Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

[hot]

Diffused in Germany kann eindeutig nur und ausschließlich bedeuten, dass die CPU in Dreden bei GloFo gefertigt wird. AFAIK gibt es in Deutschland sonst keine Fabs, die leistungsfähig genug wären für 28nm(S)HP.
Lustig ist allerdings, dass AMD die Dinger jetzt bei GloFo fertigen und die Dinger bei TSMC verpacken lässt und nicht selber verpackt .
Aber wie gesagt: Es war doch klar, dass AMD soviel wie irgend möglich nach GloFo holt. Ach und - oh Wunder - Kabini ist plötzlich verfügbar. Das ist so, weil TSMC AMD soviel Platz bietet, dass sie ihre ganze Fertigung nach TSMC umlagen müssen (wer Ironie findet, darf sie behalten).
TSMC ist für AMD ein "Ausgleichsbehälter" (Begriff aus dem Heizungsbau) und GPU-Hersteller (mal sehen wie lange noch). AMD fertigt bei GloFo, da können schlaue Leute noch soviel Unsinn behaupten.
Allerdings hat AMD diesen Quatsch ja auch noch befeuert mit der angeblichen "wir fertigen bei beiden gleich". Dummes Gequatsche, das geht mit dem GloFo-Vertrag schon gar nicht. Das kommt mir schon fast vor wie das DX12 Schmierentheater. Oh Überraschung, MS überrascht die IHVs mit einer neuen Schnittstelle mit neuen Features, die die IHVs dann überraschend schon in ihre neue Generation integriert haben (und das wo so eine GPU-Architektur lässig 3 Jahre in Entwicklung ist). Alles nur dumme Verarsche. Da darf man echt nicht drauf reinfallen. Die Konzerne (Intel, AMD, MS und NV) steuern ihre technik-Affine Kundschaft und zwar mMn als Kartell (jaja, immer diese Verschwörungstheorien...).
Auch so ein geiles Beispiel ist die FX-Aussage: "Natürlich wird es neue FXen geben" und zack gibts Richland FXen als Athlon-Ersatz. Eigentlich hätte man auch drauf kommen können...

 

[Woerns]

Welchen Prozess werden die wohl in Dresden verwenden? Auch SHP, wie bei Kaveri?
MfG

 

[hot]

Ziemlich wahrscheinlich.

Und ich hab mal überlegt: 28A für Carrizo ist mMn 28nm SHP als GloFo-Variante, die braucht ja nen neuen Namen, weil 28nm SHP wahrscheinlich AMD gehört. Mich würds nicht überraschen, wenn an Kabini 28A dransteht. MMn läuft auch nur dieser Prozess in Dresden. 32nm wird mittlerweile ersetzt worden sein. Man wird für die paar Server dieses und nächstes Jahr noch Orochis auf Lager haben, die AM3+-Verkäufe weitgehend einstellen und die restlichen Richlands als "FXen" verkaufen.

 

[gruffi]

Ähm, nein: http://www.anandtech.com/show/6977/a-closer-look-at-the-kabini-die

Das ist doch ein mobiler Kabini. Wir sprachen über das Desktop Package.

Da wäre ich mir alles andere als sicher...

Begründung? Wer soll denn sonst in Taiwan fertigen? Dir ist schon klar, was das "T" in TSMC heisst?

 

[LoRDxRaVeN]

Du hast geschrieben:

"Diffused in Germany" steht doch immer drauf.

Dem habe ich widersprochen mit dem Foto von dem Kabini als Beleg. Und dann sehe ich keinen Unterschied, ob es nun ein mobiler Kabini ist, oder nicht. Es steht nicht "immer" drauf.

Dann hast du geschrieben

"Made in Taiwan" sagt eindeutig, die Chips werden bei TSMC gefertigt.

Das "Made in ..." hat offensichtlich bei den Prozessoren mehr mit dem Packaging zu tun, als mit der Chipherstellung. Ergo heißt "Made in Tawain" eben nicht, dass der Chip in Taiwan (bei TSMC) gefertigt wurde, so wie du es geschrieben hast.

Anders herum einfach mal die Frage gestellt: Was bedeutet denn deiner Meinung nach das "Diffused in Germany" denn sonst, wenn es nicht heißt, dass der Chip in Deutschland produziert wurde?

