WLP ist out - Zinnfolie ist in?

Original geschrieben von Allfred
Mikroskopisch gesehen hat ein Metallplättchen also eine viel geringere Auflagefläche als die klassische WLP. Wenn also das Blattgold nur 33% Auflagefläche erreicht, aber die 30fache Wärmeleitfähigkeit hat ist mit AS III Gleichstand. Sehe ich das richtig? Jedes Prozentpünktchen mehr Auflagefläche verbessert dann gegenüber AS III die Wärmeabführ zum Kükö.

ich würde sagen, das kann man so nicht sehen,

weil ja bei nur 33% auflage fläche

67% der DIE nicht ausreichen gekühlt würden

man hat zwar 33% die relativ "kalt" sind,
aber was nützen die wenn der rest vom core verbrennt ?
 
Original geschrieben von Mordillo666
Sag ich doch. Wie will denn bei 88% oder 75% Gewichtsanteil bitte 99,9% reines Silber drinne sein? :]
Geschickter Merketing-Gag der Amis. ;D
...

Ähm, ich glaube die meinen das so:
88% Silber mit 99.9% REINHEIT
Sprich: in dem Silberanteil sind nur 0.1% andere Stoffe drin...
 
Original geschrieben von cr4wler
das mit arctic silver und 99,999% silber is eben nur 100% reiner schwachsinn,
mehr net...
genauso isses schwachsinn dass gold HÄRTER wie silber is...
ich glaub da sollte jemand anderes im chemieunterricht besser aufpassen ^^
vor allem wirde blattgold (und vermutlich die anderen metalle) nicht geschnitten sondern GEWÄLZT.

und es geht hier auch net um die WLP sondern darum ob so en stücklen zinn (oder eben gold)
die wlp ersetzen können (selbst platin mit ~70W/mK wäre trotzdem deutlich besser wie AS3 mit 9W/mK....)
problem is hierbei wie schon erwähnt: so ein metall, egal wie weich würde sich vermtl. der oberfläche der DIE/des KüKö nicht so gut anpassen wie die paste, ergo würden die ungeliebten luftkissen entstehen und die schöne bessere leitfähigkeit bringt rein GAR nix...
und wegen diamant: wenn du mir mal diamant auf 0,1-0,2mm dicke wälzt, dann mach ich damit gerne versuche....

edit: hab grad gesehen dass da ja schon vor mir einer genauso kluge sprüche abgelassen hat wie ich (thema wälzen etc. ^^)

die struktur von Gold ist fester/"dichter" als die von Silber, daher ist es auch härter :]
grobes beispiel : ein 20mm dickes Goldrohr lässt sich wesentlich schlechter verbiegen, als wenn es aus silber wäre

und was meinste mit "Diamanten wälzen" ???

da fällt mir ein....man könnte den Diamantenstaub der beim Schleifen von Diamanten (z.B. für schmuck) entsteht, in ein WLP-Grundstoff hinzufügen, und man hätte, die ultimative WLP *buck*

müsste aber viel vom Diamantenstaub drin sein, um die schlechte leitfähigkeit des Grundstoffs zu kompensieren ;) wäre aber halt ziemlich teuer ;)
könnt man auch mit Silber machen....wäre billiger, aber dann gäbe es wieder das problem der elektrischen leitfähigkeit (silber hat einen niedrigeren elektrischen Widerstand als Kupfer ! is zwar nur minimal, aber es reicht ja die aussage, dass es so gut leitet, wie kupfer ;))
 
Original geschrieben von SlurmMcKenzie
ich würde sagen, das kann man so nicht sehen, weil ja bei nur 33% auflage fläche
67% der DIE nicht ausreichen gekühlt würden man hat zwar 33% die relativ "kalt" sind,
aber was nützen die wenn der rest vom core verbrennt ?
Wer lesen kann ist klar im Vorteil. Es stand der Aussage voran, daß es sich um eine mikroskopische Betrachtung handelt! Ergo sind Hotspots ausgeschlossen. ;)
 
Dann lasst uns doch AMD eine Mail schreiben, dass in Zukunft die Prozessoren gleich in Kühlkörper eingebaut werden!

