News Zen-Dies mit bis zu 16 Kernen - vermutlich aber nicht als AM4-Version

Der Link zum Forum ist broken by design. Seite 60 von 16 führt zu nix.
Da ist es besser, einen konkreten Beitrag zu verlinkten, als eine imaginäre Seitenzahl, die jeder anders einstellen kann.
 
[3DC]Payne;5070374 schrieb:
MCM = mehrere Dies auf einem Träger.
Was für einem Träger, ist dabei erst einmal egal, das ändert an dem Prinzip des Mehr Chip Modules relativ wenig.
Das MCM vereinigt die Chips im Gehäuse, der Interposer vereint sie auf Chip Ebene und das Gehäuse kommt da noch dazu.
Eben, beide sind in nem Gehäuse ;) Mehr sagt Multi-Chip-Modul nicht aus.
Mit MCM meinte ich wohl das Sockelsubstrat :]
Auf der Suche nach einer eindeutigen Definition bin ich auf diesen sehr schönen Artikel gestoßen:
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1279540
System-in-Package (SiP) assemblies
There’s an old expression “What goes around comes around,” which loosely means that the status of something eventually returns to its original value after completing some sort of a cycle. This is the way I sort of think about the concept of a System-in-Package (SiP), whose name started to gain traction around the year 2000, and which may be considered to be the modern incarnation of a multi-chip module (MCM).
Also das moderne MCM ist ein SiP :)

Man denke mal das Szenario mit 3D HBM Speicher ohne Interposer zu Ende. Da sind dann alle Chips gestapelt und liegen nicht nebeneinander auf einem Substrat oder Träger. Dies wäre wohl auch schwer noch als MCM zu bezeichnen. Der Artikel dort beschreibt das auch:
And before we move on, just to increase the fun and frivolity, it’s possible to create a number of small SiPs and then mount these in a larger SiP, in which case we have a scenario known as Package-in-Package (PiP). Also, in some cases, we have a SiP that is mounted on top of another SiP, which some refer to as a Package-on-Package (PoP).

Das Bild finde ich einfach Hammer:
3dic-09.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
3dstacking wird wohl nur was für 'Low Power' Chips werden.

Für CPUs und GPUs bräuchten wir das ganze ev. umgekehrt:
Main Logic Die on top, not on buttom...
Aber das wird wohl nicht so leicht was.
 
Ist mir auch noch nicht aufgefallen, würde es aber ebenso deuten. Vielleicht geht es sogar noch weiter und sorgt grundsätzlich für eine bessere Lastverteilung auf die Kerne.
 
Ist damit vielleicht das hier Symmetrical Multithreading oder dies da auf englisch Symmetric multiprocessing gemeint?

Ansonsten hört sich einiges ganz gut an und ich hoffe AMD bringt bald die Zens auf den Markt die schneller sind als mein jetziges System damit ich mir einen neuen PC bauen kann (CPU + Board + GPU + DDR 4 RAM).
 
So ist es. Ein Zen Quadcore mit HT und eine fette iGPU mit Quad-Channel, wäre perfekt für ein kleines Allrounder-PC. ;D

Dafür gibts doch schon den A8-7600 für kleines Geld
man darf halt keine Ambitionen bzgl. Daddeln haben

Mmoe
 
Ich hätte lieber 8 Kerne und nur eine minimale Grafik. Nicht zum Spielen, Filme decodieren reicht.
 
Das macht eh nicht die Grafik sondern der UVD Teil....
 
Für mich ist Video Teil der Grafik.
 
Der ist äußerst selten in CPUs und äußerst oft in GPUs zu finden.
"Die Grafik" ist eben mehr als nur Pixelshader. Es ist alles, was Bilder macht. :)
 
Ich hätte lieber 8 Kerne und nur eine minimale Grafik. Nicht zum Spielen, Filme decodieren reicht.

Sehe ich auch so wieso nicht jeder Desktops CPU nicht eine kleine GPU (2 GCN CU, UVD) mitgeben, mehr cpu Leistung würde ich durchaus benötigen/nutzen, aber die GPU ist ausreichend gamen ist nicht.
Spart doch auch beim remote Desktops was? Die uvd war doch bisher immer an die GPU gekoppelt und holte diese in einen Strom hungrigen Zustand hoch, wieso das wenn komplett unabhängig.
 
Knackpunkt sind die AM4-kompatiblen Bristol-Ridge-APUs. Die müssten dann auch Quad-Channel bekommen.

Möglicherweise ein Problem weniger:
<a href="http://www.planet3dnow.de/cms/22714-indirekter-hinweis-auf-am4-mit-quad-channel-ddr4/">Indirekter Hinweis auf AM4 mit Quad-Channel-DDR4? | Planet 3DNow!</a>
 
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