Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

[LoRDxRaVeN]

Und Apple hätte längst bei GF produzieren lassen, wo sie so große Probleme mit Samsung haben...dass das aber ausbleibt, nährt in mir den Verdacht, dass GF es womöglich einfach nicht gebacken bekommt. Hat etwa auch Samsung Probleme mit 28nm? Taugt womöglich der 28nm-HKMG-Prozess nicht?

Oder du lässt außer Acht, dass solche Vorgänge, wie die Wahl eines Auftragsfertigers nicht von heute auf morgen entschieden und in die Wege geleitet werden kann, sondern dass dies alles in allem (drücken wir es vorsichtig aus) deutlich mehr als ein Jahr Vorlaufzeit benötigt.
Dein Schluss mehr als nur mangelhaft.

 

[BavarianRealist]

Oder du lässt außer Acht, dass solche Vorgänge, wie die Wahl eines Auftragsfertigers nicht von heute auf morgen entschieden und in die Wege...
Dein Schluss mehr als nur mangelhaft.

Es war von mir als Frage formuliert

Es fällt einerseits auf, dass zwar die 28nm-Prozesse längst überall verfügbar sein sollten, ich aber nirgeds was über 28nm-Produkte lesen kann, die nicht von TSMC kommen und in Serie gefertigt würden. Die Smartphone-Hersteller klagen, dass die 28nm-SoCs fehlen. Nur Samsung scheint erste SoCs auf dem eigenen 28nm-Prozess anzükündigen, hier:
http://www.eetimes.com/electronics-...g-little--no-Haswell--Project-Denver-at-ISSCC

Und sehe ich mir dann die Papers zum ISSCC im Feb-2013 an, wird es noch interessanter: zu Produkten auf sub 28nm kann ich nicht viel finden. Aber auch über 28nm-Produkte her recht mau, wenn man bedenkt, dass es hier vor allem um Zukunftsprodukte geht....fehlen denen sogar die 28nm-Samples?

Wenn ich mir die Infos zu den Smartphone-SoCs lese, dann ist nur von TSMCs 28nm-Prozess oder geplanten Produktionen bei GF/Samsung die Rede. Das liest sich für mich so, dass es aktuell keine 28nm-Produktion außerhalb von TSMC zu geben scheint, die schon Stückzahlen in Serie liefert.

 

[Complicated]

Lauffähige Prototypen der 28nm Fertuigung sollen auf der CES 2013 gezeigt werden
http://www.xbitlabs.com/news/mobile...ased_Product_Prototypes_in_CES_Timeframe.html

Chief executive officer of Advanced Micro Devices said that the first prototypes of products based on code-named Temash ultra low-power accelerated processing units will be demonstrated around the consumer electronics show next year. Most likely, the demonstrations will be private and made only for partners as the chip will probably be officially launched later in the year.

 

[BavarianRealist]

Lauffähige Prototypen der 28nm Fertuigung sollen auf der CES 2013 gezeigt werden
http://www.xbitlabs.com/news/mobile...ased_Product_Prototypes_in_CES_Timeframe.html

Prototypen von Temash, also Kabini; und der wird bei TSMC und nicht GF gefertigt...insofern gehört das eigentlich gar nicht hier her

 

[Complicated]

Stimmt hast recht Ist ja TSMC.

 

[Markus Everson]

When asked if the 14XM process was still liable to receive tweaks as a process, or even to major changes such as the use of silicon-on-insulator (SOI) wafers as a starting point to improve manufacturability Noonen said: "14XM is a bulk process."

 

[Dresdenboy]

When asked if the 14XM process was still liable to receive tweaks as a process, or even to major changes such as the use of silicon-on-insulator (SOI) wafers as a starting point to improve manufacturability Noonen said: "14XM is a bulk process."

Das passt schon, da der Prozess für eine breitere Kundschaft gedacht zu sein scheint.

 

[Woerns]

War denn was anderes zu erwarten?
Mal Soitecs Halbjahreszahlen und deren Kommentare dazu ansehen (pdf):
Seite 5:
"...Soitec's historical major customers for 300 mm wafers face intense competition and have
announced their willingness to propose new solutions based on bulk technology...
...While Soitec has devised SOI-based solutions which address both planar and nonplanar designs for 20 nm nodes and below, these solutions have yet to be adopted on a large scale in order to offset the current trend observed for traditional 300mm SOI markets...
...ST Microelectronics' recent announcement concerning fully-depleted SOI-based solutions demonstrates the value of Soitec's technological arsenal, but needs to translate into mass adoption by several other industry players in order to generate sufficient revenue for Soitec"

Mit anderen Worten: SOI ist nahezu tot. Außer ST Microelectronics macht keiner mit. Und das reicht nicht, um die Technologie am Leben zu erhalten. Zumal ST-M selbst strauchelt und sich gerade umstrukturiert (am 10.12.12. wird dazu etwas bekannt gegeben).
Ich sehe eine geringe aber immerhin vorhandene Chance, dass die fdSOI Novathors, von denen es in Kürze Prototypen geben wird, derartige Energiesparkracher sind, dass ST-M potentielle Partner überzeugen kann, den Prozess zu lizensieren, womit, sofern es mehrere sind (siehe oben), immerhin die Infrastruktur über Wasser gehalten werden kann.

