Themen-Nachmittag #6 : AMD Deutschland GmbH

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Nero24

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Themen-Nachmittag auf Planet 3DNow! #6

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Unser Gast dieses Mal: AMD Deutschland GmbH

Bereich: Prozessoren, Chipsätze, Flashspeicher
Termin: 23. Oktober 2002, 17 Uhr
Repräsentant: Jan Gütter (AMD Public Relations, Zentraleuropa)
Themenschwerpunkt: AMD Prozessoren
Themen vermeiden: keine stupiden AMD vs. Intel Flames
Besonderheiten: aktivierte Moderator-Queue, keine Fragen im Voraus.
 
Hallo liebe Leser, liebe Besucher :)

herzlich willkommen erst einmal zu unserem heutigen Themen-Abend mit AMD. Zu Beginn noch ein paar Dinge, die ich Euch ans Herz legen möchte.

1. Den Thread werden wir erst öffnen, wenn Jan Gütter anwesend ist. Damit möchten wir vermeiden, daß es wie beim letzten mal 4 Stunden dauert, bis alle Vorabfragen beantwortet sind und damit kein richtiger Dialog zustand kommen kann.

2. Bitte macht für jede Frage nur ein Posting! Nicht mehrere Fragen in ein Posting packen! Das verlängert nur die Intervalle zwischen den Antworten und es wird langweilig.

3. Bitte postet nachher nicht alle auf einmal los wie die Verrückten! Wartet ab und vor allem lest die Fragen der anderen! Nichts ist nerviger und zeitaufwendiger als doppelt und dreifach gestellte Fragen lesen (für Euch) und beseitigen (für mich) zu müssen.

Wie beim Intel-Event wird auch dieses mal die Moderator-Queue wieder aktiviert sein. Das heißt, Eure Postings werden nicht sofort sichtbar. Sie müssen erst von mir freigeschaltet werden. Nach wie vor gilt: ich werde jede Frage zulassen, sofern sie höflich gestellt ist, auch wenn der Inhalt für unseren Gast womöglich unbequem ist. Bereits gestellte oder gar beantwortete Fragen werde ich kicken, ebenso jene, die man ob der Ausdrucksweise lieber nicht öffentlich in ein Forum stellt. Und für die wenigen Unverbesserlichen: Ich werde mir dieses mal auch nicht die Mühe machen und inhaltlich interessante (aber in Sachen Ausdrucksweise unmögliche) Fragen so umformulieren, daß man sie auf die Zivilisation loslassen kann :]

Bitte beherzigt diese Punkte am heutigen Abend und wir werden eine interessante und kurzweilige Veranstaltung erleben dürfen :D

VIEL VERGNÜGEN 8)
 
Hallo liebe Besucher,

auch wenn es etwas länger gedauert hat, jetzt "bin ich drin".

Danke, dass Ihr Euch die Zeit genommen habt, hier zu sein. Ich hoffe, ich kann alle Eure Fragen zu Eurer Zufriedenheit beantworten. Wenn es mal etwas länger dauert, liegt es an meinem wenig ausgefeilten 1 Finger Suchsystem :-)

Vielen Dank auch an Nero für die Einaladung!!!

Also dann. Auf geht's

Jan Gütter
 
Der Duron soll laut neuesten Aussagen(Conference Call) bis Mitte 2003 angeboten werden, nun wird dieser aber in einem Aluminium 0,18micron Prozeß in FAB 25 in Austin gefertigt, in der nach früheren Angaben ab Ende 2002 nur noch Flashspeicher gefertigt werden sollte.
Wo und mit welcher Prozeßtechnik wird der Duron dann gefertigt werden oder gibt es genug davon auf Halde produzierte?
Oder wird es unter Umständen in irgendeiner Form „kastrierte“ Athlon XP’s geben die als Durons gelabelt werden?
 
Hallo,

Wird der Barton auch auf heutigen Mainboards laufen den den Athlon XP unterstützen? Ich meine u.a. auch VIA KT133a Boards.


