Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

Und wieso schreibst Du das in den Thread für Fertigungs-Prozesse?
 
Ja, richtig, das damals waren afaik nur irgendwelche S-RAM Zellen oder so...

LG
 
Bei computerbase ist man offenbar etwas irritiert. Im einem heutigen Beitrag fragen sie "Wird AMDs Bulldozer in Zukunft bei TSMC gefertigt?"

Was wohl kaum stattfinden dürfte:
"Für TSMC wäre die Fertigung für High-End-CPUs allerdings vollständiges Neuland, da die dazu notwendigen Technologien (Stichwort SOI) noch gar nicht vorhanden sind."

Für mich sieht das Ganze mehr und mehr danach aus, dass das Interesse an SOI erst mal weniger werden dürfte. Sehe ich mir die Kursentwicklung von Soitec an, würde sich das bestätigen. Verfolgt hier jemand Soitec und deren Auskünfte?

Wollte AMD auch von TSMC fertigen lassen, gibt es nur einen Weg ohne SOI in Zukunft. Auch Brazos und die GPUs zeigen weit bessere Ergebnisse ohne SOI. Der 32nm-SOI-Prozess scheint nicht nur von den Specs her grottig, sondern krankt auch am Yield. Sollte das aber vor allem am Gate-First-Ansatz von GF bezüglich HKMG liegen, wäre es wohl weniger ein Problem von SOI und könnte dann auch den 28nm-Prozess vermurksen...
 
Die Käsemeldung hatten wir doch erst vor ein paar Tagen, hat CB die jetzt abgeschrieben, umgerührt und hochgekocht?
Wurde schon in diversen thread diskutiert, also no comment hier. Wäre eh der falsche Thread, hier gehts nur um GFs Prozesse, was damit produziert wird und was nicht, ist ne andere Sache.
 
Die Käsemeldung hatten wir doch erst vor ein paar Tagen, hat CB die jetzt abgeschrieben, umgerührt und hochgekocht?
Wurde schon in diversen thread diskutiert, also no comment hier. Wäre eh der falsche Thread, hier gehts nur um GFs Prozesse, was damit produziert wird und was nicht, ist ne andere Sache.

Es geht ja um GFs SOI-Prozesse. Für die sehe ich tief-schwarz. AMD muss quasi auf eine Technologie ausweichen, die auch andere Fertiger liefern können => das wäre dann das Aus für die SOI-Fertigung von AMD-Produkten.

Es mag sein, dass GF nun auch noch einen 28nm-SOI-Prozess hinterher schieben will, vermutlich in der Hoffnung, AMD bei SOI zu halten. Aber wenn davon bis heute noch nichts da wäre, dürfte die Entscheidung bei AMD wohl längst gefallen sein.

Dann würde es auch für GF in Zukunft einfacher, wenn sie sich nur noch auf bulk-Prozesse konzentrieren.
 
Da steht überhaupt nichts Neues drin. Daß AMD unzufrieden mit GF ist wissen wir, dafür gibts den Thread hier. Der Rest ist Spekulation zu TSMC & AMD, hier OT, und wie besagt, schon woanders behandelt.
 
Davon abgesehen hätte TSMC überhaupt nicht die Kapazität frei, um AMDs Hauptfertiger zu sein, das kann nur GF leisten. Ich bezweifel auch, dass SOI die Probleme verursacht, es kann auch an ganz anderen Dingen liegen. Bevor man das verteufelt, bitte ein paar mehr Infos bringen, sonst ist diese Aussage nichts wert.
Was an SOI allerdings sauer aufstößt ist die regelmässig längere Entwicklungszeit von mindestens 1/2 Jahr.
 
Nun, Intel hatte wohl auch seine Gründe auf Gate-Last zu setzen und GF will da ja mit 22nm auch hin.
Es wurde ja schon öfter gesagt dass HKMG mit Gate-First in 32nm problematisch sei.
Evtl. liegt genau hier der Hund begraben und GFs hochmoderner 32nm SOI HKMG - Prozess erreicht nichtmal die Specs von Intels inzwischen fast ausgedientem 32nm HKMG Gate-Last ohne SOI.
*noahnung*
 
... Verfolgt hier jemand Soitec und deren Auskünfte ...
Ja!

Ich beschrieb auch andernorts deren Meldungen, bzw. deren verlinkten Nachrichten aus dem Bereich der Halbleiter.

Von daher verkündete (indirekt) Soitec SOI-Fertigungstechniken bis hin zu 14nm:
... SOI-Fertigung in 14nm Technik. Diese Verfeinerung nennt sich dann ETSOI = Extremely Thin Silicon On Insulator ...
Wäre schön, wenn diese Fakten sich in dein Argumentationsinventar mal einfinden könnten.

