Prognose-Board: Wie geht es bei AMD weiter? Entwicklungen / Strategien / Maßnahmen, die AMD betreffen bzw. die AMD treffen könnte

[TNT]

AMD Details Plans For Instinct AI GPU Lineup; MI350 To Now Release By Mid-2025, MI400 Lineup Slated For 2026

AMD outlined its AI roadmap at the earnings call, saying that the Instinct AI GPU lineup is set to generate "tens of billions" of dollars.

wccftech.com

Das liest sich ganz gut IMHO. Dass MI350 vorgezogen wirdm hatte ich gar nicht mitbekommen.
Da nach MI350 erst mal CDNA-next kommen soll, wird UDNA scheinbar noch nach 2026 warten muessen.

Aber wir werden sehen, was passiert mit den Namen.

Gruss,
TNT

 

[pipin]

Fast schon typische Reaktion bei AMD. Aber ich habe auch nicht gedacht, dass die 100 EUR so schnell wieder erreicht werden koennten. ||

10%? was war denn heute los?
Ah Zahlen gestern.
So wie ich das sehe, war das Ergebnis aber am oberen Ende des Ausblicks und selbst Client und Gaming konnten zulegen. Embedded schwächelt weiter.
Ausblick sieht auf den ersten Blick auch ok aus, fürs 1Q +30% YoY. Im letzten Quartal waren es nur +24%. Geht also weiter aufwärts und Q1 ist ja traditionell schwächer.
Ist mir aktuell relativ egal, ich hab alles bei 168 Dollar verkauft. Irgendwann steig ich wieder ein, ich weiß nur aktuell nicht, ob es bei AMD sein wird.

 

[sompe]

Bei der KI Sparte wurde das erwartete Wachstum nicht erreicht...

https://www.comdirect.de/inf/aktien/detail/news_detail.html?DETAILS_OFFSET=0&NEWS_CATEGORY=EWF&NEWS_HASH=893e3ad52cfcb07e9cb95766af71ff2ba166aae&OFFSET=0&SEARCH_VALUE=US0079031078&SORT=DATE&SORTDIR=DESCENDING&ID_NEWS=1143786600&ID_NOTATION=120572842#scroll-to

 

[NEO83]

Ich hatte gehofft das die Aktie auf 100€ oder darunter fällt
Wollte mal einkaufen gehen aber naja mal sehen ...

 

[pipin]

Die Chance wird kommen, ich glaube Makroökonomisch gesehen wird das ein sehr volatiles Jahr werden.
Wer weiß was dem Trump noch alles einfällt.

Kommentare von Ian Cutress und Patrick Moorhead haben das Quartal eigentlich ganz gut bewertet und anscheinend zieht AMD die naechsten MI-Karten etwas vor und kann sie bereits Mitte des Jahres ausliefern.

 

[NEO83]

Für AMD hoffe ich das die Karten gut im Markt ankommen und man seinen Softwarestack weiter verbessern kann ... ich hoffe aber auch das der Gamer darunter nicht leidet weil man die Produktionskapazitäten zugunsten der MI Karten verschiebt, das müssen wir allerdings auch abwarten.
Der Gamer leidet irgendwie immer ... Corona, Krypto, AI und wer weiß was da noch so kommt ...

 

[TNT]

Die Chance wird kommen, ich glaube Makroökonomisch gesehen wird das ein sehr volatiles Jahr werden.
Wer weiß was dem Trump noch alles einfällt.

Ja, das kann man nur unterstreichen. Disruption, das beherrscht der Herr im Oval Office wie kaum jemand vor ihm.

... ich hoffe aber auch das der Gamer darunter nicht leidet weil man die Produktionskapazitäten zugunsten der MI Karten verschiebt,

Ich denke, dass das schon laengst der Fall ist, dass Kapa (Waverflaeche als auch Entwicklungsressourcen) verschoben wurden und dGPU nicht mehr den Stellenwert intern hat wie zuvor.

Wenn man sich die Umsaetze ansieht, zieht das dGPU Department einfach in vielen Belangen den Kürzeren.

Wer weiss, vielleicht ist UDNA nur eine nette Umschreibung fuer den Niedergang dieser Sparte.
Aber das wird man erst in ein paar Jahren sagen koennen.

Gruss,
TNT

 

[TNT]

Geruechtekueche bei MLID zu Zen6:






https://videocardz.com/newz/amd-med...and-range-may-share-the-same-12-core-zen6-ccd
https://www.techpowerup.com/331230/...smc-3nm-process-next-gen-ciod-and-siod-on-4nm

Gibt es zu Zen6 schon einen passenden Thread?
Monolithic Dies gone for good?

