Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

Ein Jaguar muß nicht unbedingt ein Leichtgewicht sein, auch ohne Arm (siehe hier). Wieviel wiegst Du eigentlich? Nur damit wir mal eine Referenz haben.
 
Die fdSOI-Liebhaberei treibt hier manch merkwürdige Blüte...
Die Stärken von fdSOI gegenüber bulk liegen doch im LowPower-Bereich. Wenn ST-Ericsson für seine (fdSOI-basierten) NovaThors (gibt es auch auf bulk) keine Nachahmer mobilisieren kann, dann wird im ((Super-)High-)Performance-Bereich erst recht keiner auf fdSOI setzen.
MfG
 
Zeig mir die Stelle im WAS3 wo bulk steht ;-)
....

Naja, den Text hab ich auch nicht ;)

In der 11-seitigen Präsentation zum WSA3 heißt es auf Slide-6:

"AMD will move to standard 28nm process technology and significantly reduce
reimbursements
to GF for future research and development costs."



Und zudem verstehe ich nicht, was AMD mit fd-SOI für seine BD-Produkte will, soll doch das fd-SOI vor allem Energieeffizienz aber kaum höhere Performance ermöglichen.
 
Und zudem verstehe ich nicht, was AMD mit fd-SOI für seine BD-Produkte will, soll doch das fd-SOI vor allem Energieeffizienz aber kaum höhere Performance ermöglichen.
Nach dieser Räson würden sich die nach 20nm kommenden Prozesse ebenso wehnig lohnen.

Wie von Opteron schon wiederholt eingebracht, müsste die Performance-Steigerung hauptsächlich aus den Architekturverbesserungen stammen.
 
Die fdSOI-Liebhaberei treibt hier manch merkwürdige Blüte...
Die Stärken von fdSOI gegenüber bulk liegen doch im LowPower-Bereich. Wenn ST-Ericsson für seine (fdSOI-basierten) NovaThors (gibt es auch auf bulk) keine Nachahmer mobilisieren kann, dann wird im ((Super-)High-)Performance-Bereich erst recht keiner auf fdSOI setzen.
MfG
Es gibt aber keinen Superhighperformance-Prozess mehr. Nur noch bulk oder FD-SOI.
HP oder LP gibts auch nicht mehr, vermutlich werden die ersten Prozesse eher auf LP als auf HP ausgelegt sein, da ARM ja jetzt Stammkunde bei GF ist.

Wenn ich dann die Wahl zw. bulk LP und FD-SOI hab, dann würde ich nach den aktuellen Daten wirklich FD-SOI vorziehen. Es ist billiger, die Yields sind wg. fehlendem Doping von Anfang an besser, und mit BodyBias bekommt man ne einigermaßen anständige HP-Performance hin.

Zumindest sind so die aktuellen (nicht unabhängigen) Informationen. Gut möglich dass es irgendwo noch nen Haken gibt, den wir nicht kennen und offiziell von AMD hört man ja auch nichts bezüglich FD-SOI.

@BavarianR:
Ja da waren wir aber doch schon beim letzten Mal, als ich Dir den Link zu meiner News-Meldung geschickt hatte. Dachte das wäre klar, dass standard nich unbedingt 100% bulk sein muss. Wenns bulk wär, hätten sie das ja wohl hingeschrieben. Ich zitier mal meinen Standpunkt aus der Meldung:
Vorschnelle Leser mögen "Standard" mit Bulk-Prozessen gleichsetzen, jedoch dürfte im Zusammenhang klar sein, dass es nur darum geht, dass AMD alles an Prozessen nutzen kann, was Globalfoundries sowieso schon von sich aus anbietet. Darunter fallen seit Globalfoundries' Fertigungsabkommen mit ST-Microelectronics nun auch FD-SOI-Prozesse in 28 und 20 nm, schließlich heißt es im Abkommen zwischen beiden:
Ja, Standard könnte durchaus bulk sein, aber mMn muss das nicht unbedingt so sein.
 
