Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

Lynxeye

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Da wir hier im Forum inzwischen viele Beiträge über die Leistungsfähigkeit des derzeitigen 32nm Prozesses von GlobalFoundries haben, welche immer wieder in die Prozessorenspekulationen hineingequetscht werden, habe ich mich mal entschlossen einen neuen Thread nur zu diesem Thema zu eröffnen.

Zur Zeit scheint sich ja abzuzeichnen, dass GF viele der Versprechen, welche nach der Abspaltung von AMD gemacht wurden nicht eingehalten werden können. Der 32nm Prozess scheint derzeit noch nicht so taktfreudig zu sein, wie erwartet. Außerdem konnte auch eine Verkürzung des Einführungszeitabstands zu Intel nicht realisiert werden.

Ich würde mich freuen, wenn hier im Thread auch versucht wird etwas die Hintergründe zu beleuchten. Die arabischen Investoren ATIC haben sehr viel Geld in die Hand genommen, um GF wettbewerbsfähig zu bekommen, doch offenbar geht dieser Plan bisher nicht richtig auf. Zum Thema 28nm bulk ist zwar zur Zeit von TSMC auch nicht viel zu hören, allerdings scheint es so, als ob AMD derzeit keinerlei Pläne hätte die GPU Produktion zu GF zu verlagern, obwohl gerade da im Zuge der Ausgliederung von konkreten Verträgen ab 32nm abwärts gesprochen wurde.

Für mich sieht es so aus, als habe sich das Management von GF mit ihren Ansagen massiv verspekuliert und sehr kurzsichtig gehandelt. Beispielsweise sucht GF derzeit massiv Fachkräfte, hat allerdings im Zuge der Qimonda Pleite keine Einstellungen vorgenommen, obwohl damals viele Spezialisten auf dem Arbeitsmarkt verfügbar waren. Der Großteil von diesen Leuten hat inzwischen einen anderen Job im Silicon Saxony oder der umgebenden Softwareindustrie und keinerlei Grund zu GF zu wechseln. Damit hat GF eine große Chance verspielt und jetzt massive Probleme neue Fachkräfte zu finden, da diese auch in der Ecke Dresden nicht mehr wie Sand am Meer zu finden sind.

In diesem Sinne: Happy Discussion!
 

Woerns

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Ich hoffe Bobo_Oberon schaut mal hier vorbei, der hat immer einiges an Wissen zu den angebotenen Prozessen auf Lager.

Konkret interessiert mich, ob der Fully Depleted SOI Prozess, der unterhalb von 32nm kommen wird, auch für High Performance angeboten wird.
MfG
 

dekaisi

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Beispielsweise sucht GF derzeit massiv Fachkräfte, hat allerdings im Zuge der Qimonda Pleite keine Einstellungen vorgenommen, obwohl damals viele Spezialisten auf dem Arbeitsmarkt verfügbar waren.

Das ist gelogen!
Und da bin ich Zweifelsfrei und 100% nicht deiner Meinung ;)

Die arabischen Investoren ATIC haben sehr viel Geld in die Hand genommen, um GF wettbewerbsfähig zu bekommen, doch offenbar geht dieser Plan bisher nicht richtig auf. Zum Thema 28nm bulk ist zwar zur Zeit von TSMC auch nicht viel zu hören, allerdings scheint es so, als ob AMD derzeit keinerlei Pläne hätte die GPU Produktion zu GF zu verlagern, obwohl gerade da im Zuge der Ausgliederung von konkreten Verträgen ab 32nm abwärts gesprochen wurde.
Also, zum einen hat GF in DD eines der modernsten Werke auf der Welt. Wohlbemerkt in 300mm.
Mit Stückzahlen die doch deutlich über den der z.B. 2008 liegen. (Beispiel 2011 Rekorde, FAB36 Wafer Rekord)
Nur Anlagen rampen bringt nichts, wenn das Personal dazu fehlt und Eng alleine produziert noch keine Wafer :( .

Wo willst du 28nm fertigen lassen? Bei Intel?
:D . Derzeit gibt es einfach noch keine Hersteller die auf 28nmBK in der Volumina Massenfertigung betreiben könnten.
Sieh es aber erst einmal gespannt. AMD hat mit 28nm Bulk die Möglichkeit es bei TSMC oder anders wo zu fertigen.
Aber wenn man sich mal Bobcat 40nm anschaut bei TSMC, sehe ich in kurzer Zeit schwarz für ein 28nm oder gar 32nm Produkt.
 
