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Rambus und GLOBALFOUNDRIES erzielen herausragende Ergebnisse bei 28nm Testchips „made in Dresden“

Pressemitteilung

Hinweis: Dieser Inhalt ist eine Pressemitteilung des Herstellers. Planet 3DNow! prüft weder die Richtigkeit der Angaben noch die Art der Formulierung. Pressemitteilungen können subjektiv sein und geben nicht notwendigerweise die Meinung der auf Planet 3DNow! schreibenden Autoren wieder.
Die Entwicklungen überzeugen durch hohe funktionale Leistungsfähigkeit und exzellente Energieeffizienz

Sunnyvale, Calif. und Milpitas, Calif., 25. Juli 2012. Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS) und GLOBALFOUNDRIES haben erste Ergebnisse ihrer Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Testchips bekannt gegeben, die neue Memory-Architekturen erproben.

Dabei handelt es sich um einen speziellen Testchip für mobile Speicheranwendungen, wie sie beispielsweise in Smartphones und Tablets benötigt werden, zum anderen um einen Testchip für Arbeitsspeicheranwendungen, wie sie z.B. in Servern eingesetzt werden. Die beiden Chips wurden in der Dresdner Fab 1 auf Grundlage des GLOBALFOUNDRIES 28nm Super Low Power Prozess (28nm SLP) gefertigt, und beide haben die Erwartungen hinsichtlich hoher Rechenleistung und geringer Verlustleistung übertroffen. Der 28nm SLP-Prozess basiert auf einem industrieweit führenden Angebot für energieeffiziente und hochleistungsfähige Analog/Mixed-Signal-Anwendungen für System-on-Chip (SoC).

“Die Partnerschaft mit GLOBALFOUNDRIES ist ein wichtiger Bestandteil unseres kontinuierlichen Engagements für Innovationen, die die Weiterentwicklung in der Mikroelektronik vorantreiben“, betont Sharon Holt, Senior Vice President und General Manager der Semiconductor Business Group von Rambus. „Der GLOBALFOUNDRIES 28nm-SLP-Prozess ist ideal, um die hohen Datenraten zu erreichen, die für Multi-Gigahertz-Anwendungen benötigt werden. Hinzu kommt eine bislang unerreichte Energieeffizienz.“

„Unsere 28nm-SLP Technologie bietet SoC Designern eine solide Fertigungsoption für eine neue Generation von vielseitigen Chips für Unterhaltungselektronik und mobile Kommunikation. In diesen Märkten ist ein optimierter Leistungsverbrauch ausschlaggebend für den Erfolg“, sagte Mojy Chian, Senior Vice President Design Enablement bei GLOBALFOUNDRIES. „Wir freuen uns über die enge Kooperation mit Rambus. Die Resultate unterstreichen die Leistungsfähigkeit dieses industrieweit kosteneffizientesten und vielseitigsten 28nm Prozess.“

Die Speicherarchitektur für mobile Anwendungen und Server wurde speziell von Rambus entwickelt, um den wachsenden Leistungsbedarf zukünftiger Systeme im Bereich 3D Gaming, HD Video Streaming, Bilderfassung und Bildkodierung zu adressieren, und dies bei gleichzeitig exzellenter Energieeffizienz. Die zunehmende Beliebtheit von Streaming-Video, Smartphones, Tablets und anderen mobilen Geräten und Anwendungen erzeugt einen zunehmenden Bedarf an innovativen DRAM-Technologien, die die benötigten Datenraten liefern, und die für die Nutzung der neuen Funktionen benötigt werden.

GLOBALFOUNDRIES’ 28nm-SLP Technologie wurde insbesondere für die nächste Generation von Mobilgeräten entwickelt, um schnellere Verarbeitungszeiten, kleinere Abmessungen, geringe Verlustleitungen im Ruhebetrieb sowie längere Batterielaufzeiten zu ermöglichen. Die Technologie basiert auf einem Bulk-Silizium-CMOS-Substrat und verwendet den gleichen „Gate First“ Ansatz mit High-k Metal Gate (HKMG), der seit einiger Zeit in der GLOBALFOUNDRIES Fab 1 in Dresden in der Volumenfertigung eingesetzt wird.

In den vergangenen zwei Jahren haben Rambus und GLOBALFOUNDRIES bei der Entwicklung einer Reihe von 28nm-SLP Testchips zusammengearbeitet, die die Memory-Architekturen von RAMBUS zum Thema hatten. Die Entwicklung der Testchips konnte dabei die große Bandbreite von GLOBALFOUNDRIES‘ Design Enablement Lösungen sowie die umfangreichen Serviceangebote wie Process Design Kits (PDKs), und die DRC+TM Design-for-Manufacturing Technologie nutzen. Schon davor hat Rambus das GLOBALFOUNDRIES‘ Assembly Support Team genutzt, um Drahtbond- und Flip-Chip-Packaging bei High-Speed PHY Designs einzusetzen.

Weitere Informationen über Rambus‘ Design Implementation unter Nutzung von GLOBALFOUNDRIES 28nm-SLP Prozess finden Sie hier:
http://globalfoundries.com/eBooks/white papers/GF_Rambus_WhitePaper.aspx

About GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES is the world’s first full-service semiconductor foundry with a truly global footprint. Launched in March 2009, the company has quickly achieved scale as one of the largest foundries in the world, providing a unique combination of advanced technology and manufacturing to more than 150 customers. With operations in Singapore, Germany and the United States, GLOBALFOUNDRIES is the only foundry that offers the flexibility and security of manufacturing centers spanning three continents. The company’s three 300mm fabs and five 200mm fabs provide the full range of process technologies from mainstream to the leading edge. This global manufacturing footprint is supported by major facilities for research, development and design enablement located near hubs of semiconductor activity in the United States, Europe and Asia. GLOBALFOUNDRIES is owned by the Advanced Technology Investment Company (ATIC). For more information, visit http://www.globalfoundries.com.

About Rambus Inc.
Founded in 1990, Rambus is one of the world’s premier technology licensing companies. As a company of inventors, Rambus focuses on the development of technologies that enrich the end-user experience of electronic systems. Its breakthrough innovations and solutions help industry-leading companies bring superior products to market. Rambus licenses both its world-class patent portfolio, as well as its family of leadership and industry-standard solutions. Rambus has offices in California, North Carolina, Ohio, India, Germany, Japan, Korea, and Taiwan. Additional information is available at www.rambus.com.
 
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