Was kommt (nach den ersten Deneb (K10.5+)) fuer den Desktop bis zum Launch der BD(APUs)?

[mocad_tom]

Aktuell sind beim AMD - Intel Vergleich die Anno Benches mit seeehr großen Karten lustig, da gilt ausnahmsweise mal "Nehalame", ein K10 ist schneller. Als Grund kommt da eigentlich nur der Cache in frage. Preisfrage ist nur, ob L1 oder L2 ...
Für die, die es noch nicht kennen sollten:
http://www.computerbase.de/artikel/...test_prozessoren_2009/18/#abschnitt_anno_1404

Ich tippe auf den L2, da der Yorkfield proMhz-mäßig deutlich schneller ist, sogar vorm K10.

Sehr eigenwilliges verhalten. In der Tat.
Vor allen Dingen -> was sucht der Core i7-870 über dem Core i7-960.

Die Core-2-Quad scheinen pro Takt-mäßig mit dem Shanghai gleich auf zu sein.
Core 2 Quad 2,83 GHz 36,29
Shanghai mit 2,8 GHz 35,54

Vllt. ein komisches SMT-Verhalten, welches beim i7-870 ausgemerzt ist?

 

[hot]

Wenn Lynnfield hier weniger einbricht als Bloomfield würde das dann aber wiederum eher für den kaputten PCIe-Transfer der 1366-Plattform sprechen...

 

[gruffi]

Die Rede ist von einem 4-Modul Bulldozer, den kannst du auch von mir aus Octo Core nennen.

Jup, stimmt, Dafür wären 240-270 mm² realistisch. Ich war irgendwie beim 4-Kerner/2 Module.

1. Llano: Ein APU mit 4 K10 Kernen integrierter GPU in 32 nm. Die Plattformen sind Lynx (Dekstop) bzw. Sabine (Notebook).

2. Bulldozer: Bezeichnet einen neuen Kern/Modul, der aus zwei Integer Kernen und einer 256 bit FPU besteht. Ob BD mal in Zukunft 2-4 BD Module mit einer GPU verheiratet ist anzunehmen, aber noch nicht auf der veröffentlichten Roadmap. Der erste Chip mit 4 Modulen ist Zambezi für den Dektop bzw. Valencia für Server. Zwei solche Chips werden zu einem Interlagos (2 Dies x 4 Module x 2 INT Kerne = 16 Kerne) verpackt werden. Die Plattformbezeichnungen lass ich jetzt mal weg. Produziert wird in 32nm.

3. Bobcat: Neuer kleiner K8 basierender Kern, ultrasparsam, ultrakompakt. Er wird sicherlich nur verheiratet mit einer GPU auf den Markt kommen um den Netbook Ultra-Thin Notebook-Markt aufzuräumen. Der erste Chip ist Ontario mit 2 Kernen und GPU. Die Plattform nennt sich Brazos. Interessant ist wie und wo der hergestellt wird. Auf den Folien vom Analysten-Tag ist er komischerweise grau hinterlegt und nicht grün (45nm) oder rot (32nm).

Zu 3., ich denke nicht, dass Bobcat auf K8 basiert. Es erscheint mir logischer, dass Bobcat viel von der Bulldozer Entwicklung profitiert, nur weitaus schlanker und weniger komplex.

 

[Ge0rgy]

Naja, wenn man so bedenkt was man für Llano mit dem K10 gemacht hat (Powergating, ClockGrid-Änderungen etc.) denke ich ein Design auf K8-Basis täte es wohl auch.
n bischn abgespeckt um transistoren zu sparen und mit den Llano-Verbesserungen ausgestattet...
Immerhin muss Bobcat ja kein High-PErformance-Design werden, er soll in erster Linie sparsam sein und schnell genug um einen ATOM in Schach zu halten... und letzteres schafft ein K8 dicke.
Wenn der noch etwas getunt wird, braucht es in erster Instanz noch gar nicht sehr viele Bulldozer-Gene um da was ordentliches zu fabrizieren.
Oder man lizensiert ein ARM-Design und flanscht nen x86-Decoder davor

 

[Crashtest]

AMD hat doch ne ARM-Lizenz

Aber man kan durchaus aus nem K8 oder ULV-K6-Design mit x64 und SSEx vieles machen .... ATOM ist ja auch nur ein ULV-Pentium3 mit x64 und SSEx

 

[Opteron]

ULV-Pentium3 ? Eher Pentium 1 .. ausserdem hast Du SMT vergessen

 

[Crashtest]

SMT is doch bei den ATOMs egal - so wenig Leistung wie die haben oder ?

