Prognose-Board: Wie geht es bei AMD weiter? Entwicklungen / Strategien / Maßnahmen, die AMD betreffen bzw. die AMD treffen könnte

[sompe]

Leider doch denn genau das bedeutet letztendlich dein Argument der "Lieferketten-Diversifikation und erhöht die Resilienz". Bei Problemen bei der Produktion eines Fertigers auf einen anderen ausweichen zu können.
Mehrere Fertiger müßten ein Produkt fertigen und müßten dafür den gleichen Fertigungsprozess nutzen um die Spec Vorgaben des Produkts zu erfüllen. Genau das ist jedoch aufgrund des absehbaren Aufwandes und der Kosten sehr unwahrscheinlich.
Sie ein anderes Produkt produzieren zu lassen ist wieder ein anderes Thema.

Für erste Erfahrungen dürften fertige Produkte zudem eher ungeeignet sein. Die dürfte man eher mit Teststrukturen sammeln um die Grenzen und Fähigkeiten des Produktionsprozesses auszuloten. Fertige Produkte dürften erst deutlich später dran kommen denn da geht es dann wirklich um Stückzahlen und damit ums Geld.

 

[Maverick-F1]

Leider doch denn genau das bedeutet letztendlich dein Argument der "Lieferketten-Diversifikation und erhöht die Resilienz". Bei Problemen bei der Produktion eines Fertigers auf einen anderen ausweichen zu können.
Mehrere Fertiger müßten ein Produkt fertigen und müßten dafür den gleichen Fertigungsprozess nutzen um die Spec Vorgaben des Produkts zu erfüllen. Genau das ist jedoch aufgrund des absehbaren Aufwandes und der Kosten sehr unwahrscheinlich.
Sie ein anderes Produkt produzieren zu lassen ist wieder ein anderes Thema.

Das habe ich nicht behauptet - im Gegenteil:

das werden sicherlich keine Ryzen- oder Radeon- / KI-Chips sein...

Für erste Erfahrungen dürften fertige Produkte zudem eher ungeeignet sein. Die dürfte man eher mit Teststrukturen sammeln um die Grenzen und Fähigkeiten des Produktionsprozesses auszuloten. Fertige Produkte dürften erst deutlich später dran kommen denn da geht es dann wirklich um Stückzahlen und damit ums Geld.

Das sehe ich etwas anders...

 

[sompe]

@Maverick-F1
Nun ja, wenn du meinst das dafür Schadensmaximierung ein gutes Mittel wäre. Man sieht schließlich erst am Ende wieviel dabei raus kommt.
Dafür müßte aber erstmal ein kompletter Maskensatz geordert werden, kann in der Produktionszeit Wochen oder Monate lang nur Müll produziert haben, womit auch der entsprechende Teil des Maskensatzes nach kurzer Einsatzzeit Schrott wäre.
Ein Satz Wafer mit Teststrukturen für die kritischen Eigenschaften wäre erheblich schneller durch.
Sind die Produkte wiederum zu einfach rentieren sich ganz schnell nicht mehr sie in entsprechend teuren Fertigungsprozessen fahren lassen.

Das funktioniert vielleicht bei sehr einfachen Chips die nicht lange durch die Produktion laufe aber bei halbwegs komplexen Chips vergeht einfach zu viel Zeit. Ich wüßte auch nicht das AMD so einfache Chips im Programm hätte und nicht bei Zulieferern eingekauft wurden.
Nicht alles was möglich ist ist auch sinnvoll.

 

[Maverick-F1]

Es geht um Diversifikation & Resilienz - ja, das kostet i.d.R. mehr, bringt aber gerade in "unsicheren Zeiten" auch Vorteile...

 

[sompe]

Genau darum geht es an der Stelle eben nicht sondern nur darum möglichst schnell und günstig herauszufinden ob der Fertigungsprozess des Anbieters für die eigenen Produkte geeignet ist oder nicht.

 

[Maverick-F1]

Genau darum geht es an der Stelle eben nicht sondern nur darum möglichst schnell und günstig herauszufinden ob der Fertigungsprozess des Anbieters für die eigenen Produkte geeignet ist oder nicht.

Und wo steht das in dieser Meldung?

 

[sompe]

Das frage ich mich auch.
Wo steht im Bezug zur einer eventuellen Intel Fertigung eine Meldung und kein Gerücht/Spekulation und wo steht darin das sie mit fertigen Produkten auf Eignung getestet werden würde?
Das war deine Spekulation. Ich schrieb lediglich warum letzteres wenig sinnvoll wäre.

