Was kommt (nach den ersten Deneb (K10.5+)) fuer den Desktop bis zum Launch der BD(APUs)?

rklnet schrieb:
Ein nativer K10.5 Triple-Core mit 3* 1M L2 wäre um die 100mm2 gekommen und auch bei geringer Yieldrate machbarbar gewesen. Hingegen sind über 200mm2 schon ein Wort.

Das gleiche Wort wie beim Phenom in 45nm..

Ich bin weit davon entfernt anzunehmen das 250mm2 optimale Die-Größe für einen neuen Prozess sind. Aber der Schluß, das deswegen Llano zu teuer kommt ist mir deutlich zu gewagt. Noch fehlen alle Informationen um darüber irgendwas aussagen zu können.

Neuer Aspekt: Weiß man in welchem Prozess Hudson gefertigt wird? 55nm wie seine Vorgänger, 40nm bei TSMC oder gar 28nm bei GF? Am Ende gar 32nm SOI? (nein, das glaube ich nicht wirklich, aber schön klein wärs)
 
a) zu teuer für wen? Deneb hat nach diesem Artikel258mm^2

Bei gleichem Yield ist der Llano in der Fertigung nicht wesentlich teurer als Deneb. So what?...

Bei gleichem Yield und gleicher Diesize wären beide (Deneb und Llano) gleich teuer, würden deren Wafer gleich teuer sein. Aber die neuen 32nm-SOI-HKMG-Wafer werden WEIT mehr kosten als die alten 45nm-SOI-Wafer. Sind die neuen Wafer doppelt so teuer, wären gleich große Dice bei gleichem Yield entsprechend doppelt so teuer, wenn sie den teureren Wafer (32nm statt 45nm) benötigen.
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...Weiß man in welchem Prozess Hudson gefertigt wird? 55nm wie seine Vorgänger, 40nm bei TSMC oder gar 28nm bei GF? Am Ende gar 32nm SOI? (nein, das glaube ich nicht wirklich, aber schön klein wärs)

Interessante Frage!

Die letzten Southbriges wurden teils sogar noch in 65nm hergestellt und deren Size war dennoch sehr klein. Ich schätze jetzt einfach mal, dass man jetzt womöglich auf 55nm gehen könnte, aber 40nm glaube ich kaum, zumal AMD mit den verfügbaren 40nm-Wafern sparsam umgehen muss.
 
Bei gleichem Yield und gleicher Diesize wären beide (Deneb und Llano) gleich teuer, würden deren Wafer gleich teuer sein. Aber die neuen 32nm-SOI-HKMG-Wafer werden WEIT mehr kosten als die alten 45nm-SOI-Wafer.

Quelle?

Und: Relevanz? Wenn ein Die 60 statt vorher 30 $ kostet wäre das bei einem CPU-Preis von mehr als 150$ wohl teuer - aber eben nicht zu teuer.

(Werte frei erfunden, kurzer Blick auf die üblichen Verdächtigen ergab ca. 115€ als Einzelhandelspreis für den kleinsten Deneb, Händlermarge, Einzelhandelsaufschlag, Verpackung , Versand etc. ab und dann noch davon ausgehend das AMD damit Gewinn macht - dürfte die Herstellung des Die eher 30% als 50% kosten)
 
ich glaube nicht das ein neuer Prozess teurer als der Vorgänger ist, sonst hätte AMD damals keine 65nm K8 X2 hergestellt, die 90nm K8 CPUs hatten sogar mehr Cache.

wenn Llano teurer als Deneb in der Produktion ist wird man Bulldozer Server vor Llano vermarkten, warum die Kapazitäten für ein Mainstream Design verschwenden wenn man mit Bulldozer Server mehr Geld verdienen kann ;)

deshalb kann die Produktion von einem neuen Prozess nicht teurer sein, die Finnanziele Sache von Globalfoundries geht AMD bald am arsch vorbei...
 
