Spekulationsthread: Was kommt 2011+

Ge0rgy

Grand Admiral Special
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Hallöchen Leute,

Um die Übersicht etwas zu erhalten und da bekannt ist dass BD ja erst 2011 kommt, habe ich nun mal die Initiative ergriffen und diesen Thread eröffnet.
Nun kann also MC, Lisbon etc - Zeugs im 2010er - Thread weiter ausgebreitet werden und dieser Thread ist für Neuigkeiten und Infos zu Bulldozer, Fusion-Produkten, Bobcat und was sich AMD sonst noch so alles einfallen lässt.

Vielleicht kriegen wir so etwas Übersicht in die Spekulationen und wärmen nicht alle 20 Threads das selbe zeugs wieder auf weils inzwischen durch ander Infos untergegangen ist :]

Dann mal ran ihr Spekulatius... *lol*

EDIT:
Um dem Rat von Dr@ zu folgen, eine kleine Zusammenfassung in Bezug auf CPUs:

Ende 2010 wird bie GF die Produktion von 32nm SOI gerampt.
Die ersten AMD (Desktop-) Prozessoren, welche diesen Prozess nutzen werden sind Llano und Zambezi.

Zambezi

Zambezi wird der erste Vertreter der neuen Bulldozer-Mikroarchitektur.
Nach bisherigen Informationen (Korrigiert mich wen nich mich täusche) Wird Bulldozer eine Art "verschmolzener Dualcore" werden, Ein BD-"Modul", wie AMD es nennt, wird intern aufgeteilt in zwei 4-way INT-Kerne, die sich die Dekoderstufe,die FPU und den L2-Cache teilen. Der Rest ist doppelt vorhanden.
Das bedeutet, die beiden INT-Kerne besitzen je eigene L1-Caches, eigene Scheduler, Register renaming etc.
So kann ein BD-Modul also 2 Threads völlig unabhängig voneinander abarbeiten ohne dass diese sich in die Quere kommen.
Mehrere BD-Module teilen sich wiederum einen L3-Cache (ähnlich wie bei akt. PhenomII-Prozessoren) und einen Speichercontroller.
Eine FPU pro Modul, die sich beide Kerne teilen müssen ist 256Bit breit, beherrscht intels AVX Instruktionssatz und kann sich bei kürzeren Befehlen in 2x128Bit splitten (und damit dann 2 128-Bittige Befehle gleichzeitig ausführen). Diese FPU ist als FMAC (Fused Multiply Accumulate) ausgelegt und kann daher eine Multiplikation und eine Addition in einem Rutsch ausführen. Des weiteren wird spekuliert dass sie um die Effizienz zu erhöhen, auch direkt als 1 Multiplizierer & 1 Addierer arbeiten kann. Siehe: http://citavia.blog.de/2009/11/23/some-additional-bits-of-information-7441398/

attachment.php


Die Terminologie ist bei BD wichtig zu beachten. Ein BD-Modul wäre vergleichen mit bisherigem Stand der modernen CPU-Technik vergleichbar mit einem "Kern" z.B. eines PhenomII. AMD verwendet diese Terminologie aber nicht in dieser Form, sondern nennt die beiden unabhängigen INT-Pipelines "Kerne" und das ganze mit Dekoder, L2-Cache etc, ist ein BD-Modul

Llano
Llano wird der erste Vertreter von AMDs "Fusion" - Ansatz, bei welchem eine GPU mit einer CPU "verschmolzen" werden soll.
Bei Llano wird das noch auf die Weise geschehen, indem ein Quadcore der akt. Stars-Architektur (K10) auf das selbe DIE gebracht wird wie eine GPU, welche vermutlich ein Vertreter der momentan mehr oder weniger verfügbaren Evergreen-Reihe in 32nm sein wird. Die CPU und GPU werden an der selben Crossbar hängen und sich daher den Speichercontroller teilen. Einfach ausgedrückt, man stelle sich einen Athlon X4 in 32nm mit an der Northbridge angeflanschter GPU vor.
Dieser Prozessor ist vornehmlich auf den Mainstream und Lowcost-Bereich ausgelegt, wodurch auch klar sein sollte, dass die GPU sicherlich keine Cypress mit 3000+ Shader-ALUs werden wird sondern eher eine Redwood/Cedar.


