Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

[Unbekannter Krieger]

drSeehas' aggressive Wortwahl sagt auch mir nicht zu.
Man sollte sehen, dass man sich bei Festlegung auf Anandtechs Schema ebenfalls darauf einlässt, dass am Ende AMD-Hater entscheiden, wann man gütig von GCN2.0 sprechen darf. "GCN Generation 5"? Klar, GCN 1.4. "GCN Generation 9"? Klar, GCN 1.8. Und so kommt es zustande, dass schon jetzt mancherorts behauptet wird, AMD habe seine Architektur seit VLIW4 (!?!) nicht weiterentwickelt oder alternativ sei GCN zwar die neueste, aber seitdem herrsche vollständiger Stillstand ("technischer Stand von 2011"). Beide Meinungen durfte ich schon lesen. Derweile seien Kepler und Maxwell v1 und Maxwell v2 jeweils mehr Revolution als Evolution. Und dann braucht man sich nicht mehr über die Marktverteilung zwischen AMD und Nvidia zu wundern.

 

[ONH]

Mal abgesehn davon ist 1.0 = Gen 1, 1.1 = Gen 2, 1.5 wäre dann Gen 6.
Da zeigt mein Vorposter das es deppert ist die x.y schreibweise zu verwenden.
Wobei selbst bei der OSS Linuxtreiberseite 1.0/1.1 verwendet wird, auch wenn in der Doku Gen2 steht.

Bei Intel kommt auch kein Depp auf die Idee deren 8th Gen GPU , 4th Generation Intel GPU zu nennen, auch wenn es im Endeffekt das ist.
Da hat auch keiner ein Problem damit es 8th Gen zu nennen, woran das liegt ist klar genug brainwash Werbung um dies zu unterdrücken.

Zudem ist 1.x eigentlich Redundant mit GCN. Und so ziemlich das gleiche wie ein LCD Display, kurz deppert.

Wobei es genauso doof ist, jedesmal wenn eine GCN Generation Nummer erwähnt wird darüber zu diskutieren.

Und hat nichts mit dem Thread hier zu tun, hier geht es um Glofo und nicht um AMD GPU Architekturnamen, könnet man also wieder zum Topic zurückkommen?

 

[Complicated]

Da AMD im März 2015 einen Guide für GCN3 veröffentlicht hat und dort explizit die Unterschiede zwischen GCN2 und GCN3 darlegt, würde ich diese Bezeichnung als korrekt empfinden.

http://amd-dev.wpengine.netdna-cdn..../07/AMD_GCN3_Instruction_Set_Architecture.pdf

Differences Between GCN Generation 2 and 3 Devices

Important differences between Generation 2 and 3 GPUs

• Data Parallel ALU operations improve “Scan” and cross-lane operations.
• Scalar memory writes.
• In Generation 2, a kernel could read from a scalar data cache to retrieve
• constant data. In Generation 3, that cache now supports reads and writes.
• Compute kernel context switching.
• Compute kernels now can be context-switched on and off the GPU

Summary of kernel instruction change from Generation 2 to 3

• Modified many of the microcode formats: VOP3A, VOP3B, LDS, GDS,
• MUBUF, MTBUF, MIMG, and EXP.
• SMRD microcode format is replaced with SMEM, now supporting reads and
• writes.
• VGPR Indexing for VALU instructions.
• New Instructions
  • Scalar Memory Writes.
  • S_CMP_EQ_U64, S_CMP_NE_U64.
  • 16-bit floating point VALU instructions.
  • “SDWA” – Sub Dword Addressing allows access to bytes and words of VGPRs in VALU instructions.
  • “DPP” – Data Parallel Processing allows VALU instructions to access data from neighboring lanes.
  • V_PERM_B32.
  • DS_PERMUTE_RTN_B32, DS_BPERMPUTE_RTN_B32.
• Removed Instructions
  • V_MAC_LEGACY_F32
  • V_CMPS* - now supported by V_CMP with the “clamp” bit set to 1.
  • V_MULLIT_F32.
  • V_{MIN, MAX, RCP, RSQ}_F32.
  • V_{LOG, RCP, RSQ}_CLAMP_F32.
  • V_{RCP, RSQ}_CLAMP_F64.
  • V_MUL_LO_I32 (it’s functionally identical to V_MUL_LO_U32).
  • All non-reverse shift instructions.
  • LDS and Memory atomics: MIN, MAX and CMPSWAP on F32 and F64 data.
• Removed Image Data Formats
  • snorm_lz (aka: snorm_ogl)
  • ubnorm
  • ubnorm_nz (aka: ubnorm_ogl)
  • ubint
  • ubscaled

Damit sollte dies eigentlich deutlich sein:

 

[y33H@]

Backt to Topic, GloFo sagt:

The early version (14LPE) is qualified in our fab and our lead product is yielding in double digits. Since 2014, we have taped multiple products and testchips and are seeing rapid progress, in yield and maturity, for volume shipments in 2015.

