Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

[ONH]

Oh mann, ...
drauf, sonst gar nix, schon gar nicht von Kanada lol ...
Was ist verdammt nochmal so schwer daran zu verstehen?!

Nix.
XCGPU ist nicht Kabini und auch nicht TSMC und AMD nur teilweise ...

Das AMD/GF seine CPU/APU/APU beschriftung ändert schliesst du aus. Ist nicht zwingend das es so bleibt, wenn die Chip selbst in Taiwan verpacken lässt, können sie da "Made in Taiwan" drauf schreiben und gut ist. Vieleicht liegt da auch der Unterschied zwischen auf dem Chip graviert oder nicht.
Es ist egal ob diffused bei TSMC (China oder in Taiwan) oder GF (USA oder Germany) die Chip fertigt.

Tonga -> TSMC, punkt aus ende

Sieht so aus. Wenn man die Aussage so liesst er habe AMD konkret nach 28nm TSMC gefragt und nicht er habe die Antwort von TSMC bekommen. So sieht es im Kontext aus.

 

[Woerns]

Wie wäre es denn mit einem besseren Vorschlag als Tonga für eine GPU, die von Globalfoundries produziert wird, egal ob in Dresden, Singapur oder New York?
Denn dass Globalfoundries in 2014 bestimmte GPUs für AMD produzieren soll, kommt hochoffiziell von AMD.

Vorschläge?
MfG

 

[Stryki]

Es könnte einfach sein GF hat es nicht "gebacken" bekommen?

 

[Complicated]

Oder sie produzieren für einen massiven Hardwarelaunch für nach der CES voraus. Ich versteh ehrlich gesagt nicht ganz warum AMD zum diesjährigen Weihnachtsgeschäft ohne Prodkute am Start ist. Sollte da noch was kommen in den nächsten 2 Wochen wäre es wie aus dem nichts. Laut Gerüchteküche steht ja dieses Jahr eigentlich nichts mehr an. Und den OEM-Channel ganz aufgeben wird AMD ja wohl nicht.

 

[hot]

Wie wäre es denn mit einem besseren Vorschlag als Tonga für eine GPU, die von Globalfoundries produziert wird, egal ob in Dresden, Singapur oder New York?
Denn dass Globalfoundries in 2014 bestimmte GPUs für AMD produzieren soll, kommt hochoffiziell von AMD.

Vorschläge?
MfG

Das gilt nur nicht für Tonga, sondern für etliche Interposer-Samples. beispielsweise:
http://livedoor.blogimg.jp/sag_alt/imgs/9/5/95dd2b6d.jpg
Das sollte durch die Blume nur heißen, dass es jetzt endlich läuft und man eine GloFo-Interposer-GPU am Laufen hat.
Wenn man sich überlegt, was AMD zusammen mit Hynix bei GloFo da anstellt und auch noch IVR-Integration betreibt ist es doch viel wahrscheinlicher, dass man Tonga klassisch bei TSMC vom Band laufen lässt und bei GloFo dann wirklich was neues bringt.

Die Lieferabkommen füllt man doch lieber mit Produkten, die man in sowieso in riesigen Mengen liefersicher braucht, wie beispielsweise Klein-APUs oder Custom-SoCs, aber dafür nimmt man doch keine Nieschengrafikchips wie Tonga. Tonga ist ein auf Powermanagement gedrillter Tahiti-Ersatz, der im Notebook-Bereich und für Apple gedacht ist, davon werden nur wenige produziert. Tonga ist der letzte klassische TSMC-Grafikchip, alles was jetzt kommt ist 20nm und Interposer kram mMn.

Oder sie produzieren für einen massiven Hardwarelaunch für nach der CES voraus. Ich versteh ehrlich gesagt nicht ganz warum AMD zum diesjährigen Weihnachtsgeschäft ohne Prodkute am Start ist. Sollte da noch was kommen in den nächsten 2 Wochen wäre es wie aus dem nichts. Laut Gerüchteküche steht ja dieses Jahr eigentlich nichts mehr an. Und den OEM-Channel ganz aufgeben wird AMD ja wohl nicht.

Es seht nicht nur dieses Jahr nichts mehr an, es steht (abgesehen von Carrizo) bis Q3 2015 nichts mehr an.

Es könnte einfach sein GF hat es nicht "gebacken" bekommen?

