Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

Dann kann Dresden ja bald dicht machen. Ziel erreicht.
 
Welches Ziel genau? Das die Fabs für Millarden gekauft wurden um sie jetzt nach und nach auf 0 herunter zu fahren? Wem genau nützt das?

mfg
 
Ich nehme an, dass man in Dresden weniger Personal für die Prozessentwicklung braucht. Das geschieht offenbar jetzt in NY.
 
In NY brauchste mit Entwicklung nichts machen. Das hat GF NY die letzten Jahre schon gezeigt und ist ein maßgeblicher Grund für die Situation heute.
Eher sollte man NY komplett abrüsten.
GF hat eben bei 28nm auf das falsche Pferd gesetzt und steht nun da. Selbst bei direkter Nachfrage bei Rutger war er nach vor 3 Monaten der Meinung 28nm das ist die Zukunft.
Dabei war damals schon die Situation klar. Keiner will mehr 28nm. Alle gehen auf 14 oder 10.Die die noch 90/65 sind, gehen auf andere Technologien.

"Dicht" wird Dresden so nicht machen, da steht viel zu viel Investment drin. Da wird umstrukturiert oder verkauft und eben andere Produktion gefahren.
Mit den derzeitigen Apple Chipproblemen des 6S werden die sicher auch mal einen besseren Fertiger haben wollen :D. Eh sie wieder 13Millionen defekte Chips haben.

Auch wäre 28nm und auch das neue 22nm für diese Kunden viel zu teuer. Ich weiß nicht wie GF die Kosten gering halten will?
da fehlen derzeitr noch 4/5 Ersparnis.

Und mit der schon Jahren schlechten Situation von AMD macht es das nicht besser. Wobei das eh nur noch ein kleiner Teil gewesen war.
 
dekaisi schrieb:
In NY brauchste mit Entwicklung nichts machen. Das hat GF NY die letzten Jahre schon gezeigt und ist ein maßgeblicher Grund für die Situation heute.
Eher sollte man NY komplett abrüsten.
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Naja, also mittlerweile gehört in NY die komplette IBM-Mannschaft dazu ... aus dem Grund würde ich das nicht so sehen.

GF hat eben bei 28nm auf das falsche Pferd gesetzt und steht nun da. Selbst bei direkter Nachfrage bei Rutger war er nach vor 3 Monaten der Meinung 28nm das ist die Zukunft.
Dabei war damals schon die Situation klar. Keiner will mehr 28nm. Alle gehen auf 14 oder 10.Die die noch 90/65 sind, gehen auf andere Technologien.
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Hmm auf was denn? 40/32nm? Wenn man schon auf nen neuen Prozess shrinken muss, dann nimmt man doch sicherlich den Besten, oder?
28nm ist der letzte ohne Doppelbelichtung, also eigentlich generell billiger und Finfets ist nichts für Analogschaltungen. Hat sich an beiden Faktoren irgendwas geändert?

Auch wäre 28nm und auch das neue 22nm für diese Kunden viel zu teuer. Ich weiß nicht wie GF die Kosten gering halten will?
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Naja im Vergleich zu 10/14nm wirds schon billiger sein ;)

Und mit der schon Jahren schlechten Situation von AMD macht es das nicht besser. Wobei das eh nur noch ein kleiner Teil gewesen war.[/QUOTE]
 
@Opteron, du hast den dekaisi falsch gequotet, sein Beitraeg wird teilweise als deiner ausgegeben.
 
Für 10Mrd könnten die auch gleich die ganze Fab kaufen. Und hätten dann wahrscheinlich immer noch 8Mrd über :]

Die Mitarbeiter mögen eine nahtlose Weiterbeschäftigung verdienen, die Führungsebene nicht. Die soll mal wieder nach Fernost abwandern und die Sklaventreiberei dort fortsetzen.
 
Das kannste vergessen. Mit 10Mrd. kommste heute nicht mehr weit.

https://mopo24.de/nachrichten/stiftung-soll-sachsens-chip-industrie-retten-19045
"
Gegen Globalfoundries erhebte er harte Vorwürfe: „Was dort entwickelt wird, ist fürs Abstellgleis. Die forschen an 22-Nanometertechnologie, wo die Welt 14nm, ja sogar 7nm anpeilt.
"
Wenn man mal keine Ahnung hat!.
Die 28nm zielen auf jene Kunden die heute noch deutlich >32nm herstellen. Schon da ist extrem viel Volumen vorhanden. GF hat dazu auch genug Patente, Produkte und Kunden. Diese sollten eben auf 28nm gehen. Rein von den Kosten "dieser" Produkte können sich die Auftraggeber keine 14nm und < leisten, denn das liegt deutlich über den Herstellungskosten von 28nm und eben Lowcost 22nm. 14/10/7 wird daher auch nur den Highcost Chips (Ultralowpower, HighPreformance) vorbehalten bleiben. Die 22nm hingegen werden Kunden mit Produkten Massenmarkt (Automotive, Internet of thinks, Leistungselektronik, Navigation, ...) nutzen und da reden wir statt 25Dollar/mask von 5dollar/mask.