Der längst totgesagte und dennoch am Analyst-Day bestätigte Low-Power Prozessor mit Codenamen "Bobcat" wird ebenfalls 2011 erwartet. Laut den letzten Informationen soll er den Bereich von 10W bis hinunter zu 1W abdecken, vorraussichtlich in 40nm gefertigt werden und sich auch für das Synthetisieren (also z.B. für die Verwendung in einem SoC) eignen und daher ein direkter Konkurrent zu intels ATOM und den ARM-Prozessoren werden.

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Im Serverbereich sind Auch mehrere neue CPUs für 2011 geplant, vornehmlich Valencia und Interlagos, besierend auf der BD-Mikroarchitektur, welche die für 2010 angekündigten Serverproessoren Lisbon und Magny Cours beerben sollen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Dann mal ran ihr Spekulatius...
Ich weiß nicht was das bei euch in Deutschland ist, aber in Österreich ist Spekulatius ein Zimtgebäck mit Mandeln ;)

Ich glaube AMD wird MIMD Shader in die Radeons einbauen und Fusion weiter vorantreiben was evtl. zu einer Art Larrabee führt. Also eine Radeon die x86 Befehle verarbeiten kann. Die einzigen, die dann ohne X86 Lizenz dastehen wären NVIDIA sofern die nicht VIA aufkaufen. Danke und ich warte schon auf Saulus zum flamen. ;D
 
Die mangelnde Übersicht rührt daher, dass Niemand eine Übersicht mit einem Seiten/Inhaltsverzeichnis über Monsterthreads macht ... *suspect*

Das könnte deinem Thread auch drohen ;D

Du hast deinem Alter Ego gedankt lol *buck*

Wo isser denn hin der Bobo? *noahnung*
*wusch und weg*



@ Ge0rgy

Na dann musst du diesen Thread aber auch "verwalten" und Ordnung reinbringen. Du könntest ja mal mit einer Zusammenfassung des bisher bekannten beginnen. :D


MfG @
 
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Zum thema NV kauft VIA das wird wohl nicht passieren ich hab leider den Link dazu nicht mehr glaube es im Luxx gelesen zu haben, das VIA einem ziemlich großen Chinesischen Konzern bzw einer Familie gehört. Da hat jeder diverse Firmen gehabt aus der Familie, Wiki gibt leider nicht viel her dazu.
 
Ah danke @nonworkingrich
hat meine Erinnerung mich ja nicht getäuscht, ich fands beim ersten mal lesen schon etwas merkwürdig warum die es nicht geschafft haben VIA stärker im Netbookbereich zu etablieren.
 
kleines update ;)
 

THX *great* (hastn paar Tippfehler drin)

Die Terminologie ist bei BD wichtig zu beachten. Ein BD-Modul wäre vergleichen mit bisherigem Stand der CPU-Technik vergleichbar mit einem "Kern" z.B. eines PhenomII. AMD verwendet diese Terminologie aber nicht in dieser Form, sondern nennt die beiden unabhängigen INT-Pipelines "Kerne" und das ganze mit Dekoder, L2-Cache etc, ist ein BD-Modul

Ist das wirklich so? Ursprünglich hatte ein x86 Kern keine FPU (x87).
AMD spricht ja von einem optimierten Dualcore.

Könntest vielleicht noch ein paar Bilder hinzufügen. Dann versteht man besser wovon du redest.

Für AVX wurde Unterstützung angekündigt, aber noch nicht für die einzelnen Prozessoren bestätigt.

JF schrieb:
Two threads come into the bulldozer module, each thread is scheduled on its own dedicated integer core (not shared like SMT).

If an FPU command needs to be scheduled, it is dispatched on the same cycle through the FPU. Both integer schedulers can dispatch an FPU command at the same time on the same cycle. The the shared FPU unit could run complex math from 2 different threads at the same time.

Die 40 nm beim Bobcat sind aber nicht gesichert. Bei Analyst Day wollte man dazu keine Aussage tätigen.