LG

Nachtrag: Hier noch ein (alter) Desktopprozessor: http://www.techspot.com/products/processors/amd-athlon-64-2000-10ghz-socket-am2-am2.80129/
Ebenfalls nicht "Diffused in Germany"...

 

[NOFX]

Das könnte prinzipiell auch erklären, warum eine so deutlich andere TDP angesetzt wird, als bei den mobilen Versionen. Eine erste Charge von GF dürfte wahrscheinlich nicht so rund laufen, wie die von TSMC. Mit 25W kriegt man da auch jeden noch so schlechte APU als Sempron verkauft.

 

[LoRDxRaVeN]

Da darf man keine großen Zusammenhänge sehen. Die neuen gesockelten Kabinis werden ausschließlich als Desktopversion verkauft, wo 25W viel leichter zu stemmen sind, wie in z.B. dünnen Notebooks. Und um diversen Testaufwand und somit Kosten niedrig zu halten, werden einfach alle Modelle, unabhängig von ihrer tatsächlichen Leistungsaufnahme in eine "ausreichend hohe" TDP-Klasse einsortiert. Das kennt man ja auch von vielen anderen Desktopmodellen (siehe z.B. diverse Ein-Modul APUs, die trotzdem in der gleichen TDP einsortiert sind)
Also mMn kann man daraus nicht schließen, dass "die erste Charge nicht so rund läuft", sondern schlicht, wie du es in deinem letzten Satz schreibst: Es können möglichst viele DIEs problemlos mit dieser TDP verkauft werden.

LG

 

[Woerns]

Sehe ich ähnlich.
Wobei man trotzdem mehrere Eimer an das Ende des Fließbandes aufstellt, in die die APUs nach thermischen Gesichtspunkten sortiert werden. Bei schlechten Eigenschaften werden halt Kerne abgeschaltet und/oder der Takt beschränkt. Die 25W TDP bleibt dieselbe und ermöglicht den Systemherstellern eine einheitliche Plattform. Mit weiteren TDP Klassen unterhalb von 25W kann man nichts gewinnen. Man ist ja im Lowend, wo für ein paar Watt weniger TDP nicht unbedingt mehr Geld hingelegt wird.
MfG

 

[gruffi]

Dem habe ich widersprochen mit dem Foto von dem Kabini als Beleg.

Was eben unpassend war, da wir von Desktop sprechen und du ein Foto von einem mobilen Prozessor gepostet hast.

Das "Made in ..." hat offensichtlich bei den Prozessoren mehr mit dem Packaging zu tun, als mit der Chipherstellung.

Da wäre ich mir nicht so sicher. Was für mich auch ganz klar gegen Glofo spricht, AMD müsste ein neues Design samt neuer Maske machen. Wofür? Um ein paar wenige Kabinis im unwichtiger werdenden Desktopmarkt loszuwerden? Das macht wirtschaftlich doch wenig Sinn. Ich bleibe dabei, dass Kabini weiterhin bei TSMC gefertigt wird. Egal ob Mobil- oder Desktopableger. Alles andere macht für mich keinen Sinn. Was dann auf dem Package steht, ist doch nebensächlich und sollte man nicht zu ernst nehmen. AMD wird sicherlich erst dann den Fertiger wechseln, wenn man eh eine neue Generation am Start hat und dafür neue Designs samt neuer Masken notwendig sind.

 

[Effe]

Alles andere macht für mich keinen Sinn. Was dann auf dem Package steht, ist doch nebensächlich und sollte man nicht zu ernst nehmen. AMD wird sicherlich erst dann den Fertiger wechseln, wenn man eh eine neue Generation am Start hat und dafür neue Designs samt neuer Masken notwendig sind.

Es könnte aber auch ein Kompromis zwischen AMD und GloFo im Waferagreement sein. AMD hat sicher keine Lust mehr für nix 200 Mios zu blechen, da können sie auch in eine neue Maske investieren und bei GLoFo fertigen lassen. Das hätte schon Sinn.

 

[ONH]

Was für mich auch ganz klar gegen Glofo spricht, AMD müsste ein neues Design samt neuer Maske machen.

AMD hat schon bestätigt Konsolenchip auch auf Gf zu portieren, da scheint es nicht allzuweit hergeholt das portable Design zuerst bei den kleineren Die zu verifizieren. Der Mehrwert muss nicht zwingend bei dem Die liegen welches als Desktop Kabini kommt, wenn da eine 0 hinten raus kommt ist auch ok, zudem nutzen sich die Masken ja eh ab und werden nicht unendlich lang genutzt.

