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R1000 Spekulationsthread
- Ersteller p4z1f1st
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Lepus
Fleet Captain Special
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naja wird die XTX eben 20 höher sein als die XT die wohl eine 70 am Ende hat.
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Hmm isser das:
http://www.youtube.com/watch?feature=player_embedded&v=KlSNjBqb228
Oder nur altes VLIW4?
Ich fins relativ groß.
http://www.youtube.com/watch?feature=player_embedded&v=KlSNjBqb228
Oder nur altes VLIW4?
Ich fins relativ groß.
Lepus
Fleet Captain Special
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Jo!
Naja wenn man mal die Performance anschaut, muss die Ordentlich sein für ein 7600M Chip. Auch wenn ich das Spiel nicht kenne/Spiele, ist die gefühlte Leistung höher als meine 5870M.
Komme auf knapp 130mm² bei einer Kantenlänge von 30mm
Naja wenn man mal die Performance anschaut, muss die Ordentlich sein für ein 7600M Chip. Auch wenn ich das Spiel nicht kenne/Spiele, ist die gefühlte Leistung höher als meine 5870M.
Komme auf knapp 130mm² bei einer Kantenlänge von 30mm
Lepus
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deadohiosky
Gesperrt
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Wollt ich auch gerade verlinken, wusste aber nicht wo, gibt ja keinen expliziten TSMC-Thread
Na immerhin schon mal besser als 40nm... wieviel besser, das ist aber noch die Frage.
The TSMC 28nm process has surpassed the previous generation’s production ramps and product yield at the same point in time due to closer and earlier collaboration with customers.
Na immerhin schon mal besser als 40nm... wieviel besser, das ist aber noch die Frage.
No na ned,
Mit den RV740-Yields vor über 2,75-Jahren kann es wohl kaum schlechter gehen.
Wenn ich mich an früher erinnere, dann war auch immer alles super-toll, wo man erst später teils katastrophale Zustände erfuhr.
Den durch hoher Spannung verursachten hohen Stromverbrauch wurde nie gelöst, da fast alle 40nm-GPU-DX11-Refreshes eine 0,05 Volt höhere Spannung hatten.
Also, wenn TSMC jetzt noch immer nicht einmal kleine 50mm²-28nm-Chips rausbringen konnte, könnte das für große Dies (350-500mm²) sehr übles bedeuten.
Könnte, muss aber nicht, wenn TSMC das ganze diesesmal für alle etwas sinnvoller angegangen ist.
Mit den RV740-Yields vor über 2,75-Jahren kann es wohl kaum schlechter gehen.
Wenn ich mich an früher erinnere, dann war auch immer alles super-toll, wo man erst später teils katastrophale Zustände erfuhr.
Den durch hoher Spannung verursachten hohen Stromverbrauch wurde nie gelöst, da fast alle 40nm-GPU-DX11-Refreshes eine 0,05 Volt höhere Spannung hatten.
Also, wenn TSMC jetzt noch immer nicht einmal kleine 50mm²-28nm-Chips rausbringen konnte, könnte das für große Dies (350-500mm²) sehr übles bedeuten.
Könnte, muss aber nicht, wenn TSMC das ganze diesesmal für alle etwas sinnvoller angegangen ist.
Zuletzt bearbeitet:
Hier ist mal was nettes zu zukünftigen GPUs:
SemiAccurate: Exclusive: AMD far future prototype GPU pictured
Ich hätte jetzt prinzipiell eher DieStacking erwartet, aber das sieht ja auch schonmal nett aus.
Mal sehen ob dann Devastator vielleicht auch OnChip-Memory mitbringt um die Bandbreitenprobleme bei 2-Kanal Speicheranbindung etwas zu umgehen.
SemiAccurate: Exclusive: AMD far future prototype GPU pictured
Ich hätte jetzt prinzipiell eher DieStacking erwartet, aber das sieht ja auch schonmal nett aus.
Mal sehen ob dann Devastator vielleicht auch OnChip-Memory mitbringt um die Bandbreitenprobleme bei 2-Kanal Speicheranbindung etwas zu umgehen.
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Hmmm sieht eher nach nem low-cost embedded Modell aus. Sowas gibts schon, hier z.B:
http://www.nextsegment.com/hardwares-reviews/844-amd-launching-radeon-e6760-the-next-embedded-radeon
Allerdings sinds dort GDDR5 chips, erkennt man daran, dass man keine "Füßchen" sieht. Die GDDR5 chips haben Lötkügelchenkontakte genau unter dem Gehäuse. Auf dem S|A Bild sieht man aber Füßchen, die gibts üblicherweise nur noch auf (alten) DDR3 Chips.
Von daher also DDR3, und deshalb: Low-cost embedded. Vielleicht machts auch im Notebooksegment Sinn, ist ja schön platzsparend.
http://www.nextsegment.com/hardwares-reviews/844-amd-launching-radeon-e6760-the-next-embedded-radeon
Allerdings sinds dort GDDR5 chips, erkennt man daran, dass man keine "Füßchen" sieht. Die GDDR5 chips haben Lötkügelchenkontakte genau unter dem Gehäuse. Auf dem S|A Bild sieht man aber Füßchen, die gibts üblicherweise nur noch auf (alten) DDR3 Chips.
Von daher also DDR3, und deshalb: Low-cost embedded. Vielleicht machts auch im Notebooksegment Sinn, ist ja schön platzsparend.
