Prognose-Board: Wie geht es bei AMD weiter? Entwicklungen / Strategien / Maßnahmen, die AMD betreffen bzw. die AMD treffen könnte

[Woerns]

Zum MI300 schreibt "The Register": AMD Teases Details On Future MI300 Hybrid Compute Engines
MfG

 

[eratte]

AMD Reportedly Eyes Samsung Chip Fab Deal in Dual-Source Strategy (tom's Hardware)

 

[TNT]

AMD Reportedly Eyes Samsung Chip Fab Deal in Dual-Source Strategy (tom's Hardware)

Strategisch (wie viel produziert den AMD noch in 12 oder 14nm!?) sicher gut. Den Wert dieses Weges wird sich erst in einiger Zeit abzeichnen solange China nicht Amok auf der Insel laeuft.

Aber gut, dass sie das machen - auch wenn die wirtschaftliche Bedeutung aktuell eher gering ist (oder?).

Gruss,
TNT

 

[Desti]

12 und 14 nm können nur Chipsets sein oder Xilinx Chips.

 

[BavarianRealist]

Meines Erachtens wäre es nicht klug von AMD, nicht wenigstens mit einem Produkt (z.B. Navi33, eher Barcelo mit CPU und RDNA2) zumindest einen aktuellen Samsung-Prozess zu testen. In der aktuellen Situation (politisch aber auch preislich bezüglich der TSMC-Wafer) halte ich das für strategisch wichtig. Letzlich dürfte man mit der RDNA2-Portierung für den Samsung Mobile-Chip sowieso schon etwas Erfahrung gesammelt haben. Und womöglich will man einfach nicht, dass TSMC erfährt, was man mit Samsung planen könnte sodass die Kooperation in 12nm/14nm hier als Vorwand dienen könnte. Hat man nicht noch reichlich 12nm-Wafer bei Globalfoundries geordert?

 

[Complicated]

Ich denke solche Testings neuer Prozesse findet ständig statt. Dafür sorgt sicherlich schon der Samsung Vertrieb

 

[Shearer]

aber ein ganzes Produkt auf einem anderen Prozess zum laufen zu bringen, kostet sicherlich etliche Millionen und entsprechend Zeit, dass wäre schon ein echtes Commitment beider Parteien.

Edit: Völlig vergessen, das GlobalFoundries den Samsung Prozess lizensiert hatte... dann dürfte es ein Stück einfacher und etwas günstiger sein.

 

[Complicated]

Samsung fails to secure advanced chip manufacturing orders from AMD

According to a new report from DigiTimes, Samsung Foundry was able to secure orders from AMD to manufacture only those ...

www.sammobile.com

According to a new report from DigiTimes, Samsung Foundry was able to secure orders from AMD to manufacture only those APUs and GPUs based on the 14nm fabrication process. The South Korean conglomerate failed to grab orders from AMD to manufacture the company’s more advanced chips based on 5nm, 6nm, and 7nm fabrication processes, such as Zen 3, Zen 3+, and Zen 4.

Reportedly, the new chips from AMD will be manufactured by TSMC and GlobalFoundries, at least till 2025, and the two semiconductor manufacturers will be AMD’s major partners for the next three years. Samsung has the technology to manufacture not only 5nm but also 4nm and even 3nm semiconductors.

However, the 4nm and 5nm chips manufactured by Samsung are considered to be less efficient than those produced by TSMC. So, that could be one of the reasons why AMD has chosen TSMC (and GF) to manufacture its new chips. However, the exact details of why Samsung didn’t get the order are still unknown.

 

[NEO83]

Vllt kann Samsung nochmal anklopfen wenn sie ihren GAA Prozess am laufen haben und nachgewiesen haben das er gut ist, soviel billiger kann Samsung garnicht anbieten das AMD wechselt solange deren Prozesse wesentlich schlechter sind als die von TSMC, leider ...

 

[BavarianRealist]

....das heißt ja noch lange nicht, dass AMD in nächster Zeit nicht doch noch Orders bei Samsung platziert. Vermutlich hat man erst mal genug Wafer geordert und wartet einfach auf ein gutes (=besseres) Angebot von Samsung?