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Opteron

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Kopie aus dem BD Thread:

Schlecht Planen kann man das nicht sagen.
Fakt ist, die Wirtschaftskrise hat AMD zurück geworfen, da sie keine Energie in Entwicklung gesteckt hatten. Das musste dann die Belegschaft in Pseudokurzarbeit ausbaden.
Dazu kam, das neue Prozesse eingeführt werden mussten, um überhaupt 32nm zu stämmen.
Generell musste der Umstieg auf HKMG gemacht werden, anders wird 28,22,... nicht machbar.

Wobei Intel auch nicht gerade den besten Weg gegangen ist, aber Ihr Prozess lief. Früher oder Später müssen aber auch Sie nochmal umschwenken. Und nach Tausenden Entlassungen wird einiges sicher auch nicht mehr so schnell gehn.

Heute mal was interessantes in der Zeitung *buck*

Aus Gesprächen, Extraschicht da 40h bezahlt, aber nur ~37h geleistet. MAn bedenke aber bei 12h Schicht 1,5h Pause, wie lange man bei 4,33Wochen/Monat auf Arbeit ist.
Und vorallem, wie das bei Normalschicht 5x8h aussieht, denn diese schaffen REAL auch keine 40h Woche, da Feiertag ect.
Vom Lohndumping ganz zu schweigen.

Ich habs mir echt gedacht, dass es soweit kommt, schon damals bei der GF Übernahme. Damals hieß es ja schon, dass das Werk supertop und toll sei, aber die Analysten jammerten über die hohen Kosten. Unter AMD hieß es noch, die Leute sind ihr Geld wert .. und nun?

Das läuft so ähnlich wie bei Siemens Handy Sparte damals. Das alte Management suchte nen Sündenbock, verkaufte den Laden, und der neue Eigner macht dann dicht.
Allerdings mit dem Unterschied, dass das Werk im Moment wirklich gebraucht wird. Also wird versucht die Arbeitnehmer wie ne Zitrone auszupressen, weil die Löhne sind ja viel zu hoch.

Jetzt wollen sie auch noch chin. Manager holen, na die werden schön blöd aus der Wäsche gucken, wenn sie rausfinden, dass es hier sowas wie Arbeitnehmerrechte gibt oder das für Spitzenleistung auch Spitzenlöhne her müssen.
Naja, vielleicht freuen sie sich auch, dass es im Marx' Mutterland besseren Schutz als im kommunistischen China gibt. Eigentlich verkehrte Welt. Die Kommunisten beuten die Arbeiter in den Sonderwirtschaftszonen in bester Kapitalistenmanier aus, und versuchen dann gegen den Arbeitnehmerschutz im ansich kapitalistischen System anzukämpfen *chatt*. Aber gut - vielleicht kommt auch einer aus Taiwan, in dem Fall kein Kommunist, der darf dann "ausbeuten" *lol*

Im Ernst, das wird aus diesen und anderen kulturellen Unterschieden wieder schief gehen, ist jetzt schon sowas von glasklar.

Meiner Meinung nach regiert bei AMD und GF im Moment nur die Finanzhaie, die wollen Ergebnisse gestern und das natürlich mit hohem Gewinn. Bisschen weltfremd, aber manche lernens halt nur auf die harte Tour. Wenn BD und die APUs weiter so herumirrlichtern, werden sogar die sich fragen müssen, an was es liegen kann.

Wobei ich mich nicht wundern würde, wenn die Opterons in 28nm aus der hp Roadmap echt @TSMC sein könnten. Nach dem Motto, probieren wirs mit TMSC, die Asiaten schieben klaglos Überstunden und GF kann gucken wo sie bleiben. Bin mal gespannt, wann es dazu mehr Details gibt.

@Lynxeye:
Soviel ich mich erinnern kann, hieß es damals auch, dass AMD alle/viele aus dem alten Quimonda Werk übernommen hat, da gabs mal ne Meldung, dass sich irgendeiner bei AMD "freute" ;-)

ciao

Alex
 

dekaisi

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Das läuft so ähnlich wie bei Siemens Handy Sparte damals. Das alte Management suchte nen Sündenbock, verkaufte den Laden, und der neue Eigner macht dann dicht.
Allerdings mit dem Unterschied, dass das Werk im Moment wirklich gebraucht wird. Also wird versucht die Arbeitnehmer wie ne Zitrone auszupressen, weil die Löhne sind ja viel zu hoch.