Leider hat GF eben nicht in Dresden 14nm investiert, weil sie dachten es mit USA zu schaffen. Erst ist Ihr Großkunde (Nintendo (WiiNextGen) und Samsung) abgesprungen und dann hängt die Entwicklung, weil geeignetes Personal fehlt. Dresden musste daher mit hohen Kosten Personal verschieben. Wenn ich mal an die 32nm Entwicklung zurück denke, war auch nicht einfach mit Anlagenherstellern ect. Die Probleme werden bei 14nm nicht weniger sein.

Die 14nm sehe ich gerade eben nicht bei TSMC als lauffähig. Aber mal abwarten.
Man braucht sie doch nur mal anschauen was überhaupt in den 14nm hergestellt werden soll. Nehmen wir mal AMD = Pleite, was sollen die noch in Auftrag geben???
Qualcomm muss einen Großteil in China fertigen.
Apples Problem mit aktuellen 6S wird sie evtl., auch mal umdenken lassen. Mal fix 13Mio Geräte tauschen wird auch nicht billig :D.
 
Zuletzt bearbeitet:
Grad die "22"nm sind doch ein richtiger Lichtblick, da der Prozess vor allem billig ist und offenbar trotzdem ein großer Fortschritt ggü. den bisherigen Prozessen. Das dürfte so ziemlich der leistungsfähigste Einfachbelichtungs-Prozess sein. Die große Frage ist wohl eher, ob man daran weiterhin anknüpfen möchte, oder alles in den eigenen 10/7nm bündeln möchte, und ja gemeint war, dass die 10/7nm sicherlich bei den ex-IBM-Leuten entwickelt werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
Da hat sich die Politik wohl naiv vorgestellt, dass einige wenige große Konzerne das Silicon Saxony zum Selbstläufer für zukünftige Technologien machen, die weltweit nur an sehr wenigen Standorten entwickelt und installiert werden. Oder anders: die Politiker müssen sich ja brüskiert zeigen, weil sie auf der Seite der jetzt arbeitslos Werdenden gesehen werden wollen.

Wenn man sich umgekehrt mal in die Anfangssituation von AMDs Werk zurückversetzt, als 180nm@200mm produziert wurde, dann war doch kaum davon zu träumen, dass das Werk fast jeden technologischen Schritt mitgehen würde bis zum heutigen 22nm@300m. Dazu wurde noch kräftig angebaut.
Andere Standorte locken halt auch mit kräftigen Subventionen, allerdings erfordert die Mindestgröße und -ausstattung einer modernen FAB heute viel höhere Beträge als vor 15 Jahren.
Wie wäre es denn, mal Intel mit ein paar Subventiönchen anzulocken? ;)
MfG
 
Wäre 22nm GF billig hätte AMD nicht Nolan (Carrizo-L) verschoben/gestrichen
 
Crashtest schrieb:
Wäre 22nm GF billig hätte AMD nicht Nolan (Carrizo-L) verschoben/gestrichen
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Na ne, Nolan war doch für 20nm geplant, wobei der Prozess Doppelbelichtung brauchte.
Das wird man aus Kostengründen bei 22nm aber gerade noch vermeiden wollen.

Wären also schon relativ unterschiedliche Prozesse.

Mal schauen, vielleicht nützt man ja den Prozess noch für nen billigen K12.
 
Opteron schrieb:
... 28nm ist der letzte ohne Doppelbelichtung, also eigentlich generell billiger und Finfets ist nichts für Analogschaltungen. Hat sich an beiden Faktoren irgendwas geändert? ...
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ähhhh ... "Doppelbelichtung"

Doppelbelichtung (Multiple Patterning) ist nicht der Punkt, das wird seit 65nm (Stichwort Alternating Phase-Shift Masks) und kleiner immer weiter betrieben und ausgereizt.

28nm wird industrieweit wohl der "letzte" produzierte PLANARE Node sein - es sei denn, dass IBMs Bemühungen nun bei GlobalFoundries in Dresden fruchten. Die geplanten 22nm (SOI!) soll auch planare Chipdesigns ermöglichen, zu einem Bruchteil der Kosten für 14/16nm Chips.

Die 14/16nm Bemühungen basieren auf planaren 20nm (was TSMC und GF offenbar eher als Lern- denn Produktionsprozess genutzt hatten) - werden FinFets, also 3D-Transistoren genutzt, dann wird aus dem Node bei 20nm "plötzlich" daraus 14nm, bzw. 16nm.