Server CPUs

Interlagos:

12-core = 6 bulldozer modules
16-core = 8 bulldozer modules

MCM bestehend aus zwei Dice mit je 4 Modulen und je einer NB mit L3. Die Dice werden wie bei Magny-Cours über HT-Links verbunden.

attachment.php


Valencia:

ein Die mit 4 Modulen + 1 NB mit L3 Cache
wird es in Varianten mit 8 oder 6 aktivierten Kernen geben.

Vielleicht ist der Zambezi auch so aufgebaut.


weitere Details hier: klick
und hier: klack


MfG @
 
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http://www.dailytech.com/IMFTs+25nm...+Costs+in+Half+Spur+New+SSDs/article17549.htm

Das wird sicherlich ein Mainstream Produkt von 2011 werden.

Ist natürlich Multibit aber trotzdem sind wohl 8-16 Milliarden Speicherzellen je Verkaufsprodukt zu erwarten.

2012 scheint dannach langsam auf erste 22nm CPUs hin zu laufen.

AMD wird es irgendwann zum Wechsel 2010/11 mit Mainstream 32nm packen aber wohl weiterhin rund 1 Jahr bzgl. Fertigung hinter Intel liegen.
Wobei Intel ja per D1D Initialfertigung etwas schummelt da hier Prototypen und kleine Großserie ineinander fließen.

Für alle dürften sich aber die großen Flash-Speicher als Teilkomponente in PC/Notebook etablieren. 8-32 GByte dürften reichen die Systemdateien und oft benutzte Software (Office ?! ) zu cachen.
Da wäre schon ein Turbo für den Computeralltag.

---
http://www.computerbase.de/news/har...eicher/2010/januar/postville_refresh_quartal/

Intel fertigt bereits in Q2'2010 in Stückzahlen.
Lt. Computerbase doppelte Speicherdichte vs. 34nm.
 
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AMD wird es irgendwann zum Wechsel 2010/11 mit Mainstream 32nm packen aber wohl weiterhin rund 1 Jahr bzgl. Fertigung hinter Intel liegen.

Mal schaun wenn der 32nm R800 Refresh schon im Sommer von GF produziert wird ist man nur noch ein halbes Jahr zurück. Immerhin fertigt Intel auch in Bulk, das kann man technologisch auf eine Stufe stellen.
 
Mal schaun wenn der 32nm R800 Refresh schon im Sommer von GF produziert wird ist man nur noch ein halbes Jahr zurück. Immerhin fertigt Intel auch in Bulk, das kann man technologisch auf eine Stufe stellen.
Imflash stellt Flash-Speicher in 25 nm Technik vor.

Das Besondere an dieser Firma ist, dass Intel seine Finger darin hat. Die Massenproduktion soll im nächsten Quartal 2010 stattfinden. So gesehen ist Intel sogar mehr als ein Jahr weiter, als GlobalFoundries.

Der Vergleich hinkt natürlich, weil man Nodes mit gleichartigen Chips vergleichen sollte ...

MFG Bobo(2010)
 
Globalfoundries hat auch schon komplexe 28nm Testwafer und fertigt ab dem 4. Quartal in dieser Strukturgröße. Und die 25nm-NAND-Flash-Chips von IM-Falsh sind ja noch nicht auf dem Markt, sondern werden wohl erst ab dem 4. Quartal verfügbar sein. Von daher würde ich denken, dass sich der Abstand eher verkürzt, aber wie du schon sagtest, ist das schwer vergleichbar.
Die 32nm-Fertigung wäre ja wahrscheinlich sogar früher verfügbar gewesen, aber AMD hatte noch kein Interesse (Zumindest wurde das in den Medien so kommuniziert). Ich denke also momentan ist der Rückstand eher ein CPU-Design-Problem, denn ein fertigungstechnisches. Und bei den Investitionen der Araber in Dresden dürfte der Abstand in der Fertigung eher geringer werden.
 