BTW kam letztens in irgendeinem Thread die Frage auf, was iBM mit SOI anstellt. Nintendo verbaut IBM Chips.
MfG

 

[LinuS]

Interessant finde ich auch folgendes aus obigen Link zum 14nm Prozess:

Noonen said Globalfoundries is already able to run the full 20-nm manufacturing process flow at its recently completed Fab 8 in Malta, New York. Noonen declined to say whether Fab 8 was already running commercial, high volume production of 20-nm circuits for customers.

Scheinbar macht Fab 8 gute Fortschritte. Bleibt zu hoffen, das GF auch mit dem 20nm Prozess in die Hufe kommt, aber dazu sollte es evtl. ein Statement von jemand anderes als einem Marketing Fritzen geben

 

[BavarianRealist]

Interessant finde ich auch folgendes aus obigen Link zum 14nm Prozess:Scheinbar macht Fab 8 gute Fortschritte. ...

Das sehe ich anders. Es fällt mir geradezu auf, wie man bei GF über die 28nm-Prozesse schweigt, von denen ich bis heute sichtbare Produkte vermisse. Spricht man jetzt lieber über die Zukunft danach, um von den aktuellen Problemen abzulenken? Oder soll das Schweigen zu 28nm gar bedeuten, dass der Prozess womöglich still und heimlich unter den Tisch gekehrt werden soll? Dann brauchen uns die Geschichten mit der Kaveri-Verschiebung nicht mehr zu wundern. Hat es nicht vorher mal bei GF geheißen, dass der 28nm-Prozess sehr wichtig werden würde, weil er sehr lange gebraucht würde?

Wann soll denn was in 20nm kommen? 2014, 2015 oder wirds doch eher 2016?
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EDIT :
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Womöglich sind die Probleme mit Gate-First doch größer als erwartet. Sollte GF das Yield hier nicht einigermaßen auf übliches Niveau bekommen, haben deren 28nm-Prozesse keine Chance am Markt. Dann würde ich es tatsächlich nicht ausschließen, dass man die 28nm-Prozesse so schnell wie möglich durch Nachfolger mit Gate-Last ersetzen muss.

 

[hot]

Wenn 20nm läuft, warum mit 28nm abgeben? Das erklärt doch auch die ganze Gerüchteküche um AMD. Ich vermute ja schon länger, dass es gar keine 28nm-Chips von AMD geben wird. Dann kann man doch Dresden mit 32nm weiterlaufen lassen, bis man 14XM kann... und 14nm? Ich dachte, man nennt 14XM 14XM, damit man bei 10nm weitermachen kann, vielleicht gibts garkeine echten 14nm. Wie oben erklärt, ist SOI i.Ü. doch keine Option mehr, natürlich sind die Prozesse alle Bulk.

 

[isigrim]

Ich denke Gate First war die unglücklichste Entscheidung im Foundry Bereich seit langem. Und für AMD mal eben existenzgefährdend. Allerdings hat das AMD ja selbst mit in die Wege geleitet damals.

 

[LoRDxRaVeN]

Was lässt dich darauf schließen, dass die Probleme auf "Gate First" zurückzuführen sind?

 

[Markus Everson]

Wenn 20nm läuft, warum mit 28nm abgeben?

Wenn 14nm läuft, warum mit 20nm abgeben? Wenn 10nm läuft, warum mit 14....

Das Spiel kann man natürlich bis zum Ende der Skalierung so treiben. Die Konkurrenz fertigt aber bereits in 28nm.

Und die Kunden muss man auch erst mal davon überzeugen auf den Prozess zu warten der antreten wird um all ihre Probleme zu lösen, deren genaue Parameter aber noch zu erforschen sind.
http://semimd.com/blog/tag/14nm/

 

[dekaisi]

14xm
http://www.globalfoundries.com/technology/pdf/GF-14XM-Press-FINAL.pdf

Die Geschichte Finfet ist ja nicht neu.
Schon 2001 hatte Intel entsprechende Chips und AMD folgte 2002. Damals war eine Einführung allerdings nicht möglich, da es einfach an entprechenden Kammern fehlte.

Heisst, ALD TAN, CUMn, ALD TXZ, EPO, Hf+La, Hardmask,
Erst mit HKMG gibt es dafür nun Lösungen.