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Markus Everson schrieb:
Neuer Aspekt: Weiß man in welchem Prozess Hudson gefertigt wird? 55nm wie seine Vorgänger, 40nm bei TSMC oder gar 28nm bei GF? Am Ende gar 32nm SOI? (nein, das glaube ich nicht wirklich, aber schön klein wärs)

Da muss man aber auch mit einer möglichen Padlimitierung rechnen, weshalb ich (!) weiterhin auf 55nm schätzen würde.
 
ich glaube nicht das ein neuer Prozess teurer als der Vorgänger ist, sonst hätte AMD damals keine 65nm K8 X2 hergestellt, die 90nm K8 CPUs hatten sogar mehr Cache.

wenn Llano teurer als Deneb in der Produktion ist wird man Bulldozer Server vor Llano vermarkten, warum die Kapazitäten für ein Mainstream Design verschwenden wenn man mit Bulldozer Server mehr Geld verdienen kann ;)

deshalb kann die Produktion von einem neuen Prozess nicht teurer sein, die Finnanziele Sache von Globalfoundries geht AMD bald am arsch vorbei...


Muss hier doch noch eine Einführung über grundlegende Markt-Prozesse her? :]

Solange die Fabs AMDs Eigentum waren, spielte der rechnerische Preis/Wafer keine Rolle mehr, war das Equipement schon angeschafft. Dann galt für jede Prozess-Line, diese möglichst effektiv und effizient auszulasten, damit irgendwann die Kosten für diesen Prozess und deren Equipement wieder eingespielt wurden. Ob das gelang oder nicht, hing hier natürlich auch sehr von den eigenen Produkten ab, weil man nicht für andere gefertigt hatte und somit keine Alternative existierte. Es gab also keine Konkurrenz bzw. keinen Markt => damit auch keine Preisbildung.

Als Foundry sind die Fabs aber nicht mehr alleine von AMD abhängig, wodurch nun GF seine Kapzitäten auch auf dem Markt feil bieten kann, und zwar dem, der am meisten bezahlt. Damit gelten für GF und deren Produkte die Gesetzmäßigkeiten des Marktes, sodass natürlich auch WIRTSCHAFTILICH gearbeitet werden muss, andernfalls wäre der Laden bald pleite.

Damit zu den Waferkosten:

Installiert eine Foundry neue teure Kapazitäten für einen neuen besseren Prozess, müssen auch die neuen Anlagen irgendwann bezahlt werden. Würden diese neuen Wafer keinen höheren Preis erzielen, als die die man schon fertigt, warum sollte man dann in neues teureres Equipement Investieren? Dann würde man stetig nur die alten weiter fertigen.

Doch das funktioniert nicht, weil die alten Wafer (45nm-SOI!) durch Konkurrenz (Markt!) mit der Zeit immer billiger werden, weil die dafür nötigen Anlagen immer mehr abbezahlt sind. Die Preise der Wafer der bestehenden Prozesse fallen solange im Preis auf dem Markt bis deren Fertigung kein Geld mehr einspielt (meist druch schwindende Nachfrage bestimmt). Bis zu diesem Zeitpunkt müssen für die Foundry alle Kosten für Prozess-Entwicklung und die Anschaffung des Feritgungs-Equipements eingespielt sein, andernfalls macht die Foundry Verlust.

Nur weil neue Prozesse mehr Wert bieten durch: mehr Transistoren/Fläche, weniger Energieverbrauch, höhere Takte etc. liefern sie für den Kunden einen klaren Mehrwert. Und dadurch erzielen die Wafer der neuen Prozesse WEIT höhere Preise auf dem Markt und nur daher werden diese Prozesse ja überhaupt entwickelt, weil man dafür viel mehr Geld verlangen kann, sogar soviel mehr, dass sich auch ein Investment in ganz neues Equipement lohnt.

Es ist eine rein ökonomische Geschichte: es müssen stets neue Prozesse entwickelt und entsprechende Fertigungslinien installiert werden, weil die Wafer der alten Prozesse mit der Zeit immer weniger Geld am Markt erzielen und irgendwann deren Fertigung gar kein Geld mehr einspielt. Bis zu diesem Zeitpunkt müssen für die Foundry alle Kosten für Prozess-Entwicklung und die Anschaffung des Feritgungs-Equipements eingespielt sein, andernfalls macht die Foundry Verlust.