Somit wären alle Probleme gelöst und AMD hätte es am Hals ;).

Rein Theoretisch wäre hier 100%iger Kontakt und man bräuchte keine WLP mehr. Allerdings geht dann der Kühlkörper-Markt ein, es sei denn, man kann dann die Prozessoren in Zukunft bestellen und bekommt dan ein paar nach seinen wünschen...

Alles Fiktion ;D aber 8) wäre es ;)
 
Original geschrieben von NemesisTN
Ähm, ich glaube die meinen das so:
88% Silber mit 99.9% REINHEIT
Sprich: in dem Silberanteil sind nur 0.1% andere Stoffe drin...

Schrieb ich das nicht... :]

"enthält etwa 78% - 82% Silberoxyd aus 99,9% reinem Silber"
so steht es in den meisten Beschreibungen zur AS3. Sagt aus, dass das Silberoxid aus 99.9%igem Silber gewonnen wurde. Mehr nicht.
 
@twoPhases
Du fragst nach Kupferwärmeleitpaste. Die gibts! Hab noch welche rumliegen.
Die wurde mit dem Argument verkauft, dass in der normalen Silber-WLP sowieso kein reines Silber sondern Silberoxid verarbeitet sei welches sowieso schlechtere Wärmeleitfähigkeit habe, und der Anteil auch nur bei wenigen % (oder mehr %, je nach Güte der Paste) liege, wohingegen der Kupferanteil in der Kupfer-WLP ganz entschieden höher sei. Jedenfalls wurde angegeben, die Wärmeleitfähigkeit sei etwa um das 2 bis 3-fache höher als bei der Silber-Paste, genau weiß ich's nicht mehr. Dass wir uns richtig verstehen: Nicht nur dass Kupfer besser leite als Silber, besonders auch der hohe Kupferanteil in der Paste sei für die bessere Wärmeabfuhr veranrwortlich!
Außerdem war diese Kupferpaste sehr günstig, und vermutlich noch giftig obendrein!
Ich hab die Paste nicht mehr benutzt, seit ich mal damit auf einem Prozzi rumgesaut habe. Ist kaum noch wegzubekommen, das Zeugs.Die CPU Temperatur lag damit jedenfalls nie in einem kritischen Bereich. Ich bin aber auch nicht der große Overclocker (Kunststück - bei einem P III mit 1GHz auf ASUS CUV4X ;-).
cu
joker
 
kupfer leitet etwa schlechter wärme als Silber (401 W/(m K) zu 414 W/(m K))....is aber halbwegs irrelevant....genauso, wie, dass Silber einen minimal niedrigeren elektrischen Widerstand hat....silber ist aber um einiges teurer als kupfer
 
@Mordillo666:

Ich bezog mich auf das "Wie will denn..."
Kam ein wenig doof rüber...
 
Original geschrieben von p4z1f1st
kupfer leitet etwa schlechter wärme als Silber (401 W/(m K) zu 414 W/(m K))....is aber halbwegs irrelevant....genauso, wie, dass Silber einen minimal niedrigeren elektrischen Widerstand hat....silber ist aber um einiges teurer als kupfer

und deshalb haben wir kupfer statt silber kühler :-)
hab zwar irgendwo mal was von ~390W/mK bei kupfer gelesen, aber das is ja auch irrelevant.

das mit dem diamantenstaub is auch ne idee, is mir auch gekommen als ich das gelesen hatte, is aber wie schon gesagt eben zu teuer (wer würde das vielfache für ne wlp zahlen für 1-2° weniger? 'ne minderheit...)

und hab auch demletzt mal nen hobby-physiker gefragt wegen der metallfolie, und der hat gemeint dass egal wie dünn oder weich die folie is, sie sich sicherlich nicht so gut an die oberfläche anpassen kann, und dass deshalb wohl kaum bessere leistungen erzielt würden.
jetzt mag vllt. einer kommen und sagen "na dann mixen wir doch was rein, dass es weicher wird und sich besser anpasst!" aber dann sind wir wieder bei unserer WLP....
 