Wobei ich mich nicht wundern würde, wenn die Opterons in 28nm aus der hp Roadmap echt @TSMC sein könnten. Nach dem Motto, probieren wirs mit TMSC, die Asiaten schieben klaglos Überstunden und GF kann gucken wo sie bleiben. Bin mal gespannt, wann es dazu mehr Details gibt.
Oh ja Böse Erinnerung die du ansprichst. Damals in Leipzig.
Erst durfte ich halbes Gehalt unterscheiben und dann wurde die Bude von Benq übernommen und kurze Zeit später doch geschlossen.
*grummel* nachdem diese ein Band abgebaut udn zu sich geholt hatten! Und das obwohl es lief. Auch die Repsparta war nicht schlecht.

Möglich.
Aber bei den vielen Dingen, die TSMC da hin schustert, wäre ich überrascht wenn das Klappt.
Aber es gibt auch positives, was man genau da abkopiert könnte!
 
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Markus Everson

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Damals in Leipzig.
Erst durfte ich halbes Gehalt unterscheiben und dann wurde die Bude von Benq übernommen und kurze Zeit später doch geschlossen.
*grummel* nachdem diese ein Band abgebaut udn zu sich geholt hatten!

Wenn ich das Autoradio aus meinem frisch gekauften alten VW-Bus aus- und in meinen Passat einbaue dann ist das mitnichten so das ich damit das Autoradio zu mir hole. ;-)
Will sagen: Dieses Band hat Benq mit dem Kauf zu sich geholt. Du hast nur die Verlagerung erlebt, was ein bedauerlicher aber völlig normaler Vorgang ist.

Zur Frage wie es weitergeht.

GF ist ja eng mit IBM liiert. Weswegen ich http://youtu.be/WasNp5P6Oho für erwähnenswert halte. Auf 2:55 erwähnt der Schliepsi für laufende 32nm SOI Produktion Samsung neben GF.
 

BavarianRealist

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Opteron

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Hmm, das war dann wohl viel zuviel speziell ;-)
Ich setze mich nicht hier hin, um Gedanken zu lesen, die niemals einen Abgleich und Faktencheck zu Halbleitern gemacht haben.
Ok, wenns total Grütze ist, dann verständlich ;-)

Natürlich kann man gerne Spekulieren ... nur ohne Bodenhaftung empfinde ich das als reichlich fruchtlos - da nützt auch die knackigste Antithese/These nichts.
Natürlich ebenfalls wahr, aber der Thread ist ja noch jung, vielleicht kommt noch was besseres ;-)
 

dekaisi

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Die Möglichkeit bestand/besteht schon an anderer Stelle: "fdSOI bei 22/20nm und fuer 450 mm Wafer",

Wie will man 450mm Scheiben fertigen, wenn man noch nicht mal den Zusammenhang Waferausbeute 200mm und 300mm im Verhältnis Yield verstanden hat?

Ich sehe 450mm als Zukunft, die so nur schwer umsetztbar ist.
Wer mit 300mm Scheiben zu tun hat, weiß wie schwer es schon da ist, im Vergleich "gleichwertige" 200mm Anlage.
Bei 450mm müssten enorme Mehrkosten für Waferreinigung aufgewendet werden (Fabfläche, Tools, ... ) z.B. die gute Magnum (Waferclean Tool)

aber auch bei 32nm ist sowas nicht verkehrt um mehr Ausbeute zu erreichen, gerade bei den großen Dies mit GPU und 4-8... Cores
 
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dekaisi

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Nein, aber viele Customer/Kunden 8)
Da werden Toolgruppen verglichen, die so nicht gleich laufen können.
Ich glaube kaum, dass eine 300mm Anlage den gleichen Yield wie ihre kleinere 200mm Anlage bringt!
Was zwar evtl. behebbar ist, aber zu welchen Preis? Wo doch eh deutlich mehr Dies auf 300mm raus kommen und somit die Yield geringer sein kann und man trotzdem noch preiswerter ist.

ABer bei Samsung ziehe ich den Hut.
 
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Duplex

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Wobei ich mich nicht wundern würde, wenn die Opterons in 28nm aus der hp Roadmap echt @TSMC sein könnten. Nach dem Motto, probieren wirs mit TMSC, die Asiaten schieben klaglos Überstunden und GF kann gucken wo sie bleiben. Bin mal gespannt, wann es dazu mehr Details gibt.
Da gab es noch eine Spekulation das AMDs 28nm GPUs erstmal nicht den HP Prozess verwenden, vielleicht hat das mit einer kurzfristigen Bulldozer @28nm HP "bulk" Entwicklung nach D. Meyer´s Entlassung etwas gemeinsam? *noahnung*
.
EDIT :
.

