noch weniger Masken benötigt werden als bei N7
- es gibt drei Varianten davon: HD, HP und "ultra"-HPC mit bis zu +25% mehr Performance als bei N7
- das von TSMC in HD präsentierte, ultradichte SRAM macht bereits 4,1Ghz bei nur 0,85V
TSMC weisst die Transistordichte für SRAM nur noch mit ca. 1,25x aus. Auch die IF-PHYs auf dem Die shrinken mit ca. 1,15x maximal. So kommt man vielleicht auf ca. 40% mehr Transistoren für ein Zen-Chiplet.
Also hier nun feuchte Träume mit kleinen Dies die nix Kosten und über 5 GHz takten zu entwickeln führt in jedem Fall aufs Glatteis.
https://www.semiconductor-digest.co...r-5-nm-cmos-technology-platform-at-iedm-2019/
Details of the 5-nm (N5) process have been slowly released over the last while, most recently at the Technology Symposium in April and the Open Innovation Platform Innovation Forum (OIP) last month, and also the Arm TechCon, all in Silicon Valley. Condensing the reported information from them, and in no particular order, we have:

  • Aimed at both high-performance computing and mobile customers
  • Risk production started in March 2019; high volume ramp in 2Q’20 at the recently completed Gigafab 18 in Tainan (phase 1 equipment installation completed in March’19)
  • There will be a N5P (performance) version a year later, with a +7% performance boost at constant power, or ~15% power reduction at constant perf over N5
  • Logic density is increased by 1.8X, SRAM scaling is 0.75, and analog scaling is ~0.85 vs 7-nm
  • Iso-power speed gain is 15%, or 30% lower power at the same speed compared with 7-nm.
  • EUV use was emphasised
  • There will be a high-mobility channel (HMC) transistor
  • Low-resistance contacts and vias; slightly relaxed metal pitch and wider vias.
  • Transistor variants include an I/O transistor that can be either 1.5V or 1.2V, and an extreme LVT device 25% faster than the 7-nm equivalent.
  • Via pillars and optimized metal in the HPC standard cells increase performance by 10%
  • A 112Gbps SerDes is available.
  • A super-high-density MIM-capacitor structure with 2X ff/µm[SUP]2[/SUP] and 2X insertion density, giving a 4% speed boost
  • New low-K dielectric materials
  • Metal Reactive Ion Etching (RIE), replacing Cu damascene for metal pitch < 30nm
  • A graphene “cap” to reduce Cu interconnect resistivity
 

BavarianRealist

Grand Admiral Special
★ Themenstarter ★
Mitglied seit
06.02.2010
Beiträge
3.224
Renomée
46
Wer braucht die neuen 4-Core 3100 und 3300X? Denen fehlt eine iGPU, sodass die Dinger eigentlich wertlos sind. Wer verbaut die zusammen mit einer Graka; jede APU ist hier sinnvoller. Bei den Dingern handelt es sich vermutlich um Reste-Verwertung, also Dice die nicht mal als 6-Corer taugen und deren 4 Cores auch für andere Zwecke zu schwach sind.

Meins Erachtens bringt die AMD nun um die übrigen Dice auf diese Weise zu verwerten, d.h. die Zen2-Produktion dürfte schon nahe ihrem Ende stehen. Womöglich werden aktuell schon keine Zen2-Wafer mehr produziert sondern nur noch Renoir und erste Zen3-Wafer. D.h. AMD könnte dann Zen3 womöglich schon zur September-Computex groß launchen mit Lieferungen nicht zu spät in Q4, vielleicht schon Oktober?
 

Woerns

Grand Admiral Special
Mitglied seit
05.02.2003
Beiträge
2.769
Renomée
70
Kann sich jemand erinnern, wie es 2013 vor dem Start der Konsolen bei AMD lief, die im November vorgestellt wurden?
Wann hat AMD angefangen, die Konsolenchips zu produzieren? Schon im ersten Quartal?
Ab wann haben sie Umsätze damit gemacht?
MfG
 

pipin

Administrator
Teammitglied
Mitglied seit
16.10.2000
Beiträge
21.357
Renomée
8.280
Standort
East Fishkill, Minga, Xanten
  • SIMAP Race
  • QMC Race
  • RCN Russia
  • Spinhenge ESL
  • Docking@Home
  • BOINC Pentathlon 2019
  • SETI@Home Intel-Race II
  • THOR Challenge 2020
Kann sich jemand erinnern, wie es 2013 vor dem Start der Konsolen bei AMD lief, die im November vorgestellt wurden?
Wann hat AMD angefangen, die Konsolenchips zu produzieren? Schon im ersten Quartal?
Ab wann haben sie Umsätze damit gemacht?
MfG

Imo Produktion ab 2. Quartal. Teilweise schon erste Umsätze in den Bilanzen im dritten, obwohl die erst im vierten verkauft worden.

