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WLP ist out - Zinnfolie ist in?
- Ersteller Allfred
- Erstellt am
in nem anderen thread vllt....
dass mit registered/ECC... es macht sich schlecht wenn server die 24 stunden, 7 tage die woche, 12 monate im jahr online sind, nach ner weile falsche werte ausspucken oder gar datenverluste verursachen... da hat pazifist recht: es wird zugunsten der zuverlässigkeit die "geschwindigkeit gedrosselt" (Error checking and correcting oder Error correction code = ECC; eigentlich werden also fehler gefunden/korrigiert, was eben geschwindigkeit kostet)
wir waren übrigens beim thema KÜHLUNG ^^
dass mit registered/ECC... es macht sich schlecht wenn server die 24 stunden, 7 tage die woche, 12 monate im jahr online sind, nach ner weile falsche werte ausspucken oder gar datenverluste verursachen... da hat pazifist recht: es wird zugunsten der zuverlässigkeit die "geschwindigkeit gedrosselt" (Error checking and correcting oder Error correction code = ECC; eigentlich werden also fehler gefunden/korrigiert, was eben geschwindigkeit kostet)
wir waren übrigens beim thema KÜHLUNG ^^
Hi!
Hab den Thread a bissl aus den Augen verloren...möchte aber noch ein paar ausstehende Fragen beantworten.
@p4z1f1st
Die Sache mit dem Diamantstaub hat sich ja inzwischen erledigt.
Den Kühlkörper mit Silberlot aufzulöten würde aus mehreren Gründen nicht funktionieren. Selbst das "weichste" Silberlot hat einen Schmelzpunkt von jenseits der 700°C und würde sich nie mit dem DIE verbinden.
Ausserdem müsste man ein Schmelzmittel verwenden, welches den Prozzi ziemlich versaut. Es bildet beim Löten einen glasigen Überzug, welcher sich am besten mit 1/10 verdünnter Schwefelsäure entfernen lässt.
Und wer möchte seine CPU schon in Schwefelsäure baden...
Gruss
Hab den Thread a bissl aus den Augen verloren...möchte aber noch ein paar ausstehende Fragen beantworten.
@p4z1f1st
Die Sache mit dem Diamantstaub hat sich ja inzwischen erledigt.
Den Kühlkörper mit Silberlot aufzulöten würde aus mehreren Gründen nicht funktionieren. Selbst das "weichste" Silberlot hat einen Schmelzpunkt von jenseits der 700°C und würde sich nie mit dem DIE verbinden.
Ausserdem müsste man ein Schmelzmittel verwenden, welches den Prozzi ziemlich versaut. Es bildet beim Löten einen glasigen Überzug, welcher sich am besten mit 1/10 verdünnter Schwefelsäure entfernen lässt.
Und wer möchte seine CPU schon in Schwefelsäure baden...
Gruss
jessebee
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Original geschrieben von twoPhases
gibt es auch kupfer wlp?
btw: diamant wird bischen schwer
Also Kupfer-WLP gibt es. Ich habe welche, von RedCooler. Sind etwa 5% Silber und 10% Kupfer drin, glaube ich. Is halt billiger.
p4z1f1st
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aja, bei mir werden es mind. 50% Kupfer sein
is ja was experimentelles
die können es sich ja net leisten, dass ein DAU ausversehen die WLP auf nen Kontakt bringt und die dann auch noch strom leitet....meine WLP wird GARANTIERT strom leiten
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die können es sich ja net leisten, dass ein DAU ausversehen die WLP auf nen Kontakt bringt und die dann auch noch strom leitet....meine WLP wird GARANTIERT strom leiten
Allfred
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Ach igitt, da sind wir wieder beim Panschen angekommen! Was haltet ihr vom kalten Verschweißen? Einfach DIE und Kühlerboden leppen, ein paar Stunden aufeinander liegen lassen - und schwups sind sie verschweißt.
-BOB-
Grand Admiral Special
Original geschrieben von p4z1f1st
und ich sagte ja auch schon, dass der S939-Sledgehammer auch DC haben wird (und dass sind 128bit, nicht 64 wie du sagtest )
das wird dann beim SanDiego nicht neu sein
aso, so meintest du das. hab dich wohl bisl falsch verstanden ...
p4z1f1st
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erklär mir mal, WIE du mich den verstanden hast
jessebee
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Original geschrieben von p4z1f1st
aja, bei mir werden es mind. 50% Kupfer sein
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die können es sich ja net leisten, dass ein DAU ausversehen die WLP auf nen Kontakt bringt und die dann auch noch strom leitet....meine WLP wird GARANTIERT strom leiten
Das Problem ist, das Metall klein genug zu bekommen. heutzutage haben metallische WLP's fast keinen Vorteil mehr gegenüber guten Silikon-Pasten. Das liegt einfach daran, dass aufgrund der hohen Viskosität und der Größe der Metallteilchen immer eine relativ hohe Schicktdicke aufgetragen wird. Eine gute Silikon-WLP bildet dagegen, richtig aufgetragen, nur einen hauchdünnen Film. Das kompensiert die bessere Wärmeleitfähigkeit der Metallpasten in den meisten Fällen.
