Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)
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Woerns
Grand Admiral Special
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Intel hat mit GF einige gemeinsame Projekte im Bereicht Photonics. Da hat GF auch eine sehr starke Patentsituation. Im HPC Bereich ist Silicon Photonics der nächste große und naheliegende Schritt. Prozessoren werden nicht mehr über Mainboards und PCIe Karten mit anderen Prozessoren verbunden sondern direkt über Lichtwellenleiter, die auf Chiplets im gemeinsamen Package mit den Prozessoren liegen. Das Rechenzentrum der näheren Zukunft wird so arbeiten. Prototypen gibt es bereits.
Intel hatte mit dem Kauf von Altera wohl vor, sein Server Geschäft uneinholbar abzusichern. Das ist mit AMD/Xilinx nun nicht mehr der Fall. Da liegt es auf der Hand, den nächsten Schritt für sich zu vereinnahmen.
MfG
Intel hatte mit dem Kauf von Altera wohl vor, sein Server Geschäft uneinholbar abzusichern. Das ist mit AMD/Xilinx nun nicht mehr der Fall. Da liegt es auf der Hand, den nächsten Schritt für sich zu vereinnahmen.
MfG
Shearer
Grand Admiral Special
Vermutlich, spreche ich von der Mehrzahl, weil die heutige GloFo Fab1 (Dresden) vorher 2 Fabs (AMD Fab 30 und Fab 36) waren. Fab 30 war zunächste eine 200mm Wafer Fab und Fab 36 AMD´s erste 300mm Wafer Fab.
Und durch die jahrelange engste Zusammenarbeit zw. GloFo und AMD, zumal Mubdalla jahrelang auch größter AMD Aktionär war, ist in meinem Kopf halt GloFo = AMD Fab(s) abgespeicht.
Und zu Intel Foundry Geschäft: Angeblich läuft da ja nicht viel zusammen, vielelicht kauf sich daher Kunden mit GloFo, denn mit intel als einzigem Kunden der Foundry läufts auch nicht so gut.
Und durch die jahrelange engste Zusammenarbeit zw. GloFo und AMD, zumal Mubdalla jahrelang auch größter AMD Aktionär war, ist in meinem Kopf halt GloFo = AMD Fab(s) abgespeicht.
Und zu Intel Foundry Geschäft: Angeblich läuft da ja nicht viel zusammen, vielelicht kauf sich daher Kunden mit GloFo, denn mit intel als einzigem Kunden der Foundry läufts auch nicht so gut.
@Shearer
Ich denke eher das kan sich auf diesen Wege auch ein Stück weit Knowhow zum Thema Foundry Geschäft mit einkaufen will denn das unterscheidet sich doch recht deutlich zu einer Produktion der eigenen Produkte im eigenen Hause.
Intel will sich wohl einfach deutlich breiter aufstellen um flexibler agieren zu können und von der wechselseitigen Abhängigkeit der eigenen Produkte und der Produktion weg zu kommen die ihnen aktuell so sehr auf die Füße fällt.
Ich denke eher das kan sich auf diesen Wege auch ein Stück weit Knowhow zum Thema Foundry Geschäft mit einkaufen will denn das unterscheidet sich doch recht deutlich zu einer Produktion der eigenen Produkte im eigenen Hause.
Intel will sich wohl einfach deutlich breiter aufstellen um flexibler agieren zu können und von der wechselseitigen Abhängigkeit der eigenen Produkte und der Produktion weg zu kommen die ihnen aktuell so sehr auf die Füße fällt.
BavarianRealist
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Mit diesen Infos hier (3nm-Wafer soll etwas 30.000$ kosten), wundert es mich nicht, wenn hier AMD bisher keine Orders platziert hätte. Dann würde sich auch die Stroy, nach der Intel der größte Kunde für 3nm sei, etwas erklären: dann würde es nicht verwundern, wenn sich noch kaum jemand für den 3nm-Prozess comittet hätte, wenn der so teuer ist und die technischen Daten noch nicht ganz sicher sind.
Der "simplified" 3nm-Prozess ist dann vermutlich eher vor allem ein günstigeres Angebot, nachdem TSMC die überteurten 3nm-Wafer erst mal nicht verkauft bekommen hat, vor allem, wenn auch erst noch verbesserte 5nm- und 4nm-Prozesse kommen, deren Wafer nach obiger Tabelle eher nur die Hälfte von 3nm kosten...von den Entwicklungkosten auf 3nm ganz zu schweigen. Da dürfte 5nm wohl ein besonders long-lasting Prozess werden.
Der "simplified" 3nm-Prozess ist dann vermutlich eher vor allem ein günstigeres Angebot, nachdem TSMC die überteurten 3nm-Wafer erst mal nicht verkauft bekommen hat, vor allem, wenn auch erst noch verbesserte 5nm- und 4nm-Prozesse kommen, deren Wafer nach obiger Tabelle eher nur die Hälfte von 3nm kosten...von den Entwicklungkosten auf 3nm ganz zu schweigen. Da dürfte 5nm wohl ein besonders long-lasting Prozess werden.
Es kommt halt immer drauf an welche Features man benötigt. Zudem sollten die Chiplets bei 3nm auch wieder kleiner werden wodurch man wiederum mehr Chiplets aus dem Wafer bekommt. Dadurch relativieren sich die Kosten für den Wafer wieder etwas.
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