smd widerstand für 2080 oc

Nein, das nicht, aber es gibt genug Videos, die beweisen, dass es auch ohne bga Station geht.
 
Wenn man Glück hat, schwimmt der BGA-Chip an die richtige Stelle, so lange alles heiß ist und die Lötbälle noch flüssig sind.
Aber +-0,1mm sollte man trotzdem arbeiten können, damit das klappt.
 
@flamy
Sieht man darin auch die Anzahl der Versuche die dafür benötigt wurden um zu einem funktionierenden Ergebnis zu kommen, bei denen mangels Möglichkeit dem BGA neue Balls zu verpassen jedes mal ein neuer Chip erforderlich wäre?

Ich fürche du unterschätzt den Schwierigkeitsgrad gewaltig denn wenn du den neuen BGA raufsetzen willst siehst du weder Pads noch Balls und wenn du ihn beim Setzen zu stark versetzt, aufdrückst oder er dabei sogar verschoben wird dann gibt es darunter Kurzschlüsse die dir mit hoher Warscheinlichkeit die Karte braten werden.
Ob das der Fall ist kannst du natürlich ebenso wenig sehen wie defekte Lötstellen bei denen sich die Balls nicht mit dem Pad verbunden haben denn sie werden ja vom Behäuse des BGAs verdeckt.
Dafür gab es zu meiner Zeit z.B. Röntgen Inspektionsgeräte um die Lötstellen zu kontrollieren.

Du kannst es natürlich versuchen und ich wünsche dir auch viel Erfolg dabei aber richte dich dann auch seelisch zumindest auf einen Totalausfall der Karte ein.
Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt:

Aber +-0,1mm sollte man trotzdem arbeiten können, damit das klappt.
in meinen Augen fast schon zu grob da die Balls lt. Produktdatenblatt einen Durchmesser von 0,47mm und einen Abstand von 0,75mm haben.
 
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