der fdSOI-Prozess erlaubt überhaupt hohe Taktraten zu sinnvollen Konditionen, der LP-Prozess hingegen weniger. Da dürfte bei 3,6GHz einfach Ende sein und der Takt ist wahrscheinlich schon ein Desaster, was Energieeffizienz angeht. Dafür verbrauchen mobil-Richland mit 2 bis 2,6GHz voraussichtlich deutlich weniger. Mit fdSOI hätte man voraussichtlich noch mehr Ersparnis für Mobil und könnte wieder 4GHz zu bisherigen Konditionen anbieten (wenn auch nicht mehr). GloFo hat keinen HP-Prozess im Programm, weil sie fdSOI haben - die eierlegende Wollmilchsau. Eigentlich braucht man grade für die APUs einen äußerst flexiblen Prozess, das bietet fdSOI.
 
Zuletzt bearbeitet:
Lest ihr eigentlich die Infos zum FD-SoI Prozess? Gegenüber 28nm bulk bietet FD-SoI 28nm entweder 30% höhere Taktraten bei gleichem Verbrauch oder bis zu 50% niedrigeren Verbrauch bei gleicher Taktrate, je nachdem auf was man ihn trimmt.

Also, was will AMD mit FD-SoI bei Steamroller? 30% mehr Takt bei gleichem Verbrauch, neeeee, lass mal stecken, was sollen wir denn damit... :]

Der eigentliche Clue an FD-SoI ist aber der, das man auf dem gleichen Chip sowohl auf low power getrimmte Transistoren verbauen kann als auch auf high performance getrimmte. Die eierlegende Wollmilchsau eben. Bezüglich APUs wäre das der Heilige Gral, da man hier HP Transistoren für die CPU und LP Transistoren für die GPU braucht und somit auch verbauen könnte.

Das alles natürlich unter dem Vorbehalt, das der Prozess auch hält was er verspricht und das auch in den Taktregionen die man bräuchte. Geht man konservativ an die Sache heran und nimmt mal 20% mehr Takt und 10% mehr IPC für Steamroller gegenüber Vishera sind das doch schöne +30%. Damit schlägt man vielleicht Haswell noch nicht, ist aber nah genug dran um eine echte Alternative zu sein.
 
Lest ihr eigentlich die Infos zum FD-SoI Prozess? Gegenüber 28nm bulk bietet FD-SoI 28nm entweder 30% höhere Taktraten bei gleichem Verbrauch oder bis zu 50% niedrigeren Verbrauch bei gleicher Taktrate, je nachdem auf was man ihn trimmt.
Liest du die Infos auch genau genug? Bei 1GHz trifft die Aussage noch zu, bei steigendem Takt aber nicht mehr und bei > 2GHz bietet der FDSoi kaum noch Vorteile zu HP Bulk. Der Vorteil liegt dann nur noch im geringerem Idle Verbrauch.

Der eigentliche Clue an FD-SoI ist aber der, das man auf dem gleichen Chip sowohl auf low power getrimmte Transistoren verbauen kann als auch auf high performance getrimmte. Die eierlegende Wollmilchsau eben. Bezüglich APUs wäre das der Heilige Gral, da man hier HP Transistoren für die CPU und LP Transistoren für die GPU braucht und somit auch verbauen könnte.
Schön wär es. Aber das wär schon ein mords Aufwand, die Transistoren in unterschiedlichen Bereichen unterschiedlich zu belichten, dotieren, ätzen etc..
Deshalb gibt es, meiner Kenntnis nach, nur eine Sorte von Transistoren auf einem Chip.
Muß man sich halt vorher überlegen, wo man den Schwerpunkt setzt.

Ob jetzt rein Bulk oder FDSoi: Ich denke, AMD hat sich klar ausgedrückt: Man will Kosteneffizient produzieren und flexibel werden. Das funktioniert nicht, wenn man für Sonderwünsche, deren Erfolg ungewiss ist, Millionen hinlegt. Ganz zu schweigen von den Anpassungen für die Designsoftware, deren Bibliotheken angepasst werden müssen.
Da hält man sich besser an einen Standard Prozeß und verwendet Design Bibliotheken der Foundry. Wenn GF also FDSoi anbietet und sich AMD sich durch Verwendung dieses Prozesses einen höheren Gewinn verspricht, wird dieser auch verwendet.
 