 

[Complicated]

https://de.investing.com/news/stock-market-news/advanced-micro-devices-aktie-im-aufwind-nach-rekordanleihe-und-kiprognose-93CH-3622689

Nur folgerichtig wirklich keine Option auszulassen, irgendwie mehr Chips zu produzieren.

Analysten: AMD soll Fertigung von Chips bei Intel planen

AMD soll nach Meinung von Analysten der Schweizer Großbank UBS vor der Vergabe von Fertigungsaufträgen für bestimmte Chips an die Foundry-Sparte des Konkurrenten Intel stehen. Angeblich will man so neue Kapazitäten abseits von TSMC erschließen.

winfuture.de

Es war eine Rundmail von Analysten der UBS an Investoren. Also Gerücht erst einmal, das aber ein Fundament haben kann.
Ich denke die Diversifikations-Debatte, die ihr führt ist hier weniger ausschlaggebend. Es geht wohl eher darum an Kapazitäten zu kommen um wachsen zu können. Packaging oder Chips einer ganzen Produktgruppe sind hier eher Kandidaten. z.B. IO-Die+Packaging(+TSMC-Chips), APUs im mobile Segment oder auch kommende Konsolen Chips würden die Kapazitäten bei TSMC dann einfach nicht belasten. Die Kosten für MS/Sony könnte hier auch eine Rolle spielen. AMDs Custom Unit könne damit mehr Optionen anbieten und die Vorlaufzeit bei den Konsolen würde auch passen für aktuelle Gespräche, die ein Analyst hier aufgeschnappt hat.

 

[tex_]

Lustigerweise schreibt winfuture von A14 und packaging während im verlinkten wccftech Artikel nichts von A14 sondern nur Emib packaging steht.

Wenn wir ausschließlich von packaging reden, dann könnte ich mir das für Xilinx Produkte durchaus noch vorstellen. Bei direkten Intel Konkurrenzprodukten eher weniger, da so Intel Jahre im voraus wüsste was AMD an Produkten plant. Und das auf einem sehr hohen technologischen Level.

 

[sompe]

Das ist sicherlich auch noch so ein Punkt welcher das Einsatzgebiet deutlich einschränkt.
Man kann wohl davon ausgehen das in Intels Foundry Geschäft so schnell nichts landet womit man in direkter Konkurrenz zu Intel selbst steht, einfach nur weil sich so deren Starttermine und ev. Fähigkeiten der Hardware abschätzen lassen. Da man im Bereich der Konsolen kaum in direkter Konkurrenz zu Intel steht, diese Chips aber ein heißer Kandidat für EMIB sein könnten, wäre das in meinen Augen potentielle Kandidaten dafür, sofern deren geistiges Eigentum in der Produktionsumgebung ausreichend geschützt wird. Gerade dieser Punkt wäre ein KO Kriterium für das Foundry Geschäft.

 

[E555user]

Leute, wo ist denn bitteschön die UBS Analyse als Quelle? Die Bank könnte nie und nimmer AMD Pläne herumposaunen ohne dass vielerorts entpsrechende Zitate von offizieller AMD-Seite nachzulesen wären.

Fakt ist: bei Intel werden 20Mrd US$ neue Aktien für Kapitalerhöhung platziert und die Banken wollen die auch los werden. Es ist nur ein Hätte-Hätte-Fahrradkätte-Gedankenspiel um die Börsenfantasie anzuregen. Das hat 0,0 mit der Zukunft von AMD zu tun.

 

[sompe]

Ein Gedankenspiel (Spekulation) ja aber angesichts der ausgebuchten Produktionskapazitäten der regulären Auftragsfertiger halte ich es für nicht allso unwahrscheinlich mit einigen Produkten auf andere Auftragsfertiger auszuweichen.
So fing übrigens auch im CPU Bereich der Wechsel von GF auf TSMC an und Kabini / Temash (z.B. AM1) waren meiner Erinnerung nach für den Wechsel der Testbalon für die Massenproduktion.

 

[Woerns]

Wenn schon Umlaut, dann doch bitte lieber mit ö: Hötte-Hötte-Fahrradkötte.
MfG

 

[Complicated]

Fakt ist: bei Intel werden 20Mrd US$ neue Aktien für Kapitalerhöhung platziert und die Banken wollen die auch los werden. Es ist nur ein Hätte-Hätte-Fahrradkätte-Gedankenspiel um die Börsenfantasie anzuregen. Das hat 0,0 mit der Zukunft von AMD zu tun.