Wird wahrscheinlich dieses Mal ähnlich sein.
 

MagicEye04

Grand Admiral Special
Mitglied seit
20.03.2006
Beiträge
19.320
Renomée
442
Standort
oops,wrong.planet..
  • BOINC Pentathlon 2011
  • BOINC Pentathlon 2012
  • BOINC Pentathlon 2013
  • BOINC Pentathlon 2014
  • BOINC Pentathlon 2015
  • BOINC Pentathlon 2016
  • BOINC Pentathlon 2017
  • BOINC Pentathlon 2018
  • BOINC Pentathlon 2019
  • SETI@Home Wow!-Event 2019
  • SETI@Home Intel-Race II
  • BOINC Pentathlon 2020
  • THOR Challenge 2020
Wer braucht die neuen 4-Core 3100 und 3300X? Denen fehlt eine iGPU, sodass die Dinger eigentlich wertlos sind. Wer verbaut die zusammen mit einer Graka; jede APU ist hier sinnvoller. Bei den Dingern handelt es sich vermutlich um Reste-Verwertung, also Dice die nicht mal als 6-Corer taugen und deren 4 Cores auch für andere Zwecke zu schwach sind.

Meins Erachtens bringt die AMD nun um die übrigen Dice auf diese Weise zu verwerten, d.h. die Zen2-Produktion dürfte schon nahe ihrem Ende stehen. Womöglich werden aktuell schon keine Zen2-Wafer mehr produziert sondern nur noch Renoir und erste Zen3-Wafer. D.h. AMD könnte dann Zen3 womöglich schon zur September-Computex groß launchen mit Lieferungen nicht zu spät in Q4, vielleicht schon Oktober?
Sie sind immerhin deutlich günstiger als der 3600. Wem 8 Threads reichen und die iGPU des 3400G zu schwach ist, der freut sich darüber.
Außerdem kann dann die CPU ihr volles thermisches Budget ausschöpfen und die GPU unabhängig davon auch.
Für Dich mögen sie wertlos sein, Andere warten nur darauf.

Natürlich kann das auch Resteverwertung sein. Was soll AMD sonst mit den halbdefekten dies machen? Schreddern?
Alternativ vielleicht noch 2x4 Kerne nehmen und das Ganze als besser kühlbarer 8-Kerner verkaufen. Aber soo viel Ausschuss wird es auch nicht sein.
 

amdfanuwe

Grand Admiral Special
Mitglied seit
24.06.2010
Beiträge
2.372
Renomée
34
Imo Produktion ab 2. Quartal. Teilweise schon erste Umsätze in den Bilanzen im dritten, obwohl die erst im vierten verkauft worden.

Wird wahrscheinlich dieses Mal ähnlich sein.

Denk ich auch. Sony und MS brauchen ja auch noch ein paar Monate um genügend Konsolen für den Start parat zu haben. AMD liefert in Q3 erste Chips für die Produktion und will dann auch Cash sehen.