Genau so ist es. Aber nicht bezogen auf Tonga, sondern auf den Interposer-Stacked-RAM-Krempel. Deshalb gibts ja auch ne klassische GDDR5-APU für die PS4 und kein Interposer wie ursprünglich geplant (zum Glück in dem Fall, denn nur deshalb hat das Teil satte 8GB RAM).

 

[amdfanuwe]

Es seht nicht nur dieses Jahr nichts mehr an, es steht (abgesehen von Carrizo) bis Q3 2015 nichts mehr an.

Würde ich so nicht sagen.
-Carrizo
-20nm für XBox One
-20nm Skybridge
-R-300 GPU Serie
Und wer weiß, ob nicht doch die eine oder andere Überraschung kommt.
Richland war ja auch überraschend.
Und bei Tonga ist noch immer nicht geklärt, wofür die ganzen Transistoren gebraucht werden.
Ich halt Tonga da eher für einen Test Chip.
Man erinnere sich da auch der 7790. Erst bei der 260X wurde dann der Audio DSP enthüllt.

AMD arbeitet ordentlich an neuen Produkten, letztendlich sind sie aber abhängig von GF und TSMC.
Dann wüsste ich noch gern, womit die Lager gefüllt sind. Das könnte neue Produkte auch bremsen, wenn zuviel altes Zeug im Lager liegt und dieses lieber erst mal abverkauft wird. Mich wundert, dass noch soviele FX angeboten werden. Dachte in 32nm würde schon lange nichts mehr produziert. Wie lange reichen die Lagerbestände da noch?

Noch mal zu Tonga: Der Name geisterte zwar schon letztes Jahr durch die Gerüchteküche, konkret wurde es aber erst EINE WOCHE vor Release, das man etwas zu dem Chip erfahren hat. Und selbst jetzt sind noch nicht alle Details draußen.
Würde mich also nicht wundern, wenn AMD morgen einen Knüller für die nächst Woche vorstellt; andererseits habe ich aber auch keine besonderen Erwartungen, dass vor 2016 mit 16/14nm FF, HBM, ZEN und K12 etwas großartiges kommen wird. Und bei ZEN und K12 glaub ich auch eher an Kerne mit super Performance/Watt als an High-End Performer.

 

[gruffi]

Seattle steht auch noch an. Oder wurde der schon gelaunched? Die 20nm Version davon soll ja auch noch relativ zeitnah erfolgen.

 

[amdfanuwe]

Habe bisher nur von der Auslieferung von development Boards mit 4 Kernen gelesen.
Meine mich aber auch zu erinnern vor ein paar Monaten eine Roadmap gesehen zu haben, auf der Seattle für das ganze Jahr 2015 eingetragen war.
Die 20nm Skybridge Low Power X86 und ARM scheinen parallel dazu zu laufen.
Somit gäbe es für Seattle keinen High End 20nm Nachfolger bis K12 in 2016.

--- Update ---

Meinte diese leaked embedded Roadmap:
http://wccftech.com/amd-embedded-roadmap-2014-2016-leaked-insight-gen-apus-gpus/
Hierofalcon, 8Core ARM, 28nm für ganz 2015 und Lanner Falcon 4 Core ARM APU, 20nm, für Skybridge.

Na, mal gespannt, ob sie mit ZEN und K12 den Spagat schaffen und einen gut skalierbaren Kern von Low Power bis High Performance abliefern können.
Nachdem GF von Samsung den 14nm Prozess übernimmt, bin ich zumindest da optimistisch, dass sich keine mehrjährigen Verzögerungen einstellen, bis in dem Prozess was brauchbares gefertigt werden kann.

 

[Woerns]

Das sollte durch die Blume nur heißen, dass es jetzt endlich läuft und man eine GloFo-Interposer-GPU am Laufen hat.

Verstehe ich Dich richtig, dass Dein Vorschlag für eine 2014 von Globalfoundries gefertigte GPU eine demnächst zu erwartende Interposer-GPU ist?
MfG

 

[Complicated]

Da die nächste GPU im Januar/Februar nach der CES kommt wie spekuliert, wird es immer unwahrscheinlicher, dass irgendetwas für den Consumer von AMD im Weihnachtsgeschäft erscheint. Fiel auch letztes Jahr schon auf, dass AMD die CES als Launchplattform bevorzugt.
http://www.computerbase.de/2014-11/erstes-lebenszeichen-von-amds-fiji-grafikkarte/

Zusätzlich wird berichtet, dass sich die Radeon-R9-300-Serie zu Beginn aus drei verschiedenen GPUs zusammen setzen wird: Fiji für das High-End-Segment, Tonga als Performance-Karte (in abgespeckter Form bereits bekannt von der Radeon R9 285) und Iceland als Mainstream-Variante. Alle drei GPUs sollen „Anfang des nächsten Jahres“ das Licht der Welt erblicken, wobei von Januar beziehungsweise Februar die Rede ist. Die letzten Berichte gingen dagegen von einem späteren Zeitpunkt aus, selbst das zweite Halbjahr 2015 wurde von Analysten genannt.