Das da Germany auf dem HS steht kann man nicht vernachlässigen, wäre mir auch nicht sicher ob es dafür nicht sogar Strafen gäbe bei falscher Herkunftsbezeichnung, damit spart man sich Teile der Mehrwertsteuer und Zollgebüren.

 

[gruffi]

Es könnte aber auch ein Kompromis zwischen AMD und GloFo im Waferagreement sein. AMD hat sicher keine Lust mehr für nix 200 Mios zu blechen, da können sie auch in eine neue Maske investieren und bei GLoFo fertigen lassen. Das hätte schon Sinn.

Wäre sicherlich eine Möglichkeit. Aber so konservativ wie AMD da zuletzt rangegangen ist, würde mich das doch sehr verwundern. Und auch etwas enttäuschen. Mit den Ressourcen hätte man besser ein zweites Kaveri Design machen können. Mit weniger iGPU, dafür aber 4 Steamroller Modulen.

AMD hat schon bestätigt Konsolenchip auch auf Gf zu portieren

Erstens ist das noch Zukunftsmusik. Und zweitens sind Konsolenchips nochmal eine ganz andere Geschichte. Dort hat man garantierte Abnahmemengen. Da kann man also auch wirtschaftlich gut planen.

 

[wosch666]

Gruffi, du liegst da wirklich komplett falsch.
Habe jetzt keine Zeit/Lust danach zu suchen, aber AMD hat oft und offiziell gesagt, dass die das Kabine-Design "portierbar" auslegen.
Schon damals, wo es noch in der Planung war und auch bei den Konsolendeals wurde gesagt, dass das Design so ausgelegt ist, dass man "relativ" schnell wechseln kann.

Dazu ist das "Diffused in Germany" absolut eindeutig und überhaupt nicht diskutierbar.
Bei wirklich allen AMD-CPUs die mir bekannt sind war das "Diffused" immer das Herstellungsland der DIEs und das "Made" das Land wo das Packaging stattfindet.
Das war schon immer so.

Wie kann man das einfach ignorieren und bockig sagen "nä, kann nicht sein. Ist nicht so".
AMD ist eine amerikanische Firma, TSMC eine Taiwanesische. GloFo hat ihren Sitz ebenfalls in den USA.
Warum sollten die da "Diffused in Germany" drauf schreiben, wenn es nicht auch so ist?
Die Sache ist absolut Eindeutig. "Diffused in Germany" bedeutet, dass das Ding bei GloFo in Dresden hergestellt wurde, also das DIE und NICHTS ANDERES.

DAS ist die Diskussionsgrundlage und nicht OB das Ding da genaut wurde.
Verstehe wirklich nicht wie man das einfach ignorieren kann.

 

[BavarianRealist]

...Bei wirklich allen AMD-CPUs die mir bekannt sind war das "Diffused" immer das Herstellungsland der DIEs und das "Made" das Land wo das Packaging stattfindet.
Das war schon immer so...

Wenn ich diesen Satz "das war immer schon so" schon höre. Wo hört man den meist?

Nur weil was bisher so war heißt das noch lange nicht, dass dem auch in Zukunft unbedingt so sein muss. Es kann sein. Aber es kann womöglich auch anders sein. Vermutlich werden wir so oder so bald die Lösung dazu erfahren.

 

[hot]

Es gibt keine "Taiwanesen", das sind Chinesen, also redet man auch folgerichtig von chinesisch in dem Zusammenhang . Auf Formosa (geografischer Name für die Taiwan-Insel) in die chinesische Provinz Taiwan haben sich damals die Nationalisten zurückgezogen, als sie gegen Mao trotz massiver amerikanischer Rüstung den Kürzeren gezogen hatten. Name und Flagge des Staates ist Republik China, die 1912 nach dem Sturz des letzten Kaisers gegründet wurde.

Wenn auf dem Gehäuse "Diffused in Germany" draufsteht ist auch genau das da drin. Da gibts keinen Interpretationsspielraum .

 

[Markus Everson]

Mit weiteren TDP Klassen unterhalb von 25W kann man nichts gewinnen. Man ist ja im Lowend, wo für ein paar Watt weniger TDP nicht unbedingt mehr Geld hingelegt wird.