WLP soll ja nur die Hohlräume zwischen CPU und Kühler füllen, die aufgrund der Oberflächenrauhigkeiten unvermeidlich sind. Diese Hohlräume sind sonst mit einem sehr guten Wärme-Isolator (Luft) gefüllt und WLP ist da halt um Größenordnungen besser in Sachen Wärmeleitkoeffizienten als Luft ;) ... aber andererseits ist WLP wieder um Größenordnungen schlechter als die üblichen Kühlerwerkstoffe, daher soll man ja auch sowenig wie möglich auftragen, so daß nur die Hohlräume gefüllt werden und nicht eine durchgängige Schicht WLP den Wärmeübergang Kühler-CPU behindert.

Und genau deswegen ist´ne Folie auch eher ungeeignet, da sie sich nicht so gut anpassen kann wie eine WLP. Am besten wär wohl ne WLP mit hoher Oberflächenspannung und niedriger Viskosität, die man unter Vakuum aufträgt :D :D :D ... ach, ich verwende weiter meine alte Tube AS III ;) ...
 
Original geschrieben von Allfred
Noch Mal zum Ursprungsproblem:

Mikroskopisch gesehen hat ein Metallplättchen also eine viel geringere Auflagefläche als die klassische WLP. Wenn also das Blattgold nur 33% Auflagefläche erreicht, aber die 30fache Wärmeleitfähigkeit hat ist mit AS III Gleichstand. Sehe ich das richtig? Jedes Prozentpünktchen mehr Auflagefläche verbessert dann gegenüber AS III die Wärmeabfuhr zum Kükö.
 
nochmal zum Diamantenstaub : kostenpunkt - 265.70€ für 5g Diamantenstaub (99.9% diamanten anteil - 0.1% eventuelle verunreinigung/schmutz-anteil) *buck*
 
Wieviel braucht man zwischen DIE und Kükö? 10mg oder 5mg... 5mg kosten 0,26€ - also voll im grünen Bereich. Ich verstehe einfach nicht, warumm das noch keiner probiert hat.

@ p4z1f1st: Wo gibts den 'Staub' zu kaufen?
 
ich hab den preis nur durch ein gutes PSE ermittelt ;)

aber eventuell verkaufen schmuckschmieden sowas
 
hihi, ne 5 gramm tube würde ja schon ca 200€ kosten ..... wenn die WLP mehr kostet als die CPU drunter..... also spätestens dann sollte der stolze besitzer mal drüber nachdenken obs ihm noch gut geht :)
 
joa *buck*

aber mehrere Grad würds sicherlich bringen.....ich meine, nehmen wir an, die Diamant-WLP hätt´ nen höhen anteil an Diamantenstaub (so 80% der gesamten substanz) und die Grundsubstanz hätte eine W/(m K) von '2' (alles immer pessimistisch sehen ;)) und meine milchmädchenrechnung stimmt, hätte die neue WLP eine Wärmeleitfähigkeit von etwas über 1850W/(m K) *buck*
(da ich leider keine Thermodynamik studiere, kann ich nicht sagen, ob sich das einfach so proportional berechnen lässt...obwohl ich denke, dass es gehn müsste, da es nur ein Gemisch ist und keine neue Verbindung)

hmmm...wenn ich nur wüsste, was die Grundsubstanz einer WLP ist...dann würd ich auch so risikoreich sein und mit eine WLP aus PUREM Ag- oder Cu-pulver zu machen ;D (wobei wohl eher Cu, da es wesentlich billger aber kaum schlechter bei der WLF ist)
 
Hi!

Als gelernter Goldschmied wollte ich euch das mit den Karat und Carat noch mal erklären... ;):

Carat(mit "c") = Edelsteingewicht = 1 Carat entspricht 0,2 Gramm

Karat(mit "k") = Feingehalt von Goldlegierungen, 24k ist reines Gold.

Je Nach dem wieviel Anteil an Zusätzen der Legierung beigemischt werden, ändert sich auch der Feingehalt.

In Österreich dürfen nur folgende Legierungen angeboten werden: 23,664 Karat(986), 21,6 Karat(900), 18 Karat(750), 14 Karat(585).
Die in Klammer stehende Zahl gibt den Anteil an Feingold in 1000 Teilen Legierung an. In Deutschland liegt die Untergrenze bei 8 Karat(333).