Und der Mehrwert=Mehrpreis der neuen Wafer wird dadurch bestimmt, wieviel besser der neue Prozess für den Kunden ist bzw. wieviel er dafür bereit wäre mehr zu bezahlen. Daher wird sich GF gegenüber AMD in Zukunft auch ganz anders verhalten: ein neuer Prozess wird nicht installiert, weil er AMDs Kriterien/Wünsche erfüllt, sondern weil er Kriterien erfüllt, die am Markt (an denen AMD nur noch ein Kunde unter vielen ist) einen klaren Mehrwert erlösen.
 
Muss hier doch noch eine Einführung über grundlegende Markt-Prozesse her? :]

Ja. Aber möglichst von jemandem der mehr als die Milchmädchen-Hochschule besucht hat. Als Absolventen dieser Hochschule vermute ich uns beide.

Solange die Fabs AMDs Eigentum waren, spielte der rechnerische Preis/Wafer keine Rolle mehr, war das Equipement schon angeschafft.

Abschreibung existiert, Entwicklungskosten in ein Produkt hinein zu rechnen ist gängige Praxis, interne Kostenstellen sind üblich.

Mit anderen Worten: Was Du erzählst glaube ich Dir nicht.

Dann galt für jede Prozess-Line, diese möglichst effektiv und effizient auszulasten, damit irgendwann die Kosten für diesen Prozess und deren Equipement wieder eingespielt wurden.

Dieses Gebot galt auch vorher schon. Um den Gewinn zu maximieren.

Ob das gelang oder nicht, hing hier natürlich auch sehr von den eigenen Produkten ab, weil man nicht für andere gefertigt hatte und somit keine Alternative existierte. Es gab also keine Konkurrenz bzw. keinen Markt => damit auch keine Preisbildung.

Falsch. Die Schliepsis stehen auf bunte Folien mit roten oder (vorzugsweise) schwarzen Zahlen hinter einem Gleichheitszeichen und sorgen dafür das diese Folien von jeder einzelnen Abteilung produziert werden. Hört sich dämlich an, ist es auch. Hört sich nach einer Geldverbrennung erster Güte an, ist es auch. Ist aber trotzdem Realität (mindestens außerhalb Bayerns).

Als Foundry sind die Fabs aber nicht mehr alleine von AMD abhängig, wodurch nun GF seine Kapzitäten auch auf dem Markt feil bieten kann, und zwar dem, der am meisten bezahlt. Damit gelten für GF und deren Produkte die Gesetzmäßigkeiten des Marktes, sodass natürlich auch WIRTSCHAFTILICH gearbeitet werden muss, andernfalls wäre der Laden bald pleite.

Richtig. Und gleichzeitig besteht der Druck großer Kunden die Preise soweit zu senken bis es schmerzt und (bei großen Kunden, bei Aufträgen die andere Kunden anlocken sollen, wenn es darum geht sich als wasauchimmer zu präsentieren) noch etwas darunter. Und es gibt auch Kosteneinsparungen wenn man in größeren Mengen einkauft und/oder größere Mengen liefert.

Damit zu den Waferkosten:

Installiert eine Foundry neue teure Kapazitäten für einen neuen besseren Prozess, müssen auch die neuen Anlagen irgendwann bezahlt werden. Würden diese neuen Wafer keinen höheren Preis erzielen, als die die man schon fertigt, warum sollte man dann in neues teureres Equipement Investieren?

Aus einem einzigen Grund: Weil man damit mehr Gewinn erzielt. Ebenso geht auch eine CPU-Foundry wie AMD nur aus einem einzigen Grund auf einen neuen Prozess: Weil man damit mehr Gewinn erzielt.

Nur weil neue Prozesse mehr Wert bieten durch: mehr Transistoren/Fläche, weniger Energieverbrauch, höhere Takte etc. liefern sie für den Kunden einen klaren Mehrwert. Und dadurch erzielen die Wafer der neuen Prozesse WEIT höhere Preise auf dem Markt und nur daher werden diese Prozesse ja überhaupt entwickelt, weil man dafür viel mehr Geld verlangen kann, sogar soviel mehr, dass sich auch ein Investment in ganz neues Equipement lohnt.