Ich habe soeben in einer News von computerbase das erste mal von so richtig nach "Fakt-klingenden" Daten zu Sandy-Bridge gelesen. Es wird propagiert, dass "Sandy-Bridge" als Dualcore und Quadcore erscheinen wird, jeweils mit SMT und GPU und der Nachfolger von Lynnfield/Clarkdale ist.
Was kommt denn dann oberhalb von dem in dieser News beschriebenen Sandy-Bridge? Ein Quadcore, selbst (wieder) mit SMT, ist ja mit Sicherheit nicht alles. Und was ist wohl der geplante Gegenspieler von -diesem- Sandy-Bridge? 1-Modul/2-Core und 2-Modul/4-Core BD?
Der spekulierte 4-Modul BD für den Desktop dürfte schon oberhalb eines Quadcore-Sandy-Bridge eingestuft werden oder eher nicht (von der Planung versteht sich)?

LG
 
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Ich denke ein 2 Modul Quad Bulldozer wird gegen Sandy Bridge Quad konkurrieren.
Ein 4 Modul BD also Octacore wird dann der schnellste Prozessor ;)
Wenn das so kommt muss Intel was neues basteln
 
Imflash stellt Flash-Speicher in 25 nm Technik vor.

Also banale Speicherschaltungen sind da als Vergleich völlig ungeeignet, GF hat schon im Juni 2009 28nm SRAM Samples gezeigt mit dem Plan 2010 mit der Massenproduktion zu beginnen. Aber ich finde eine 731 Millionen CPU mit einer 2,15 Milliarden GPU bei gleicher Fertigungstechnik zu vergleichen ist durchaus passend. Und sollte der R800 in 32nm schon im Sommer kommen, dann ist GF von der Fertigung an Intel näher gerückt. Bei den CPUs wäre mit erscheinen von Llano dann der Sprung zu 32nm SOI geschafft. Das BD ein Jahr nach den ersten i7/i5/i3 Modellen in 32nm kommt liegt ja weniger am Prozess als am Prozessor.
 
"JF-AMD" heute bei xtremesystems http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=241054&page=11

Im Allgemeinen sind wir 12 Monate von tapeout bis Endprodukt. Deshalb das Äußern über Dinge ist sehr gefährlich, weil es Zeichen gibt, wo wir im Prozess sind. Das kann einen Einfluss (positiv oder negativ) auf dem Aktienpreis haben, der ist, warum ich sorgfältig sein muss.

Wenn wir tapeout oder ausfallende Information geben, veröffentlichen wir durch die Koordination mit Kapitalanleger-Beziehungen, um sicherzustellen, dass wir im vollen Gehorsam des Gesetzes sind.

Über BD sprechend, würde tapeout oder Proben "materiell" betrachtet, und ich konnte in heißem Wasser (oder gesetzliche Probleme) landen, um Erklärungen öffentlich abzugeben, die nicht geklärt wurden..

immer noch nichts neues...
 
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Ich denke ein 2 Modul Quad Bulldozer wird gegen Sandy Bridge Quad konkurrieren.
Ein 4 Modul BD also Octacore wird dann der schnellste Prozessor ;)
Wenn das so kommt muss Intel was neues basteln
Kommt dieser für den Desktop-Markt? Ich schätze das da ein 6-Core i9 reichen sollte.
 
Ja, derzeit wird davon ausgegangen, dass für den Desktopmarkt ein 4-Modul/8-Core Zambesi kommt. Mit "i9" meinst du vermutlich irgendetwas in Richtung i7 980x aka Gulftown?
Also da wir die Leistungsfähigkeit der Bulldozer-Architektur noch nicht kennen finde ich deine "Schätzung" gewagt :)

LG
 
Kommt dieser für den Desktop-Markt? Ich schätze das da ein 6-Core i9 reichen sollte.
Klar, da gibts Zambezi für AM3 mit 4/8 Kernen.
Nicht sicher was sie mit den "4/8" meinen, entweder Kerne/Module oder einen X4 und einen X8, aber ist ja auch egal, das größte DIE wird 8 Threads verarbeiten können.

Wie ein 6Kern Intel i7 (gibt keine i9) + HTh dagegen abschneidet würde ich im Moment nichtmal abschätzen wollen, alles viel zu nebulös, mal vom Intel 6 Kerner abgesehen :)

ciao

Alex
 
klar meinte ich den i7-9xx.

allerdings finde ich Aussagen wie "Ein 4 Modul BD also Octacore wird dann der schnellste Prozessor ;)" viieel nebulöser ;)
Ich meine es braucht ja jetzt schon einen X6 um mit einem i7+HT gleichzuziehen.
Wenn dieser i7 dann um 50% mehr Kerne bekommt bei ähnlichen takt, könnte es schwer werden für einen AM3 mit 4/8 Kernen, wenn sich an der IPC etc. nix geändert hat.
(was aber nicht der fall sein wird, daher weiß man es ja nicht so wirklich was kommt?!).
 