Das kann gut sein und nur Platzierungsgerüchte der Banken sein.
Allerdings müssen die schon aufpassen keine aus der Luft gegriffenen Erfindungen ohne Grundlage an Investoren zu versenden, das kann teuer werden. Es gab ja immer wieder mal Evaluierungen durch AMD oder Apple Intels Fertigungen zu nutzen, sind aber dann nichts geworden.

Allerdings hat sich die Landschaft mittlerweile auch gravierend geändert durch Nvidia. AMD und Intel habe sich auf eine x86-Allianz eingeschworen. Vielleicht machen sie da was mit neuen Instruktionen gemeinsam?

 

[derDruide]

Was haltet ihr davon?

AMD to Bring UCIe Connectivity to Select AMD Versal Adaptive SoCs

AMD will offer the first Versal adaptive SoCs with native support for Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe ) 1.1 interfaces, enabling low-power, high-bandwidth communication between co-packaged AMD adaptive SoCs and specialized chiplets. As designers seek greater flexibility, higher...

www.techpowerup.com

Hat das Auswirkungen auf den normalen PC Markt?

 

[E555user]

Zur Anbindung von externen GPUs an Mini-PCs und Laptops ist das gut geeignet, sonst aber wohl eher für Rack-Scale Systeme.
Ob gerade Versal da etwas ändert ist unklar, aber je breiter die Schnittstelle angeboten wird, desto mehr Peripherie wird angeboten.
ach nee, darf man nicht mit Oculink verwechseln... UCIe ist ja eher on Package für Frankenstein-SoCs?
Werden wohl Embedded-Kunden danach gefragt haben...

 

[derDruide]

UCIe ist ja eher on Package für Frankenstein-SoCs?

Ja. Ich hab jetzt noch einen verständlicheren Artikel bei Heise gefunden. Spannend ist das auf jeden Fall, aber ich hoffe, dass es sich für AMD auch auszahlt. Für den Kunden ist das Cherry-Picking sicherlich vorteilhaft. Allein, weil er jetzt Produkte bekommen kann, die vorher unmöglich waren. Für einen Hersteller muss es aber nicht unbedingt positiv sein, wenn die Kunden sich "von jedem was raussuchen" und er weniger Anteil an dem verkauften Chip hat als vorher.

Prozessorbaukasten: Standard-Schnittstelle UCIe für Chiplet-Mischungen

Um Chiplets unterschiedlicher Hersteller zu einem Prozessor oder Rechenbeschleuniger zu koppeln, dient die mit PCI Express (PCIe) verwandte Schnittstelle UCIe.

www.heise.de

 

[E555user]

Nunja, es geht um Versal RF. Die angedachten Märkte sind integrierte Platinen für

AEROSPACE AND DEFENSE
• Electromagnetic Spectrum Operations (EMSO)
• Radar Systems
• MilCom
TEST AND MEASUREMENT
• High-Speed, Multi-Channel Testers
• Wideband Spectrum Analysis
• Oscilloscopes
• Wireless 6G Testers
WIRELESS
• Pre-6G Systems

 

[derDruide]

Oh... das klingt ja eher danach, als könnten "die großen" aus unserer Branche jetzt in anderen Feldern mitmischen. Ich dachte über Misch-Chips aus AMD, Intel und Nvidia nach.

 

[tex_]

FPGAs haben schon immer möglichst viele verschiedene Schnittstellen um möglichst viele Einsatzzwecke zu ermöglichen.

Nun kommt eben mit UCIe eine weitere für für Multi Chip packages hinzu, das ist eine ganz natürliche Entwicklung in dem Markt.

Gerade Versal RF zählt dabei zu den highest end FPGA Serien und eignet sich dank der integrierten direct sampling ADC/DACs besonders für die Entwicklung von Kommunikationssystemen.