--- Update ---

Wer braucht die neuen 4-Core 3100 und 3300X? Denen fehlt eine iGPU, sodass die Dinger eigentlich wertlos sind. Wer verbaut die zusammen mit einer Graka; jede APU ist hier sinnvoller. Bei den Dingern handelt es sich vermutlich um Reste-Verwertung, also Dice die nicht mal als 6-Corer taugen und deren 4 Cores auch für andere Zwecke zu schwach sind.
Wertlos sind die bestimmt nicht. Die werden noch eine Weile im Programm bleiben bis mal eine Native 4C ZEN2/3 APU kommt.
ZEN3 wird wohl auch erst ab 6 Core vermarktet. Renoir dürfte im Desktop auch nur als 6/8 Core kommen und das nicht zu billig. Somit hat man mit den 3100 und 3300X dann noch schnelle 4 Core im Programm. Wesentlich schneller als ein 3400G oder ein 1600. Für günstige Gaminplatformen ideal, muß nur noch die RX 5600 XT günstiger werden.
Ich finde das Portfolio mit den beiden CPUs ziemlich gut.
Meins Erachtens bringt die AMD nun um die übrigen Dice auf diese Weise zu verwerten, d.h. die Zen2-Produktion dürfte schon nahe ihrem Ende stehen. Womöglich werden aktuell schon keine Zen2-Wafer mehr produziert sondern nur noch Renoir und erste Zen3-Wafer. D.h. AMD könnte dann Zen3 womöglich schon zur September-Computex groß launchen mit Lieferungen nicht zu spät in Q4, vielleicht schon Oktober?
Könnte was dran sein.
Lassen wir uns mal überraschen, ob AMD mit ZEN3 nach dem gleichem Strickmuster verfährt.
Ich könnte mir durchaus vorstellen, dass es für den Desktop eine 8 Core CPU gibt, ähnlich ZEN1 Summit Ridge. Mit Renoir hat man Erfahrung mit dem 7nm I/O, Geld für mehrere Designs ist vorhanden und die benötigten Kapazitäten für solch eine Desktop CPU und Server Chiplets sollten hoch genug sein, dass sich das mitlerweile lohnt.
Man benötigte kein extra Desktop I/O mehr, sollte also für 6 und 8 Core schneller und billiger als die aktuelle Chiplet Technik sein und könnte diesen auf Desktop Gaming optimieren. Für 12 und 16 Core hängt man dann noch ein Server Chiplet dran.
Würden sich auch wunderbar dazu eignen die embedded EPYC Serie auf einen aktuellen Stand zu bringen.
ZEN1 8 Core war eine Überraschung, ZEN2 Chiplet Design war eine Überraschung, mal sehen womit uns AMD bei ZEN3 überrascht.
 

Berniyh

Grand Admiral Special
Mitglied seit
29.11.2005
Beiträge
4.963
Renomée
140
Denk ich auch. Sony und MS brauchen ja auch noch ein paar Monate um genügend Konsolen für den Start parat zu haben. AMD liefert in Q3 erste Chips für die Produktion und will dann auch Cash sehen.

--- Update ---


Wertlos sind die bestimmt nicht. Die werden noch eine Weile im Programm bleiben bis mal eine Native 4C ZEN2/3 APU kommt.
ZEN3 wird wohl auch erst ab 6 Core vermarktet. Renoir dürfte im Desktop auch nur als 6/8 Core kommen und das nicht zu billig. Somit hat man mit den 3100 und 3300X dann noch schnelle 4 Core im Programm. Wesentlich schneller als ein 3400G oder ein 1600. Für günstige Gaminplatformen ideal, muß nur noch die RX 5600 XT günstiger werden.
Ich finde das Portfolio mit den beiden CPUs ziemlich gut.

Könnte was dran sein.
Lassen wir uns mal überraschen, ob AMD mit ZEN3 nach dem gleichem Strickmuster verfährt.
Ich könnte mir durchaus vorstellen, dass es für den Desktop eine 8 Core CPU gibt, ähnlich ZEN1 Summit Ridge. Mit Renoir hat man Erfahrung mit dem 7nm I/O, Geld für mehrere Designs ist vorhanden und die benötigten Kapazitäten für solch eine Desktop CPU und Server Chiplets sollten hoch genug sein, dass sich das mitlerweile lohnt.
Man benötigte kein extra Desktop I/O mehr, sollte also für 6 und 8 Core schneller und billiger als die aktuelle Chiplet Technik sein und könnte diesen auf Desktop Gaming optimieren.
Ne, das wird nicht passieren. Warum sollte man das auch machen? Das Chiplet Design funktioniert und bescheinigt AMD vermutlich eine sehr hohe Ausbeute.
Es gibt schlicht keinen Druck irgendein separates Design zu machen.

Klar, Intel hat angeblich immer noch die sogenannte Gaming-Krone, aber wenn man sich die (Retail) Verkaufszahlen anschaut scheint das kaum einen zu interessieren und im OEM Geschäft spielen derartige Benchmarks eh keine große Rolle.

Insofern: Vermeer (Zen3) wird mit 99.99%iger Wahrscheinlichkeit genau so aufgebaut sein wie Matisse was das Chiplet-Layout angeht.
Es wäre nur zu hoffen, dass man an der Energieeffizienz des IO Die arbeitet, denn da gibt es definitiv noch Verbesserungspotential. Aktuell läuft das Teil praktisch konstant mit 1.09V VCore.
 
Oben Unten