 

[sompe]

Wenn es so wie in der Vergangenheit läuft wird wohl eher erstmal ein Pilotprodukt im unteren Leistungsbereich starten (seinerzeit Ontario/Zacate) und später mit performanteren Produkten (damals Kabini, Temash/Beema/Mullins) aufgestockt und weiterentwickelt werden.

Lange Rede, kurzer Sinn, man wird mit einem neuen Auftragsfertiger wohl mit neuen Produkten in einer eigenen Produktgruppe starten. Da bietet sich erneut das Loch im unteren Performance Bereich geradezu an. Vielleicht wird ja darüber die AM4 Plattform mit neuen Produkten versorgt?

 

[BavarianRealist]

AMD soll bei Samsung nur 14/12nm-Wafer geordert haben, also in etwa das Gleiche wie bei GF, soll ja der Prozess von Samsung sein. Nachdem AMD bereits die Orders bei GF vor einiger Zeit erhöht hat, wozu dann noch zusätzliche bei Samsung, wo der Markt aktuell so schwach ist?

Das Ganze könne Sinn machen:
Aktuell verwendet AMD für seine Cache- und I/O-Dice den modernen 6nm-Prozess von TSMC, obwohl die Vorteile von 6nm zu 12nm für Cache nicht groß und für I/O nahe Null liegen dürften. Meine Vermutung: noch ist man für die Chiplet-Technologie komplett an TSMC gebunden, weil diese Chiplet-Verbindungs-Technologie GF/Samsung noch nicht haben bzw. keine dazu Komaptible Verbundtechnologie. Bei TSMC hat man erst ab 7nm entwickelt, d.h. man hat nichts auf TSMCs 10/12nm-Prozesse realisiert, d.h. der 6nm-Prozess ist hier quasi der Günstigste von TSMC, in dem an alle Building-Blocks hat.

Der Chiplet-Aufbau wird aber noch viel interessanter, wenn man mehr und mehr unterschiedliche Wafer (unterschiedliche Hersteller und Strukturbreiten) kombinieren kann, sodass man noch viel gezielter und optimierter aufteilen/auslagern kann. Bei GF kommt mir dabi vor allem die SOI-Technologie wieder in den Sinn, weil diese spezielle Fähigkeiten besitzt, die im Chiplet-Aufbau besonders interessant werden dürften, z.B. extrem niedrige Verlustleistung (wenig Wärme-Emission, gut für 3D-Aufbau) und gute I/O-Leistungen.

Zuletzt sollen die 22nm/12nm-SOI-Chips vor allem in der Entwicklung ungleich günstiger sein, sodass es sich mehr und mehr lohnen könnte, hierauf sehr spezielle Chiplets zu entwickeln, vor allem z.B. für Xilinx.

Jedenfalls erwarte ich, dass AMD mehr und mehr nur noch die Compute-Einheiten, die gut shrinken und von kleineren Strukturen profitieren, in 5nm und 3nm entwickelt und den Rest (Cache, I/O) sogar versucht, wieder in günstigere (optimierte ältere) Prozesse zu packen. Könnten bei RDNA4 die GPUs in 5nm- oder gar schon 3nm-Chiplets dann gar mit Chiplets in 12nm (statt 6nm) für die Cache/I/O (von Samsung oder GF) kombiniert werden?

 

[Complicated]

Ich spekuliere eher, dass AMD 14nm-aktive Interposer vorbereitet mit so viel 14/12nm Volumen. Das ist für mich das einzige plausible warum da der Bedarf an Wafer-Fläche steigt. Möglicherweise ist der Kostenfaktor und die Lieferzuverlässigkeit hier an einem Punkt, wo die Substrate zu teuer und schwer lieferbar bleiben auf lange Sicht. Daher lohnt es sich vielleicht da den nächsten Step jetzt zu gehen.

 

[pipin]

AMD soll bei Samsung nur 14/12nm-Wafer geordert haben, also in etwa das Gleiche wie bei GF, soll ja der Prozess von Samsung sein. Nachdem AMD bereits die Orders bei GF vor einiger Zeit erhöht hat, wozu dann noch zusätzliche bei Samsung, wo der Markt aktuell so schwach ist?

Hatte man die Order bei GF wirklich erhöht? Ich kann mich nur dran erinnern, dass das Waferabkommen um ein Jahr verlängert wurde und das Volumen in US-Dollar sich nur geringfügig erhöht hatte.