Es ist klar das der 32nm SOI Prozess von GF aktuell nicht überzeugen kann, AMD hat das evtl. erkannt und ist vielleicht gezwungen auf eine neue Strategie zu setzen, mit Bobcat hat AMD in "bulk" bereits etwas erfahrung gesammelt die sich evtl. auf BD @bulk etwas übertragen lässt. Ein Bulldozer in 28nm HP mit moderate Taktraten könnte sich für AMD lohnen weil man dann 2x Lieferanten für ein neues Design hätte, Intel fertigt ja auch in 32nm bulk und hat mit Taktraten keine schwierigkeiten, das Design muss nur für bulk optimiert werden und unmöglich ist es nicht, Bulldozer @28nm HP bulk für Q3/2012 würde ich nicht ausschließen!
 

Limit64

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Ein Bulldozer in 28nm Bulk kann ich mir beim besten Willen nicht vorstellen. Bis der Prozess soweit ist, ist auch der 32nm SOI optimiert und sollte dann hoffentlich deutlich bessere Ergebnisse, sprich mehr Takt bei weniger Verbrauch, erlauben.
 

Duplex

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Und was ist wenn die 32nm SOI Wafer Kapazitäten im Jahr 2012 für Llano, Zambezi, Valencia, Interlagos, Trinity, Komodo, Sepang & Terramar nicht mehr ausreichen? Alle Gebiete müssen mit DIEs versorgt werden ;)
Aktuell gibt es doch schon schwierigkeiten Llano in ausreichende Mengen zu liefern...
 

LoRDxRaVeN

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Weil AMD ein Kunde von Gf ist?!
 

Lynxeye

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Soviel ich mich erinnern kann, hieß es damals auch, dass AMD alle/viele aus dem alten Quimonda Werk übernommen hat, da gabs mal ne Meldung, dass sich irgendeiner bei AMD "freute" ;-)

ciao

Alex

Tja Meldungen sind das eine, Erfahrungen das andere. Gerade deswegen habe ich den Thread auch mit eröffnet, da ich hier in Dresden live miterlebt habe, wie sich viele von den Qimonda Spezialisten neu orientiert haben. Ich kenne mehrere Softwarefirmen hier im Umkreis, welche einige dieser Leute abgegriffen haben, auch wenn sie damit jetzt in einer komplett anderen Richtung arbeiten.

Vll. habe ich das im Eingangspost etwas überspitzt, aber es fällt mir wirklich schwer zu verstehen, wie man so kurzsichtig handeln konnte und jetzt sogar die Leute aus Singapur einfliegt, nur um die Produktion stemmen zu können.
 

Markus Everson

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Gerade beim durchforsten der alten Schätze über ct 18/1998 gestolpert.
IBM kündigt an das die bisher nur für Kleinserien verwendbare SOI-Prozesstechnik nun auch für den Massenmarkt reif ist und benennt die Mehrkosten mit ca. 10%.
 

Bobo_Oberon

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Gerade beim durchforsten der alten Schätze über ct 18/1998 gestolpert.
IBM kündigt an das die bisher nur für Kleinserien verwendbare SOI-Prozesstechnik nun auch für den Massenmarkt reif ist und benennt die Mehrkosten mit ca. 10%.
Hat sich, so weit ich im Kopf die üblichen Fab-Tech-Seiten so überblättere, nicht wirklich geändert.

Sogar Soitec geht immer noch darauf ein, dass an "anderer" Stelle die eigentlichen SOI-WaferMmehrkosten dann zurückgeholt werden. Klar, wird wohl Marketing sein - aber es hat sich eine vertraute Runde rund um die SOI-Waferchips gebildet.

MFG Bobo(2011)
 

Woerns

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Nur sehe ich fdSOI auf Power-Saving-Chips hin abzielen mit dem Zielmarkt ARM-Architekturen oder mobile-SRAM.

Wo gibt es eine Quelle, die von eine High Performance fdSOI-Prozess unterhalb von 32nm mit Zieltakt um die 3GHz spricht?

M.E. wird es im Bereich bis runter zu 20nm keinen fdSOI Prozess für AMD geben. Darunter ist es vielleicht möglich, das wird die Zeit zeigen.
MfG
 

Opteron

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Kennt sich jemand mit Herstellungsprozessen gut aus?

Frag mich gerade, ob man aus einem parallel gestarteten C0 und B2 Prozess auf die Schnelle nen C1 bekommen könnte, da der B2 ja in der Hälfte der Zeit fertig ist. Grob gesagt, wohl ein ähnlicher Zeitraum fürs Masken erstellen und B2 chips backen.
Wenn also quasi die C0 Maske zeitgleich mit den ersten B2 Chips nit dem neuen Metal Layer kommt, kann man dann gleich die neue Metal Layer Technik für die C0 Maske nehmen und das dann C1 nennen?

Oder völliger Blödsinn?
 

Shadowtrooper

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