 

[Markus Everson]

Daylytech hat Artikel von EETimes und Chipworks ein wenig aufgepimpt und berichtet über Samsungs und TSMCs Pläne und [Miss]Erfolge und erwähnen auch Intels Rohrkrepierer.
http://www.dailytech.com/TSMC+Hypes...ggles+to+Hit+Volume+at+16+nm/article37298.htm

Auffällig ist für mich wie wenig man von GF liest. Groß genug sind sie, Geld ist auch da und in EUV hat GF afair langfristig investiert. Schon bei 10nm könnten Machtverhältnisse sich erneut verschieben.

 

[dekaisi]

GF hat halt keine offenes Geschäftsgebaren. Liegt vermutlich auch an seinem Besitzer.
Und "Ja" Groß genug sind sie ja und produziert wird auch ein enormen Mengen.

GF -> 22nm , 20nm, 16nm, 14nm, 10nm, 7nm
Sehe da also kein Problem.

 

[hot]

Genau, GloFo ist nur der eigenen Holding Rechenschaft schuldig, da kann man deutlich mehr Geheimniskrämerei betreiben.

 

[clearlake]

schwache yield raten von 30% bei Glofo's 14nm Produktion
http://appleinsider.com/articles/15...tsmc-for-30-of-a9-chip-orders-for-next-iphone

 

[Woerns]

Naja, das hört sich ja immerhin danach an, als ob der 14nm Prozess bei Globalfoundries schon mal rund läuft.
Im übrigen sind 30% Yield nicht schlecht für den Anfang. Das hängt ja auch davon ab, wieviel Redundanz Apple im Chip hat.
Bei X86 ist ja viel mehr Flexibilität möglich, so dass teil-deaktivierte Chips auch noch verwendet werden können. Also weniger X86-Cores, weniger GPU-Shader.
Vielleicht war eine spätere Order für TSMC ohnehin vorgesehen, sobald die ihren Prozess am Laufen haben.
Und für AMD kann es ja auch nicht sooo schlimm sein, wenn jetzt Kapazitäten frei werden.
MfG

 

[clearlake]

k.a. ob das jetzt oder später für amd irgenwas bedeutet ...

aber erstaunlich, was man aus simplen 30% (die apple anscheinend dazu bewegen, die Produktionskapazitäten zu diversifizieren) alles machen kann
dass der prozess rund läuft (wohl so rund läuft, wie er bei 30% eben rund laufen kann), dass das kein schlechter Anfang ist (wenn denn das der Anfang war), und dass das natürlich im Übrigen nichts Bedenkliches verheisst, jedenfalls schon gar nicht für AMD (wobei ich allerdings auch schätze, dass in der zweiten Hälfte 2016, wenn Zen u.a. fertig zur Produktion ist, Glofo für 14nm Massenproduktionsstatus i.A. erreicht haben sollte)

PS: andererseits sprechen wir hier gerade von Winz-lowpower-Chips à la apple soundso, für die muss erst mal massenproduktionsreife erreicht werden, für Chips wie Zen sieht das noch mal ganz anders aus ...

pps: weiß man eigentlich näheres über die jüngsten Kapazitätsvereinbarungen glofo-amd ?

 

[Woerns]

Was man aus simplen 30% Ausbeute machen kann:
Die Fertiger lassen sich ja ungern in die Karten schauen, aber sie sind doch schon froh, wenn man in "funktionsfähigen Dies pro Wafer" rechnen kann und nicht in "Wafer pro funktionsfähigen Dies", wie es "The Register" einmal augenzwinkernd ausgedrückt hatte, als es um die ersten Llanos ging. Der Unterschied zwischen X86 und A9 ist ja auch, dass es vom A9, zumindest soweit es von dessen Vorgängern bekannt ist, keine abgespeckten Derivate gibt. Da muss der komplette Chip zu 100% funktionieren. Eventuell könnte Apple da auch ein paar kleine Redundanzien eingebaut haben, wie ich oben schon angedeutet hatte. Die sind aber sicher nicht so umfangreich, wie das im X86-Geschäft üblich ist, wo Chips mit nur halber Anzahl von Kernen oder einer noch geringeren Anzahl von Shadern noch als funktionsfähig durchgehen können.