 

[Yoshi 2k3]

AMD hat "still und heimlich" (naja, es ist bisher einfach nicht groß aufghefallen ) eine Patch-Serie für Linux eingereicht, die den Grundstein für den sog. CDX Bus legt. Dieser dient als Anbindung von FPGAs direkt auf/in zukünftigen APUs. Phoronix.com berichtet darüber.

Introduces AMD CDX bus, which provides a mechanism to discover/rescan CDX devices. The CDX devices are memory mapped on system bus for embedded CPUs.

CDX controller interacts with the firmware to query different CDX devices present in the Fabric and expose them to the Linux host on CDX bus.

This patch series:
- Introduces the CDX bus and CDX devices.
- Device tree binding for CDX controller
- Support for CDX bus in arm-smmu-v3 driver
- Add MCDI (Management CPU Driver Interface) as a protocol for communication with RPU Firmware
- Support RPMSg channel for Firmware communication

 

[Complicated]

Also mit der neuesten Streichung in Intels Server-GPU Roadmap sieht es für AMD gut aus mit dem adressierten Markt von MI300. Da sind sie nun quasi konkurrenzlos (Nvidias ARM-Hopper wird ein kleineres TAM haben), da Intel erst nach 2025 (ungewiß wann) neue Server GPUs bringt. Falcon Shore kommt nun als GPU-only ohne CPU-Kerne.

HPC-"XPUs": Intel hinkt AMD und Nvidia Jahre hinterher

Intel streicht seine Roadmap für Server-GPUs zusammen; "Rialto Bridge" erscheint nicht mehr. "Falcon Shores" bekommt vorerst keine CPU-Kerne.

www.heise.de

Intel bringt bis zum Jahr 2025 keine neuen GPU-Beschleuniger für Server. Eigentlich sollten bis dahin zwei Modelle erscheinen: Rialto Bridge als Nachfolger des Multi-Chip-Ungetüms Ponte Vecchio und Lancaster Sound als Nachfolger für Arctic Sound, primär für De- und Encoding von Videostreams in Rechenzentren. Beide GPUs werden nicht mehr erscheinen.

Das gab Jeff McVeigh in einer Mitteilung bekannt. Er ist vorübergehend Intels Leiter der Sparte Accelerated Computing Systems and Graphics, nachdem der vorherige Leiter Raja Koduri wieder auf seinen Posten als Chefarchitekt zurückgekehrt war. Zur Ankündigung Ende 2022 versicherte Intel noch, dass es keine Änderungen an der Roadmap geben soll. Nun spricht Intel von einem 2-Jahres-Rhythmus, der aufgeht, wenn man Ponte Vecchio als 2023er-Produkt betrachtet. Eigentlich sollte der Beschleuniger schon 2021 erscheinen.

Intel Announces it is 3 Years Behind AMD and NVIDIA in XPU HPC

Intel announced the end of the traditional CPU and GPU HPC architecture as we know it with some big roadmap updates

www.servethehome.com

Intel Announces it is 3 Years Behind AMD and NVIDIA in XPU HPC​

Intel did not say the above, or put it in a new roadmap, but parsing the announcements:

1. Rialto Bridge is discontinued
2. The next Max Series XPU/GPU will be Falcon Shores in 2025

What this effectively means is that Intel will not have a new GPU offering between now 2023 and 2025.

Update: Intel contacted us to clarify its roadmap. Falcon Shores 2025 will be a GPU architecture, not with CPU cores. Intel told us that the vision for Falcon Shores is still XPU, but 2025 Falcon Shores is GPU focused. The “traditional” part is a GPU-only offering, Falcon Shores will offer different IP blocks as part of an overall XPU offering, but that will not be the 2025 generation.

 

[pipin]

Angeblich hat Intel wieder Probleme beim Fertigungsprozess Intel 4.
Obs stimmt keine Ahnung. Imo verhebt sich Intel immer noch daran, dass man zu viele verschiedene Tiles auf einmal machen will.