 

[Opteron]

SMT is doch bei den ATOMs egal - so wenig Leistung wie die haben oder ?

Nö das bringts bei In-Order, weil die Pipeline mangels OoO noch schlechter ausgelastet ist. Ergo bleibt mehr Platz für Thread2.

ciao

Alex

 

[WindHund]

Kann mir mal einer auf die Sprünge helfen?

http://de.wikipedia.org/wiki/Hyper-Threading

Auch die Mehrkernprozessoren von AMD (darunter entsprechende Athlon-, Opteron- und Phenom-CPUs) geben sich per Flag als Hyper-Threading-fähig aus, obwohl sie es nicht sind, dadurch können sie aber potenziell von HT-optimierten Programmabläufen profitieren.

Wo gibt es diese potenzielle Vorteile

 

[Markus Everson]

Kann mir mal einer auf die Sprünge helfen?

http://de.wikipedia.org/wiki/Hyper-Threading



Wo gibt es diese potenzielle Vorteile

Noch wichtiger: Wo gibt es dieses Flag?

 

[Opteron]

Kann mir mal einer auf die Sprünge helfen?

http://de.wikipedia.org/wiki/Hyper-Threading



Wo gibt es diese potenzielle Vorteile

Lol, na in den Anfängen der dual cores kanns das ein oder andere Programm gegeben haben, dass nur die HTh Flags abfragte ... AMD hat ab den X2 dann auch das Flag gesetzt, um quasi "kompatibel" zu sein.

Heutzutage wohl nicht mehr allzuwichtig, der OS Scheduler sollte das auswerten, sonst egal.

ciao

Alex

 

[WindHund]

Noch wichtiger: Wo gibt es dieses Flag?

Ich hab kein schimmer und werde das Gefühl nicht los, was verpasst zu haben!
Dazu kommt noch das ich in einem neuen Mainboard Manual gelesen habe: "Support Hyper-Threading CPU"

Die meisten Computerspiele profitieren nicht von Hyper-Threading, im Gegenteil: Die Mehrheit der Spiele büßt sogar etwas an Performance ein. Es gibt allerdings auch Ausnahmen wie Anno 1404

Hm, ein paar Zeilen weiter unten wird auch auf Anno 1404 verwießen! (ist das etwa Schleichwerbung?)

@ Opteron

Ah, daher weht der Wind... thx

 

[sciing]

Jup, stimmt, Dafür wären 240-270 mm² realistisch. Ich war irgendwie beim 4-Kerner/2 Module.


Zu 3., ich denke nicht, dass Bobcat auf K8 basiert. Es erscheint mir logischer, dass Bobcat viel von der Bulldozer Entwicklung profitiert, nur weitaus schlanker und weniger komplex.

Die Aussage von mir war Schrott, keine Ahnung wo ich das aufgeschnappt habe. Vielleicht habe ich es einfach mit dem Neo verwechselt.

Gruß S.

 

[gruffi]

Naja, wenn man so bedenkt was man für Llano mit dem K10 gemacht hat (Powergating, ClockGrid-Änderungen etc.) denke ich ein Design auf K8-Basis täte es wohl auch.
n bischn abgespeckt um transistoren zu sparen und mit den Llano-Verbesserungen ausgestattet...
Immerhin muss Bobcat ja kein High-PErformance-Design werden, er soll in erster Linie sparsam sein und schnell genug um einen ATOM in Schach zu halten... und letzteres schafft ein K8 dicke.