 

[BavarianRealist]

Wenn irgendwelche 20nm-GPUs von AMD demnächst kommen sollten, dann vermutlich von TSMC und nicht GF. Laut digitimes will TSMC im aktuellen Q4/14 rund 20% seines Umsatzes nur mit dem neuen 20nm-Prozess machen. Wenn das stimmt, dürfte TSMC alleine mit seinem neuen 20nm-Prozess mehr Umsatz machen, GF insgesamt umsetzt...

"...Revenues generated from 20nm products are set to account for more than 20% of TSMC's overall sales in the fourth quarter compared to 10% in the third, the company noted..."

(aus digitimes von gestern den 10.11.2014)

 

[gruffi]

Diese 20nm Kapazitäten werden aber vermutlich ausschliesslich für ARM genutzt. So schnell erwarte ich eigentlich keine 20nm GPU von TSMC.

 

[isigrim]

Wenn Glofo das 20nm XBoxOne-SoC fertigt, könnten Sie wohl auch GPUs für AMD fertigen.

 

[Complicated]

GloFo hat ja auch schon 28nm Konsolen-SoCs gefertigt ebenso wie TSMC. Das sind also nicht mehr unbedingt exklusive Verträge. Durchaus möglich, dass AMD sich nicht mehr an einen Hersteller binden wird mit einem Produkt.
http://www.tomshardware.de/amd-sempron-kabini,news-250593.html

AMD fürchtet sich offenbar vor zu großen Abhängigkeiten: Der Zeitplan für den Marktstart der Kaveri-APU geriet durcheinander, weil der Auftragsfertiger Global Foundries die 28-nm-Fertigung nicht schnell genug in Betrieb nehmen konnte. Doch auch eine verstärkte Verlagerung zu TSMC, dem zweiten großen Auftragsfertiger der Branche, ist nur bedingt eine Lösung, denn der Zulieferer hatte bei der Einführung des 28-nm-Prozess mit erheblichen Fertigungsengpässen zu kämpfen, was zu Lieferschwierigkeiten bei GPUs sowohl von Nvidia und bei SoCs von Qualcomm führte. Und derzeit ist TSMC ein wichtiger Partner, der die GPUs, die APUs für die Sony Playstation und die Xbox One sowie die Kabini-SoCs fertigt - letztere jedoch nur teilweise.

Denn AMD scheint die Produktion besser aufteilen zu wollen. So werden etwa die Kabini-SoCs mit BGA-Gehäuse von TSMC gefertigt, während die Kabini-Prozessoren mit einem AM1-Sockel, die als Athlon und Sempron verkauft werden, von Global Foundries kommen. Das gilt auch für die künftigen Mobil-Prozessoren Beema und Mullins.

 

[amdfanuwe]

Durchaus möglich, dass AMD sich nicht mehr an einen Hersteller binden wird mit einem Produkt.

AMD definiert sich als Semicustom Hersteller. Da muß man dem Kunden schon zeigen, dass man in der Lage ist in den aktuellsten Prozessen fertigen zu lassen und auch Masse liefern zu können. Mancher Kunde fordert gar second Source oder hat seine Präferenzen Betreffs des Herstellers.

 

[gruffi]

Laut Samsung wurde die 14nm Massenfertigung gestartet. Kurzfassung, Prozess und Yields sollen voll im Plan liegen. Und das nicht bei irgendwelchen simplen Testchips, sondern bei einem "very advanced product". Damit sollte also auch Glofos 14nm Fertigung nichts mehr im Wege stehen. Scheinbar ist Samsung um einiges früher dran als TSMC. Da wird auch klar, warum Apple nach 20nm auf Samsung setzt. Der zeitliche Rückstand auf Intel scheint auch nicht mehr so gross zu sein. Die mussten ihre für Ende 2013 geplante 14nm Massenfertigung aufgrund von zu geringen Yields mehre Quartale nach hinten verschieben. Deshalb wurde bisher ja auch nur der relativ einfach gestrickte Core M gefertigt.

http://forums.anandtech.com/showthread.php?t=2409843

 

[Woerns]

Danke für den Link. Interessante Diskussion dort.
MfG

 

[Woerns]

AMDs "Senior Vice President (SVP) of Manufacturing Operations" John Docherty geht zu Globalfoundries. Könnte für beide von Vorteil sein.
MfG

 

[clearlake]

AMD scheint sich zurückfallen zu lassen, was die Anwendung neuerer Fertigungstechnologien angeht
http://www.computerbase.de/2014-12/finfets-bei-amd-ohne-prioritaet/
Selbst Carizzo wird danach sogar in 28nm gefertigt.