Ich persönlich gewichte die Entwicklung von "Gate Last" vs "Gate First" höher. Intel nutzt "Gate Last" (falls es genau andersherum ist - ich schreibe dies aus meiner Erinnerung - darf mich gerne korrigieren), weil die Metallgates weniger während der Fertigung leiden und so (vermutlich) ein besserer Yield/geringere Serienstreuung auftritt.

Nachteil ist, dass die bisher eingeübte Methodik komplett überdacht werden musste und so etwas meidet man in der Halbleiterindustrie - die ist "semi-progressiv". Soll bedeuten, dass nicht jedesmal das Rad neu erfunden wird, sondern so weit wie möglich Bestehendes in die nächsten kleineren Nodes gerettet wird.

AMD und die Allianzmitglieder waren wohl die bisher gewonnenen Erfahrungswerte aus älteren Fertigungsmethoden und dem entsprechenden EDA-Methoden wichtiger. Allerdings gab es es in der Fertigungsallianz auch verschiedene Meinungen.

Abgesehen davon investiert Soitec viel in Photovoltaik - also sie sind zwar abhängig von SOI-Wafern - aber nicht so abhängig, dass sie daran zugrunde gehen, falls es mit SOI nicht mehr so laufen sollte.

MFG Bobo(2011)
 
Samsung SOI Fertigung? Ich denke das ist schon ne Weile her oder? Weiß jemand ob bei Samsung aktuell was in SOI hergestellt wird?
IBM ja vielleicht, aber die sind ja eigentlich kein Auftragsfertiger.
 
Zuletzt bearbeitet:
Also zum Beispiel IBM oder Samsung?

IBM hat kaum Kapazitäten, zumindest nicht für Massenprodukte. Oder planen die neue Fertigungen?

Bezüglich Samsung wundert mich schon, dass man bisher noch nichts davon gehört/gelesen hat, dass Samsung auch für AMD was fertigen könnte. Zudem frage ich mich, inwiefern Samsung überhaupt SOI-Wafer fertigt oder in Zukunft fertigen will. Sie gehören zwar dem Konsortium an, doch redet Samsung neuerdings anscheindend kaum mehr vom 32nm-SOI-Prozess, nur noch über 28nm-HKMG...ob Samsung etwa auch nicht zufrieden mit SOI ist?
 
Zuletzt bearbeitet:
GloFo ist mit SOI deshalb nicht zufrieden, weil es kaum Kunden dafür gibt. Das sagt über Samsungs "Zufriedenheit" mit SOI genau garnichts aus. Wenn man sich anschaut, was Samsung fertigt, dann stellt man schnell fest, dass sie ebenfalls kein Produkt für SOI im Sortiment haben. Bulk reicht eben für fast alles und geht relativ schnell zu entwickeln. SOI ist eine tolle Option aber im Gegensatz zu anderen Techniken, wie LowK, teuer. Es produzieren nunmal nur eine kleine Hand voll Unternehmen schnelle Prozessoren. SOI braucht offenbar eine lange Anpassungsphase, wird aber, wenn es darauf ankommt, das Plus an Leistung bringen, das man davon erwartet, sonst würde es schon lange garnicht mehr eingesetzt werden - das wäre Wahnsinn. Also ich sehe das nicht so, dass SOI schlecht sein soll, das macht einfach keinen Sinn. IBM ist der Urheber dieser Technik und die Fertigungsallianz hat Zugriff darauf. Ich bin davon überzeugt, könnte Intel diese Technik ebenfalls einsetzen, würden sie es tun, aber es geht halt nicht, weil IBM Intel einfach keine Lizenz verkaufen wird und entsprechende Patente hält, an denen Intel nicht vorbeikommt.
 
Bei ET-SOI (zum Googeln auch Xtreme SOI oder ETB-SOI) geht es um fd-SOI i.Ggs. zu pdSOI, was in der Massenfertigung bisher ausschließlich verwendet wird. Dieses fd-SOI bietet erhebliche Chancen, stromsparendere Halbleiter zu fertigen. Entsprechend werden derzeit Hersteller von Halbleitern für mobile Geräte beworben (z.B. ARM Kunden). Voll entfalten kann fd-SOI seine stromsparenden Vorzüge wohl erst ab 14nm.
M.E. betrifft das alles AMD (noch) nicht. Vielleicht hat AMD in ein paar Jahren Produkte, für die das dann auch relevant wird.
MfG
 
Soitec hat mal wieder eine aktuelle Presseerklärung zur Finanzlage, worin auch ein Ausblick gegeben wird, den man direkt auf AMD und Globalfoundries beziehen kann:

"...Recent information indicates that the ongoing introduction of new products based on the 32 nm SOI technology whose demand to the Group depends not only on the final demands of the consumers, but also on the evolution of the capacity of partners involved to meet this demand..."