Gerade der letzte Absatz beschreibt das Problem...
Das alles natürlich unter dem Vorbehalt, das der Prozess auch hält was er verspricht und das auch in den Taktregionen die man bräuchte
Mit eierlegenden Wollmilchschweinen ist das so eine Sache. Viele haben sie gesucht, wenige haben ein echtes Exemplar je gesehen - und wenn es sowas geben sollte, würde es sofort jeder haben wollen.
Wenn FD-SOI so toll ist wie beschrieben, klasse. Dann ist AMD mit dem Klammersack gepudert wenn sie just jetzt auf Bulk umsatteln und die chance verstreichen lassen.
Wenn das aber der Fall wäre, warum produziert noch nicht die ganze Branche im großen Stil in FD-SOI - allen voran Intel! - Die müssten damit doch endlich einen ATOM hinbekommen der Energieeffizienztechnisch die ARMs hinter sich lässt. Also wo liegt die Crux?

Wir lesen also sehr wohl die Infos, wir glauben nur nicht alles 1:1 was irgend eine Hersteller der seinen Prozess anpreist wie Sauerbier uns da als Appetithäppchen serviert.
Wenn der Prozess billiger ist, gerade in bezug auf die teuren Masken und dabei noch bessere Werte abliefert am Ende, plus endlich das Transistorenproblem der APUs löst , müsste es ja ein leichtes für AMD sein, den synthetisierbaren Jaguar-Kern auf den Prozess zu portieren und einige Test-Wafer zu ordern oder? - Aber vermutlich ist grade da der Punkt.
Für test-Wafer braucht man Masken, Masken kosten Geld - und wenn man grade keins hat, und das Ding möglichst zeitnah auf den Markt bringen will, dann stützt man sich auf das was man kennt - und macht eben wenige Experimente zu Extrakosten.
Sogesehen - schön wenn dem so wäre, glauben tu ichs noch nicht.
Aber als Spekulatius (ist ja bald wieder Weihnachten) allemal zu gebrauchen...
Ich biete einen 4Ghz Steamroller mit +30% IPC gegenüber Vishera und 768 GCN 3.0 Shadern als APU für Sockel FM3 (DDR4) im ersten Quartal 2014 - Wer bietet mehr? :D
 
Wenn das aber der Fall wäre, warum produziert noch nicht die ganze Branche im großen Stil in FD-SOI - allen voran Intel! - Die müssten damit doch endlich einen ATOM hinbekommen der Energieeffizienztechnisch die ARMs hinter sich lässt. Also wo liegt die Crux?

Intel hat sich weit ab von fdSOI fuer Finfets entschieden, und arbeitet dort emsig an v2. Die sitzen nicht auf 2 Pferden zugleich. Und da anscheinend schon Finfets v1 ein Erfolg ist: Never change a running system.
 
... dass ein BD mit Intels 2014-Produkten nur annähernd auf gleicher Höhe mitspielen kann? Bräuchte es dafür vielleicht BD-Takte von 8Ghz?
Das ist einfach maßlos übertrieben, was du hier verzapfst. Wenn man von brauchbaren Multithreading ausgeht, ist ein FX-8350 Daumen mal Pi auf der Höhe mit einem i5-3570k mit ja unglaublich niedrigen 3,4GHz. Hinsichtlich des Taktes, sind die Unterschied nicht so massiv, wie viele immer tun (mit dem Blödsinn, dass Bulldozer ein Hochtaktdesign sei). Wir sind da im Bereich von ~20% mehr - das ist jetzt nicht so unglaublich viel mehr.
Und da die Bulldozerarchitektur alles andere als bereits bis zum Ende hochoptimiert ist, ist es nicht absolut abwegig, dass AMD hinsichtlich der IPC im ähnlichem Maße zulegen kann wie Intel.
Realistisch betrachtet ist es einfach so, dass Intel zwar unbestritten einen Vorsprung bei der maximalen Performance hat, dieser sich aber immer noch in absolut überschaubaren Grenzen hält - außer bei der Leistungsaufnahme unter Last.
Eben das Standardbeispiel: Es gibt nur weniges, was man mit einem Intel Prozessor machen kann, aber gleichzeitig mit einem AMD Prozessor nicht geht - ganz im Gegensatz zu z.B. (den stärksten) ARM Prozessoren und den x86ern - da sind sehr wohl (noch) Welten dazwischen und für viele Einsatzgebiete kann ein ARM einen x86er unmöglich ersetzen.
Also bitte keinen Elefanten draus machen...
 
