Prognose-Board: Wie geht es bei AMD weiter? Entwicklungen / Strategien / Maßnahmen, die AMD betreffen bzw. die AMD treffen könnte

Im Profibereich nicht. Da gibt´s zahlungskräftige Kunden und die werden Stück für Stück beliefert. Dazu muss es nichtmal einen Launch mit Feuerwerk und Sektkorken geben.
 
Erzähl mir was Neues, mariahellwig.

Wie isigrim schon sagte: NV kann einen GP100 für den Profi-Markt vergleichsweise früh bringen, sofern das Teil halbwegs läuft. Der Preis deckt die Kosten.

EDIT
Zu spät ^^
 
Wie kommst du auf den Ast, man hätte zu dem Schluss kommen können? *buck*
 
GloFo soll soviel Equipment wie möglich recyceln und trotzt Lizenzierung Probleme bei der Umstellung haben, was zu schlechten Yields geführt hat.
Entsprechend könnte AMD Zen bei TSMC fertigen lassen.

Wenn AMD zu Samsung anstatt zu TSMC geht braucht nix portiert werden.
 
Und wieder mal führt das erst mal zu Sonderaufwendungen. Ich frage mich warum Personal entlässt wenn das ständig Kosten verursacht.
 
Weil man im nächsten Jahr Kosten einspart mit denen im neuen Jahr die nächsten Abfindungen bezahlt werden. Ist doch klar :-X
 
Ist das nicht das US Börsen system, bei dem die Anleger Kündigungen als folge schlechter ergebnisse fordern?
 
Man sollte bei Desktop-Komponenten realistisch sein. Ich glaube nicht an eine breite Verfügbarkeit Zens (zumindest nicht sowohl der High-End- als auch Mittelklasse-Zens) vor 2017.
 
http://www.fool.com/investing/gener...poration-will-finally-be-upping-its-core.aspx
Es könnte wohl sein, daß Intel auch 8 Kerner in den Consumer-Bereich bringt, allerdings erst Mitte 2017.
Schade, dachte AMD hätte da wirklich ne gute "Lücke" gefunden. Aber vielleicht ist man ja eher, Ende 2016.

Naja .. also ich glaub mal nicht, dass es die Intels zum gleichen Preis geben wird.
Intels Kerne sind größer und 10nm wird anfangs schön teuer werden, würd mich auch nicht wundern, wenn sie den Start noch nach hinten verschieben müssten.
 
ZEN soll als CPU Desktop (4,6,8 Kerne 2 Kanal DDR4 ), für Server (16 Kerne 4Kanal DDR4) und für APU (4,8 Kerne + GPU + HBM + 2Kanal DDR4?) erscheinen.
Die APU wird über Interposer zusammengebaut.
Werden für Desktop eigenständige Chips hergestellt oder werden die Desktop und Server CPUs auch auf Interposer realisiert?
Wäre die günstigste Variante ein kleiner 4 Kern ZEN der dann 1X, 2X oder 4X auf einen Interposer kommt und damit die verschiedenen Varianten realisiert.
Teildefekte ZEN könnten dann mit kleiner GPU und 4GB HBM zu günstige 2 Kern APUs verarbeitet werden, am besten noch mit 128GB SSD on Interposer für ein single Chip System.
Was meint Ihr dazu? Ein ZEN Chip für alles oder mehrere verschiedene ZEN Chips?
 
ZEN auf Interposer haben sie doch erst in einigen Jahren angekündigt, wenn ich mich nicht täusche. So schnell wird das jedenfalls nicht kommen.

Und hochgradige Verschleißteile wie SSD unter den CPU Heatspreader? Nein, da wäre ich dagegen.
 
Ich denke 4,6&8-Kerner sind aus einem Stück. Ob AMD eine Maske mit 8 Kernen macht und dann deaktiviert oder eine mit 4 und eine mit 8 macht wird sich erst noch zeigen. Aber nur 4 Kerne, da würde man vermutlich genausoviel verschenken weil man ja dann Speicherkanäle und eventuell auch den Chipsatz eines DIEs abschalten muss. An eine SSD glaube ich nicht, da fehlt AMD die Technologie für einen eigenen Controller. Da wäre HBM eher möglich aber eher für ZenXT (Zen Next) 2018.
 
ZEN + GPU auf Interposer wurde für 2017 als APU angekündigt, wenn ich nicht irre.
Meine Frage ist: Ist das das der gleiche Chip wie auf den CPUs oder wird es mehrere verschiedene geben?
 
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