Hier verstehe ich zwar nicht die Grammatik, kann aber doch den Inhalt erahnen:
AMDs 32nm SOI Produktion hängt nicht nur von der Nachfrage des Endkunden ab. Sondern leider auch davon, wie viel Kapazität Globalfoundries zur Verfügung stellen wird.

Hm, vielleicht will GloFo nicht mehr herstellen, weil es mit 32nm SOI unter den jetzigen Vertragsbedingungen Miese macht und der neue Vertrag mit AMD derzeit noch verhandlungsfähig ist. *noahnung*
MfG
 
Noch schlechter hört sich dieser Satz bezüglich SOI an:
"...The general economic uncertainty globally leads the semiconductor industry to be cautious which shall result in a anticipated sequential decrease in the activity of the third quarter of the current fiscal year with visibility which remains limited to the first quarter of the new calendar year..."

Das "fiscal Q3" von Soitec scheint das Q4 des Kalenders zu sein. Und das liest sich so, als ob in diesem Q4 gar weniger SOI-Wafer zu georderte werden könnten. Und auch das neue Kalenderjahr 2012 wird da nicht sehr positiv beschrieben. Könnte es sein, dass es aktuell zwischen GF un AMD krieselt, sodass die 32nm-SOI-Wafer-Abnahme gar gedrosselt werden könnte und man nur noch das abnimmt, wozu sich beide verpflichtet haben? :]

Auch der restliche Outlook klingt nicht gut und eher so, dass die Erholung eher dem Solarmarkt zugeschrieben wird, was bedeuten würde, dass Soitec nichts Gutes bezüglich SOI erwartet. Womöglich doch keine weiteren SOI-Prozesse bei GF?
 
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"The general economic uncertainty" würde ich eher der mit der Thailandflut einhergehenden Verknappung der Festplatten und deren Auswirkung auf den gesamten Sektor zuschreiben.
Klar ist der Solarmarkt frei von dieser Misere.
Überhaupt kann man den weiteren Sätzen nicht ansehen, dass sie sich noch auf SOI Wafer bezögen.
MfG
 
Das "fiscal Q3" von Soitec scheint das Q4 des Kalenders zu sein. Und das liest sich so, als ob in diesem Q4 gar weniger SOI-Wafer zu georderte werden könnten. Und auch das neue Kalenderjahr 2012 wird da nicht sehr positiv beschrieben. Könnte es sein, dass es aktuell zwischen GF un AMD krieselt, sodass die 32nm-SOI-Wafer-Abnahme gar gedrosselt werden könnte und man nur noch das abnimmt, wozu sich beide verpflichtet haben?

Auch der restliche Outlook klingt nicht gut und eher so, dass die Erholung eher dem Solarmarkt zugeschrieben wird, was bedeuten würde, dass Soitec nichts Gutes bezüglich SOI erwartet. Womöglich doch keine weiteren SOI-Prozesse bei GF?

Naja das sehe ich eher wie Woerns, wobei es schon möglich wäre das es sich auf SOI bezieht, jedoch kommt da für den Endkunden (AMD) auch noch die Ausbeute der Chip pro Wafer rein und wenn GF und AMD davon ausgehen das die mit neuen Produkten und Prozessverbesserungen steigt und die nachfrage allgemein stagniert, kann selbst ein ein decrease von den SOI Waffernverkäufe eine Steigerung der produzierten Chip bedeuten, relativ zum Gesammtmarkt. Somit ist alleine mit den Soitec Prognosen relativ wenig auszusagen, über AMD.
 
...kann selbst ein ein decrease von den SOI Waffernverkäufe eine Steigerung der produzierten Chip bedeuten, relativ zum Gesammtmarkt. Somit ist alleine mit den Soitec Prognosen relativ wenig auszusagen, über AMD.

Entweder es wäre SOI-spezifisch, dann hätte SOI kaum eine Zukunft. Oder es gibt allgemein eine Nachfrage-Schwäche, wodurch der Bedarf an SOI abnehmen würde, hätte dann auch TSMC eine Überschuss an Wafern, sodass AMD dann schon alleine von daher vermutlich mehr bei TSMC ordern könnte, was auch wieder bulk wäre. Die Zeit wird es zeigen, wohin es geht.
 
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widerspricht erneut rorys aussagen im q3, dass sich der 32nm output in q4 dramatisch erhöhen wird.
 
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