Rischdisch.


Es ist eine rein ökonomische Geschichte: es müssen stets neue Prozesse entwickelt und entsprechende Fertigungslinien installiert werden, weil die Wafer der alten Prozesse mit der Zeit immer weniger Geld am Markt erzielen und irgendwann deren Fertigung gar kein Geld mehr einspielt. Bis zu diesem Zeitpunkt müssen für die Foundry alle Kosten für Prozess-Entwicklung und die Anschaffung des Feritgungs-Equipements eingespielt sein, andernfalls macht die Foundry Verlust.

Wieder rischdisch.


Und der Mehrwert=Mehrpreis der neuen Wafer wird dadurch bestimmt, wieviel besser der neue Prozess für den Kunden ist bzw. wieviel er dafür bereit wäre mehr zu bezahlen. Daher wird sich GF gegenüber AMD in Zukunft auch ganz anders verhalten: ein neuer Prozess wird nicht installiert, weil er AMDs Kriterien/Wünsche erfüllt, sondern weil er Kriterien erfüllt, die am Markt (an denen AMD nur noch ein Kunde unter vielen ist) einen klaren Mehrwert erlösen.

Du verkennst das AMD nach wie vor Anteilseigner an GF ist und das AMD beim Ausgliedern möglicherweise nicht vergessen hat seine eigenen Interessen auch langfristig zu sichern.

die neuen 32nm-SOI-HKMG-Wafer werden WEIT mehr kosten als die alten 45nm-SOI-Wafer.

Dafür fehlt mir nach wie vor ein Beleg. Das sie mehr kosten ist leicht annehmbar. Wieviel mehr sie Kosten ist jedoch völlig offen.
 
...Das sie mehr kosten ist leicht annehmbar. Wieviel mehr sie Kosten ist jedoch völlig offen.


Nicht umsonst habe ich im Posting vorher geschrieben:
"...Davon abgesehen werden wir die tatsächlichen Waferpreise kaum erfahren..."
(hier: http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showpost.php?p=4314124&postcount=4055)

Die Preise, die AMD für die unterschiedlichen Wafer an GF bezahlt, darf natürlich nicht nach außen dringen, weil:
- TSMC die nicht wissen darf,
- Intel die nicht wissen dart,
- und natürlich all die anderen Kunden von GF die nicht erfahren dürfen.

Und von daher werden wir die vermutlich nie erfahren, vermutlich nicht mal relativ.

Von Bedeutung ist nur, dass ein mm² in 32nm viel teurer ist als in 45nm, wieviel wir tabu bleiben.

Aber schön, dass wir uns soweit einig sind, dass die 32nm-Wafer teurer sind, um wieviel auch immer. ;)
 
@ BavarianRealist

Wenn ein vollprozesierter 32nm Wafer das Doppelte kosten würde wie ein 45nm Wafer, würde sich die ganze Shrinkerei nicht lohnen, schliesslich wird kein Shrinkfaktor von 2 erreicht und nur der Leistungszwachs allein erhöht nicht unbedingt den ASP. Das die Komplexität(=Kosten) von Technologienode zu Technologienode zu nimmt ist ja nun kein Geheimnis, aber Deine Angaben sind einfach Bullshit, sonst würde niemand mehr shrinken.
Die Kostenzuwachs wird real viel kleiner als der Shrink-Faktor, das ist auch einfach Marktwirtschaft.
 
also ich gehe persönlich von einer pi mal Daumen Rechnung von 25 bis 50 Prozent höheren Waferkosten des hochaktuellen Node gegenüber dem Vorgänger-Node.

Der Yield kann natürlich dann noch sehr einschneidend die Einzelpreise des Chips nach oben treiben, wie natürlich auch die Die-Größe einen Einfluß hat auf die Einzelpreise eines Halbleiterprodukts.

MFG Bobo(2010)
 
Und von daher werden wir die vermutlich nie erfahren, vermutlich nicht mal relativ.

Von Bedeutung ist nur, dass ein mm² in 32nm viel teurer ist als in 45nm, wieviel wir tabu bleiben.