MFG Bobo(2015)
 
Zuletzt bearbeitet:
Bobo_Oberon schrieb:
ähhhh ... "Doppelbelichtung"

Doppelbelichtung (Multiple Patterning) ist nicht der Punkt, das wird seit 65nm (Stichwort Alternating Phase-Shift Masks) und kleiner immer weiter betrieben und ausgereizt.
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Damals dann aber sicher nicht mit 193nm Wellenlänge ...

Hier auf S.36 stehts auch erst für ab 20nm:
https://staticwww.asml.com/doclib/investor/asml_3_Investor_Day-Many_ways_to_shrink_MvdBrink1.pdf

Doppelbelichtung ist also seit 20nm "neu", deswegen will auch keiner den planaren 20nm Prozess nutzen, er ist deutlich teurer als 28nm, bietet aber zuwenig Vorteile, die bekommt man erst mit Finfets, weswegen man auf die diversen 16 und 14nm Prozesse setzt, die eigentlich nur 20nm mit Finfets sind, weisst DU ja selbst.

Planar gibts offiziell mit FDSOI bis "14", aber ursprünglich hieß der Knoten FDSOI20nm ... auch in dem Fall gilt, der normale 20er Prozess wäre wg. der Doppelbelichtung zu teuer. Man braucht halt noch was extra, egal ob FDSOI oder Finfets.
Die 14/16nm Bemühungen basieren auf planaren 20nm (was TSMC und GF offenbar eher als Lern- denn Produktionsprozess genutzt hatten) - werden FinFets, also 3D-Transistoren genutzt, dann wird aus dem Node bei 20nm "plötzlich" daraus 14nm, bzw. 16nm.
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Jojo, das ist lange bekannt. Samsungs 14nm Prozess shrinkt immerhin ggü. dem 20er noch etwas, aber wenn GF den nicht zeitig gebacken bekommt, ist das auch kein wirklicher Vorteil... man darf gespannt sein ...
 
Opteron schrieb:
... Hier auf S.36 stehts auch erst für ab 20nm:
https://staticwww.asml.com/doclib/investor/asml_3_Investor_Day-Many_ways_to_shrink_MvdBrink1.pdf

Doppelbelichtung ist also seit 20nm "neu", deswegen will auch keiner den planaren 20nm Prozess nutzen, er ist deutlich teurer als 28nm, bietet aber zuwenig Vorteile, die bekommt man erst mit Finfets, weswegen man auf die diversen 16 und 14nm Prozesse setzt, die eigentlich nur 20nm mit Finfets sind, weisst DU ja selbst. ...
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Erst mal Danke für den aktuellen ASML-Link, der ist ja prächtig. ASML liefert ja an alle Halbleiterhersteller, was um so wertvoller ist.

Meine Äußerung bezog sich auf den generellen erstmaligen Einsatz (bei Intel). Du hingegen beziehst dich wohl ausdrücklich auf GlobalFoundries - ich bitte um Entschuldigung, da der Thread sich auf GlobalFoundries bezieht. Da war ich dezent neben der Topic-Spur ... ;)

MFG Bobo(2015)
 
Soitec, Zulieferer von SOI-Wafern, meldet in seinen Quartalszahlen eine Abnahme von 300mm Wafern, weil die Nachfrage nach pdSOI-Wafern weiter zurückgeht. M.E. bezieht sich das auf IBM, da AMD schon vorher ausgestiegen ist. Immerhin steigt die Nachfrage von 200mm Wafern, die z.B. für RF-Produkte genutzt werden. Also geht der Laden erstmal nicht unter, bloß weil eventuell keiner in fdSOI machen wöllte.
MfG
 
Die Katze ist aus dem Sack, die Braut soll aufgeputzt werden. Hier geht es nicht um die Zukunft, sondern darum auf dem Papier schön auszusehen. Die 20% Personalabbau machen keinen Sinn, man gefährdet alle neuaufgesetzten und geplanten Entwicklungsprojekte massiv. Aber wenn es auf dem Papier erstmal schick ist, was interessiert wie es in 2 Jahren nach dem Verkauf ausschaut:
http://www.gulf-times.com/mobile//e...-said-to-be-exploring-sale-of-globalfoundries

Ich habe echt gezweifelt was der Unsinn soll, aber jetzt kapier ich es, Sanjay und Rutger werden Ihren Schnitt schon machen. Sanjay, wiedermal, ist ja Experte dafür!
 
Wie kann man sich eigentlich die großen Effizienzunterschiede 14-nm-A9@Samsung und 16-nm-A9@TSMC erklären, also in der Frage, wieso ausgerechnet die vermeintlich kleinere & bessere Fertigung so viel schlechtere Ergebnisse erzielt (erzielte ?)?
 
Soweit ich weiss sind das ca 7% Effizienz-Unterschied. Die könnten schon aus der höheren Wärmeentwicklung des 14nm-Prozess entstehen. Sozusagen eine Nebenwirkung der kleineren Fläche, die sich schwerer kühlen lässt.
 

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