Prognose-Board: Wie geht es bei AMD weiter? Entwicklungen / Strategien / Maßnahmen, die AMD betreffen bzw. die AMD treffen könnte

Steammaschine macht den Eindruck das da Hardware von der Resterampe genutzt wird - mal kucken ob das funktioniert.

 
Das ist natürlich ein riesiger Gewinn für RDNA3 Gamer insgesamt. Für die Steam-Machine wird es nochmal durchgehend Optimierungen geben, gerade mit FSR4 wäre da nochmal ein Schub zu erwarten. Etwas unerwartet kommen die nur 8GB VRAM mit der Werbung für 4k. Auch hier wird das womöglich dazu führen, dass Entwickler die Grafikfeatures auf sinnvoll optimierte Settings für die Steam-Machine vorkonfigurieren.
110-130W GPU Peak ist recht wenig, auch die 30W für die CPU. Da werden sicherlich schneller 3rd Party Designs für SteamOS kommen als es beim Deck der Fall war.

Interessant die Info, dass 10-15% der Steam-Decks am TV angeschlossen genutzt werden und man für die Machine die nötige Zusatzleistung für Steam-Deck Erfahrung auf grossem Display spezifizieren wollte. Hier soll wohl ein nahtloses Switchen zwischen den Geräten das Ziel sein, es geht garnicht um höher, besser weiter, sondern den Status Quo in dieser Gamesgeneration für 4k TVs anzubieten.

 
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Sieht gut aus für ne Gaming Maschine. Wahrscheinlich wird 720p bzw. 1080p Input genutzt und per FSR3 oder eventuell FSR4(int4) auf 4K hochskaliert.

Zen4 6C/12T ~ Ryzen 5 7500F
32MB IF$
16GB RAM

RDNA3 28CU ~ Radeon 7600
32MB IF$
8GB VRAM

2,45Ghz X 256 X 28CU ~ 17,56 Tflops fp32
Beim fp16 FSR3 Upscale sind es 35,12 Tflops fp16.

Zum Vergleich Sony PS5 iGPU
RDNA2 36CU ~ RX 6700

2,23Ghz X 128 X 36CU ~ 10,27 Tflops fp32
Beim fp16 FSR3 Upscale sind es 20,54 Tflops fp16.

Die Steam Maschine dürfte mit Upscaling von 1080p oder 720p praktisch etwas stärker als die Sony PS5 werden, oder mindestens genauso so gut.

Die Zen4 6C CPU ist auch besser als Sonys Zen2 6C CPU. Beim Optimieren der Hardware ist Valve wohl etwas hinter Sony, daher wird mehr Rawpower benutzt.
 
Ist doch nur Ray Regeneration und nicht das ganze Redstone.
 
FSR4 Redstone wird sicher auch noch das verbesserte CNN/Transformers für ML-Upscaling bringen.
Hoffentlich auch für die high end RDNA3 Modelle (RX 7900 XTX, RX 7900 XT) mit alternativ fp16 ML-Upscaling statt nur fp8 ML-Upscaling mit RDNA4.

Insbesondere das schlanke Modell beim ML-Upscaling mit wenig Input wie 360p, 480p, 720p, also hauptsächlich "Ultra Performance" wird entscheidend sein.

720p input -> FSR Redstone -> 2160p output
480p input -> FSR Redstone -> 1440p output
360p input -> FSR Redstone -> 1080p output

Also dreifache Skalierung auf jeder Achse und somit neunfache Erhöhung der Pixelanzahl. Müsste mit feingetunten CNN/Transformers für fp16 in nahezu perfekter Qualität kommen können.

Andererseits sehe ich FSR Redstone auch für die APUs mit RDNA3.5 (inkl. Int8 NPU) unbedingt notwendig, um die eingebaute XDNA2 NPU Nutzung und BQ weiter voranzutreiben. Für Handheld, Notebooks und diverse Konsolen.
 
RX 9700 GRE 16GB scheinbar gecancelt
 
fand nur den im Video zitierten Artikel von Techpowerup zu AM6 interessant.
Allerdings soll - wie MLID sagt - wohl erst Zen8 in 2028 oder später damit aufwarten.