Gruss,
TNT

 

[E555user]

Der Leak von MLID (im aktuellen Video wiederholt) geht für Zen6 von einem 12C CCD am gemeinsamen L3 Cache aus. Dabei sind dann entgegen StrixPoint alle Cores gleich, es gibt keine Anzeichen für Zen6c Cores für Desktop. Für Hyperscaler-Server könnte ich mir ein Zen6c CCD aber schon vorstellen.
Die besondere Chiplet-Anbindung von Strix Halo mit parallelen FinOuts statt einem SERDES fürs IF-Fabric lässt auf künftige Umstellung bei SoCs hoffen, dass diese generell dann von weniger Latenz und mehr Effizienz profitieren. AMD wird vermutlich mit dem Halo APU testen wie reif das für echte Massenproduktion schon ist.
So wie Intel aktuell da steht könnte AMD versucht sein mehr auf Massenproduktion statt auf Performancezuwächse hin zu optimieren.

 

[TNT]

https://www.tomshardware.com/pc-com...-program-hot-aisle-to-serve-as-pilot-provider

Kein Gamechanger, aber dennoch eine kleine richtige Entscheidung .

Gruss,
TNT

 

[hoschi_tux]

Intel Panther Lake: 18A-Probleme zwingen zur Verschiebung – Marktstart wohl erst 2026 | igor´sLAB

Na, das dürfte in Santa Clara für wenig Begeisterung sorgen. Intel muss die Einführung der Panther-Lake-SoCs offenbar weiter nach hinten schieben. Laut Analyst Ming-Chi Kuo rutscht der Marktstart…

www.igorslab.de

Dann bin ich mal gespannt, was AMD in der Zeit bringt. Vorlegen sollten sie..

 

[E555user]

Aller Fokus liegt auf der Fortentwicklung von AI-Beschleunigern, da ist momentan noch das meiste Geld.
Wenn nun Intel weiterhin schwächelt, was jetzt keine grosse Überraschung ist, werden die bestehenden APU- und Zen-Entwicklerteams einfach ohne Hektik wie gehabt weitermachen.
Die schwierigen Entscheidungen zu Intels Schwächephase sind um die eigenen Kapazitäten. Also wie viele Waferstarts mehr bei TSMC bestellt werden sollen oder können um dadurch schneller den nach wie vor überwiegenden Marktanteil von Intel weiter abzugraben. Man wird vermutlich auf Anfragen der Laptophersteller warten und dann das Mögliche tun. Wenn nach Trumps Willen plötzlich die Laptops alle 25% teurer werden weiss niemand wie viele in den USA noch nachgefragt werden, einiges davon wird sicherlich in der Ersatzbeschaffung gestreckt.

 

[Desti]

Intel Names Chip Industry Veteran Lip-Bu Tan as Its Next CEO

https://finance.yahoo.com/news/intel-names-chip-industry-veteran-202230108.html

 

[E555user]

Das ist schon eine schräge Geschichte, dass man bei Intel ein Board-Member im Sommer 2024 vor die Türe setzt, den CEO dann später im Dezember die Türe weist und mit reichlich viel Abstand dann wieder den zuerst geschassten einstellt. Der Disput hatte nach seiner Entlassung vermutlich im Hintergrund weitergeschwelt und Pat Gelsinger hat es nicht überlebt. Einige bei Intels Management sind wohl eher von Lip-Bu Tans Konzept überzeugt. Ob nun alle gemeinsam an einem Strang ziehen wird sich weisen. Besonders schräg daran ist, dass keine News diesen Zusammenhang artikuliert.

Aber was AMD anbelangt ist man bei CPUs und APUs sehr gut aufgestellt. Hier sehe ich mittelfristig noch keinen besonderen Druck von Intel.
Ich zweifle nur daran ob es richtig ist auf Low-End dGPUs gänzlich zu verzichten wie sie es tun. Vermutlich will man von dem Image weg und das Geschäft auf kurzlebigere APUs verschieben, man lässt da aber auch Marktpotential liegen. Die These ist doch, dass mittlerweile TSMC 6nm spott billig zu produzieren wäre. Es hat Bedarf, auch MLID sieht die Möglichkeit.

 

[vinacis_vivids]

Samsung's Second-Gen 3 nm GAA Process Shows 20% Yields, Missing Production Goals

Samsung's latest semiconductor manufacturing technology is falling short of expectations, as the company struggles to achieve acceptable production rates for its cutting-edge 3 nm chips. The latest rumors indicate that both versions of Samsung's 3 nm Gate-All-Around (GAA) process produce fewer...

www.techpowerup.com

Hoffnungen haben sich zerschlagen, dass AMD irgendwie mal weg von TSMC kommen kann, weil Samsung 3nm gaa einfach nicht die Leistung bringt.
So verbleiben wir erstmal beim "quasi-monopol" TSMC für heute und Zukunft.