 

[amdfanuwe]

Carrizo steht doch schon länger auf offiziellen Ankündigungen als 28nm Chip.
Und zurückfallen wird AMD bei den neuen Fertigungstechnologien auch nicht.
Die Kommentare zu dem Artikel auf CB sind das wirklich interessante.

Also mal keine Sorge, wenn die neuen Technologien für AMD gewinnbringend genutzt werden können, wird AMD das auch tun.
Neue Chips brauchen ihre Zeit. AMD ist nur vorsichtiger damit geworden, den Versprechen der ach so tollen neuen Prozesse zu glauben und dann mit teuren ( schlechtem Yield ) oder kaum zu fertigenden Chips dumm dazustehen.
Kaveri ist da ja auch ein gutes Beispiel. Da hatte AMD auch bessere Performance im Vorfeld erwartet und versprochen.

Wenn jetzt einige Chips schon in 20nm produziert werden, heißt das auch noch lange nicht, dass derselbe Prozess auch für AMD sinnvoll und gewinnbringend zu nutzen ist.

 

[clearlake]

..... AMD ist nur vorsichtiger damit geworden, den Versprechen der ach so tollen neuen Prozesse zu glauben und dann mit teuren ( schlechtem Yield ) oder kaum zu fertigenden Chips dumm dazustehen.
Kaveri ist da ja auch ein gutes Beispiel. Da hatte AMD auch bessere Performance im Vorfeld erwartet und versprochen. ....

kann man nachvollziehen,
andererseits, wenn nicht gerade AMD die neueren Verfahren für Effizienzsteigerungen oder Leistungssteigerungen/mehr Transistoren gebrauchen kann, dann weiß ich's auch nicht

 

[gruffi]

AMD scheint sich zurückfallen zu lassen, was die Anwendung neuerer Fertigungstechnologien angeht

Wo steht das und woran machst du das fest?

Selbst Carizzo wird danach sogar in 28nm gefertigt.

Und die Neuigkeit ist welche? 28nm ist im Moment verfügbar und preiswert. Alles darunter ist entweder nicht verfügbar oder sehr teuer. Insofern ist eine Fertigung in 28nm nur logisch.

 

[clearlake]

ja stimmt, für Carizzo ist es zu spät, oder besser die 20nm Fertigung ist zu spät für Carizzo

 

[amdfanuwe]

oder besser die 20nm Fertigung ist zu spät für Carizzo

genau so rum wird ein Schuh draus.
AMD lächst bestimmt nach besserer Fertigungstechnik. Da aber keiner bereit ist das doppelte zu zahlen, nur weil es in 20 oder 16nm hergestellt wird, muß AMD eben warten bis die Fertigungstechnik so weit ist, dass es sich für AMD auch lohnt damit produzieren zu lassen.
AMD hat kein Geld für teure Prestigeobjekte bei denen sie draufzahlen müssen nur um "erster" rufen zu können.
Da ist bei 32nm und 28nm zu viel schief gelaufen.

 

[hot]

Da Carrizo eine erweiterte Prozessorarchitektur ist braucht die natürlich mehr Zeit in Entwicklung wie z.B. ne GPU oder Klein-APUs. Deshalb gibts den noch in 28nm, als das Teil Tapeout hatte, war an 20nm nicht mal zu denken.
Ich frage mich nur, welcher Prozess gemeint ist. 20SoC von TSMC soll überhalb von Klein-SoCs ziemlich bescheiden sein, GloFos LPM ist ebenfalls sehr sicher nicht geeignet (falls der überhaupt jemals kommt). Also bleiben aus meiner Sicht nur 2 Möglichkeiten: Entweder in Dresden wird ein 20nm HPM entwickelt (solche Gerüchte gabs ja schon 2013) oder man setzt auf STM-Prozesse und nennt das nur 20nm.