Denk mal an das Architekturdiagramm des Bobcat, 4 Instruction Pipelines, 2x Int, 1x Load, 1x Store. Das sieht deutlich mehr nach Bulldozer aus. Ich kann mir auch gut vorstellen, dass Bobcat später als Dual Core im bekannten Modul-Design kommt. Gerade ein solches Modul wäre für diese kleinen Prozessoren perfekt. Die Logik für die eher wenig relevante FPU wird auf ein Minimum reduziert. Trotzdem hat man mehr Leistungskapazitäten als ein Intel Kern mit SMT, was sich positiv in Szenarien mit mehreren Threads bemerkbar machen sollte.

 

[rkinet]

http://www.computerbase.de/artikel/...me_edition/40/#abschnitt_fazit_und_empfehlung

Der 2* 6 Core Intel Core i7-980X ist der absolute Überflieger - auf dem Papier und bei synthetischen Benchmarks.

So wie der Test aber zeigt ist jenseits von speziellen Aufgaben und 800*600 Games der Zuwachs recht bescheiden. Das wird also beim Thuban und auch Bulldozer nicht anders ausfallen.
Nur neue Games plus viel mehr genutzte DirectX Features kitzeln da vielleicht mal die CPU-Performance raus.
Für 2010 macht aber offensichtlich keinen Sinn deutliche GPU-Leistungssteigerungen zu erhoffen. Netto bringt das in üblichen Anwendungen fast nichts.

 

[gruffi]

Bulldozer (Zambezi) braucht allerdings nicht so viele Threads wie Gulftown, 8 vs 12. Zudem ist bis 2011 auch noch etwas Zeit. Und wie sich Bulldozer pro Thread schlägt, kann man bisher auch noch nicht sagen. Ich denke schon, dass die Ergebnisse anders ausfallen werden. Dass ein solches Ranking wie bei CB die Leistungsfähigkeit immer komprimiert wiedergibt, sollte eigentlich klar sein.

 

[aylano]

Commercial production of 32-nm SOI HKMG is due to start at Dresden in July 2009 and 28-nm bulk HKMG is due to start at the end of September, the same time as the foundry operation of Samsung Electronics Co. Ltd. intends to start (see Samsung explores gate-last high-k).
http://www.eetimes.com/news/latest/showArticle.jhtml?articleID=223500059

Wenn die 32nm-SOI-HKMG commerical Produktion in Dresden im July 2010 beginnt, dann muss ja irgend ein Chip gefertigt werden.
Und da kommt eigentlich nur AMD mit Fusion (und oder Bulldozer) in Frage.

Übrigens, die 45nm-Produktion startete im Juni (2008).

 

[Opteron]

Commercial production of 32-nm SOI HKMG is due to start at Dresden in July 2009 and 28-nm bulk HKMG is due to start at the end of September, the same time as the foundry operation of Samsung Electronics Co. Ltd. intends to start (see Samsung explores gate-last high-k).
http://www.eetimes.com/news/latest/showArticle.jhtml?articleID=223500059

Wenn die 32nm-SOI-HKMG commerical Produktion in Dresden im July 2010 beginnt, dann muss ja irgend ein Chip gefertigt werden.
Und da kommt eigentlich nur AMD mit Fusion (und oder Bulldozer) in Frage.

Übrigens, die 45nm-Produktion startete im Juni (2008).

Hmmm .. .Juli schon ? Na dann könnte es ja fürs Llano System unterm Weihnachtsbaum reichen ^^
28nm in September ist auch interessant, sieht so aus als ob meine Idee richtig war, dass sie wg. der 32nm Streichung 28nm nach vorne gezogen haben. Das könnte dann auch noch für 28nm Cypress für Dezember reichen
Ich trag die Meldung mal in den R900 Thread weiter.

ciao

Alex

 

[aylano]

An 28nm-Cypress glaube ich nicht.

Eher an einen 40nm-uncut-Cypress in Dresden mitte 2010.

Prinzipell bleibt die Frage, wie AMD die Fusion mit RV9x0 koordiniert.

Zwar wird im July der Massen-Markt begonnen, aber die Massenverfügbarkeit kam immer im Jänner.

Hingegen könnte North-Island als erstes mit dem Performance-GPU im Jänner kommen und März/April Mainstream & Low-End.