14xm ist meiner Meinung Gate Last.
Zu FD-SOI wird eher das FinFet-Bulk Favorisiert, da man damit mehr Preformance erwarten kann.
Mir bekannte FD-SOI gehen gerade mal bis 1,2Ghz.
Ich habe mir mal die Präsis der IEDM 2010 angeschaut.

z.B.
http://www.soiconsortium.org/corner...ary-2012/5 - Terence Hook - FINFET on SOI.pdf

Um noch mal darauf einzugehen.
Die 28nm werden für den Mainstream benötigt, also Produkte, wie Automotiv, Basic-Logic ect. Kaum noch jemand bestellt in 90nm oder 65nm. Auch wenn das derzeit noch hergestellt wird, (z.b. im iphone5).
Langfristig wird sich alles auf die 28nm konzentrieren. Die 14nm gehen zu den Low-Power Produkten und 20nm High-End.

 

[BavarianRealist]

...Die 28nm werden für den Mainstream benötigt, also Produkte, wie Automotiv, Basic-Logic ect. Kaum noch jemand bestellt in 90nm oder 65nm. Auch wenn das derzeit noch hergestellt wird, (z.b. im iphone5).
Langfristig wird sich alles auf die 28nm konzentrieren. Die 14nm gehen zu den Low-Power Produkten und 20nm High-End.

Wenn aber GF mit seinen Gate-First-Prozessen nicht auf den Yield-Level der Konkurrenz (TSMC) kommt, sieht es nicht gut aus für die Prozesse oder auch GF. Entweder GF müsste dann die Wafer unter Preis verkaufen, um den Yield-Nachteil zu kompensieren oder die Kunden müssten bei gleichem Preis ein schlechteres Yield in Kauf nehmen...aber wer tut das schon?

 

[Woerns]

Zu FD-SOI wird eher das FinFet-Bulk Favorisiert, da man damit mehr Preformance erwarten kann.
Mir bekannte FD-SOI gehen gerade mal bis 1,2Ghz.

Hm, das Dir bekannte Design sollte der NovaThor L8540 sein, der eigentlich auf 1.85GHz spezifiziert ist. Wenn die nicht über 1.2GHz hinauskommen, kann ST-Ericsson dicht machen und fdSOI ist endgültig tot.
MfG

 

[BavarianRealist]

Wieso sollte sich AMD eigentlich überhaupt noch mit einem alten 28nm-Prozess in 2014 bei GF herum schlagen, wenn man bei TSMC dann schon 20nm haben kann? Hinzu kommt, dass der 28nm-Prozess von GF nochmals auf Gate-First designed werden müsste, was danach keiner mehr braucht, weil dann gate-last Standard sein dürfte. Zuletzt droht noch, dass der gate-first-28nm-Prozess dann auch noch problematisches Yield haben könnte. Wie man es dreht und wendet: aus meiner Sicht GFs 28nm-Prozess ist zu spät und womöglich auch noch zu schlecht; warum sich damit noch rumschlagen?

Wenn überhaupt, dann besser gleich eine Entwicklung von Steamroller auf 20nm-gate-last, was dann womöglich ohne zu große Änderungen sowohl bei TSMC als auch bei GF gefertigt werden könnte.

 

[amdfanuwe]

20nm? Auf ein ungesatteltes Pferd setzen wie mit Llano?

 

[BavarianRealist]

20nm? Auf ein ungesatteltes Pferd setzen wie mit Llano?

Natürlich genauso wenig. Aber die Anstrengungen für 28nm bei GF kann sich AMD schon im Vorfeld sparen, weil da kaum mehr was Hoffnungsvolles mehr raus kommen kann. Und weil man sowieso sparen muss, ist der Sparansatz für mich fast schon fix. Wenn dann 20nm weit genug ist, kann man da mal weiter sehen. 8)

 

[amdfanuwe]

Wenn dann 20nm weit genug ist, kann man da mal weiter sehen. 8)

Ja, und dann sieht man, dass die anderen schon an 14nm arbeiten und stellt die 20nm wieder ein, weil es sich dann auch nicht mehr lohnt.
Ich denke mal, AMD wartet jetzt ab wie sich die Produktionserweiterungen bei GF und TSMC entwickeln und haben sich vorsichtshalber etwas Luft in der Roadmap eingebaut.
Wenns dann doch mal gut laufen sollte, ist bestimmt keiner Traurig, wenn man eine Produktvorstellung vorziehen kann.
Mit den neuen Prozessen 20nm, FDSOI, FinFet, 14Xm etc. wird AMD sicher auch schon experimentieren und sobald da etwas sicher scheint, auch dafür entsprechende Designs entwickeln.