 

[Complicated]

Nunja, es geht um Versal RF. Die angedachten Märkte sind integrierte Platinen für

AEROSPACE AND DEFENSE
• Electromagnetic Spectrum Operations (EMSO)
• Radar Systems
• MilCom
TEST AND MEASUREMENT
• High-Speed, Multi-Channel Testers
• Wideband Spectrum Analysis
• Oscilloscopes
• Wireless 6G Testers
WIRELESS
• Pre-6G Systems

Und wenn du nun genau diese Märkte mit KI-ASICs bedienen kannst mit UCIe-Schnittstelle ..... Evaluierung FPGA->Custom-ASIC für Space/Militär.
Mit jedem neuen System hast du neue ASIC-Aufträge (Upgrade KI oder Hardware) - diese Kunden bestellen das einfach mit. FPGA für Updatefähig und ASIC für Strom/Speed/Stabilität bei billiger Massenproduktion -man denke nur mal an die Anzahl der Drohnen die verheizt werden und Prototyping-Möglichkeiten.

 

[E555user]

Report: Nvidia to acquire AI model repository Hugging Face for $13 billion

Nvidia is nabbing critical infrastructure for open models as interest grows.

arstechnica.com

wenn das durchgeht haben die Wettbewerber ein riesiges Problem.

 

[Complicated]

Intel Packaging für TSMC-Kunden in Malaysia:

[News] Intel EMIB-T Push Gains Momentum as TSMC CoWoS Crunch Drives Spillover; Unimicron, ASE Stand to Benefit

TSMC’s advanced packaging capacity remains tight, with CoWoS orders fully booked. According to Economic Daily News, sources say some back-end advanced...

www.trendforce.com

Industry analysts point to HBM shipment data as another sign of Intel Malaysia’s potential role. Around US$1.3 billion worth of HBM was reportedly shipped to Malaysia, while shipments to Taiwan fell below US$3 billion. As Intel is believed to be the only player in Malaysia capable of integrating HBM into chips at scale, analysts speculate that its local plants are providing back-end advanced packaging support.

Spannende Zahlen werden da genannt zu Yields und rectile-size CoWoS vs EMIB(-T):

As noted by MoneyDJ, its EMIB collaboration is already underway, with development currently focused on improving yields toward an initial target of around 50%. Wccftech adds that Intel’s EMIB-T package yields are reportedly approaching 90%, while substrate yields remain the key bottleneck.

According to TrendForce on Substack, TSMC said at the 2026 OCP APAC Summit that its 5.5x-reticle-size CoWoS is now in volume production, with yields consistently exceeding 98% across multiple AI customer products and reaching as high as 99% in some cases. The company expects to scale CoWoS beyond 14x reticle size by 2029.

TrendForce notes that a key architectural difference between Intel’s EMIB and TSMC’s CoWoS lies in their use of silicon interconnects. EMIB embeds silicon bridges directly into the substrate to provide chip-to-chip connections, eliminating the need for the full-size silicon interposer used by CoWoS and thereby offering lower cost potential.

Assuming comparable yield stability, TrendForce adds that Intel’s EMIB architecture could offer a cost advantage over CoWoS by design. In terms of scaling, Intel previously said EMIB-T is expected to exceed 8x reticle size this year and expand beyond 12x by 2028.

 

[Complicated]

Jetzt geht es erst richtig los mit dem Compiler-Krieg x86 vs. ARM für KI-Instruktionen in CPU (ACE)

AMD and Intel’s Shared AI Instructions Reach GCC. Can Software Cooperation Strengthen Both Stocks?

AMD and Intel compete for processor customers, but they have a common interest in making developers comfortable staying with x86.

www.insidermonkey.com

Diesmal hat AMD aber Intel auf seiner Seite, die haben da Erfahrung

 

[Complicated]

KI-Aktien stürzen heute ab wegen den KI-Sicherheitssorgen

Dax im Minus - Debatte um KI-Risiken belastet Tech-Werte

Der deutsche Aktienmarkt hat aufgrund wieder steigender Ölpreise und neuer KI-Bedenken einen etwas schwächeren Wochenstart hingelegt. Der Dax fiel in der ersten Handelsstunde am Montag um 0,5 Prozent auf 25.426 Punkte.

www.onvista.de

Er sieht in der Debatte den Startschuss für die Absteckung eines Regelwerks für KI-Sicherheit und Haftung.

Finde ich spannend, wenn man das weiterdenkt. Schlußendlich wird irgendwer eine hardwaretechnische Lösung auf ASIC/CPU/GPU-Befehlssatz beschließen, glaube ich. Vielleicht ein Pflicht-Chiplet/ASIC auf dem Package und jährlichen Updates für den ASIC. Das würde dann mal Aufruhr bedeuten, wegen bestehenden Systemen.
Irgendwie hört sich das dann für mich nach Star Wars an mit dem "Sicherheitsbolzen" für Droiden