Wenn das aber der Fall wäre, warum produziert noch nicht die ganze Branche im großen Stil in FD-SOI - allen voran Intel! - Die müssten damit doch endlich einen ATOM hinbekommen der Energieeffizienztechnisch die ARMs hinter sich lässt. Also wo liegt die Crux?

Hab hier was gefunden, muss anscheinend ne Korypheä sein, der schein sowohl FD-SOI als auch Finfets in den 90ern erfunden zu haben :o

http://eda360insider.wordpress.com/...nm-“yes-no-maybe”-says-professor-chenming-hu/

http://eda360insider.wordpress.com/...-no-maybe”-says-professor-chenming-hu-part-2/

Was ich da rauslese ist, dass Finfets ne bessere Zukunft haben (Unter 10 nm), und man bei FD-SOI vom Zulieferer abhängig ist, da die angelieferten SOI-Scheiben seeeehr regelmäßig sein müssen. Da wollte Intel wohl nicht riskieren, da machen sie lieber alles selbst. Haben ja genug Geld.
FD-SOI ist dafür billiger und der Herstellungsprozess weniger komplex. Aber das wissen wir mittlerweile ja auch schon.

Wie dünn und genau das sein muss schreibt z.B. Soitec hier:
Uniformity of the top silicon layer of Soitec FD-2D wafers is guaranteed to within +/-5Å at all points on all wafers. This uniformity is equivalent to 5 mm over 3,000 km, which corresponds to approximately 0.2 inches over the distance between Chicago and San Francisco.
http://www.soitec.com/en/products-and-services/microelectronics/fd-2d/

Wenn ich mich recht erinnere, dann hat GF / AMD vor ein paar Jahren nicht weiter geforscht, da man nicht glaubte, dass man die Dünne hinbekommen könnte. STM hat dann nur allein weiter gemacht.
 
10 Angström Toleranz :D Da wundert einem das kaum, wenn da der eine oder andere nicht weiterforscht.
Hmm, andererseits: Welche Toleranzen braucht man "sonst"?
Und wo liest du etwas von "dünn"?
 
Soweit ich das in Erinnerung habe, ist es genau umgekehrt, und deshalb bin ich auch auf FinFet@SOI mehr gespannt, als auf planares 20-28nm SOI: Soitec erreicht die geforderte Gleichmäßigkeit der Höhe der Finnen mit mechanischen Mittels besser als sie sie durch herkömmliche Belichtungs- und Ätzverfahren erzielt werden.
Wenn ich Zeit habe, finde ich vielleicht noch was Linkbares, an das ich mich jetzt nur grob erinnere.
MfG
 
http://eda360insider.wordpress.com/...-no-maybe”-says-professor-chenming-hu-part-2/

Was ich da rauslese ist, dass Finfets ne bessere Zukunft haben (Unter 10 nm), und man bei FD-SOI vom Zulieferer abhängig ist, da die angelieferten SOI-Scheiben seeeehr regelmäßig sein müssen. Da wollte Intel wohl nicht riskieren, da machen sie lieber alles selbst. Haben ja genug Geld.
FD-SOI ist dafür billiger und der Herstellungsprozess weniger komplex. Aber das wissen wir mittlerweile ja auch schon.