Als Zusatz bei den Legierungen wird fast immer Ag und Cu verwendet.

Bei euren Schmuckstucken müsste eigentlich immer eine der o.g. Zahlen in Form einer Einprägung (Punzierung) zu finden sein. Bei Ringen innen in der Schiene, bei Ketten und Armbändern auf einem Plättchen beim Verschluss oder im Endringerl.

Das Gewicht von Edelsteinen wird nicht in diese eingeprägt! ;) ;D

Gruss :)
 
wenn wir schonma einen Goldschmied hier haben :

was macht ihr eigentlich mit dem übrigbleibenden "Edelstein-staub", der beim bearbeiten von jenigen als "Abfallprodukt" ausfallen ? ;D
 
Original geschrieben von p4z1f1st
wenn wir schonma einen Goldschmied hier haben :

was macht ihr eigentlich mit dem übrigbleibenden "Edelstein-staub", der beim bearbeiten von jenigen als "Abfallprodukt" ausfallen ? ;D

den Geldschein rollen und ab in die Birne *lol*
 
*lol* das wäre ja ein teurer spass als mit koks selber ;)
 
hallo ? gelehrter Goldschmied ? wo biste ? ;D

es steht immernoch eine frage von mir an dich offen ;)
 
Original geschrieben von LOCHFRASS
Ich hab gerade ein Stück Cu Blech auf nen toten Duron gelötet, das geht ganz gut und hält auch einiges aus, dann bräuchte ich mal ne lebende CPU für weitere Experimente... *chatt*

Hi Lochfrass,

haste mal weiterexperimentiert? Das wäre doch wirklich die optimale Anbindung! Welche Temperatur hält eigentlich das Die aus, wenn es nicht in Betrieb ist? Kupfer hat nen Schmelzpunkt von 1083 °C, da wird man wohl flüssiges Kupfer nicht unbedingt aufs Die auftragen können, oder?*chatt*
Aber ev. reicht es ja aus, das Kupfer am Kühlerboden zu erhitzen, damit es weich wird. Dann aufs Die pressen, dann sollte sich das Kupfer doch gut an die Oberfläche anpassen.
Alu hat übrigens nur eine Schmelztemperatur von 660°C, würde es damit noch besser gehen?

PS:
Irgendjemand wollte hier doch die Tiefe der Die-Laserbeschriftung messen. Ist aber eigentlich irrelevant, da ja seit 0,13µm die Dies absolut blank und unbeschriftet sind.

Hat eigentlich mal jemand die Kühlleistung mit blankpoliertem Kupferboden und OHNE WLP probiert? Gerade weil das Die ja auch rel. glatt ist, könnte das doch eigentlich auch gehen.

Mir persönlich gefällt die Idee mit dem Festlöten jedenfalls irgendwie....*chatt*

gruß
larsbo


edit:
Ach, hab gerad noch mal bisschen rumgesurft. Gibt ja einfach rel. niedrig schmelzendes Lötzinn, das müsste doch eigentlich gut gehen. CPU-Träger mit Tape abkleben, damit kein Kurzer entsteht, tropfen Lötzinn auf Die und Kühler druff. Wärmeleitfähigkeit is natürlich nicht so dolle wie die reinen Metalle, aber dürfte um einiges Besser sein als jede denkbare WLP. Und kurzzeitig 200 Grad wird die CPU doch wohl aushalten, oder?*chatt*
Und gut, man kriegt den Kühlkörper halt nur noch mit nem Bunsenbrenner wieder ab!*lol**chatt**lol**chatt**lol*
 
Zuletzt bearbeitet:
Gut löten kann man aber erst ab 270°C. Ist nicht noch eine Lackschicht auf dem DIE? ...oder pures Silizium. Thermisch interssant wäre nur reines Silberlot. Also wieder eine Frage an unseren Goldschmied. :-*

Wenn man den Gedanken weiter entwickelt sind wir wieder beim Hitzeverteiler wie beim K6III oder P4.
 
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