mfg Crazy Chris
 
FRAGE4:
Sehe ich mir die jüngsten CPU-Steppings an, die man so im Retailkanal kaufen kann,
dann muss ich feststellen, dass im Markt große Mengen "alter" Palominos noch
vorhanden sind, die zum Teil Produktionswochen von 10-20. KW aufweisen.
Das scheint sich vor dem Hintergrund bemerkbar zu machen, dass AMD in diesem
Quartal seine Lagerbestände nochmals ausgeweitet hat, auf nunmehr 420Mio.$!
OEM shiften wohl jetzt zu den 0,13m Cores und "werfen" die 0,18m-Bestände über den
Graumarkt in den Channel. AMD hat jüngst gesagt, dass man dagegen vorgehen möchte,
da dies die Preisstruktur zu Ungunsten beeinflusst. Was möchte man dieser Struktur
entgegenbringen? Wie kann AMD seine selbst gesteckten Ziele hier erreichen?
Sieht man sich weiterhin die Verkaufsumsätze im CPU Sektor in Q3-02 mit 262Mio.$ an,
dann fällt es schwer zu glauben, dass sich die Entwicklung gerade hier positiv gestalten
wird - immer im Hinterkopf die 420Mio. Inventories, wovon wohl ein Grossteil den CPU's
zuzuordnen ist. Wie sieht hier die zukünftige und vorhandene Planung aus?
Es bestehen doch große Probleme in der vorhandenen CPU Struktur, die wohl eher
im mittleren "AMD-Sektor" und im "unteren Intel-Sektor" anzusiedeln ist. Wie will AMD
die "alten" CPU's verkaufen, ohne sich damit selbst bestehende Changen mit den neuen
B-Steps zu verbauen? Wie ist gerade hier der 100Mio. Charge von Q3 zu bewerten,
welcher ja auf dem Q3-02-CC bekanntgegeben wurde?
 
FRAGE5:
AMD hatte ja seit langem die neuen Flash-Mirrorbit Produkte angekündigt und auch dessen
Auslieferung hat sich immer weiter verschoben, weil es Patentstreitigkeiten mit Saifun gab,
die ja mittlererweile gelöst sind. Können Sie uns nähere Details zu den getroffenen Ver-
einbarungen geben, wie sich eventuelle Umsätze und Gewinne für Saifun und AMD auswirken,
an denen AMD mittlererweile einen Anteil hält? Wie weit ist die Entwicklung der nächsten
4-Bit Pro Cell Generation fortgeschritten? Wann kann man Produkten auf deren Basis
rechnen? Auf dem Q3-CC wurde vom neuen CEO Hector Ruiz bekanntgegeben, dass in Q4 etwa
2Mio. Mirrorbit Einheiten verkauft werden sollen? Was sind das vorwiegend für Einheiten?
Kann AMD mittlererweile große Module (64 und 128Mbit) in 1,8V Technologie liefern?
Ich gehe davon aus, dass der Hauptanteil sich erstmal auf 64Mbit 3V Module bezieht, die
zur Zeit bei Intel 17$ (SSOP - Converge) und 8,20$ (TSOP - Converge) kosten. Kann man
hier davon ausgehen, dass AMD etwa 6-7$ erzielt pro Modul? Welche Verpackungsvarianten
werden von AMD angeboten und geplant, da dies mit entscheidend für die OEM's sein
kann - ich denke da nur an die Handyhersteller, die AMD sehr wohl beliefert, die aber
teilweise zu Intel und zu STM gewechselt sind. Mir ist sehr wohl bewusst, dass die Mirrorbit
Technologie die derzeit beste Flash-Technologie am Markt darstellt. Wie will AMD diese
aber den Herstellern schmackhaft machen, damit diese wieder längerfristig zu AMD zu-
rückswitschen? Können Sie Aussagen zum jüngsten NOKIA-"Deal" machen? Wie sieht
die Entwicklung mit Samsung aus, einem großen Abnehmer von AMD Flash-Bausteinen?
 
Wann soll der neue AMD Athlon XP 2800+ rauskommen?
 
Werden sich die Hammer-CPUs auch unlocken lassen? Wegen des "Heatspreaders" ist das ja per Brücken
nicht ohne weiteres möglich, so daß ein anderes System zum Tragen kommen müsste (z.B. Beinchen verbinden).
 
Hallo

@Jan Gütter,

wie sieht es mit dem AMD-Chipsatz für die Hammerboards aus, es gab ja Berichte wo es noch mit USB 2.0 Probleme gab, und deswegen sich der Termin der Veröffentlichung verschieben würde, oder gar VIA erst Chipsätze produzieren würde.