Yields sollten eigentlich ~70% erreichen, aber real wurden nur ~20% erreicht, also überteuerter Schrott was Samsung da fabriziert.

Die haben auch RDNA2 uArch für ihre Smartphones (Enyxos) von AMD bekommen und es nicht gebacken gekriegt. So bleibt der Einstieg für AMD (Soc APUs) in Smartphones sehr schwierig. Wahrscheinlich ist ARM Aufgrund der mangelnden Befehle auch nicht kompatibel zu RDNA2+ uArch.

Bei der RDNA2&3 Umsetzung in Exynos 1408 habe ich aber auch keinen Einblick und keine Ahnung. Zumindest dort hat RDNA2&3 ? die Arm Mali GPU verdrängt in der Mittelklasse.

Exynos 1480 | Mobile Processor | Samsung Semiconductor Global

The Samsung Exynos 1480 provides users with a better mobile experience for longer time, with its pro-grade camera, AI capabilities, and enhanced GPU.

semiconductor.samsung.com

Die Samsung Xclipse 530 (RDNA2 & 3 uArch) wird zwar verkauft, aber die technischen Daten sind völlig unbekannt....
Es reicht bisher nur für die Mittelklasse trotz der "latest mobile AMD RDNA architecture".

 

[Nosyboy]

Naja, mal schauen - sie wollen ja nächstes Jahr alles besser machen :

Galaxy S26: Exynos 2600 ist Top-Priorität bei Samsung

Die bekannten Probleme beim Exynos 2500 sollen sich beim Nachfolger nicht wiederholen, weswegen nun ein spezielles Team für die Performance- und Yield-Optimierung beim Exynos 2600 gegründet wurde, wie ein Bericht aus Südkorea betont. Schon jetzt liegt man bei der Ausbeute gut im Rennen, kann...

www.notebookcheck.com

 

[vinacis_vivids]

2nm Samsung / AMD RDNA4 iGPU für die mobile phones?

Die RDNA4 uArch am Smartphone ist doch prädestiniert für mobile Games samt FSR-Upscaling und Frame Generation...

 

[eratte]

Beyond The ROCm Software, AMD Has Been Making Great Strides In Documentation & Robust Containers (phoronix)

 

[Yoshi 2k3]

Warum doppelt?

Beitrag im Thema 'Alles rund um Compiler und Softwareentwicklung'

20.03.2025

Beyond The ROCm Software, AMD Has Been Making Great Strides In Documentation & Robust Containers (Phoronix)

Beyond The ROCm Software, AMD Has Been Making Great Strides In Documentation & Robust Containers Review - Phoronix

www.phoronix.com

• Yoshi 2k3

• 

Sorry für die Spitze

 

[eratte]

Thread verfolge ich nicht, und doppelt wäre es wenn in einem und dem selben Thread.

 

[vinacis_vivids]

ARM-Server-CPUs: Ampere Computing gehört bald wie ARM und Graphcore zu Softbank

Softbank, dessen Chef auch das gigantische KI-Projekt Stargate leitet, schluckt nach ARM und Graphcore nun auch den CPU-Hersteller Ampere Computing.

www.heise.de

Softbank (ARM) mit viel Kapital im Rücken hat "Ampere CPU-Computing" und "Graphcore" fp8-Transformer geschluckt.

AMD schaut wahrscheinlich nicht nur Nvidia und Intel als Competition an sondern auch ARM Softbank als zusätzliche Competition für HPC und Server.

Da oben geht die Post ab.

Graphcore (Softbank) erreichte im July 2020 bereits mit TSMC 7nm ~ 823mm² und 59 Milliarden Transistoren! Allerdings rein fp16! 250-280 Tflop/s fp16!
Zum Vergleich: CDNA1 Acturus ebenfalls TSMC 7nm ~ 750mm² und 25,6 Milliarden Transistoren. Dafür mit fp64 1:1 fp32. 184 Tflop/s fp16!

 

[Gozu]

 

[E555user]

Die Strategie nur 2 LowPower Cores mit vielen Performance-Cores zu kombinieren ist sicherlich besser als Intels Konzept, die es gerade umgekehrt versuchten.
Für StandBy könnten dann die Core-Chiplets stromlos gesetzt werden während die wenigen LowPower-Cores im I/O Chiplet die Hintergrund-Tasks erledigen.
6GHz für AM5 wird sich im Marketing gut verwenden lassen. Die fortgeschrittene 2nm Produktion in 2H/2026 ist wirklich überraschend. Ich hatte mich schon gefragt wo die Produkte bleiben nachdem das schon von Papermaster im Insight-Interview erwähnt wurde, hätte früheres Stepping erwartet.
Mehere V-Cache Layer wären eine tolle Entwicklung, die vielen Kombis von ZenP und ZenC Cores werden noch viel Raum für Korrekturen zu dem Video geben. Der teilweise spekulative Leak muss erst einmal je Produktgruppe auseinandergepflückt werden.