Derweil geht es bei AMD softwareseitig voran, indem Version 1.1 des Unified Infererence Frontend for AI released wurde:

GitHub - amd/UIF

Contribute to amd/UIF development by creating an account on GitHub.

github.com

 

[vinacis_vivids]

AMD Says It Is Possible To Develop An NVIDIA RTX 4090 Competitor With RDNA 3 GPUs But They Decided Not To Due To Increased Cost & Power

AMD said that they can develop a RDNA 3 "Radeon RX 7000" GPU that competes with the NVIDIA RTX 4090 but won't due to increase power & cost.

wccftech.com

AMD's GPU-Strategie für Gamer im Interview mit Rick Bergmann.

 

[cruger]

mal reingeworfen ...

Desktop-Prozessoren: So wenig Verkäufe wie seit 1993 nicht mehr

AMD und Intel haben mit hohen Lagerbeständen zu kämpfen. AMDs CPU-Marktanteile stiegen nur, weil die Verkäufe weniger eingekracht sind als bei Intel.

www.heise.de

 

[Nosyboy]

Ist ja jetzt nicht wirklich eine Überraschung, der Markt ist zur Zeit ziemlich gesättigt und CPU Leistung haben wir schon jetzt mehr als genug. (im Desktopbereich)
AMD ist aber glücklicherweise sehr breit aufgestellt um dies locker abfedern zu können, da hatte man einen guten Weitblick.
Daher weiter fokussieren wo es drauf an kommt, ev. noch bisschen mehr in Grafikkarten und Software investieren.
Und im Notebookmarkt sollte man sich dank Ryzen 7000 auch noch gut steigern können.

 

[Complicated]

AMD und Intel haben mit hohen Lagerbeständen zu kämpfen.

Leider schlecht recherchiert. Inventar ist nicht gleich Inventar.

3DCenter Forum - Diskussion zu: Die AMD-Geschäftsergebnisse im ersten Quartal 2023

Diskussion zu: Die AMD-Geschäftsergebnisse im ersten Quartal 2023 über die Webseite und das Forum

www.forum-3dcenter.org

|Intel | AMD
Raw materials| 1,358| 241
Work in process| 7,415| 3,129
Finished goods| 4,220|865
Total inventories| $ 12,993|$ 4,235

 

[SPINA]

Leider schlecht recherchiert. Inventar ist nicht gleich Inventar.

Bloß weil Intel ein riesiges Problem hat, ist das von AMD leider noch lange kein kleines. Außerdem ist der Trend (bei Beiden) nicht unbedingt positiv.

Ferner umfasst der Warenbestand bei Intel nicht nur CPUs, GPUs, FPGAs, sondern auch Ethernet und Storage Komponenten mit niedrigen Stückkosten.

 

[cruger]

Bloß weil Intel ein riesiges Problem hat, ist das von AMD leider noch lange kein kleines. Außerdem ist der Trend (bei Beiden) nicht unbedingt positiv.

so oder so ähnlich sieht das derzeit bei vielen hardware-konzernen aus

 

[Complicated]

Bloß weil Intel ein riesiges Problem hat, ist das von AMD leider noch lange kein kleines. Außerdem ist der Trend (bei Beiden) nicht unbedingt positiv.

Ferner umfasst der Warenbestand bei Intel nicht nur CPUs, GPUs, FPGAs, sondern auch Ethernet und Storage Komponenten mit niedrigen Stückkosten.

Das geht an meinem Argument vorbei. Lagerbestand bei AMD ist 75% Produkte in der Fertigung vor Auslieferung und ca 800 Mio. eben auf Lager die fertig sind.
Bei Intel sind es 4. Mrd. fertige Produkte im Lager.

Die Lagerbestände sind nicht vergleichbar und beide befinden sich in völlig unterschiedlichen Phasen. Schau dir mal die 4 Lagerpositionen an im verlinkten Beitrag.
Intel: https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/attachment.php?attachmentid=83784&d=1683199814
AMD: https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/attachment.php?attachmentid=83783&d=1683199705

 

[eratte]

AMD to Make Hybrid CPUs, Also Using AI for Chip Design: CTO Papermaster at ITF World (tom's Hardware)

But what you'll also see is more variations of the cores themselves, you'll see high-performance cores mixed with power-efficient cores mixed with acceleration. So where, Paul, we're moving to now is not just variations in core density, but variations in the type of core, and how you configure the cores.