Also Du weißt nicht, um wieviel ein Wafer teurer ist, hältst es aber für Bedeuntgsvoll das er viel teurer ist.

Danke für diese Ausführungen, rklnet. Weitere Diskussionen mit Dir zu diesem Thema erübrigen sich.
 
...Wenn ein vollprozesierter 32nm Wafer das Doppelte kosten würde wie ein 45nm Wafer, würde sich die ganze Shrinkerei nicht lohnen, schliesslich wird kein Shrinkfaktor von 2 erreicht und nur der Leistungszwachs allein erhöht nicht unbedingt den ASP. Das die Komplexität(=Kosten) von Technologienode zu Technologienode zu nimmt ist ja nun kein Geheimnis, aber Deine Angaben sind einfach Bullshit, sonst würde niemand mehr shrinken.
Die Kostenzuwachs wird real viel kleiner als der Shrink-Faktor, das ist auch einfach Marktwirtschaft.

Nanana, wer schreibt hier Bullshit und macht auch noch falsche Rechnungen?

Ein doppelter Preis mag durchaus drin sein, hier eine einfach Herleitung für den möglichen Mehrwert bzw. Preisfaktor:

1) lassen wir einen effektiven Shrink-Faktor von 0,65 gelten (das ist moderat angenommen) => man würde dann etwas MEHR als 1,5 (>1/0,65) mal so viele Dice erhalten, weil auch der Randverlust kleiner wird, bzw die nutzbare Netto-Waferfläche mit shrumpfenden Die-Größe steigt

2) lassen wir ein relatives Yield von 85% gelten: bei einem reinen Shrink wäre mit 1) das Die nun nur noch 65% so groß, sodass dann z.B. eine 1,5mal höhere Defekt-Density dann bei gleichem relativem Yield enden würde, sodass eine 1,5fache Defekt-Density immer noch ein realtives Yield von 100% ermöglichen würde; dennoch gehe ich hier sogar von noch niedrigerem relativem Yield aus, sodass die Defekt-Density sogar weit über 1,5mal dem alten Prozess betragen dürfte

3) Nun geben wir 20% mehr Takt (=20% mehr Performance) drauf; aber was ist das wert? Vergleichen wir einen 2,5Ghz Turion mit einem 3Ghz-Turion, eine wieviel höheren Preis erzielt letzterer? Im Durchschnitt wohl den doppelten Verkaufspreis bei 20% mehr Performance => sieh Dich um, wieviel die CPUs kosten, die 20% weniger als die schnellsten kosten; aber ich gehe mal von nur einem 1,5fachen ASP aus, um hier notfalls auch einen niedrigern Performance-Zuwachs zu repräsentieren

4) Nun nehmen wir 30% niedrigere Leistungsaufnahme an bei gleichem Takt an: hier ist es etwas schwieriger dies zu bewerten was 30% niedrigere Leistungsaufnahme wert wäre: das wäre z.B. ein K665 mit 10,5Watt TDP statt vorher 15 Watt oder der gleiche Takt bei TDP=65W statt vorher 95W oder bei 25W statt vorher 35W.

5) GF spricht aber von bis zu 50% mehr Performance bei gleichzeitig bis zu 50% weniger Energieaufnahme. Beides wird man aber nicht komplett gleichzeitig erhalten, heißt es schließlich jeweils "bis zu". Im Ergebnis dürften aber rund wohl mindestens 10-20% mehr Takt bei gleichzeitig 10%-30% weniger Energieaufnahme erreicht werden. Dieses Ziel soll unterstellt werden, um einen enormen 2fach Preis zu rechtzufertigen (werden diese Ziele nicht erreicht, nur dann wird GF auch den 2fachen Preis kassieren, andernfalls werden es vielleicht auch nur ein 1,5facher Preis).