Also,
Jänner 2011 ... Fusion-Desktop & RV970@28nm-DD
März/April 2011 ... Fusion-Notebook & RV930 & RV910@28nm-DD für Notebook & Desktop.
.
EDIT :
.
Fusion in Dezember hätte für mich nicht unbedingt Sinn, da das kein typischen Weihnachtsprodukt ist.

AMD lieferte den Massen-Markt immer ist ab Jänner.
siehe 45nm wo im Juni begonnen wurde, aber der Phenom II X4 3,0 Ghz erst im Jänner kam.

 

[hot]

Gibt keine 40nm in Dresden, nur 45nm SOI. Erster Bulk-Prozess ist offenbar 28nm, nachdem 32nm offensichtlich gecancelt wurde. Trotzdem muss es kein Cypress sein. AMD wollte doch ne neue Architektur nach Cypress, allerdings in 40nm TSMC, wird deutlich leichter sein. Der Shrink kann dann ja immernoch zeitig Mitte 2011 für GF kommen.
Der Phenom kam erst im Januar, aber Shanghai schon deutlich früher. Vllt sind es tatsächlich frühe BD-Kerne für C32.

 

[AffenJack]

Mal ausn R800 Thread von Opteron der Link: http://www.eetimes.com/news/latest/showArticle.jhtml?articleID=223500059

Commercial production of 32-nm SOI HKMG is due to start at Dresden in July 2009 and 28-nm bulk HKMG is due to start at the end of September

Kommerzielle 32nm Produktion ab Juli? das kann ja eigentlich nur was von AMD sein oder gibts noch wen anderen der den 32nm Soi Prozess benutzen wird?

 

[isigrim]

Es gab mal Testläufe mit ARM-Chips auf 45nm SOI-Basis, die auch ordentliche Vorteile gezeigt haben, aber ich glaube nicht, dass das jetzt schon kommt, zumindest hat man nichts mehr davon gehört. Also wahrscheinlich schon eher AMD CPUs.

Allerdings wäre es da mal interessant, bei Glofo nahzufragen.

 

[aylano]

Der Phenom kam erst im Januar, aber Shanghai schon deutlich früher. Vllt sind es tatsächlich frühe BD-Kerne für C32.

Shanghai ist ja kein Massen-Produkt.

Bei Intel war es genauso. Früher hatten sie im Herbst auch Server & teure High-End-CPUs mit neuer Fertigung rausgebracht und im Jänner dann die Masse-Produkten.

Diesesmal brachten sie bei 32nm zuerst das Masse-Produkt raus, aber wieder im Jänner. Und von 32nm-Problemen hörte man bisher nicht.

Es sieht für mich aus, als ob Intel und AMD 6 Monate vor einer garantierte Massen-Verfügbarkeit die Produktion beginnen "muss".

Kurz gesagt, der Produktionstart im July 2010 sagt nichts über Bolldozer aus, sondern bekräftig einen Fusion-Start in Jänner.
Üblicherweise kam dann (mindestens) 1Quartal danach die Notebook-Plattform.

 

[rkinet]

Kommerzielle 32nm Produktion ab Juli? das kann ja eigentlich nur was von AMD sein oder gibts noch wen anderen der den 32nm Soi Prozess benutzen wird?

Waferstarts + 3 Monate = Ladentisch / OEMs ?

Könnte ggf. im September erste LIano-Produkte für / von OEMs bedeuten ?!

Irgendwelche Fusion Komplett-PCs von HP für den Weihnachtswühltisch und $499 ?
Da wäre sogar die Socketfrage unkritisch denn die könnten sogar direkt aufs uATX Mainboard gelötet werden ?!

Lt. http://www.golem.de/1003/73806.html könnte 2011 dann auch der 32nm Ontario bis hin zu Netbooks kommen. Wird also Zeit dass in Dresden die SOI-32nm auf Stückzahlen kommt.

 

[Limit64]

Sagt mal, bin ich der einzige, der sich wundert, dass in dem Artikel was von Juli 2009 steht und nicht 2010?