 

[Opteron]

Natürlich genauso wenig. Aber die Anstrengungen für 28nm bei GF kann sich AMD schon im Vorfeld sparen, weil da kaum mehr was Hoffnungsvolles mehr raus kommen kann. Und weil man sowieso sparen muss, ist der Sparansatz für mich fast schon fix. Wenn dann 20nm weit genug ist, kann man da mal weiter sehen. 8)

Das Problem ist:
Ohne FD-SOI oder Finfets taugen 20nm nicht viel. Das wird nur teuer und bringt nicht viel. Meint ein Entwickler von TSMC:

IC makers that moved from 40nm to 28nm have experienced a 35% average increase in speed and a 40% power reduction, said Jack Sun, vice president of R&D and chief technology officer at TSMC. In comparison, IC vendors that will move from 28nm to 20nm planar are expected to see a 15% increase in speed and 20% less power, Sun said.

Und dann ist das Ding auch noch deutlich teurer, laut ner nvidia Folie:

NV war es auch, die sich letztens ja über 20nm beschwert hatten:
http://www.extremetech.com/computin...y-with-tsmc-claims-22nm-essentially-worthless

28nm FD-SOI gate-first wär da 2014 sicherlich noch sehr gut konkurrenzfähig - zumindest wenn alle Versprechungen wirklich gehalten werden, und die Yields auch einigermaßen sind. Wobei die 20nm Yields anfangs sicherlich auch nicht rosig sind. Größenmäßig sollte zw. 28nm und 20nm in dem Spezialfall auch nicht viel liegen, gate-last kostet ja Fläche.

@Woerns:
Hab Dein Posting über den Soitec Quartalsbericht vorher nicht gesehen. Da stimme ich Dir dann zu. Nachdem der Quartalsbericht von November ist und berichtet, dass ihr traditionell bester Kunde (das muss ja AMD sein) auf bulk setzt, kann auf der letzten Roadmap vom Oktober schlecht FD-SOI mit 28nm gemeint sein.

Bisschen schade (auch wenn wir nicht wissen, ob FD-SOI wirklich halten würde, was sie versprechen, insbesondere im high-perf Bereich).

 

[BavarianRealist]

Das Problem ist:
Ohne FD-SOI oder Finfets taugen 20nm nicht viel. Das wird nur teuer und bringt nicht viel. Meint ein Entwickler von TSMC...

TSMC schreibt aber neuerdings Anderes über den neuen 20nm-Prozess:

"..TSMC's 20nm process technology can provide 30 percent higher speed, 1.9 times the density, or 25 percent less power than its 28nm technology. TSMC 20nm technology is the manufacturing process behind a wide array of applications that run the gamut from tablets and smartphones to desktops and servers.
The advanced 20nm technology demonstrates double digit 112Mb SRAM yield. The high performance device equipped with second generation gate-last HKMG and third generation Silicon Germanium (SiGe) strain technology. ..."

 

[Opteron]

TSMC schreibt aber neuerdings Anderes über den neuen 20nm-Prozess:

"..TSMC's 20nm process technology can provide 30 percent higher speed, 1.9 times the density, or 25 percent less power than its 28nm technology. TSMC 20nm technology is the manufacturing process behind a wide array of applications that run the gamut from tablets and smartphones to desktops and servers.
The advanced 20nm technology demonstrates double digit 112Mb SRAM yield. The high performance device equipped with second generation gate-last HKMG and third generation Silicon Germanium (SiGe) strain technology. ..."

Das ist meinem Englischverständnis nach nur ein Unterschied zw. Durchschnitts- und Maximalwerten. In meinem Zitat gehts um Durchschnittswerte (average). Deines hört sich nach Maximalwerten an. Ja, es können 30% sein, aber dass das immer so wäre, steht nichts. Das wäre auch typisch für ne (brauchbare) Äußerung eines Ingenieurs und der polierten Marketingaussage auf der firmeneigenen Homepage.

 

[BavarianRealist]

Das ist meinem Englischverständnis nach nur ein Unterschied zw. Durchschnitts- und Maximalwerten. In meinem Zitat gehts um Durchschnittswerte (average). Deines hört sich nach Maximalwerten an. Ja, es können 30% sein, aber dass das immer so wäre, steht nichts. Das wäre auch typisch für ne (brauchbare) Äußerung eines Ingenieurs und der polierten Marketingaussage auf der firmeneigenen Homepage.

Das mag alles sein. Aber vom 32nm-SOI auf den 28nm-bulk-Prozess von GF dürfte noch weniger zu erwarten sein. Was der Umstieg von einen 32nm-SOI- auf eine 28nm-fdSOI-Prozess bringen würde, wissen wir nicht. Der 32nm-SOI-Prozess scheint zwar schwach zu sein, sodass hier ein Sprung nicht auszuschließen wäre. Dennoch wissen wir es nicht und noch weniger wann und ob der Prozess kommen wird. GF hinkt immer weiter hinter her. Wieso soll dann gerade GF plölzlich einen Sprung in der Leistung bei einem seiner Prozesse schaffen?