PS: Zunächst würde ich in 14nm von AMD auch nicht den Zen sondern GPUs erwarten, die in der Regel auch eines geringeren Taktes bedürfen. Und in der Vergangenheit hat man bei AMD mit einem neues Prozess natürlich nicht in der größten Ausbaustufe angefangen sondern in der kleinsten.
clearlake, Du kannst die Meldung ja gerne als böses Omen sehen. Ich sehe das ganz anders.

PPS: Mit den Quartalszahlen ist auch über das neue Wafer Supply Amendment berichtet worden. Ich habe was von knapp einer Milliarde Dollar Abnahmemenge für 2015 im Hinterkopf, bin mir aber nicht ganz sicher. Google könnte helfen.
MfG

 

[y33H@]

1 Milliarde für 2015, ja. Letztes Jahr waren es 1,2 Milliarden und 2013 waren 1,15 Milliarden.

 

[clearlake]

.. Du kannst die Meldung ja gerne als böses Omen sehen.

nö, möcht' ich nicht. Ich hab's nicht mit magischem Denken, weder in die eine, noch die andere Richtung.
War nur eine Anmerkung zum Stand der 14nm-Dinge bei GloFo und der (natürlich) vorsichtigen Reaktion von Apple, ich muss an sowas auch keine längliche Interpretation anschließen

 

[isigrim]

Die Gerüchte sind schon älter und stammen wohl ursprünglich von Mark Li, Analyst bei Bernstein Research.
Ein Split ist nicht verwunderlich, bei den Kapazitäten die Apple normalerweise benötigt. Da müsste 14-FinFet schon sehr gut laufen, dass man ausschließlich auf GloFo setzen kann. Denn es kommt ja dazu, dass Samsung aufgrund des ausschließlichen Einsatzes eigener SoCs im S6 die eigenen 14-FinFet Kapazitäten derzeit für die Exynos7 benötigt. Zusätzlich soll auch Qualcomm schon Kapazitäten geordert haben. Das alles macht es auch ohne massive Yield-Probleme verständlich, dass Apple sicherheitshalber einen Teil der Chips bei TSMC ordert. Ich glaube auch nicht, dass das mit den 30% Yield stimmt, schon weil Samsung offensichtlich keine Probleme mit de Fertigung des Exynos7 hat. Aber im Prinzip ist es relativ uninteressant, wichtig ist: Es gibt zahlungskräftige Kunden, die die Kapazitäten für 14FinFet benötigen und da dürfte AMD schnell das Nachsehen haben.

 

[Unbekannter Krieger]

1 Milliarde für 2015, ja. Letztes Jahr waren es 1,2 Milliarden und 2015 waren 1,15 Milliarden.

2013, schätze ich.

 

[y33H@]

Ja, vertippt.

 

[Complicated]

schwache yield raten von 30% bei Glofo's 14nm Produktion
http://appleinsider.com/articles/15...tsmc-for-30-of-a9-chip-orders-for-next-iphone

Interessantes Details, das auf die Vertragsgestaltung zwischen Apple/Samsung/GF schließen lässt:

Another factor in the decision, according to Kuo, are concerns from Apple that Samsung's chipmaking business may not be able to supply enough of its 14-nanometer design. That's because initial sales of the Galaxy S6 and S6 Edge have apparently been greater than expected, and may pull 14-nanometer orders away from Apple.

Offensichtlich gab es kein garantiertes Kontingent. Also sollte man wohl annehmen, dass es Prioritäten gibt für zumindest Samsungs eigene Produkte und auch für GFs AMD als Kunde, da dort Wafer Supply Abkommen besteht und deshalb mindestens diese Anzahl an Wafer zugänglich gemacht werden müssen. Wenn Apple nun fürchtet zu wenige zu bekommen, dann bedeutet dies, dass die anderen sehr viele davon brauchen...das können aber nur Samsung oder AMD sein.