Er redet von Stacked V-Cache von 96MB, erwarten würde ich für ein 12Core CCD aber eher weiterhin dann 48+64(+64), oder müsste ein V-Cache das doppelte des CCD-L3 sein?

Was er zu N2X und N2P sagt deutet darauf hin, dass AMD das 12er CCD für beide Verfahren parallel designed hat und fertigen lässt. Das würde dafür sprechen, dass man doppelte Kosten im Design gespart hat aber dennoch mehr Optionen für Endprodukte bekäme.

Wenn AMD wirklich Zen5 mit Zen6 mischen wollte müsste man doch hoffen, dass wenigstens die unterstützte ISA komplett die gleiche ist.

 

[Complicated]

Spannende Entwicklung beim Packaging. Intel wirbt mit EMIB und Foveros für bisherige CoWoS-Desings von TSMC, um den industrieweiten 2D/3D-Packaging-Bedarf zu befriedigen.

https://www.eetimes.com/intels-embarrassment-of-riches-advanced-packaging/

Since early last year, Intel Foundry has said it has plenty of advanced packaging capacity available.

Intel Foundry VP of Packaging and Test Mark Gardner told EE Times on a group chat with reporters this week that the company is “working hard” to solve the advanced packaging shortage.

“Most of the shortage, as you read the industry reports, a lot of that is the external customers are on some of those competitor technologies [from TSMC],” he said. “There are some constraints in the industry. That’s one of the advantages of some of those customers coming over to Intel because we are not constrained.”

Spannend ist die Erwähnung der Zertifizierung der Designrules durch TSMC:

Intel noted its enablement teams work closely with TSMC and memory vendors like Samsung, SK Hynix and Micron, as well as Samsung Logic, on getting interfaces and the design rules certified and aligned.

“When a customer comes, we can say this is the design rule set, that if you want to use EMIB and this foundry, follow these design rules and it’s qualified.”

Daraus läßt sich zum einen interpretieren, dass Intel selber weniger Bedarf an Advanced Packaging hat, als geplant. (Einstellung Falcon Shore, Clearwater Forest Nachfrage gering.) Die IFS-Strategie des neuen CEO.
Und auf der anderen Seite könnte man daraus spekulieren, dass Intel nicht nur für Foundry-Kunden die Zertifizierung macht, sondern viel eher mehr TSMC-Chips benötigen wird und dafür das Packaging benötigt. Die Foundry-Kunden bekommen dies aber nun als Seiteneffekt ebenfalls angeboten. TSMCs Mithilfe bei der Qualifizierung der Designrules wird nicht kostenlos sein, daher vermute ich, dass Intel entweder Lizenzgebühren zahlen wird oder Wafer-Kapazitäten Midestabnahmen vereinbart für einen längeren Zeitraum. Möglichwerweise werden auch nur die geplanten US-basierten TSMC-Fabs das Intel-Packaging nutzen dürfen. (Kosten sind deutlich höher). Das wäre für TSMC tatsächlich ein Vorteil, da sie sich die Investitionen für US-Packaging sparen können und schneller mehr Wafer-Umsatz generieren können bis Intels Kapazität am Anschlag ist. Spannend wie das wirtschaftlich aufgelöst werden wird.

AMD könnte alleine dadurch profitieren, dass TSMC zusätzliche Kapazitäten befreit, um der großen Nachfrage gerecht zu werden. Ich kann mir nur schwer vorstellen, dass AMD bei Intel die benötigte Transparenz etablieren will für Ihre Produkt-Roadmap.

Edit:
Hardwareluxx berichtet ebenfalls.

Intel wittert seine Chance: Intel Foundry stellt das Advanced Packaging erneut ins Schaufenster - Hardwareluxx

Intel wittert seine Chance: Intel Foundry stellt das Advanced Packaging erneut ins Schaufenster.

www.hardwareluxx.de

 

[vinacis_vivids]

TSMC Outlines 2nm Plans: N2P Brings Backside Power Delivery in 2026, N2X Added To Roadmap

www.anandtech.com

N2X gibt ggü. N3E einen bump +15% Performance und +15% density. Oder gleiche Performance und -25 bis -30% Energieverbrauch.
N3E ergibt ja ggü. N5 schon -34% Energien und +18% Performance bei ~30% höhere Density.

Der Zen6 Core mit N2X wird ziemlich krass.