Achso, so hast Dus gemeint :)
Ja ne, kann man so pauschal natürlich auch nicht sagen. Beim K10 waren die Erwartungen ja schon hoch und dann kam TLB B2 *chatt*

Ich hoffe zwar auch, dass Bulldozer jetzt um einiges besser wird, aber mehr als Wunschdenken ist das trotzdem nicht *g*

Maximal würde ich mich im Moment zur Aussage hinreißen lassen, dass BD zumindest im HPC Bereich mit Selbstcompiliertem aufgrund FMA4 und der allgemein dickeren FPU in dem Bereich ziemlich sicher besser abschneiden wird. Aber ohne Taktfrequenz ist die Aussage immer noch Blödsinn *g*

Lassen wirs ersteinma und hoffen wir auf mehr Infos. Vielleicht gibts ja irgendein verwackeltes Handy-Hinterzimmer Foto während der cebit, das über die Taktfrequezen der Prototypen Auskunft gibt. *g*

ciao

Alex
 
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Bei den CPUs wäre mit erscheinen von Llano dann der Sprung zu 32nm SOI geschafft. Das BD ein Jahr nach den ersten i7/i5/i3 Modellen in 32nm kommt liegt ja weniger am Prozess als am Prozessor.
Da AMD die Fabs nicht mehr alleine betreibt ist jetzt auch nötig dass SOI-32nm mit hohen Stückzahlen startet damit sich die Sache (inc. Validierung der Prozessschritte) finanziell lohnt.

Da der LIano auch im Mobilbereich (Frühjahr / Sommer 2011?! ) kommen muss ist der Bedarf hier auch besonders hoch.
AMD scheint ja den 32nm K10.5 Shrink incl. neues Stromsparfeatures eh fertig zu haben. Damit wäre Initialstart SOI-32nm per LIano auch technisch logisch.

Bei 65nm wurde von AMD der Brisbane verzögert (Start Dez. 2006) um den Barcelona zuerst bringen zu können. Zwar klappte das Tape Out früh aber dann gabs ja monatelang Probleme : http://en.wikipedia.org/wiki/AMD_Barcelona

AMD wäre gut beraten die SOI-32nm Massenproduktion abzukoppeln von der Bulldozer Verfügbarkeit. Jener sollte dann kommen wenn er einwandfrei läuft. Und jedes Quartal später wäre zwar ärgerlich und negativ für den Umsatz. Dafür steigt aber Erfahrung und Qualität der SOI-32nm durch die trotzdem längst stattfindende Massenfertigung per LIano.
 
Da AMD die Fabs nicht mehr alleine betreibt ist jetzt auch nötig dass SOI-32nm mit hohen Stückzahlen startet damit sich die Sache (inc. Validierung der Prozessschritte) finanziell lohnt.

Ist das wirklich so? Ich meine es ist doch egal, wann ich jetzt die Validierung mache. Es macht keinen Unterschied ob anfänglich hohe oder niedrige Stückzahlen, denn es muss sowieso gemacht werden. Und wenn man früh in einen Prozess einsteigt ist es immer teurer (Riskproduktion) als wenn man später einsteigt. Ist auch kein unterschied zwischen Foundry oder selbst Eigentümer (Ausser das man dann so lange nichts bezahlen muss, bis man den Prozess nutzt (AMD's derzeitige Situation ausgenommen))?!

AMD scheint ja den 32nm K10.5 Shrink incl. neues Stromsparfeatures eh fertig zu haben. Damit wäre Initialstart SOI-32nm per LIano auch technisch logisch.

Woher hast du denn das? Ja, es gibt Silicium und ja, REIN THEORETISCH müssten sie schon sehr weit sein, aber öffentlich gemacht wurde da noch nichts oder?

LG
 
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