Nun zur Rechnung:

Mit der Annahme von 5) ergibt sich
- ein Faktor für dem Mehrwert aus 1) von >1,5
- ein Faktor für den Mehrwert aus 2) von 0,85
- ein Faktor für den Mehrwert aus 3) von 1,5
- ein Faktor für den Mehrwert aus 4), der zu bestimmen wäre...z.B. von 1,1 bis 1,3

Alleine aus 1)-3) ergibt sich >1,5 * 0,85 * 1,5 = >1,91

Mit 4): >[1,1 ... 1,3] * 1,91 = >[2,1 ... 2,48] ergäben sich also Werte von 2,1 bis sogar 2,5. Wenn GF hier dann rund den 2fachen Preis verlangen würde, wäre das für AMD ein gutes Geschäft, weil zudem noch weiteres Wert-Steigerungs-Potenzial insbesondere mit einer Angleichung des Yields an das Yield vom alten Prozess drin ist, welches den weiteren Faktor 1/0,85 liefert:

1/0,85 * [2,1 .... 2,48] = [2,47 ... 2,92]

Zudem könnte der HKMG-Prozess für 3) und 4) durchaus noch bessere Werte liefern, sodass für AMD durchaus ein Mehrwert-Faktor von weit >3 möglich wäre.

Einen mindestens 1,5fachen Preis für einen 32nm-SOI-HKMG-Wafer im Verleich zu einem 45nm-SOI-Wafer erwarte ich somit.
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EDIT :
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...Die Kostenzuwachs wird real viel kleiner als der Shrink-Faktor, das ist auch einfach Marktwirtschaft.

Den Sinn dieses Satzes muss Du mir aber nochmal erklären, und was hat ein Shrink-Faktor mit Marktwirtschaft zu tun?
 
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Nur eine Bemerkung: Auch wenn ein neuer Prozess mehr Leistung durch hoeheren Takt zu laesst, heisst das nicht, dass nun unebdingt alle nur noch 'Highend' kaufen.
Wenn die ganze Palette des Leistungsspektrums bedient werden muss, dann laesst sich vielleicht nicht der ASP gleich so erhoehen.

In Einzelfaellen sicher aber nicht insgesamt und pauschal.

Ein gutes Beispiel in kleiner Form sind neue Steppings, die obwohl besser zu takten sind und/oder weniger Verbrauch versprechen, auch in unteren Baureihen 'verbraten' werden ohne, dass da an der Preisschraube gedreht wird...

Natuerlich kann diese Bereiche auch vom 'alten' Prozess fuettern und auch muessen; denn der Ramp up zu 100% dauert ja ein paar Monate.
Aber dann kann man erst recht nicht mehr erloesen...
 
Zuletzt bearbeitet:
Wir wissen Llano kommt vor BD,BD Server kommt vor BD Desktop.
Die meisten Chips werden wohl für G34-Teile benötigt,da man anstatt einem C32 Dual Board auch einfach ein G34 Single Board nehmen kann.(Kann auch sein das ich da auf dem Holzweg bin)
Llano soll über 3 GHz haben,etwas was in 45nm zum Desktoplaunch (fast) klappte,sollte wohl bei 32nm ein Klacks sein.Dies fürs G34 MCM sind naturgemäß an niedrigere Taktraten/TDP gebunden als beim Desktop.Durch die Fmax-Folie wissen wir ,dass der Prozess zu dieser Zeit noch sehr streut,wenn auch weit nach oben.Deutet aber daraufhin das da noch Parameter nicht im Griff sind.
Llano ist also der 32nm SOI Testballon,von dem man wohl fast jedes produzierte Die unters Volk bringen kann,zur Not auch teildeaktivierte Triples oder Duals oder welche mit halber Shaderanzahl für OEM-Kisten in begrenzter Stückzahl.Warum sollte man das nicht auch mit BD machen können?
[Ja, langsam könnte dieser Thread hier mal sterben und die Meute sollte nach 2011 ziehen/So haben wir Prozess und Architektur getrennt aber mit 2010 hat 32 nm nix mehr zu tun]
Wenn wir in den 2011 Thread blicken sehen wir ,dass vielleicht einige wichtige Einheiten im BD vereinzelt mit dem doppelten Takt laufen[Frontend(teile),Cache].Dafür braucht man einen gut eingefahrenen Prozess,wenn man vom Start weg profitabel sein will und nicht Unmengen an "schlecht"taktenden Prozessoren auf Halde produzieren will,die keiner haben will.
Wenn man also dem Ganzen noch bisschen mehr Zeit lässt,bekommt man im Schnitt mehr und bessere Dies,solange bis sich der Spaß auch rechnet.Wartet man noch ein bisschen länger ist der Gewinn höher und der Performancesprung auch.Grade AMD kann sich keine Spaßprojekte wie Intel erlauben die 32nm Hexacores zum Selbstkostenpreis@Launch unters Volk bringen(Achtung,nicht allzu ernst nehmen!),siehe Yieldrate beim 45nm Launch bei AMD.
 
