News X570-Chipsatz von AMD kommt in zwei Varianten

pipin

Administrator
Teammitglied
★ Themenstarter ★
Mitglied seit
16.10.2000
Beiträge
21.854
Renomée
8.592
Standort
East Fishkill, Minga, Xanten
  • SIMAP Race
  • QMC Race
  • RCN Russia
  • Spinhenge ESL
  • Docking@Home
  • BOINC Pentathlon 2019
  • SETI@Home Intel-Race II
  • THOR Challenge 2020
  • BOINC Pentathlon 2021
Im Rahmen der Computex wurden mehr Informationen zu AMDs X570-Chipsatz bekannt, der in je einer Variante für den Consumer- und Enterprise-Markt kommen soll. Letzterer bietet dabei zusätzliche PCIe-Lanes. Eine breite Unterstützung der Plattform von den Mainboardherstellern scheint auch gegeben: Während der Computex Keynote gab Joe Hsieh (COO von Asus) an, dass man an insgesamt 30 Mainboard-Designs arbeite.
(…)

» Artikel lesen
 

Crashtest

Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Mitglied seit
11.11.2008
Beiträge
8.910
Renomée
1.203
Standort
Leipzig
  • Docking@Home
  • BOINC Pentathlon 2011
  • BOINC Pentathlon 2012
  • BOINC Pentathlon 2013
  • BOINC Pentathlon 2014
  • BOINC Pentathlon 2015
  • BOINC Pentathlon 2016
  • BOINC Pentathlon 2017
  • BOINC Pentathlon 2018
  • BOINC Pentathlon 2019
  • BOINC Pentathlon 2020
  • THOR Challenge 2020
  • BOINC Pentathlon 2021
bei der Frontansicht steht:
Im Rah*men der Com*pu*tex wer*den mehr Infor*ma*tio*nen zu AMDs X570-Chip*satz bekannt, der in zwei Vari*an*ten für den Con*su*mer- und Enter*pri*se-Markt kom*men soll. Letz*te*rer bie*tet dabei zusätz*li*che PCIe-Lanes. Eine brei*te Unter*stüt*zung der Platt*form von den Main*board*her*stel*lern scheint auch gege*ben. Wäh*rend der Com*pu*tex Key*note gab Joe Hsieh (COO von Asus) an, dass man an ins*ge*samt an Main*board Designs arbei*ten wür*de.

bei der Schnellansicht/Kommentare:
Im Rahmen der Computex werden mehr Informationen zu AMDs X570-Chipsatz bekannt, der in zwei Varianten für den Consumer- und Enterprise-Markt kommen soll. Letzterer bietet dabei zusätzliche PCIe-Lanes. Eine breite Unterstützung der Plattform von den Mainboardherstellern scheint auch gegeben. Während der Computex Keynote gab Joe Hsieh (COO von Asus) an, dass man an insgesamt 30 Mainboard Designs arbeiten würde

da ist ein Fehler im System!
 

Pinnacle Ridge

Commodore Special
Mitglied seit
04.03.2017
Beiträge
487
Renomée
3
Hoffentlich werden einige Hersteller auch gute passive Kühler verbauen.

Bei 15W TDP wäre eigentlich ja keine aktive Kühlung nötig.
 

Nero24

Administrator
Teammitglied
Mitglied seit
01.07.2000
Beiträge
23.622
Renomée
9.724
  • BOINC Pentathlon 2019
  • BOINC Pentathlon 2020
  • BOINC Pentathlon 2018
  • BOINC Pentathlon 2021
15 W TDP; das ist unglaublich viel!?! :o Der Begriff "Chipsatz" stimmt ja nicht mehr, da Ryzen ein SoC ist; alles relevante wie Memory-Controller, PCI-Express-Controller, ja selbst USB und SATA stecken bereits direkt in der CPU. Das bißchen, was an extra Features noch in dem kleinen Zusatzchip (vulgo: "Chipsatz") steckt, kann doch nicht genauso viel Strom verbrauchen, wie früher zu AM3-Zeiten ein vollwertiger Chipsatz *noahnung* Die eher vergleichbaren Chips der FM2-Plattform lagen zwischen 4 und 8 W :o Was zum Henker zieht denn beim X570 so viel Leistung?! *kopfkratz
 
Zuletzt bearbeitet:

eratte

Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Mitglied seit
11.11.2001
Beiträge
16.941
Renomée
1.562
Standort
Rheinberg / NRW
  • BOINC Pentathlon 2012
  • BOINC Pentathlon 2013
  • BOINC Pentathlon 2014
  • BOINC Pentathlon 2015
  • BOINC Pentathlon 2016
  • BOINC Pentathlon 2017
  • BOINC Pentathlon 2020
  • SETI@Home Intel-Race II
  • BOINC Pentathlon 2021
PCIe 4.0 laut Aussagen die ich gelesen habe.