Die offiziellen Vertreter der fdSOI und der UTBB Fraktion sehen da aber eine weitaus rosigere Zukunft jenseits der 20nm...
z.B.
http://www.advancedsubstratenews.com/2011/11/st-fd-soi-for-competitive-socs-at-28nm-and-beyond/

http://semieurope.omnibooksonline.c...terial_05_Michel.Haond_STMicroelectronics.pdf
 
Na jenseit der 20 is ok, unter 10 wirds interessant. Gut - anscheinend haben sie das im Leti-Labor für 8nm schon mal hinbekommen, aber Großserie ist dann jetzt was anderes. Da würde ich jetzt mal noch nicht zuviel drauf geben.

Hier hab ich noch STM-Roadmaps gefunden, nur für die Zweifler die immer nur FDSOI mit low-power gleichsetzen. STM sieht das ganz anders:

stm_roadmaplkkum.png


Neben der ST-Fab sollten die anderen grünen ISA Fabs GF und Samsung sein, FDY3 ist TSMC und IDM1 ist intel - denke ich, wenns schon blau ist und sonst gibts ja keine IDM ^^
Wie besagt Stand 2011 - da sind bei GF und TSMC deshalb die mittlerweile gestrichenen 20nm HP Prozesse noch eingezeichnet.

Hier noch Bulk <> FDSOI Design:

bulk_fdsois5rnj.png


Quelle (da gibts noch 50 andere Folien):
http://www.gsaglobal.org/events/2011/1026/docs/20111026_SLFT_Chery.pdf
 
Danke für die Folien - ich habe sie mal durchgeblättert. Was ich aber nicht wirklich verifizieren konnte ist, dass FDSOI die im Desktop benötigten Taktfrequenzen von (teils deutlich) über 3GHz bereitstellen kann. Der Prozess scheint bzgl. den benötigten Leistungsaufnahmen, also im Bereich von 100Watt, keine Probleme zu haben, aber ob das jetzt nur bei 1GHz ist (GPUs) oder eben auch bei nahe 4GHz gilt, also Frequenzen, die ein Bulldozer basierender High-End Prozessor benötigt (ziemlich egal ob nun heute oder mit +30% IPC in zwei Jahren), ist die Frage.
 
Liest du die Infos auch genau genug? Bei 1GHz trifft die Aussage noch zu, bei steigendem Takt aber nicht mehr und bei > 2GHz bietet der FDSoi kaum noch Vorteile zu HP Bulk. Der Vorteil liegt dann nur noch im geringerem Idle Verbrauch.
[...]
Das ist ja der Haken: HP-Bulk gibts nicht mehr! Kein Wunder, wenn man den durch fdSOI quasi substitutieren kann.

Gerade der letzte Absatz beschreibt das Problem...

Mit eierlegenden Wollmilchschweinen ist das so eine Sache. Viele haben sie gesucht, wenige haben ein echtes Exemplar je gesehen - und wenn es sowas geben sollte, würde es sofort jeder haben wollen.
Wenn FD-SOI so toll ist wie beschrieben, klasse. Dann ist AMD mit dem Klammersack gepudert wenn sie just jetzt auf Bulk umsatteln und die chance verstreichen lassen.
Wenn das aber der Fall wäre, warum produziert noch nicht die ganze Branche im großen Stil in FD-SOI - allen voran Intel! - Die müssten damit doch endlich einen ATOM hinbekommen der Energieeffizienztechnisch die ARMs hinter sich lässt. Also wo liegt die Crux?
[...]
AFAIK hat sich Intel durchaus positiv zu dieser Technik geäußert, aber die würden niemals eine Lizenz dafür bekommen ;).
 