Den Sinn dieses Satzes muss Du mir aber nochmal erklären, und was hat ein Shrink-Faktor mit Marktwirtschaft zu tun?

Nach dem Shrink wären nach Deiner Rechnung die Produkte teurer als vor dem Shrink, da der einzelne Chip dank angeblich höherer Waferkosten, die nicht durch den Shrink kompensiert werden mehr kostet, jetzt mal alle Nebensächlichkeiten zum Thema wie Yield, Invest etc. weggelassen. Das willst Du allein mit höheren ASP kpmpensieren. Wir wir alle wissen sind die Preise pro CPU ja seit Jahren gestiegen, ganz nebenbei wurde die Diefläche immer kleiner (Achtung Ironie!).
Nur mal zum nachdenken: Intel hat die "Tick-Tock-Strategie". Die verkaufen den gleichen Chip erst in 45nm dann in 32nm. Kannst Du mir erklären wie sich das lohnt? Warum die den ganzen Aufwand für Invest treibt?
 
Nun ja, es wird keiner bestreiten, dass eine kleinere Fertigung, an sich immer das Potential hat fuer ein gewsses Transistorbudhet etc. guenstiger zu sein als eine groessere Fertigunggroesse.
Die Kosten sind gewiss ein Treiber warum die x86 Hersteller/Entwickler sich immer fix fuer kleineren Fertigungen interessieren.
Auch wenn sie oft eine Vorreiterrolle fuer komplexe Logiken einnehmen.

Weiss jemand, was denn z.Z. in der Halbleiterwelt so die 'gebraeuchliste' Fertigungsgroesse ist? 130nm oder gar 150nm? ;-)

Welche Fertigungsgroesse 'verbraucht' die meiste Waferflaeche?
 
Nach dem Shrink wären nach Deiner (BavarianRealist) Rechnung die Produkte teurer als vor dem Shrink, da der einzelne Chip dank angeblich höherer Waferkosten, die nicht durch den Shrink kompensiert werden mehr kostet, jetzt mal alle Nebensächlichkeiten zum Thema wie Yield, Invest etc. weggelassen. Das willst Du allein mit höheren ASP kpmpensieren. Wir wir alle wissen sind die Preise pro CPU ja seit Jahren gestiegen, ganz nebenbei wurde die Diefläche immer kleiner (Achtung Ironie!).
Nur mal zum nachdenken: Intel hat die "Tick-Tock-Strategie". Die verkaufen den gleichen Chip erst in 45nm dann in 32nm. Kannst Du mir erklären wie sich das lohnt? Warum die den ganzen Aufwand für Invest treibt?
Ca. 80% der Fertigungs-Kosten sind Fixkosten - losgelöst von innovativen Shrinks.

Damit macht es viel mehr Sinn die Lebensdauer der Fabs wie per 45nm beim Atom zu strecken als die variablen Waferkosten zu optimieren.
Zudem ist der absolute Abstand in Dollar bei Fertigungskosten Wafer zum Verkaufserlös der fertigen CPU teils sehr beträchtlich für Intel.

Ganz anders die Denke für Smartphones und Tabletts. Einerseits sind die CPU-Komponenten da sehr billig. Anderseits gehts ohne züge Shrinks ohne Abstriche bei Akkulaufzeit nicht weiter bei der Performance.

Wie http://www.computerbase.de/news/har...hd-6000-serie-urspruenglich-in-32-nm-gedacht/ sind selbst GPUs längst auch frühe Shrinks ausgelegt. Wobei AMD/ATI ja 2011 im Zeichen von Bulk-28nm steht.

Intel kann kaum noch kritische Kostenanteile bei 32nm haben da mittlerweile sogar der Umbau der Fabs etwas vorgezogen wird.
 