Ryzen 3000: Schnellerer Speicher, größere Caches, heißer Chipsatz (heise)

Nicht nur die PCI-Express-Ports der Ryzen-3000-Prozessoren sondern auch alle Lanes des X570-Chipsatz können PCIe 4.0. Allerdings treibt das die Thermal Design Power des X570 auf 11 Watt (X470: 5 Watt). Die Board-Hersteller kommen deshalb um einen Chipsatzlüfter nicht herum. Damit dieser nicht stört, sollen leise Ventilatoren von Notebooks und Grafikkarten zum Einsatz kommen.
 
Zuletzt bearbeitet:

Pinnacle Ridge

Commodore Special
Mitglied seit
04.03.2017
Beiträge
487
Renomée
3
Früher konnte man so eine TDP aber sehr wohl noch passiv kühlen.

970 = 13,6W TDP
990X = 14W TDP
890FX/990FX = 19,6W TDP
 

cruger

Senior Moderator
☆☆☆☆☆☆
Teammitglied
Mitglied seit
25.05.2002
Beiträge
28.441
Renomée
1.289
  • QMC Race
  • BOINC Pentathlon 2014
Früher konnte man so eine TDP aber sehr wohl noch passiv kühlen.
das sehe ich grundsätzlich auch so. aber das entscheidende argument im vergleich zu früheren chipsätzen ist dann offenbar die chipfläche.

solche chipsätze wie intels x58 mit ~25w war halt noch 65nm, ein x48 mit ~30w gab es in 90nm. amds 990fx war afaik auch noch in 65nm.

15 W TDP; das ist unglaublich viel!?!

Was zum Henker zieht denn beim X570 so viel Leistung?! *kopfkratz
man wird schauen müssen, wie sich die boards am ende darstellen. die consumer-variante des x570 soll ja "nur" mit 11w spezifiziert sein.

einerseits dürften sich die kleineren chipsätze in sachen tdp eher an ihren vorgängern orientieren. andererseits ist die höhere tdp des x570 für die zielgruppe der enthusiasten vermutlich verschmerzbar, wenn man endlich mehr als eine nvme-ssd mit voller geschwindigkeit anbinden kann. und neue nvme-modelle mit pcie4 stehen ja auch vor der tür.

das eigentliche ärgerniss ist imho die notwendigkeit für eine aktive kühlung. hoffentlich lösen die mainboard-hersteller das vernünftig. denn ansonsten könnte das für viele ein abturner sein.
 

MagicEye04

Grand Admiral Special
Mitglied seit
20.03.2006
Beiträge
19.909
Renomée
668
Standort
oops,wrong.planet..
  • BOINC Pentathlon 2011
  • BOINC Pentathlon 2012
  • BOINC Pentathlon 2013
  • BOINC Pentathlon 2014
  • BOINC Pentathlon 2015
  • BOINC Pentathlon 2016
  • BOINC Pentathlon 2017
  • BOINC Pentathlon 2018
  • BOINC Pentathlon 2019
  • SETI@Home Wow!-Event 2019
  • SETI@Home Intel-Race II
  • BOINC Pentathlon 2020
  • THOR Challenge 2020
  • BOINC Pentathlon 2021
Damit dürfte das PCIe-System wohl langsam ausgereizt sein, wenn man so viel elektrische Leistung reinprügeln muss.
Da verzichte ich gern drauf.
 

Stefan Payne

Grand Admiral Special
Mitglied seit
17.11.2001
Beiträge
5.551
Renomée
50
Früher konnte man so eine TDP aber sehr wohl noch passiv kühlen.

970 = 13,6W TDP
990X = 14W TDP
890FX/990FX = 19,6W TDP

Das sind alles 2 Chip Lösungen.


Ganz ab davon, siehe CK08 und MCP55, beide dürften in ähnlichen Gefilden sein.

Das Problem ist, dass der X570 unter der Grafikkarte stecken muss...

--- Update ---

Oh und nebenbei hab ich bis zu _DREI_ Lüfter auf den ASUS Boards gesehen...
1x Chipsatz
2x SPannungsregler.

Können aber auch mehr gewesen sein...
 

Opteron

Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Mitglied seit
13.08.2002
Beiträge
23.643
Renomée
2.249
  • SIMAP Race
  • Spinhenge ESL
  • BOINC Pentathlon 2012
Was zum Henker zieht denn beim X570 so viel Leistung?! *kopfkratz
Na von nix kommt nix. PCIe4 ist doppelt so schnell wie PCIe3. Kauf Dir mal ein Auto, dass doppelt so schnell wie dein aktuelles ist, das wird sicher auch etwas mehr Benzin verbrauchen ;)
 

tomturbo

Technische Administration, Dinosaurier
Mitglied seit
30.11.2005
Beiträge
9.180
Renomée
458
Standort
Österreich
  • SIMAP Race
  • QMC Race
  • Spinhenge ESL
  • BOINC Pentathlon 2013
  • BOINC Pentathlon 2014
  • BOINC Pentathlon 2015
  • BOINC Pentathlon 2016
  • BOINC Pentathlon 2017
  • BOINC Pentathlon 2019
  • SETI@Home Wow!-Event 2019
  • BOINC Pentathlon 2021
Na von nix kommt nix. PCIe4 ist doppelt so schnell wie PCIe3. Kauf Dir mal ein Auto, dass doppelt so schnell wie dein aktuelles ist, das wird sicher auch etwas mehr Benzin verbrauchen ;)