Zuletzt bearbeitet:
Danke für die Folien - ich habe sie mal durchgeblättert. Was ich aber nicht wirklich verifizieren konnte ist, dass FDSOI die im Desktop benötigten Taktfrequenzen von (teils deutlich) über 3GHz bereitstellen kann. Der Prozess scheint bzgl. den benötigten Leistungsaufnahmen, also im Bereich von 100Watt, keine Probleme zu haben, aber ob das jetzt nur bei 1GHz ist (GPUs) oder eben auch bei nahe 4GHz gilt, also Frequenzen, die ein Bulldozer basierender High-End Prozessor benötigt (ziemlich egal ob nun heute oder mit +30% IPC in zwei Jahren), ist die Frage.
Nö das ist relativ egal. Wichtig ist nur, wiehoch der Prozess mit der Spannung skalieren kann. Da ist FD-SOI ungefähr gleichauf mit dem HP-Prozess, hat aber noch den Verbrauchsvorteil, insbesondere im idle.
Taktraten sind hauptsächlich vom Design abhängig, das war die Sache mit den Pipelinestufen und FO4 Gattern.
STMs FD-SOI Dualcore ARM läuft nun mit ~2,5 Ghz, anstatt der 1,85 Ghz des ursprünglichen bulk Designs, das sind die versprochenen +30% (sogar etwas mehr, aber die 2,5 Ghz sind ja eh nicht so genau ^^).
Das könnte man ungefähr 1:1 auf ein bestehendes bulk-Design bei der gleichen Taktfrequenz umrechnen, z.B. auf nen Bobcat, der ist ja ungefähr im gleichen Frequenzbereich. Mit nem Bulldozerdesign sollte es keine großen Probleme bei/um die 4GHz geben, das Design ist ja dafür ausgelegt.

Das ist ja der Haken: HP-Bulk gibts nicht mehr! Kein Wunder, wenn man den durch fdSOI quasi substitutieren kann.
Jein, bei 28nm gibt es das noch, ( leider *chatt* )
Sonst könnte man ja schon fest von FD-SOI ausgeben. Interessant ist aber noch die 10%-Prozessangabe im dem Kreisdiagramm oben. Das bezieht sich auf die Maskensteps (stand mal wo anders), ist also die Zahl, die im früheren Zitat noch "geheim" war.
RRead sagte ja, dass sie im Moment 64 Masken bräuchten, minus 10% wäre man dann da bei 57-58, wäre ja noch knapp im gewünschten 50er Bereich.

Aber das ist kein Argument, solange wir nicht wissen, wovon die Masken abhängen. Liegen die nur am Prozess, oder kann man die z.B. auch mit nem "billigen" Design verkleinern? Nachdem die Masken zur Belichtung dienen, nehme ich an, dass es da nen Zusammenhang mit den Metalllagen gibt. Also dürfte die Maskenzahl auch design-abhängig sein.

Kurz der gute Rory könnte da auch Billig-Prozessoren@bulk gemeint haben, zusammen mit dem Soitec-Ausblick leider immer noch die wahrscheinlichere Variante :(
 
fdSOI soll doch die Leckströme verringern. Das hat doch per se erstmal nichts mit der Einordnung low-power- oder high-performance-Prozeß zu tun. Was ja davon abhängt, wie man die Prioritäten setzt, wenn man sich irgendwo entweder für Sparsamkeit oder für höhere Schaltgeschwindigkeit entscheiden muß. Aber steht denn irgendwo, daß fdSOI die Performance hemmt? Wenn nicht, kann man die geringeren Leckströme ja entweder für geringeren Stromverbrauch bei gleichem Takt oder höheren Takt bei gleichem Stromverbrauch nutzen.

Übrigens ist der Stromverbrauch ja das, was AMD momentan haupsächlich davon abhält, näher an Intel heran zu kommen. Ein BD läßt sich ja auf 8 GHz kurbeln, nur nicht in vernünftigem Verbrauchsrahmen. Also reicht es, einen Prozeß zu wählen, der Strom spart, er muß nicht unbedingt auch mehr Performance (theoretisch mögliche Taktfrequenz) bringen.
 
fdSOI soll doch die Leckströme verringern. Das hat doch per se erstmal nichts mit der Einordnung low-power- oder high-performance-Prozeß zu tun. Was ja davon abhängt, wie man die Prioritäten setzt, wenn man sich irgendwo entweder für Sparsamkeit oder für höhere Schaltgeschwindigkeit entscheiden muß. Aber steht denn irgendwo, daß fdSOI die Performance hemmt? Wenn nicht, kann man die geringeren Leckströme ja entweder für geringeren Stromverbrauch bei gleichem Takt oder höheren Takt bei gleichem Stromverbrauch nutzen.

