News X570-Chipsatz von AMD kommt in zwei Varianten

[pipin]

Im Rahmen der Computex wurden mehr Informationen zu AMDs X570-Chipsatz bekannt, der in je einer Variante für den Consumer- und Enterprise-Markt kommen soll. Letzterer bietet dabei zusätzliche PCIe-Lanes. Eine breite Unterstützung der Plattform von den Mainboardherstellern scheint auch gegeben: Während der Computex Keynote gab Joe Hsieh (COO von Asus) an, dass man an insgesamt 30 Mainboard-Designs arbeite.
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[Inxession]

..gab Joe Hsieh (COO von Asus) an, dass man an insgesamt an Mainboard Designs arbeiten würde.

Typo. Wie viele sind es denn?

 

[Crashtest]

bei der Frontansicht steht:

Im Rah*men der Com*pu*tex wer*den mehr Infor*ma*tio*nen zu AMDs X570-Chip*satz bekannt, der in zwei Vari*an*ten für den Con*su*mer- und Enter*pri*se-Markt kom*men soll. Letz*te*rer bie*tet dabei zusätz*li*che PCIe-Lanes. Eine brei*te Unter*stüt*zung der Platt*form von den Main*board*her*stel*lern scheint auch gege*ben. Wäh*rend der Com*pu*tex Key*note gab Joe Hsieh (COO von Asus) an, dass man an ins*ge*samt an Main*board Designs arbei*ten wür*de.

bei der Schnellansicht/Kommentare:

Im Rahmen der Computex werden mehr Informationen zu AMDs X570-Chipsatz bekannt, der in zwei Varianten für den Consumer- und Enterprise-Markt kommen soll. Letzterer bietet dabei zusätzliche PCIe-Lanes. Eine breite Unterstützung der Plattform von den Mainboardherstellern scheint auch gegeben. Während der Computex Keynote gab Joe Hsieh (COO von Asus) an, dass man an insgesamt 30 Mainboard Designs arbeiten würde

da ist ein Fehler im System!

 

[Pinnacle Ridge]

Hoffentlich werden einige Hersteller auch gute passive Kühler verbauen.

Bei 15W TDP wäre eigentlich ja keine aktive Kühlung nötig.

 

[Nero24]

15 W TDP; das ist unglaublich viel!?! Der Begriff "Chipsatz" stimmt ja nicht mehr, da Ryzen ein SoC ist; alles relevante wie Memory-Controller, PCI-Express-Controller, ja selbst USB und SATA stecken bereits direkt in der CPU. Das bißchen, was an extra Features noch in dem kleinen Zusatzchip (vulgo: "Chipsatz") steckt, kann doch nicht genauso viel Strom verbrauchen, wie früher zu AM3-Zeiten ein vollwertiger Chipsatz Die eher vergleichbaren Chips der FM2-Plattform lagen zwischen 4 und 8 W Was zum Henker zieht denn beim X570 so viel Leistung?!

 

[eratte]

PCIe 4.0 laut Aussagen die ich gelesen habe.

Ryzen 3000: Schnellerer Speicher, größere Caches, heißer Chipsatz (heise)

Nicht nur die PCI-Express-Ports der Ryzen-3000-Prozessoren sondern auch alle Lanes des X570-Chipsatz können PCIe 4.0. Allerdings treibt das die Thermal Design Power des X570 auf 11 Watt (X470: 5 Watt). Die Board-Hersteller kommen deshalb um einen Chipsatzlüfter nicht herum. Damit dieser nicht stört, sollen leise Ventilatoren von Notebooks und Grafikkarten zum Einsatz kommen.

 

[Pinnacle Ridge]

Früher konnte man so eine TDP aber sehr wohl noch passiv kühlen.

970 = 13,6W TDP
990X = 14W TDP
890FX/990FX = 19,6W TDP

 

[cruger]

Früher konnte man so eine TDP aber sehr wohl noch passiv kühlen.

das sehe ich grundsätzlich auch so. aber das entscheidende argument im vergleich zu früheren chipsätzen ist dann offenbar die chipfläche.

solche chipsätze wie intels x58 mit ~25w war halt noch 65nm, ein x48 mit ~30w gab es in 90nm. amds 990fx war afaik auch noch in 65nm.

15 W TDP; das ist unglaublich viel!?!

Was zum Henker zieht denn beim X570 so viel Leistung?!

man wird schauen müssen, wie sich die boards am ende darstellen. die consumer-variante des x570 soll ja "nur" mit 11w spezifiziert sein.

einerseits dürften sich die kleineren chipsätze in sachen tdp eher an ihren vorgängern orientieren. andererseits ist die höhere tdp des x570 für die zielgruppe der enthusiasten vermutlich verschmerzbar, wenn man endlich mehr als eine nvme-ssd mit voller geschwindigkeit anbinden kann. und neue nvme-modelle mit pcie4 stehen ja auch vor der tür.

das eigentliche ärgerniss ist imho die notwendigkeit für eine aktive kühlung. hoffentlich lösen die mainboard-hersteller das vernünftig. denn ansonsten könnte das für viele ein abturner sein.