 

[gruffi]

schwache yield raten von 30% bei Glofo's 14nm Produktion
http://appleinsider.com/articles/15...tsmc-for-30-of-a9-chip-orders-for-next-iphone

30% wäre für den Anfang eigentlich ein recht guter Wert. Nix schwach. Ich glaube Intel wäre über 30% Yields bei ihrer 14nm Fertigung ziemlich froh. Mal davon abgesehen ist der Artikel unsinnig. Man kann nicht einfach so von einem Hersteller auf den anderen wechseln. Erst recht da TSMCs 16nm und Samsungs/Glofos 14nm Fertigung unterschiedlich sind. Das erfordert separate Designs, die entsprechend langfristig geplant sein müssen. Mich würde nicht wundern, wenn der komplette Artikel falsch ist. Kann mir irgendwie nicht vorstellen, dass Apple einen Teil der A9 Prozessoren in 16nm und den Rest in 14nm fertigen lässt. Die letzten bekannten Pläne sprachen jedenfalls davon, dass der A9 gänzlich bei TSMC und der A9X gänzlich bei Samsung/Glofo gefertigt werden soll. Davor hiess es auch mal, dass Apple beim 16/14nm Node TSMC komplett aussen vor lässt. Im Grunde wohl alles nur Spekulatius.

 

[y33H@]

Intel hat längst über 30 Prozent yield bei 14nmFF. Letzter Stand zum A9 war, der kommt von Samsung - denn der A8(X) ist 20nm bei TSMC.

 

[Meckel]

Klingt jedenfalls so, das für AMD wenig sinnvoll war/ist/wird für Produkte in 2015 mit 14nm zu planen, insbesondere für Produkte die größere Dies und non LP-Prozesse benötigen.

Gut ist aus meiner Sicht auch das sich Kapital von Intels Fabs zu anderen Fabs wegbewegt, das wird den Markt in Zukunft ausgeglichener machen, Konkurrenz belebt schließlich das Geschäft.

 

[Complicated]

Intel hat längst über 30 Prozent yield bei 14nmFF.

Quelle?

--- Update ---

Klingt jedenfalls so, das für AMD wenig sinnvoll war/ist/wird für Produkte in 2015 mit 14nm zu planen, insbesondere für Produkte die größere Dies und non LP-Prozesse benötigen.

Weshalb klingt das so? Mir entgeht der logische Zusammenhang hier.

 

[gruffi]

Quelle?

Eigene.™ Na ja, bei einem Winzling-Die wie Core M könnten sie mittlerweile tatsächlich Yields von 30% oder mehr haben. Bei grösseren Dies ist dies jedoch stark zu bezweifeln. Da dürften die Yields immer noch relativ grottig sein. Die (Nicht-)Verfügbarkeit von grösseren Broadwells ist ein klarer Indikator.

 

[y33H@]

Intel selbst - und die Grafik ist von 2014, nicht Q1/2015. Oder meint ihr ernsthaft, 22nmFF sei bei nur 30 Prozent?

Aber immer schön trollen während ich auf Nachfrage jedes Mal Material liefere

 

[Complicated]

Ja wo Stand denn 22nmFF in Q1/2014. Das kann genauso gut bei 20% Yield max. sein dieses Diagramm. Das soll eine Quelle für irgendeine Zahl sein? Und vor allem ist diese Folie aus dem Jahr 2012? Und verspricht in Q1/2014 den matched Yield? Wurde denn diese Prognose dann auch betätigt? Denn mehr ist das ja gar nicht dort wie man lesen kann. Und war der Yield in 22nm nicht der schlechteste überhaupt mit der kürzesten Lebensdauer eines Prozesses bei Intel ever?

 

[Woerns]

Wenn jemand von 30% Yield redet, ist es klar, dass er sich die Zahl aus den Fingern gesogen hat. Die Chipfertiger haben diskrete Yieldraten nie veröffentlicht. Es werden nur Kurven aufgetragen, die relative Aussagekraft haben, z.B. zum Vorgängerprozess wie im letzten Posting. Insofern diskreditiert der Schreiber jenes Artikels seine Glaubwürdigkeit.

Aber nochmal zu Apple. Vermutlich hat Apple 14nm und 16nm Designs bei Samsung/Globalfoundries und TSMC parallel bis zur Fertigungsreife entwickelt. Nur so kann Apple durchgehend seine Verhandlungsposition stabil halten. Daher halte ich es nicht für abwegig, dass Apple kurzfristig Kapazitäten umbucht. Mit den Endmonteuren, wie Foxconn, macht es Apple genauso. Da werden quasi täglich Produktivität und Rentabilität bewertet, um jederzeit umshiften zu können.
MfG