Übrigens ist der Stromverbrauch ja das, was AMD momentan haupsächlich davon abhält, näher an Intel heran zu kommen. Ein BD läßt sich ja auf 8 GHz kurbeln, nur nicht in vernünftigem Verbrauchsrahmen. Also reicht es, einen Prozeß zu wählen, der Strom spart, er muß nicht unbedingt auch mehr Performance (theoretisch mögliche Taktfrequenz) bringen.

Jupp seh ich auch so (Wobei dei 8 GHz ja nur mit Minustemps gehen, das ist eher ein schlechter Vergleich, wenn dann besser die ~5Ghz nehmen, die mit WaKüs drin sind.)

Ansonsten gabs noch die FOlie hier, da wird FDSOI mit LP-Libraries mit HP-Bulk verglichen:

fdsoi_hprfp5e.png


Also Pi*Daumen die gleiche High-End Leistung, übrig bleiben die Kosten- und Yield-Vorteile und die starken Vorteile bei 0,6V, was für den GPU-Teil einer APU praktisch wäre.
Aber das war eigentlich auch schon seit den 3 Folien klar, die ich hier gepostet hatte:
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=4701907#post4701907
 
...STMs FD-SOI Dualcore ARM läuft nun mit ~2,5 Ghz, anstatt der 1,85 Ghz des ursprünglichen bulk Designs, das sind die versprochenen +30% (sogar etwas mehr, aber die 2,5 Ghz sind ja eh nicht so genau ^^).
Das könnte man ungefähr 1:1 auf ein bestehendes bulk-Design bei der gleichen Taktfrequenz umrechnen, z.B. auf nen Bobcat, der ist ja ungefähr im gleichen Frequenzbereich...

Damit wäre der fd-SOI womöglich für Jaguar-based-Designs interessant, zumal die zusätzlich von einem niedrigen Idle-Power profitieren würden. Statt bisher angekündigter +10% an Takt könnte man womöglich nochmal was drauf packen. Damit würden dann sogar die Worte zum WSA3 Sinn machen, dass AMD in Zukunft auch (mehr?) APUs und GPUs bei GF fertigen wollte. Also womöglich doch weiterhin offen, ob oder ob nicht fd-SOI. Wenn der Prozess überzeugen kann, dann sollte sich AMD dem nicht verschließen. Wäre ja schön, wenn es wirklich so wäre, dass der 28nm-fd-SOI was taugt und er auch irgendwann zeitnah zur Verfügung stünde. ;)
 
Also womöglich doch weiterhin offen, ob oder ob nicht fd-SOI.
Naja, wie oben geschrieben, nüchtern betrachtet spricht nachwievor der negative Soitec-Ausblick dagegen. Das sollten die eigentlich im November gewusst haben, oder kann man FD-SOI Roh-Wafer einfach mal so ne Woche vorher bestellen, und dann kommen die? Glaub ich nicht.

Ja für GPUs wäre der Prozess auch topp. Wenns nichts mit Kaveri wird, dann vielleicht hoffentlich irgendne GPU. Aber dagegen spricht eigentlich die Aussage, dass man nur einen Prozess verwenden wolle.

Da könnte man höchstens darüber streiten, ob man FD-SOI und bulk nicht unter einem Hut rechnet, da die gleichen Grundlibraries benutzt wird. Ich denke um die gings dem RRead im Vortrag. FD-SOI ist da nach der Folie hier.

fdsoi_coregeq3w.png


... nur ein Add-On und nichts revolutionär Anderes.
 
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