Wir haben nicht mehr 2004 sondern 2014. Energiesparen und Energieeffizienz sind Stichworte die mittlerweile selbst bei der mitdemGolfzumBäckerumdieEcke-Fraktion angekommen sind.

Von daher: Sehe ich nicht so. AMD würde nicht freiwillig auf eine, zwei prestigekräftige TDP-Klassen unterhalb 25W verzichten.
Dazu passt die Vermutung das der gleiche Prozess wie bei Kaveri benutzt wird. Optimiert auf höhere Performance kann Kaveri nur begrenzt auf Energiesparen getrimmt werden. Designerfahrungen die AMD beim Kaveri gesammelt hat könnten mit wenig Aufwand auf Kabini übertragen worden sein (Tick) um dann bei Beema durch zu starten (Tack).

---------- Beitrag hinzugefügt um 16:12 ---------- Vorheriger Beitrag um 16:08 ----------

Nur weil was bisher so war heißt das noch lange nicht, dass dem auch in Zukunft unbedingt so sein muss. Es kann sein. Aber es kann womöglich auch anders sein. Vermutlich werden wir so oder so bald die Lösung dazu erfahren.

Halten wir mal fest das es eine Menge Erfahrungswerte gibt die die Bedeutung von "diffused in" belegen ...und Deine durch keinerlei Fakten gestützte Meinung.

 

[Andr3j]

Gruffi, du liegst da wirklich komplett falsch.
Habe jetzt keine Zeit/Lust danach zu suchen, aber AMD hat oft und offiziell gesagt, dass die das Kabine-Design "portierbar" auslegen.
Schon damals, wo es noch in der Planung war und auch bei den Konsolendeals wurde gesagt, dass das Design so ausgelegt ist, dass man "relativ" schnell wechseln kann.

Dazu ist das "Diffused in Germany" absolut eindeutig und überhaupt nicht diskutierbar.
Bei wirklich allen AMD-CPUs die mir bekannt sind war das "Diffused" immer das Herstellungsland der DIEs und das "Made" das Land wo das Packaging stattfindet.
Das war schon immer so.

Wie kann man das einfach ignorieren und bockig sagen "nä, kann nicht sein. Ist nicht so".
AMD ist eine amerikanische Firma, TSMC eine Taiwanesische. GloFo hat ihren Sitz ebenfalls in den USA.
Warum sollten die da "Diffused in Germany" drauf schreiben, wenn es nicht auch so ist?
Die Sache ist absolut Eindeutig. "Diffused in Germany" bedeutet, dass das Ding bei GloFo in Dresden hergestellt wurde, also das DIE und NICHTS ANDERES.

DAS ist die Diskussionsgrundlage und nicht OB das Ding da genaut wurde.
Verstehe wirklich nicht wie man das einfach ignorieren kann.

das ist nicht nur bei cpus so, jede technik wo draufsteht made in germany bedeutet nichts anderes als hier zusammen gebaut.
diffused ist hergestellt also deutsche technik, es gibts zich beispiele wo draufsteht made in germany aber innenleben kommt von den asiaten ich sag nur blaupunkt car /navi/dvd sharp technik.

deutsche produkte werden immer mit werk und datum versehen auf dem typenschild damit man erkennt wo es gebaut wurde.

 

[Woerns]

@Markus Everson
Ich meine, dass eine Differenzierung der TDPs sich im Preis des Gesamtsystems bemerkbar machen würde, was der vermuteten Zielsetzung einer kostenoptimierten Plattform zuwider laufen würde. Wie Du weißt, gibt die TDP ja nicht an, dass eine bestimmte Leistung auch beim Ideln verbraten wird, sondern dass das Kühlkonzept auf die TDP ausgelegt werden muss, weil die gelegentliche Spitzenlast es verlangt. Von einer differenzierten TDP mit kleineren Kandidaten hat man nur etwas, wenn man auch die Plattform ausdifferenziert, so dass man Mainboards, Lüfter und Netzteile parallel zur APU-TDP runterdimensiioniert.

Kurz gesagt, glaube ich nicht an verschiedene TDPs, jedenfalls nicht zur Markteinführung. Sondern eher daran, dass AMD mit dieser Plattform Volumen generieren will und hofft, dass die Systempreise ebenfalls niedrig sind, weil die Hersteller der Einzelkomponenten ebenfalls über Volumen auf ihre Kosten kommen wollen und nicht über Spezialversionen mit hohem Preis, hoher Marge aber geringem Volumen.
Die Preise der ersten AM1-Board Listungen sprechen m.E. dafür.
MfG

 

[sciing]

Wenn ich diesen Satz "das war immer schon so" schon höre. Wo hört man den meist?