Exakt!
Wir haben hier den selben Fall wie 10Gbit Ethernet, dass bis zu 15Watt verbrät (1Gbit jedoch nur 500mW).
Warum ist das so?
Offenbar muss man bei diesen Geschwindigkeiten schon sehr viel Energie aufwenden, damit das Signal sauber bleibt.
Quasi mit viel Kraft durch ein Nadenöhr drücken, wenn man das als Analogie hernimmt.
 

hoschi_tux

Grand Admiral Special
Mitglied seit
08.03.2007
Beiträge
4.391
Renomée
121
Standort
Ilmenau
Es geht dabei einfach zu viel Sendeleistung (Antenne) flöten. Die abgestrahlte Leistung geht da mit der 4. Potenz der Frequenz.
 

Stefan Payne

Grand Admiral Special
Mitglied seit
17.11.2001
Beiträge
5.551
Renomée
50
Mit anderen Worten: Wird Zeit an LWL zu arbeiten.
Aber die haben einige Probleme am Slot - Staub.

Aber mit Kupfer scheint man so langsam echt am Ende zu sein...
 

SPINA

Grand Admiral Special
Mitglied seit
07.12.2003
Beiträge
18.064
Renomée
963
Wir haben hier den selben Fall wie 10Gbit Ethernet, dass bis zu 15Watt verbrät (1Gbit jedoch nur 500mW).
Also ich kann mich noch an Zeiten erinnern, da waren (fast ausnahmslos) alle Switches und NICs für Gigabit Ethernet aktiv gekühlt.

Der Leistungsbedarf sank erst allmählich - mittelfristig wird man den Stromverbrauch auch bei 10GBASE-T in den Griff bekommen.
 

tomturbo

Technische Administration, Dinosaurier
Mitglied seit
30.11.2005
Beiträge
9.180
Renomée
458
Standort
Österreich
  • SIMAP Race
  • QMC Race
  • Spinhenge ESL
  • BOINC Pentathlon 2013
  • BOINC Pentathlon 2014
  • BOINC Pentathlon 2015
  • BOINC Pentathlon 2016
  • BOINC Pentathlon 2017
  • BOINC Pentathlon 2019
  • SETI@Home Wow!-Event 2019
  • BOINC Pentathlon 2021
Ist nicht in Aussicht, nicht die Chips sind die die so viel Strom brauchen, sondern die Phys.
 

cruger

Senior Moderator
☆☆☆☆☆☆
Teammitglied
Mitglied seit
25.05.2002
Beiträge
28.441
Renomée
1.289
  • QMC Race
  • BOINC Pentathlon 2014
ärgerlich ist eigentlich nur das thema lüfter. hoffentlich bekommen die hersteller eine vernünftige und leise steuerung hin wie msi mit einem zero-fan-modus.

die erhöhte leistungsaufnahme ist zwar unschön, dürfte aber eher nebensächlich sein. denn mit einem vermutlich weiter gesteigerten performance pro watt verhältnis der neuen cpus dürfte sich der verbrauch der gesamtplattform eher sogar verbessern.

und offen ist ja auch noch die leistungsaufnahme der zukünftigen brot-und-butter-chipsätze. nicht jeder wird mit dem x570 in die vollen gehen wollen.
 

Stefan Payne

Grand Admiral Special
Mitglied seit
17.11.2001
Beiträge
5.551
Renomée
50
Also ich kann mich noch an Zeiten erinnern, da waren (fast ausnahmslos) alle Switches und NICs für Gigabit Ethernet aktiv gekühlt.
Marvell 88E001 war z.B. war nicht gekühlt...
Switches waren damals eher teuer...

Der Leistungsbedarf sank erst allmählich - mittelfristig wird man den Stromverbrauch auch bei 10GBASE-T in den Griff bekommen.
Ja, aber damals war man nicht am oberen Ende der Skala angelangt...
Heute musst halt mit viel Strom das Signal treiben, damit das Signal halbwegs sauber bleibt...
Das siehst du z.B. auch beim X570.
Bei dem hat sich der Stromverbrauch fast verdreifacht.

Und das meiste dürfte an PCIe 4.0 liegen.
Mit PCIe 5.0 wird das noch mal übler werden...
 

hoschi_tux

Grand Admiral Special
Mitglied seit
08.03.2007
Beiträge
4.391
Renomée
121
Standort
Ilmenau
Da kannst du im Zweifelsfall noch auf Silber gehen, aber das bringt kaum Vorteile in der Performance (5%), geschweige denn vom Preis her. Kupfer ist da schon das (ökonomische) Optimum. Einzig Graphen wäre eine Alternative, aber das ist für den Einsatz in Netzwerken / Kabeln utopisch.
 
Oben Unten