Je ebener/ besser poliert die Oberfläche des Kühlkörpers ist, desto schlechter schneiden metallische WLP's ab. Pasten mit einem hohen Metallgehalt haben nur dann einen echten Vorteil, wenn die Auflagefläche des Kühlers sehr grob bearbeitet ist. Dann kommt zwangsläufig eine hohe Schichtdicke der WLP zustande (da die Rillen gefüllt werden müssen) und die Metallpaste kann den Vorteil der höheren Wärmeleitung voll ausspielen.
Ich glaube übrigens nicht, dass man in Eigenregie eine brauchbare Metallpaste mit 50% Metallanteil herstellen kann, da man da vermutlich spezielle Bindemittel benötigst. 50% Kupfer in einer Silikonbasis wird IMO einen Beton ergeben, mit dem du ein Hochhaus bauen kannst.
-BOB-
Grand Admiral Special
Original geschrieben von p4z1f1st
erklär mir mal, WIE du mich den verstanden hast
ich meinte ja dc, aebr hab gedacht du meintest eine 128bit cpu, die es die nächsten 10 jahre net geben wird
p4z1f1st
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@ jessebee : naja, ich bestell mir da schon feines Cu-Pulver.....hab ja hier mein schönes Chemiekalien-katalog
und die Viskosität wird auch nicht extrem steigen.....da Cu-Pulver an sich schon sehr fein ist (wie wolfram-pulver) und "eigentlich" nicht reagieren sollte....nur wie gesagt, muss ich erstma testen, wie sich Cu und die SilmoreWLP vertragen
@ -BOB- : also, wenn der fortschritt in der Silicium-welt proportional wie von vor 20Jahren bis jetzt im selben verhältnis steigt (hoffe, ihr versteht, was ich meine ^^"), wird in etwa erst im Jahre 2030 der einzug der 128bit-CPUs anfangen
und die Viskosität wird auch nicht extrem steigen.....da Cu-Pulver an sich schon sehr fein ist (wie wolfram-pulver) und "eigentlich" nicht reagieren sollte....nur wie gesagt, muss ich erstma testen, wie sich Cu und die SilmoreWLP vertragen
@ -BOB- : also, wenn der fortschritt in der Silicium-welt proportional wie von vor 20Jahren bis jetzt im selben verhältnis steigt (hoffe, ihr versteht, was ich meine ^^"), wird in etwa erst im Jahre 2030 der einzug der 128bit-CPUs anfangen
jessebee
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Na dann wünsch ich maximale Erfolge bei der Erfindung der neuen Super-WLP.
-BOB-
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Original geschrieben von p4z1f1st
@ jessebee : naja, ich bestell mir da schon feines Cu-Pulver.....hab ja hier mein schönes Chemiekalien-katalog
und die Viskosität wird auch nicht extrem steigen.....da Cu-Pulver an sich schon sehr fein ist (wie wolfram-pulver) und "eigentlich" nicht reagieren sollte....nur wie gesagt, muss ich erstma testen, wie sich Cu und die SilmoreWLP vertragen
@ -BOB- : also, wenn der fortschritt in der Silicium-welt proportional wie von vor 20Jahren bis jetzt im selben verhältnis steigt (hoffe, ihr versteht, was ich meine ^^"), wird in etwa erst im Jahre 2030 der einzug der 128bit-CPUs anfangen
ich denke mal das geht schneller. 10 bsi 15 jahre ...
Allfred
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Ist es nicht. Beim Militär haben wir in eine Farbe Aluminiumpulver untergerührt. Das Alu war staubfein gemahlen! Echt wie Mehl - und soll daher sehr gefählich gewesen sein. Es roch (!) immer ein wenig nach Vanille.Original geschrieben von jessebee
Das Problem ist, das Metall klein genug zu bekommen.
PS. Ich hoffe, es war Aluminium
Zuletzt bearbeitet:
Original geschrieben von Allfred
Es roch (!) immer ein wenig nach Vanille.
PS. Ich hoffe, es war Aluminium
Es war Backpulver!
Gruss
p4z1f1st
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[joke-mode]ja, ich glaube auch, du erzählst hier vom Kuchenbacken mit Vanillenzucker in der Küche und net vom Farbenmischen beim Militär [/joke-mode]
Kamui
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Über die halbe seite: SPAM NATION!!!
Muss doch nicht sein
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Ich hab gerade ein Stück Cu Blech auf nen toten Duron gelötet, das geht ganz gut und hält auch einiges aus, dann bräuchte ich mal ne lebende CPU für weitere Experimente...
Und wie willste den Hebel von der cpu schliessen?
Olaf_von_der_Pfalz
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Nur zur Info (aufs Datum schaun):Und wie willste den Hebel von der cpu schliessen?
MfG Chris
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