Nur weil was bisher so war heißt das noch lange nicht, dass dem auch in Zukunft unbedingt so sein muss. Es kann sein. Aber es kann womöglich auch anders sein. Vermutlich werden wir so oder so bald die Lösung dazu erfahren.

Keine Ahnung welche Disskussion hier von Dir und Guffi aufgemacht werden soll, aber sie sollte wenigstens ein paar historische Grundlagen haben und nicht auf dem Argument basieren, heute kann ja alles anders. Ja kann sein, ist aber weniger wahrscheinlich.

Schaut mal auf ein FX Die (http://pics.computerbase.de/4/4/7/5/6/9.jpg), da steht "diffused in Germany"(Waferfertigung, C4, Test), "Made in Malysia"(Package, final Test in AMD eigener Backend-Fab).
Die ersten Kabinis hatten deshalb völlig verständlich, "diffused in Taiwan" (TSMC). Weder GF noch TSMC betreiben ein Package, die machen machen maximal das C4 und Wafertest (http://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/services/integrated_backend.htm).
Für das Package und den finalen Test gibt es OSATs bzw. hat AMD was eigenes. Und wenn man mal anschaut, wo die OSATs (z.B. SPIL, ASE) sitzen (http://www.chipscalereview.com/issues/0106/article.php?type=dept&article=in_retrospect) ist ganz klar, warum da "made in Taiwan" steht.

 

[hot]

TSMC wird schon selber verpacken. Das wird auch von denen verpackt sein. Das macht mich sogar etwas stutzig ehrlich gesagt, denn das kann bedeuten, dass AMD das eigene Packaging zugunsten des TSMC-Packaging aufgibt... Mal drauf achten, ob bei künftigen Kaveris dann auch schon "Made in Taiwan" draufsteht.

 

[ONH]

Wieso soll AMD das eigene Packaging zugunsten von TSMC aufgeben bei nicht TSMC Chip ist ein wenig unlogisch TSMC wird nicht mehr Kapazität haben wenn überhaut als sie selber für ihre Chip brauchen da ist einer der vielen packaging Firmen welche zum größten teils in Taiwan liegen viel wahrscheinlicher.

 

[hot]

Oder so. Reine Kostengründe.

 

[gruffi]

Habe jetzt keine Zeit/Lust danach zu suchen, aber AMD hat oft und offiziell gesagt, dass die das Kabine-Design "portierbar" auslegen.

Ganz sicher nicht. Da liegst du falsch. Was soll "Kabine" eigentlich sein?
"Schon damals, wo es noch in der Planung war und auch bei den Konsolendeals wurde gesagt, dass das Design so ausgelegt ist, dass man "relativ" schnell wechseln kann."
Und weiter? Was sagt uns das? Nicht viel. Sagen kann man viel. Es zählt nur das, was auch wirklich gemacht wird. Und solange nicht offiziell bestätigt wird, dass der Desktop Kabini von Glofo kommt, gehe ich davon aus, dass er weiterhin bei TSMC gefertigt wird. Da kann von mir aus noch so viel "Diffused in Germany" draufstehen. Mehr als ein Aufdruck ist das erst mal nicht.

 

[Markus Everson]

Was soll "Kabine" eigentlich sein?

BITTE...dafür gibts nen eigenen Thread.

 

[Malajo]

Ganz sicher nicht. Da liegst du falsch. Was soll "Kabine" eigentlich sein?
"Schon damals, wo es noch in der Planung war und auch bei den Konsolendeals wurde gesagt, dass das Design so ausgelegt ist, dass man "relativ" schnell wechseln kann."
Und weiter? Was sagt uns das? Nicht viel. Sagen kann man viel. Es zählt nur das, was auch wirklich gemacht wird. Und solange nicht offiziell bestätigt wird, dass der Desktop Kabini von Glofo kommt, gehe ich davon aus, dass er weiterhin bei TSMC gefertigt wird. Da kann von mir aus noch so viel "Diffused in Germany" draufstehen. Mehr als ein Aufdruck ist das erst mal nicht.

Selten so einen Unsinn gelesen, natürlich werden auch in DD Bhavania und Mullins Wafer gefertigt.