Das wird noch eine sehr lange Zeit für AM5 mit DDR5 und PCIe5, vermutlich mit Relevanz und Support noch mehrere Monate nach 2030.
AM5 wird zum Start der nächsten Konsolengeneration aktuell sein. Für Spieler ist dort aber eher ein Leistungsplateau zu erwarten, das Niveau zum Ende von AM5. Das gibt dann die neuen Ewigkeitssysteme, fürs Gaming wird man vermutlich spätere AM5 lange nicht mehr upgraden müssen.
 
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HPE hat auf der jüngsten Kundenveranstaltung Discover sein erstes Turnkey-System auf Grundlage von AMDs KI-Rack-Scale-Architektur „Helios“ mit Ethernet-Scale-Up-Netzwerk angekündigt. Das System nutzt speziell entwickelte Juniper Networking-Hardware und -Software sowie Broadcoms Tomahawk-6-Netzwerkchip. Es basiert auf dem offenen UALoE-Standard (Ultra Accelerator Link over Ethernet) und die auf den ORW-Spezifikationen (Open Rack Wide) des Open Compute Project (OCP) basierende Rack-Scale-Lösung ist für optimierten Energieverbrauch, moderne Flüssigkeitskühlung und einfache Wartung ausgelegt. Damit bietet es eine Alternative zu proprietären GPU-Verbindungen wie Nvidias NVLink.

Durch die Einbindung von 72 AMD-GPUs des Typs Instinct MI455X pro Rack bietet das System eine aggregierte Scale-up-Bandbreite von 260 TByte/s und bis zu 2,9 KI-Exaflops FP4-Leistung. Dazu gehören 31 Terabyte HBM4-Speicher und eine Speicherbandbreite von 1,4 PByte/s. Ergänzt wird das durch einen neuen Scale-Up-Ethernet-Switch, der optimierte Leistung für KI-Workloads über Standard-Ethernet bietet und in Zusammenarbeit mit Broadcom entwickelt wurde. Der Switch nutzt HPEs KI-native Automatisierungs- und Qualitätssicherungsfunktionen, um den Netzwerkbetrieb zu vereinfachen und zielt auf eine schnellere Bereitstellung und Kosteneinsparungen ab. Abgerundet wird das System durch die Open-Source-Software AMD ROCm und die Netzwerktechnologie AMD Pensando.
 
AMD scheint seine ganze Kapazität für Server CPUs in 2026 verkauft zu haben, laut einem Analysten:
KeyBanc’s upgrade came after a supply-chain trip to Asia, where Vinh documented what he called “outsized hyperscaler demand” for AMD’s data-center and AI products.

The upgrade marks a dramatic reversal from his April 2025 downgrade when he worried about an “air pocket” in demand between product cycles.

The latest findings suggest that major cloud providers like Amazon, Google, and Meta are ramping AI infrastructure investments so aggressively that they have effectively cornered AMD’s supply of high-end server CPUs for the entire year.

More significantly, Vinh noted that AMD is considering raising prices on server CPUs by 10 to 15% in the first quarter, a move enabled by the supply tightness.
Auch bei eigenen AI-Chips werden die Server von Gogle, Amazon und Meta noch benötigt :)

Die Aktie ist 7% hoch, gestern nach dem Analysten-Upgrade.
 
Eine weitere Partnerschaft mit Ziel KI-Skalierung:
As part of the collaboration, the companies will develop generative AI frameworks for specific sectors including life sciences for drug discovery, manufacturing for quality engineering, and financial services for risk management.
[...]
The partnership will leverage AMD’s Ryzen CPUs for workplace transformation solutions and utilize AMD EPYC CPUs, Instinct GPUs, and AI accelerators to modernize hybrid cloud environments. The companies will also work with AMD’s embedded computing portfolio to drive edge innovation through adaptive System on Chips and Field Programmable Gate Arrays.

TCS, which reported consolidated revenues exceeding $30 billion for the fiscal year ended March 31, 2025, employs approximately 590,000 people across 55 countries. AMD is a provider of high-performance computing and AI solutions.
Im Rahmen der Partnerschaft wollen beide Unternehmen branchenspezifische KI- und Generative-AI-Lösungen entwickeln. Dabei kombiniert TCS seine globale Beratungsexpertise mit AMDs Hochleistungsrechnern und KI-Beschleunigern. Zusätzlich planen die Partner, gezielt in den Aufbau von Fachkräften zu investieren, um einen Pool an Experten zu schaffen, der gemeinsame Innovationen und die Umsetzung der nächsten Generation von KI-Lösungen ermöglicht.
 
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