Wie ist da die derzeitige Lage,
 
FRAGE6:
Die kommende Hammerbaureihe verspätet sich immer weiter, obwohl Sie dies jetzt sicherlich
bestreiten wollen. Fakt ist doch aber, dass sich die für uns (User) entscheidende Variante -
der Clawhammer - immer weiter nach hinten verschiebt. Dies mit der Entwicklung beim XP
- B-Step und Barton - zu begründen erscheint mir doch mehr als Ausrede, als wahrer Grund.
Als gab Gerüchte über SOI Fertigungsprobleme in Zusammenhang mit dem 0,13m Prozess.
Es gab Gerüchte, über Probleme mit dem AGP Tunnel im Chipsatz selbst und es gab Gerüchte
über Probleme mit der USB2 Implemetierung - auch im Chipsatz selbst. All dies scheinen mir
doch aber mehr Ablenkungsmanöver zu sein, einfach weil AMD den Hammer nicht in der
gewünschten Speed (MHz) in ausreichender Stückzahl liefern kann? Versuchen Sie uns doch
ein wenig zu erläutern, warum es bei AMD immer wieder zu Verzögerungen und damit zu
Enttäuschungen bei den Usern kommt? Wie wollen Sie das in Zukunft ändern, außer das Sie
- das gesamte Team - noch härter arbeiten?
Wie wirkt sich jetzt schon die Zusammenarbeit mit UMC aus und was können Sie uns über
die Maskenentwicklung mit Infineon erzählen?
Nachdem AMD die Zusammenarbeit mit Motorola in der Prozessechnologie (HIP7) "aufge-
kündigt" hat, wie sieht es mit kommenden Designs aus? AMD stünde ziemlich schlecht dar,
wenn hier versucht wird, alles allein auszuarbeiten? Hier interessiert mich nochmals die
Zusammenarbeit mit UMC und Infineon. Infineon, auf Speichertechnologie spezialisiert,
und UMC ist ja auch nicht für "schnelle Design" (wie im CPU Bereich) bekannt. Was können
beide Partner in Zusammenarbeit mit AMD leisten?
 
Hallo Herr Gütter.
Da momentan die Pläne der TCPA in aller Munde sind würde ich gerne wissen ob AMD plant ähnlich wie Intel "sicherheitsrelevante" Maßnahmen in
die zukünftigen CPUs (Hammer und folgende) zu integrieren oder ob es zumindest geplant ist solche Chips als Teil der Motherboardspezifikationen
für andere Hersteller einzufügen. Falls ja werden diese "Features" in Europa abschaltbar sein? Falls nicht sehen sie Schwierigkeiten mit dem
Deutschen Gesetz auf sie zukommen?
Danke im Voraus.
Chatt (der wo schon gespannt ist)
 
FRAGE7:
AMD hat sich mit dem Alchemy Zukauf wieder sehr im Embedded Bereich engagiert und hat
meiner Meinung nach mit den AU 1000 und 1500 Designs eine sehr sehr wettbewerbsfähige
Plattform im Vergleich zum verbreiteten Xscale Design. Wie aber möchte AMD mit der
MIPS Technologie gegen Intel (ARM) "ankommen", da sich die ARM Designs in der Industrie
mittlererweile stark verbreitet ja durchgesetzt haben? Selbst Microsoft bringt demnächst Optimierungen
für Windows CE für den Xscale, der ja Speicherbus- und damit Performanceprobleme hat/hatte.
Ich sehe hier für AMD ganz ganz schwierige Zeiten, obwohl die Prozessoren in der Gesamt-
plattform äußerst gut zu sein scheinen!
Da vor ein paar Tagen auch die Referenceplattform von AMD vorgestellt worden ist, können
Dritthersteller viel einfacher Designs umsetzen. Können Sie uns Neuigkeiten gerade aus dem
Bereich verkünden? Wie reagieren Kunden, wenn Sie Ihre Plattform vorstellen? Überzeugen
Sie mich, dass ich von ARM auf MIPS Technologie umsteigen soll! Wo liegen die Vorteile
im AMD Design, beispielsweise der neuen AU1500 Reihe?
Gibt es schon Implementationen von namhaften Herstellern? Wie sehen Sie das Potential
in den kommenden Jahren generell und im speziellen mit diesen AMD Produkten? Sind
Optimierungen auf Betriebssystemebene - Windows CE beispielsweise - geplant oder angekündigt?
 
Hallo,

Wird der Hammer über eine Strom-Spar Funktion verfügen?
Bzw. wird der HLT Modus wenigstens funktionieren?

Vielen Dank,
Markus
 
Erstmal vielen Dank, daß Sie sich die Zeit für uns nehmen :)


1. Warum kommt der Sledgehammer früher als der Clawhammer auf den Markt,
obwohl er komplexer ist?
 
Schönen guten Tag Herr Gütter und danke dass sie sich Zeit nehmen!
Ich habe eine Frage die wohl nicht nur mich brennend interessiert:
Warum kündigt AMD Prozzessoren an (XP 2400+, 2600+, 2800+) welche dann nach 3 Monaten noch nicht lieferbar sind? ???

MfG 8)
 
FRAGE8:
Viele Leute beschweren sich, dass die AMD Cores so zerbrechlich sind. Ich stimme Ihnen zu,
dass bei ordnungsgemäßer Behandlung der CPU, diese nicht zerstört wird - trotzdem kommt
es immer wieder zu Zwischenfällen. Warum hat AMD dem XP oder besonders den teuren
Modellen noch keinen HeatSpreader spendiert, so wie es Intel vormacht? Auf der Kosten-
seite dürfte genau dies vernachlässigbar sein! Gibt es hier Patente auf Seiten von Intel, obwohl
AMD schon solche Dinge beim K6 verwendet hat? Wäre ein Heatspreader beim bestehenden
XP Core sogar nachteilig? Hat dies AMD schon getestet? Was waren die Ergebnisse?
 