Ca. 80% der Fertigungs-Kosten sind Fixkosten - losgelöst von innovativen Shrinks.
Sicher das es nicht 30 oder 50 oder 90 sind? Ich möchte wissen wie Du auf solche Zahlen kommst?

@Markus: Ätsch schneller als Du. Oder antwortest Du rkinet schon gar nicht mehr.
 
Sicher das es nicht 30 oder 50 oder 90 sind? Ich möchte wissen wie Du auf solche Zahlen kommst?

@Markus: Ätsch schneller als Du. Oder antwortest Du rkinet schon gar nicht mehr.

Da 89,387% der in Internetforen geposteten Prozentangaben im Augenblick des Postens frei erfunden werden hielt ich es nicht für notwendig, rklnets Erfindung zu hinterfragen. :-8
 
Ist sowieso totaler Quatsch. Die Produktionskosten als solche dürften sich kaum ändern und auch die Tools kosten nicht wesentlich mehr. Nur die Forschung wird immer teurer. Deshalb gibts ja die Fertigungsallianz.
 
Ist sowieso totaler Quatsch. Die Produktionskosten als solche dürften sich kaum ändern und auch die Tools kosten nicht wesentlich mehr. Nur die Forschung wird immer teurer. Deshalb gibts ja die Fertigungsallianz.

Nein, das würde ich so nicht stehen lassen. Die Produktionskosten hängen auch an den Toolskosten, da diese ja abgeschrieben werden müssen und diese werden definitiv teuerer, da immer kompliziertere Verfahren angewendet werden müssen, um die Strukturen auf den Wafer zu bringen und zu validieren. Die Maskenkosten kommen noch obendrauf, welche bei feineren Strukturen auch teuerer werden, da die Ausarbeitung schwieriger wird.

Und bei der Innovationsgeschwindigkeit der Halbleiterindustrie kann man die Investitionen nun mal nur auf die gerade aktuelle Fertigungsgeneration umlegen.
 
Nein, das würde ich so nicht stehen lassen. Die Produktionskosten hängen auch an den Toolskosten, da diese ja abgeschrieben werden müssen und diese werden definitiv teuerer, da immer kompliziertere Verfahren angewendet werden müssen, um die Strukturen auf den Wafer zu bringen und zu validieren. Die Maskenkosten kommen noch obendrauf, welche bei feineren Strukturen auch teuerer werden, da die Ausarbeitung schwieriger wird.

Alles wird teurer, wow sollte man ein Paper drüber schreiben. Ach ne hat schon jemand, vor über 40 Jahren. Der hiess, glaube ich, Moore!
 
Nach dem Shrink wären nach Deiner Rechnung die Produkte teurer als vor dem Shrink, da der einzelne Chip dank angeblich höherer Waferkosten, die nicht durch den Shrink kompensiert werden mehr kostet, jetzt mal alle Nebensächlichkeiten zum Thema wie Yield, Invest etc. weggelassen. Das willst Du allein mit höheren ASP kpmpensieren. Wir wir alle wissen sind die Preise pro CPU ja seit Jahren gestiegen, ganz nebenbei wurde die Diefläche immer kleiner (Achtung Ironie!).
Nur mal zum nachdenken: Intel hat die "Tick-Tock-Strategie". Die verkaufen den gleichen Chip erst in 45nm dann in 32nm. Kannst Du mir erklären wie sich das lohnt? Warum die den ganzen Aufwand für Invest treibt?

Du würfelst da einiges durcheinander. All die Bezüge der einzelnen physikalischen Größen habe ich vorher "erklärt". Lies am besten einfach meine letzten Postings durch. Ich werde hier keine weitere Ausführung über die Bezüge zur Mikro- mit Makro-Ökonomie mehr machen, weil das nicht hier her gehört, dazu gibts genug Laberbücher.

Und ja: natürlich ist ein gleichgroßer Chip in einer neuen Technologie ANFANGS teurer, aber deshalb nicht unbedingt der "gleich Chip" nach einem Shrink. Zudem fallen auch die Preise der Wafer der neuen Technologien mit der Zeit.
 
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