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
SCheint doch in der Tat was Nagelneues zu sein, hier haben sie die ursprüngliche Präsentation aufgespürt:
http://forum.beyond3d.com/showpost.php?p=1593282&postcount=861
http://sites.amd.com/la/Documents/TFE2011_001AMC.pdf
http://sites.amd.com/us/Documents/TFE2011_006HYN.pdf
Wieder mal typisch, dass AMD confidental Präsentationen ihrer Zulieferer öffentlich verlinkt ...
http://forum.beyond3d.com/showpost.php?p=1593282&postcount=861
http://sites.amd.com/la/Documents/TFE2011_001AMC.pdf
http://sites.amd.com/us/Documents/TFE2011_006HYN.pdf
Wieder mal typisch, dass AMD confidental Präsentationen ihrer Zulieferer öffentlich verlinkt ...
mocad_tom
Admiral Special
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Das Bild von Charlie:
http://semiaccurate.com/2011/10/27/amd-far-future-prototype-gpu-pictured/
Findet sich auch in der Amkor-Präsentation wieder:
http://sites.amd.com/la/Documents/TFE2011_001AMC.pdf
Seite 8
Sam Naffziger höchst selbst hat derzeit einige Eisen in Sachen TSV im Feuer:
http://www.monolithic3d.com/2/post/2011/08/what-lies-ahead-for-on-chip-interconnect-technology.html
http://semiaccurate.com/2011/10/27/amd-far-future-prototype-gpu-pictured/
Findet sich auch in der Amkor-Präsentation wieder:
http://sites.amd.com/la/Documents/TFE2011_001AMC.pdf
Seite 8
Sam Naffziger höchst selbst hat derzeit einige Eisen in Sachen TSV im Feuer:
http://www.monolithic3d.com/2/post/2011/08/what-lies-ahead-for-on-chip-interconnect-technology.html
Makso
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Kommt mir nur so vor oder ist der Termin 2014 etwas mit der neuen XBOX zu tun hat? Der Termin für die neue XBOX laut Gerüchten soll 2014 kommen.
Markus Everson
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Zwei Deppen, ein Gedanke.
Makso
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Zwei Deppen, ein Gedanke.
was meinst du?
Kommt mir nur so vor oder ist der Termin 2014 etwas mit der neuen XBOX zu tun hat? Der Termin für die neue XBOX laut Gerüchten soll 2014 kommen.
und gleichzeitig kündigt HP den Memristor basierten DRAM Ersatz an... (nur Spaß, das dürfte dann doch noch ein paar Jahre länger dauern)
Markus Everson
Grand Admiral Special
Das Markus den selben Gedanken hatte, mit der Xbox.
So ists.
Klingt auch ziemlich gut und passend.
Klingt zu schön um wahr zu sein. Und wenns zu schön klingt....
Mittlerweile ist ziemlich sicher das es sich um "gewöhnliches" Stacked Memory handelt. "Eine GPU/APU mit dicht gekoppeltem lokalen Grafikspeicher in 2014" klingt in meinen Ohren realistischer.
die off-topic diskussion um die treiber-qualität und das downsampling ist in folgenden thread gewandert.
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=400046
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=400046
Hübie
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- ▼70 MBit/s ▲50 MBit/s
Beim Kepler verdichten sich ebenfalls Gerüchte das Ende des Jahres schon etwas zu kaufen gibt. Also ist es für AMD sehr wahrscheinlich das die demnächst was konkretes durchsickern lassen.
deadohiosky
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- 26
Hab jetzt auf die Schnelle keinen besseren Thread gefunden (gibt es einen?).
Bei investorvillage gibt es jetzt von Mercury Research die GPU-Zahlen für Q3, aufgeschlüsselt für die einzelnen Sparten:
http://www.investorvillage.com/mbthread.asp?mb=476&tid=11143553&showall=1
Nvidia hat massiv verloren, aber nicht nur Intel ist der "scheinbare" Nutznießer, nein auch AMD hat auf Kosten von Nvidia besonders im Mobil-Markt ausbauen können... ABER auf Kosten des Desktop-Marktes (daher stagniert dann auch im Endefekt der Gesamt-Marktanteil).
Bei investorvillage gibt es jetzt von Mercury Research die GPU-Zahlen für Q3, aufgeschlüsselt für die einzelnen Sparten:
http://www.investorvillage.com/mbthread.asp?mb=476&tid=11143553&showall=1
Nvidia hat massiv verloren, aber nicht nur Intel ist der "scheinbare" Nutznießer, nein auch AMD hat auf Kosten von Nvidia besonders im Mobil-Markt ausbauen können... ABER auf Kosten des Desktop-Marktes (daher stagniert dann auch im Endefekt der Gesamt-Marktanteil).
memory_stick
Lieutnant
Noch etwas gebrable von Fudzilla: HD7900er Serie (Thaiti) soll im Januar12 als erste Vertreter der 28nm Generation kommen:
http://www.fudzilla.com/graphics/item/24778-radeon-hd-7900-series-in-january
WENN ES STIMMT (was zu bezweifeln ist): Mich verwundert das Top-to-Bottom Releass Schema, AMD hat doch zu Midrange first->Top->Bottom gewechselt?
Evtl könnt der neue CEO Read etwas damit zu tun haben. WENN DIE MELDUNG DENN STIMMT
Keine Quellenangabe wie üblich. nicht mal ein "close Sources told..."
mfg memory_stick
http://www.fudzilla.com/graphics/item/24778-radeon-hd-7900-series-in-january
WENN ES STIMMT (was zu bezweifeln ist): Mich verwundert das Top-to-Bottom Releass Schema, AMD hat doch zu Midrange first->Top->Bottom gewechselt?
Evtl könnt der neue CEO Read etwas damit zu tun haben. WENN DIE MELDUNG DENN STIMMT
Keine Quellenangabe wie üblich. nicht mal ein "close Sources told..."
mfg memory_stick
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