Hallo,

noch 3 Fragen:
Wie steht AMD zum Thema Palladium / TCPA?
Sind solche Funktionen im Hammer bzw. dessen Chipsätzen integriert?
Wenn ja, sind diese Funktionen deaktivierbar?

Vielen Dank,
Markus
 
Hallo Herr Gütter!
Erstmal vielen Dank an Sie, dass Sie sich bereit erklärt haben, unsere Fragen zu beantworten.

Meine erste Frage:
Nach der Auswahl des Opteron für den neuen schnellsten Supercomputer der Welt stehen die Chancen ja gar nicht schlecht, dass auch andere Unternehmen auf den Opteron setzen.
Was will AMD unternehmen, um dem Opteron im Server-Markt endgültig zum Durchbruch zu verhelfen?

cu
Trodat
 
FRAGE9:
AMD hat mit der Powernow Technologie im Notebookbereich eine sehr, sehr gute Technologie,
die schon weit vor Speedstep2 eingeführt worden ist. Ich denke hier an die Heruntertaktung bei
gleichzeitiger Verringerung der Verbrauchsspannung. In letzter Zeit gab es immer mehr Designs
in Richtung Small Form Faktor - Shuttle ist hier führend. Immer mehr User beschweren sich,
dass die CPU's zu heiss werden und damit auswendig gekühlt werden müssen. Dies ist natürlich
mit einem lauten Geräusch verbunden. Warum nutzt AMD nicht seine bestehende Technologie
und verwendet diese in Desktop-CPU's, die dann extra vermarktet werden könnten? Ich bin mir sicher,
dass viele User dafür gerne bereit wären 10 oder 20Euro mehr zu bezahlen. Die Funktionsweise
ist doch schon verhanden - sie bräuchte doch "nur" entsprechend von den Moboherstellern nach
AMD Richtlinien umgesetzt zu werden? Wo liegen hier genau die Probleme? Gibt es hier Planungen
in eben genau diese vorgeschlagene Richtung?
Wie sieht es mit den schon länger angekündigten Small Form Faktor CPU's aus - nirgends sieht
man entsprechende Designs im Notebooksektor? Werden diese schon ausgeliefert? Was hat
AMD generell in der Verpackungstechnologie vor?
 
Intels Hyper-Threading soll ja in Zukunft in jedem P4 oberhalb von 3,06 Ghz stecken. Wie MMX,ISSE oder ISSE2 sind Geschwindigkeitsvorteile nur bei entsprechender Software-Optimierung zu erwarten.
Wird AMD, wie bei den genannten SIMD Einheiten auch, Intels Technik lizensieren und verwenden?
 
Meine zweite Frage:
Mit dem Performance-Rating beim Athlon XP hat AMD versucht, eine bessere Vergleichbarkeit zwischen den verschiedenen CPUs auf dem Markt zu schaffen.
Würden Sie es in diesem Zusammenhang nicht sinnvoll finden, wenn sich die wichtigsten Hersteller (also AMD und Intel) auf ein gemeinsames System zur Angabe der CPU-Leistung einigen würden. Dieses System könnte zum Beispiel auf einer festen Auswahl an Benchmarks bestehen. Dem unerfahrenen Kunden würde es somit erleichtert, eine richtige Kaufentscheidung zu treffen, was eventuell auch dem Absatz von PCs allgemein zu gute käme. Intel sagt hierzu ja, dass bei einer Kaufentscheidung immer Mhz und Benchmarks zusammen betrachtet werden müssen. Dies finde ich jedoch problematisch, weil in Prospekten und in der Werbung nie Benchmarks vorkommen.

cu
Trodat
 
Hallo Herr Gütter!

Dies soll sich jetzt nicht gegen Intel richten, aber ich denke, daß dieses Bild viel über
die "herrvorragende" Wärmebrücke "Heatspreader" aussagt. Wie wird AMD sich diesem Problem beim "Hammer"stellen?
Bessere Verteilung der Wärmeleitpaste/hochwertigere Qualität von jener? So wird der EInbau zwar viel sicherer, allerdings gibt es dann auch
eine Wärmebrücke bei der CPU-Kühlung mehr, eben diesen Weg zwischen CPU-Kern und "Heatspreader"
 
Um des Hammers volle Geschwindigkeit ausnutzen zu können, braucht es Softwareanpassungen (native 64-Bit der Software). Microsoft hat ja ein bereits ein Lauffähiges Win XP 64 Bit.
In wie weit performt es besser als das normale Win XP auf dem Hammer und welche andere Software Firmen werden in absehbarer Zeit eine 64Bit Version ihrer Software heraus bringen(Spiele Hersteller,etc)?
 
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