 

[MagicEye04]

Damit dürfte das PCIe-System wohl langsam ausgereizt sein, wenn man so viel elektrische Leistung reinprügeln muss.
Da verzichte ich gern drauf.

 

[Stefan Payne]

Früher konnte man so eine TDP aber sehr wohl noch passiv kühlen.

970 = 13,6W TDP
990X = 14W TDP
890FX/990FX = 19,6W TDP

Das sind alles 2 Chip Lösungen.


Ganz ab davon, siehe CK08 und MCP55, beide dürften in ähnlichen Gefilden sein.

Das Problem ist, dass der X570 unter der Grafikkarte stecken muss...

--- Update ---

Oh und nebenbei hab ich bis zu _DREI_ Lüfter auf den ASUS Boards gesehen...
1x Chipsatz
2x SPannungsregler.

Können aber auch mehr gewesen sein...

 

[Opteron]

Was zum Henker zieht denn beim X570 so viel Leistung?!

Na von nix kommt nix. PCIe4 ist doppelt so schnell wie PCIe3. Kauf Dir mal ein Auto, dass doppelt so schnell wie dein aktuelles ist, das wird sicher auch etwas mehr Benzin verbrauchen

 

[tomturbo]

Na von nix kommt nix. PCIe4 ist doppelt so schnell wie PCIe3. Kauf Dir mal ein Auto, dass doppelt so schnell wie dein aktuelles ist, das wird sicher auch etwas mehr Benzin verbrauchen

Exakt!
Wir haben hier den selben Fall wie 10Gbit Ethernet, dass bis zu 15Watt verbrät (1Gbit jedoch nur 500mW).
Warum ist das so?
Offenbar muss man bei diesen Geschwindigkeiten schon sehr viel Energie aufwenden, damit das Signal sauber bleibt.
Quasi mit viel Kraft durch ein Nadenöhr drücken, wenn man das als Analogie hernimmt.

 

[hoschi_tux]

Es geht dabei einfach zu viel Sendeleistung (Antenne) flöten. Die abgestrahlte Leistung geht da mit der 4. Potenz der Frequenz.

 

[Stefan Payne]

Mit anderen Worten: Wird Zeit an LWL zu arbeiten.
Aber die haben einige Probleme am Slot - Staub.

Aber mit Kupfer scheint man so langsam echt am Ende zu sein...

 

[SPINA]

Wir haben hier den selben Fall wie 10Gbit Ethernet, dass bis zu 15Watt verbrät (1Gbit jedoch nur 500mW).

Also ich kann mich noch an Zeiten erinnern, da waren (fast ausnahmslos) alle Switches und NICs für Gigabit Ethernet aktiv gekühlt.

Der Leistungsbedarf sank erst allmählich - mittelfristig wird man den Stromverbrauch auch bei 10GBASE-T in den Griff bekommen.

 

[tomturbo]

Ist nicht in Aussicht, nicht die Chips sind die die so viel Strom brauchen, sondern die Phys.

 

[cruger]

ärgerlich ist eigentlich nur das thema lüfter. hoffentlich bekommen die hersteller eine vernünftige und leise steuerung hin wie msi mit einem zero-fan-modus.

die erhöhte leistungsaufnahme ist zwar unschön, dürfte aber eher nebensächlich sein. denn mit einem vermutlich weiter gesteigerten performance pro watt verhältnis der neuen cpus dürfte sich der verbrauch der gesamtplattform eher sogar verbessern.

und offen ist ja auch noch die leistungsaufnahme der zukünftigen brot-und-butter-chipsätze. nicht jeder wird mit dem x570 in die vollen gehen wollen.

 

[Stefan Payne]

Also ich kann mich noch an Zeiten erinnern, da waren (fast ausnahmslos) alle Switches und NICs für Gigabit Ethernet aktiv gekühlt.

Marvell 88E001 war z.B. war nicht gekühlt...
Switches waren damals eher teuer...

Der Leistungsbedarf sank erst allmählich - mittelfristig wird man den Stromverbrauch auch bei 10GBASE-T in den Griff bekommen.

Ja, aber damals war man nicht am oberen Ende der Skala angelangt...
Heute musst halt mit viel Strom das Signal treiben, damit das Signal halbwegs sauber bleibt...
Das siehst du z.B. auch beim X570.
Bei dem hat sich der Stromverbrauch fast verdreifacht.

Und das meiste dürfte an PCIe 4.0 liegen.
Mit PCIe 5.0 wird das noch mal übler werden...

 

[Pinnacle Ridge]

Wir bräuchten einfach ein anderes Material für die Leiterbahnen.

Die sind aktuell aus Kupfer?

 

[hoschi_tux]

Da kannst du im Zweifelsfall noch auf Silber gehen, aber das bringt kaum Vorteile in der Performance (5%), geschweige denn vom Preis her. Kupfer ist da schon das (ökonomische) Optimum. Einzig Graphen wäre eine Alternative, aber das ist für den Einsatz in Netzwerken / Kabeln utopisch.